广州“芯”布局

广州“芯”布局

在刚刚过去的6月,位于广州中新知识城的广州粤芯半导体技术有限公司(下称“粤芯半导体”)传来令人振奋的消息:6月15日粤芯半导体生产线启动投片(即按照集成电路设计版图开始制造的过程)试产。截至目前,生产线调试已经完成,首批样品已经出货,良率达到预期目标。

“这标志着9月‘广州芯’诞生,已进入最后冲刺阶段。”粤芯半导体负责人表示。事实上,从2017年12月中新知识城设立以来,项目的建设已经刷新“黄埔速度”甚至“广州速度”,粤芯半导体以虚拟IDM(Virtual IDM)为营运策略的12英寸芯片厂落户广州,更是“一石激起千层浪”,为广州半导体产业吹响集结号。

以芯片设计掌握物联网发展“话事权”

作为同样位于中新知识城的安凯(广州)微电子技术有限公司(下称“安凯微电子”)的董事长兼总裁胡胜发2001年将安凯微电子“安家”在广州开发区,在此期间他见证了广州半导体产业的发展历程。

“毫不夸张地说,安凯微电子是国内最早一批开展芯片设计的企业。”作为国内该领域“第一个吃螃蟹的人”,胡胜发带领着刚起步的安凯微电子接连克服融资难题、人才匮乏的问题,几年时间里,从一家新兴的芯片设计公司,发展成为国内多媒体应用处理器芯片最主要的提供商之一,各类芯片设计方案广泛应用于当时手机、MP3/MP4数码播放器等设备。

但实际上,当时安凯微电子的发展前景并不乐观。“设计一颗芯片,从建立概念到研发成功,再等到成熟能卖,可能要两三年的时间,距离真正的盈利还得等待更长的时间。即便在这两三年里研发成功了,很快也会被那些拥有庞大资产和研发投入的大公司所超越。”胡胜发坦言,特别是随着智能手机推出,芯片功能日新月异,研发投入成本越来越大。

“关键在于,芯片设计应当是整个半导体产业的‘灵魂’,面对手机这个已然成熟的领域,单纯的芯片设计实际上非常被动。”为了重新掌握“话事权”,胡胜发将目光投向物联网这片尚待开发的“处女地”。

“要实现万物互联的物联网,芯片设计是前提。”去年,安凯微电子成功研发设计出一款物联网摄像机芯片,不仅全面适配未来5G环境下H.265视频编码、1080P分辨率的物联网摄像机需求,而且减少近一半传输视频流量,功耗也进一步降低,“依靠这样的芯片制造出的云监控录像机,不仅彻底解决了传统监控设备庞大的设备空间,云端存储还确保了数据安全,提高了获取便利。”

此外,安凯微电子还发挥其在多媒体应用处理器芯片的研发优势,将蓝牙广播、云监控录像、LED照明功能集中到芯片上,设计出的全景灯泡远销海外市场。如今,安凯微电子已是广州地区规模最大的芯片设计企业,2018年度产值为2.5亿元,今年一季度产值为5000万,2019年年产值预计能够达到3.45亿元。

去年6月20日,安凯微电子知识城产业园动工开建,预计今年内完工并投入使用。同样令胡胜发倍感振奋的,还有广州半导体产业市场规模日益壮大。
“5年前,安凯微电子的主要客户还没有广州企业,去年前三大客户中有两个就是广州企业。”但另一方面,市场触觉敏锐的胡胜发,却在担忧另一件事。

胡胜发表示,2019年全球晶圆制造产能里,全球前四名占83.4%,中国大陆晶圆制造总产能仅不到8%;另一方面,2018年中国大陆涉及的芯片占全球比例16%,且正逐年提升,“国内晶圆加工、芯片封装与测试,面临着越来越大的产能不足。广州要发展半导体产业,必须要从解决晶圆加工上寻找突破。”

粤芯建设提速呼应庞大产能需求

2017年12月,粤芯半导体落户广州知识城,让作为“邻居”的安凯微电子着实看好。事实上,粤芯半导体的建设,正是为了解决本地对于晶圆加工的需求。

“快”,是粤芯半导体从开建以来的关键词:2017年12月26日奠基;2018年3月5日施工打桩,5月15日厂房主体施工,10月11日厂房封顶;2019年3月15日包括光刻机在内的首批设备搬入,6月15日开始投片,目标9月20日正式量产……

短短1年半的时间,粤芯半导体建设不断提速,背后是呼应半导体市场越来越庞大的产能需求。

“如果说芯片设计是半导体产业的‘灵魂’,那么晶圆加工就是‘血肉与骨骼’,没有芯片制造,再好的芯片设计也只能停留在设计图纸上。”广州市半导体协会秘书长潘雪花坦言,在整个半导体产业链上,解决芯片制造将是突破技术瓶颈的关键,“广东省是芯片需求大省,但另一方面芯片制造产能显得尤为不足。”

据介绍,粤芯半导体是广州第一条12英寸芯片生产线,一期投资额约100亿元,建成后将月产4万片12英寸晶圆芯片,主要产品为模拟芯片、功率器件、微控制器;二期投资额约188亿元,月产能将达4万片12英寸晶圆芯片。

“模拟芯片将是粤芯半导体的发展重心。”潘雪花介绍,模拟芯片能够处理包括温度、湿度、光学、压电、声电等传感器或天线采集的各类外界自然信号,将其转为数字信号提供数字系统处理,是实现物联网、人工智能的“敲门砖”,“不同于批量生产的存储芯片,模拟芯片突出定制化、个性化、柔性生产,而广州作为珠三角乃至粤港澳大湾区的重要枢纽型城市,集聚了天然的市场需求。”

更重要的是,自粤芯半导体项目启动之日起,便吸引了一大批半导体产业汇聚广州。在粤芯项目动工的前一天,就有15家企业签约落户广州开发区集成电路产业创新园区,包括14个产业项目和一支规模达50亿元的集成电路产业基金。

此外,在建设期间,粤芯半导体还与中山大学、华南理工大学、广东工业大学建立产学研合作关系,合力培养半导体产业发展的人才,同时已经有近80家芯片设计、封装测试等企业主动接触,实际落地的就有30余家。

“事实上,随着粤芯半导体的到来,广州半导体产业得到了全面激活,广州将能够以粤芯半导体为支点,带动上下游产业链形成全新的千亿级产业集群。”潘雪花说。

“强芯”工程力争打造千亿级产业集群

粤芯半导体给广州带来的,还有于去年成立的广州市半导体协会,粤芯半导体CEO陈卫担任协会会长。去年10月,广州、深圳、珠海、香港和澳门五地的半导体组织联手结盟,成立粤港澳大湾区半导体产业联盟,陈卫同样担任联盟首任理事长。

“广州能在半导体产业发挥如此大的影响力,这放在几年前是完全不敢想象的。”潘雪花坦言。放眼全国,上海、无锡、武汉、南京、西安、苏州是国内半导体产业基础较好的城市。其中,上海作为半导体产业链最完整的地区,拥有中芯国际、华虹宏力、中微半导体和华大半导体等多家龙头企业;无锡作为国家南方微电子工业基地,更是享有中国集成电路产业人才“黄埔军校”的盛誉,目前拥有半导体产业企业200多家、从业人员近5万名。

而在粤港澳大湾区里,深圳、珠海、香港、澳门在半导体领域也有多年基础。其中,深圳拥有的芯片设计产业规模占全国的30%,在全国十大芯片设计企业中,有四家都在深圳;珠海于2002年就初步形成了芯片设计、制造、封装测试、系统应用的芯片设计产业链,2017年芯片设计服务收入46亿元;澳门大学的模拟与混合信号超大规模集成电路国家重点实验室,更是广东省及澳门地区唯一的微电子国家重点实验室。

反观广州,2018年全市芯片制造和电子电路制造产值162亿元,18家芯片设计代表企业营业收入约10多亿元。据市工信局提供的企业统计数量上,目前有60家集成电路企业,其中35家分布在黄埔区。

“在半导体产业,广州前期跑得很慢,但如今正在奋起直追。”潘雪花说。

如今广州在物联网芯片、模拟芯片和射频芯片细分领域拥有自身优势,拥有包括安凯微电子、慧智微电子、泰斗微电子、润芯信息技术、硅芯、高云半导体等一批集成电路行业细分领域优势企业。

同时,广州半导体产业链正逐步完善。以晶科电子、风华芯电、飞虹微电子等为代表的一批封装企业,封装测试发展较快,尤其是晶科电子先后进入飞利浦、三星、创维、长虹、TCL、海信、吉利汽车等国内外知名企业供应链。广州国家现代服务业集成电路设计产业化基地也成为全国十个国家级的集成电路设计高新技术产业化基地之一,服务平台加速完善。

在扶持政策上,去年12月《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》印发实施,提出将组织实施“强芯”工程,将以“芯片制造提升工程、芯片设计跃升工程、封装测试强链工程、配套产业补链工程、产业协同发展工程”为驱动,到2022年,广州市争取进入国家集成电路重大生产力布局规划范围,建成全国集成电路产业集聚区、人才汇聚地、创新示范区,力争打造出千亿级集成电路产业集群。

声音:扎根终端市场需求建立差异化优势

目前,广州半导体和集成电路产业发展仍落后于周边地区。广州在消费电子、汽车制造特别是下一阶段要发展的新能源汽车、智能网联汽车,需要大规模使用先进半导体产品,庞大的产业需求和终端应用市场已经形成,但是仍不得不大量进口高端半导体产品。因此,广州必须加快发展先进半导体产业,满足日益增长的终端市场需求。

我们应当注意到,在全国范围内发展起步较早的半导体产业强市,例如上海、南京、无锡、武汉,大多是在数字逻辑集成电路和传统半导体产业上积累长期优势。事实上,立足于全球5000多亿美元的庞大半导体市场观察,这些仅是整个“大半导体”产业的一部分内容,不应作为广州发展半导体产业的重点。

结合广州乃至粤港澳大湾区在新能源汽车、人工智能、互联网、物联网方面的发展趋势,发展模拟集成电路、功率半导体、微机械以及各类高频器件、传感器制造,既能带动先进半导体和集成电路全产业链工艺升级,同时符合当前本土产业生态和终端市场需求,应当是广州抢占先机的主阵地。

围绕这个主阵地,广州半导体产业应力争填补当前在整个半导体产业链和产业生态中的技术空白,包括从上游的先进芯片设计、芯片制成,到中游的先进封装测试,从而与当前下游终端市场需求建立起完整的产业链闭环。在这个基础上,广州半导体产业才有能力取代进口,特别在面向新能源汽车、机器人、新一代信息技术等领域,推动模拟集成电路、先进功率半导体、传感器等产业集聚发展,实现先进半导体产品国产化替代。

广州作为一个城市经济体发展半导体产业,不可能做到面面俱到,发展关键仍是扎根本地终端市场需求,以需求推动实现有“广州特色”的半导体产业,在细分领域建立差异化发展优势。同时,把握粤港澳大湾区建设契机,与深圳、香港、澳门、珠海等城市开展合作,将大湾区打造成先进半导体产业新高地。

政策扶持对于高投入、周期长、回报慢的半导体产业尤为重要。广州应当针对半导体产业,特别是针对芯片制造,加大扶持力度并予以政策倾斜;针对芯片设计、封装测试等产业环节,应当动用更多科技金融、产业基金等“看得见的手”解决融资难,鼓励更多企业参与发展。同时,半导体高端人才在全球炙手可热,广州一方面既要培养出好苗子,也要留得住人才,更要吸引高端人才进来,这仍需要围绕半导体产业特点,制定个性化人才政策。

《财富》中国500强出炉 除长电科技中芯国际外 半导体企业还有哪些上榜?

《财富》中国500强出炉 除长电科技中芯国际外 半导体企业还有哪些上榜?

7月10日,财富中文网发布了最新的《财富》中国500强排行榜。

据统计,2019年中国500家上榜的上市公司总营业收入达到45.5万亿元人民币,较去年增长14.8%,再创新高;净利润达到了3.625万亿元,较去年增长4.21%,新上榜和重新上榜公司达42家,其中小米集团以1749亿元的总收入排名第53位。

从半导体及其相关行业来看,电子和电子元器件行业上榜公司23家,通讯和通讯设备行业上榜企业11家,计算机及相关产品行业6家。就企业而言,紫光股份、长电科技、中芯国际、中兴通讯、闻泰科技、浪潮、环旭电子等众多耳熟能详的半导体行业相关公司上榜。

中兴通讯

中兴通讯成立于1985年,是在香港和深圳两地上市的大型通讯设备公司,旗下中兴微电子是中兴通讯芯片业务发展的核心利器,目前可以做到通讯里面专用芯片的全部自主设计,通过合作伙伴代工生产,目前已经熟练掌握了10nm和7nm的工艺,同时研发也正在向5nm制程进发。

此前中兴通讯执行董事、总裁徐子阳接受了央视《对话》栏目采访时透露,在关键芯片方面,中兴通讯已经能够设计7纳米的芯片,并且量产,同时5纳米的工艺也在紧张的准备当中。

2018年,中兴通讯的研发投入超过100亿元,徐子阳在今年的年度股东大会上曾表示,2018年中兴通讯的研发投入占营收比重超过12%,而今年的研发投入保障在10%以上,至于范围和投入方向则聚焦在5G端到端的布局,重点投入核心网操作系统和5G核心芯片持续升级。

海康威视

海康威视是以视频为核心的智能物联网解决方案和大数据服务提供商。拥有视音频编解码、视频图像处理、视音频数据存储等核心技术,及云计算、大数据、深度学习等前瞻技术,针对公安、交通、司法、文教卫、金融、能源和智能楼宇等众多行业提供专业的细分产品、IVM智能可视化管理解决方案和大数据服务。2018年海康威视的研发投入占企业销售额的8.99%。

紫光股份

紫光股份是主营信息电子产业的中国高科技A股上市公司,由清华紫光(集团)总公司1999年发起设立。紫光股份战略聚焦于IT服务领域,致力于打造一条完整而强大的“云—网—端”产业链。

目前,紫光股份的核心业务基本覆盖IT服务的重要领域:硬件方面提供智能网络设备、存储系统、全系列服务器等为主的面向未来计算架构的先进装备。软件方面提供从桌面端到移动端的各重点行业的应用软件解决方案。技术服务方面涵盖技术咨询、基础设施解决方案和支持服务。

这也是紫光股份自2014年首次上榜以来,连续6年榜单排名稳步提升。

浪潮

浪潮是中国领先的云计算、大数据服务商,拥有浪潮信息、浪潮软件、浪潮国际、华光光电四家上市公司,业务涵盖云数据中心、云服务大数据、智慧城市、智慧企业四大产业群组,为全球100多个国家和地区提供IT产品和服务,全方位满足政府与企业信息化需求。2018年,浪潮明确提出以数据为核心,基于全球领先的云数据中心平台和云服务平台,打造平台生态型企业。

潮服务器销量全球前三、中国第一,浪潮集团管理软件连续16年市场占有率第一,浪潮政务云服务连续5年市场占有率第一。浪潮是全国八家国家安全可靠计算机信息系统集成重点企业之一,其自主研发的中国第一款关键应用主机浪潮K1使中国成为继美日之后第三个掌握高端服务器核心技术的国家。

环旭电子

环旭电子专为国内外品牌电子产品或模块提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。

环旭电子为日月光投控成员之一,承袭环隆电气于电子制造服务行业多年经验,并整合日月光集团之封装测试领先技术,在全球为客户提供通讯类、计算机及存储类、消费电子类、工业类及车用电子为主等电子产品。公司销售服务据点遍布美洲、欧洲、亚洲,并在中国大陆、台湾、墨西哥和波兰设置生产据点。

长电科技

长电科技成立于1972年, 2003年在上交所主板成功上市。目前,长电科技已成为全球第三大、中国第一大的集成电路封装测试企业,其生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场,拥有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术。

长电科技此前的控股股东为新潮集团,随着大基金、中芯国际的投资入股以及去年完成增发,新潮集团在长电科技的持股逐渐稀释。截至2019年6月4日,长电科技的第一大股东为国家集成电路产业投资基金,持股19.00%,第二大股东为芯电半导体(上海)有限公司,持股14.28%,新潮集团持有长电科技114,298,484股,占总股本的7.13%,为公司第三大股东。

歌尔股份

歌尔股份是国内知名的MEMS传感器公司,主要从事声光电精密零组件、智能整机、高端装备的研发、制造和销售。从上游精密元器件、模组,到下游的智能硬件,从模具、注塑、表面处理,到高精度自动线的自主设计与制造,歌尔打造了在价值链高度垂直整合的精密加工与智能制造的平台,

目前歌尔股份已在多个领域建立了综合竞争力。在美国、日本、韩国、丹麦、瑞典、北京、青岛、深圳、上海、南京、台湾等地分别设立了研发中心,以声光电为主要技术方向,通过集成跨领域技术提供系统化整体解决方案。

中芯国际

中芯国际提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务,包括逻辑芯片,混合信号/射频收发芯片,耐高压芯片,系统芯片,闪存芯片,EEPROM芯片,图像传感器芯片电源管理,微型机电系统等。

在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂;在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂;在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂;在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂;在意大利有一座控股的200mm晶圆厂。

闻泰科技

闻泰科技是全球知名的4G/5G智能终端创新研发平台,业务领域涵盖人工智能(AI)、物联网(IoT)、智能手机、平板电脑、智能硬件、笔记本电脑、汽车电子等智能终端设备的研发设计和智能制造。

现在的闻泰科技不仅是人工智能(AI)、物联网(IoT)、手机、平板电脑、智能硬件、笔记本电脑等产品的研发制造商,更是一个智能终端产业平台和管道。以智能终端为产业基础,以上市公司为平台,闻泰科技正在构建从人工智能(AI)、物联网(IoT)、智能终端产品研发到智能制造于一体的千亿级产业生态平台。

瑞声科技

瑞声科技是此次500强新增企业。与歌尔股份一样,瑞声科技也是国内知名的MEMS传感器企业,于1993年成立,并于2005年在香港上市。现已成为全球领先的通信、IT消费类电子市场的一体化微型元器件整体解决方案供货商,为客户提供声学、触控反馈、无线射频及光学的创新技术解决方案。

瑞声科技品产品和解决方案包括声学、无线射频、振动马达、微摄像头,在微声学领域赢得了良好的声誉和稳定的客户群,其广泛应用于智能手机、平板计算机、超薄笔记本电脑、可穿戴式设备等消费类电子产品。

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达墨科技参加WirHouse电竞盛会 与玩家一起狂欢

达墨科技参加WirHouse电竞盛会 与玩家一起狂欢

中国台湾地区首届百人网络派对 WirHouse于6月30日在台中圆满落幕,达墨科技旗下电竞品牌 TOPMORE GAMING带着新上市的全系列产品,全程参与这场三天两夜 54 小时不断电的LAN PARTY,与现场一百名 BYOC 玩家及十余名实况主一起同乐!

(活动摄影:达墨科技)

WirHouse活动采完全邀请制,集结玩家、实况主、电竞选手约百名参与者,如 K7 凯琪、欧小宪、龟子,以及电狼娱乐 MMD 咪咪蛋 …等人共同参与,除了 BYOC 玩家现场可自备电脑、笔电等硬件,自由交流揪团玩游戏、桌游斗智,另有现场实体舞台活动、趣味性节目等,打造中国台湾中部首场最大型的 Lan Party 网络派对,为年底 WirForce 先做暖身。

达墨科技首次参与电竞盛会,除了带来一系列Lan Party必备周边,也提供新上市的电竞键盘Shuriken GK-100与电竞滑鼠DACA GM-100,在现场摊位中展示,并且让玩家们在摊位中实际体验。

达墨电竞于活动第二天将现场气氛再掀高潮,现场举办LOL对战游戏,并提供全系列电竞产品,让玩家们在激烈对战的过程中亲身体验产品 。现场摊位也同时进行抽奖活动,丰富的奖项与游戏内容,让玩家们一起同乐嗨翻天!

(活动摄影:羽神翼)

(活动摄影:达墨科技)

(活动摄影:达墨科技)

(活动摄影:达墨科技)

(活动摄影:达墨科技)

(活动摄影:羽神翼)

(活动摄影:羽神翼)

(活动摄影:羽神翼)

澜起科技再迎重量级股东 英特尔加码、中网投基金入局

澜起科技再迎重量级股东 英特尔加码、中网投基金入局

日前,澜起科技公布其首次公开发行股票并在科创板上市发行结果。公告显示,澜起科技本次发行采用战略配售、网下发行和网上发行相结合的方式进行,发行价格为24.80元/股,发行数量约为1.13亿股,全部为新股发行,无老股转让。

其中,澜起科技的初始战略配售数量约为3389.26股,占本次发行数量的29.998%,最终战略配售数量与初始战略配售数量一致,战略配售比例目前在科创板名列前茅(目前科创板上市企业的战略配售比例一般在4%左右)。此外,这次参与澜起科技战略配售的企业阵营亦颇为强大。

公告显示,澜起科技本次发行的战略配售由保荐机构相关子公司跟投和战略投资者组成,其中跟投机构为中信证券投资有限公司(以下简称“中证投资”),认购金额为8405.81万元。

其他战略投资者包括英特尔半导体(大连)有限公司(以下简称“英特尔大连”)、中国互联网投资基金(有限合伙)(以下简称“中网投基金”)、上海徐汇国有资产投资(集团)有限公司(以下简称“徐汇国投”)、深圳市静水投资有限公司(以下简称“静水投资”),认购金额分别为2.80亿元、3.82亿元、4960万元、4426.8万元。

上述几家战略投资者均背景雄厚。资料显示,英特尔大连是英特尔中国的全资子公司;中网投基金的股东包括财政部、中国移动、中国电信等;徐汇国投则隶属于上海徐汇区国资委;静水投资则为深圳证券时报旗下全资子公司。

值得一提的是,在本次股票发行前,澜起科技与英特尔的关系已颇为密切,英特尔既是澜起科技津逮?服务器CPU的合作伙伴,此外还是澜起科技的客户、供应商及股东。此次,英特尔再次现身参与澜起科技战略配售并重金认购。

资料显示,澜起科技成立于2004年,是一家采用采用Fabless模式的集成电路设计企业,主营业务是为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案,目前主要产品包括内存接口芯片、津逮?服务器CPU以及混合安全内存模组。

2016年至2018年澜起科技的营业收入分别为8.45亿元、12.28亿元、17.58亿元;净利润分别约为9280.43万元、3.47亿元、7.37亿元;综合毛利率分别为51.20%、53.49%、70.54%,呈现逐年上升之势。

根据此前公布的招股书,本次发行前澜起科技的股东中已不乏行业巨头和知名投资机构,包括中电投资、英特尔投资、中证投资、云锋基金等,如今英特尔再加码,且再添中网投基金、徐汇国投等重量级战略投资者,澜起科技的股东阵营进一步升级。

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传SK海力士欲收购英特尔大连NAND工厂?成局可能性有待观察

传SK海力士欲收购英特尔大连NAND工厂?成局可能性有待观察

近日,市场传出韩国存储器大厂SK海力士计划收购处理器大厂英特尔(Intel)位于中国大连的Fab 68工厂,目前进展是SK海力士正在跟英特尔进行谈判中。

对此,截至发稿前,SK海力士和英特尔双方均未作出回应。不过业内人士分析,由于日韩贸易战事件目前仍属短期影响,加上SK海力士与英特尔采用技术架构不同,SK海力士也已有新厂规划,因此,倘若传闻是真的,该收购案最终能否实现依然还有待观察。

首先,有传言称,SK海力士欲收购英特尔大连NAND工厂是源自于日韩贸易战后的考量,然而,日韩材料事件属短期影响,难以成为吸引力。

其次,从SK海力士的产能规划来看,SK海力士已有NAND新厂规划,产能规模并不小于英特尔大连厂,加上考量NAND Flash市场供需短中期仍处于供过于求,且长江存储明年也将加入战局,对SK海力士而言,这个时间点收购英特尔大连厂反而增添负担。

另外,从技术方面来看,SK海力士和英特尔在3D NAND 技术架构并不相同,SK海力士收购此厂未必能衔接。加上SK海力士和英特尔在eSSD 是竞争对手,买入英特尔大连厂并持续提供Flash 给英特尔并不适宜。相较之下,SK海力士可能比较希望得到英特尔 3D XPoint技术,以强化自身在新世代存储器或Storage Class Memory (SCM)的布局。

最后,就财务面而言,SK海力士已面临NAND Flash的亏损,而其DRAM也同样面临价格持续下跌的压力,对SK海力士而言,保留现金或许是更佳的选择。

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新存储器技术时代开启,应材推出新存储器大量生产技术

新存储器技术时代开启,应材推出新存储器大量生产技术

美商应材公司(Applied Materials)因应物联网(IoT)和云端运算所需的新存储器技术,日前宣布推出创新、用于大量制造的解决方案,有利于加快产业采纳新存储器技术的速度。

现今的大容量存储器技术包括DRAM、SRAM和快闪存储器,这些技术是在数十年前发明,已广为数字设备与系统所采用。新型存储器中,包括MRAM、ReRAM与PCRAM等将提供独特的优点。但是,这些存储器所采用的新材料,为大量生产带来了相当程度的挑战。

因此,应材公司日前率先推出新的制造系统,能够以原子级的精准度,进行新式材料的沉积,而这些新材料将会是生产前述新型存储器的关键。这是应材公司推出了该公司迄今为止所开发过最先进的系统,让这些新型存储器能够以工业级的规模稳定生产。

应材公司表示,当前的电脑产业正在建构物联网架构,其中,将会有数百亿个装置内建传感器、运算与通讯功能,用来监控环境、做决策和传送重要资讯到云端资料中心。在储存物联网装置的软件与AI演算法方面,新世代的MRAM(磁性随机存取存储器)是储存用存储器的首选之一。

MRAM采用硬盘机中常见的精致磁性材料,藉由MRAM本身快速且非挥发性的性能,就算在失去电力的情况下,也能保存软件和资料。而因为MRAM速度快,加上元件容忍度高,MRAM最终可能做为第3级快取存储器中SRAM的替代产品。MRAM可以整合于物联网芯片设计的后端互连层中,进而达成更小的晶粒尺寸,并降低成本。

而对于MRAM的发展,应材公司的新Endura Clover MRAM物理气相沉积(PVD)平台,是由9个独特的晶圆处理反应室组成,全都是在纯净、高真空的情况下完成整合。这是业界第一个大量生产用的300 mm MRAM系统,每个反应室可个别沉积最多5种不同的材料。

应材公司也强调,因为MRAM存储器需经过至少30种不同材料层的精密沉积制程。其中,某些材料层可能比人类的头发还细微50万倍。因此,在制程中即使是厚薄度只有原子直径一丁点的差异,就会对装置的效能与可靠性造成极大的影响。而Clover MRAM PVD平台包括内建量测功能,可以用次埃级(sub-angstrom)的灵敏度,在MRAM层产生时测量和监控其厚度,以确保原子层级的均匀性,同时免除了暴露于外部环境的风险。

另外,随着资料量产生呈现遽增的情况,云端资料中心也需要针对连结服务器和储存系统的资料路径,达成这些路径在速度与耗电量方面的效能提升。对此,因为新一代的ReRAM(电阻式随机存取存储器)与PCRAM(相变随机存取存储器)具备快速、非挥发性、低功率的高密度存储器的特性。可以成为“储存级存储器”,以填补服务器DRAM与储存存储器之间,不断扩大的价格与性能落差。

而对于未来ReRAM及PCRAM的需求,应材公司采用新材料制程。应材公司解释,其材料的作用类似于保险丝,可在数十亿个储存单元内选择性地形成灯丝,以表示资料。对照之下,PCRAM则式采用DVD光碟片中可找到的相变材料,并藉由将材料的状态从非晶态变成晶态的做法,进行位元的编程,类似于3D NAND Flash快闪存储器的架构。

而ReRAM和PCRAM是以3D结构排列,存储器制造商可以在每一代的产品中加入更多层,以稳健地降低储存成本。ReRAM与PCRAM也提供编程与电阻率中间阶段的可能性,让每个储存单元可以储存多个位元的资料。相较于DRAM,ReRAM及PCRAM皆承诺未来可大幅降低成本,而且读取效能也比3D NAND Flash快闪存储器和硬碟机快上许多。ReRAM能将运算元件整合于存储器阵列中,以协助克服AI运算相关的资料移动瓶颈情况下,也是未来存储器内运算架构的首要候选技术。

对此,应用材料的Endura Impulse物理气相沉积(PVD)平台适用于PCRAM与ReRAM,包含最多9个在真空下进行整合的处理反应室及内建量测功能,能够以精密的方式进行沉积,以及控制这些新型存储器中所使用的多成分材料。

台积电看俏!日本打韩争芯片龙头 传三星7纳米制程受阻

台积电看俏!日本打韩争芯片龙头 传三星7纳米制程受阻

日本对关键半导体材料加强出口管制,重创韩国科技业,据传三星电子(Samsung Electronics)原本打算在明(2020)年初发布7纳米高端处理器,如今只能被迫延后上市计划。

日经新闻英文版10日引述未具名消息人士报导,三家供应三星光阻剂(photoresist)的关键厂商──东京应化工业(Tokyo Ohka Kogyo)、信越化学工业(Shin-Etsu Chemical)及JSR都表示,在日本政府7月4日加强管制对韩出口后,不知供应何时才能恢复正常。

一名资深政府官员直指,在取得政府执照前,日本厂商必须全面暂停出货,这个过程也许得花上90天、甚至更久,端看个案情况而定。熟知三星先进芯片制造计划的未具名人士则透露,三星的研究计划已经受到影响,“为确保未来光阻剂的供应无虞,部分跟极紫外光(EUV)制程有关的芯片研发作业已暂时停摆。”

EUV光阻剂的供应若受干扰,三星明年初发表7纳米芯片的计划,恐因此受到冲击,这些芯片对三星明年要推的旗舰智能机、以及其5G电信设备都非常关键。不只如此,这对三星想要挑战台积电、在2023年将先进晶圆代工市占从不到10%拉升至25%的野心,也非常重要。

分析师表示,替换光阻剂供应商的难度极高,倘若日本对韩国的出口限制无法尽快解除,那么三星生产最新智能机处理器的进度肯定会受到拖累,推出先进芯片制程、夺取台积电市占的野心也将备受打击。

日本政府加强了三项半导体材料对南韩的出口管制,分别是OLED面板材料氟聚醯亚胺(fluorinated polyimide)、半导体制程关键材料的光阻剂和蚀刻气体(高纯度氟化氢)。

争取芯片领先地位是日本意图?

韩国中央日报11日报导,韩国国家文官培训院院长Yang Hyang-ja 8日接受访问时认为,日本限制半导体材料出口的最大目的,应是拖慢南韩的半导体发展、争取芯片产业的领先地位。

Yang说,“韩国过去27年来一直都在存储器产业位居龙头地位,对日本的领先差距愈拉愈大。韩国从未在其他领域领先别国这么多,这包括美国与日本。”她表示,即便许多国家都已宣布要带头进行第四次工业革命,但少了韩国芯片,想要实现计划并不容易。

Yang先前曾为三星带领快闪存储器设计与检验团队,直到2016年1月进入公共服务部门为止。她的日语非常流利。三星集团(Samsung Group)已故创办人李秉(吉吉)1988年曾邀请日本半导体专家Shigetaka Hamada前来参加首尔奥运,Yang即是Hamada的随行口译。

Yang表示,倘若日本关键材料要花上90天才能抵达,韩国将难以发展晶圆代工。台积电、三星是全球唯二两家有能力以EUV微影技术竞争7纳米制程的业者,今年EUV设备仅生产30台,台积电已预购18台、韩国则即将失去关键原料的供应源。

传韩国存储器厂拟减产 NAND Flash抬价

传韩国存储器厂拟减产 NAND Flash抬价

先前NAND Flash受到东芝存储器工厂停电事件影响供给,加上日本对关键半导体原料祭出限制令,韩国存储器业面临断料风险,据传最快本月开始减产NAND Flash并有意拉抬价格。

全球NAND Flash第二大厂东芝存储器6月发生工厂停电意外后,减产20%。另外,外媒报导,韩国存储器大厂担忧日本限制令将影响生产,打算藉机去化库存,据传最快本月开始减产NAND Flash;三星电子更有意把NAND Flash价格提高10%,美国的美光可能跟进。周三,三星电子、SK海力士及美光股价均上涨。

日本限制半导体原料出口,短期韩国存储器大厂难以找到替代的供应商,反而拟趁机减少库存、拉高价格。

NAND Flash供应商陆续紧缩供给,加上日本加强管制光阻剂等3项关键电子材料出口韩国,近期市场掀起一波NAND Flash抢货潮,带动NAND Flash价格止跌,酝酿短期涨势。

英特尔发力先进芯片封装 公布三项全新技术

英特尔发力先进芯片封装 公布三项全新技术

在本周于旧金山举办的 SEMICON West 大会上,英特尔的工程技术专家们介绍了英特尔先进封装技术的最新信息,并推出了一系列全新基础工具,包括将 EMIB 和 Foveros 技术相结合的创新应用,以及全新的全方位互连(ODI, Omni-Directional Interconnect)技术。英特尔的全新封装技术将与其世界级制程工艺相结合,助力客户释放创新力,走向计算新时代。

英特尔公司集团副总裁兼封装测试技术开发部门总经理 Babak Sabi 表示:“我们的愿景是利用先进技术将芯片和小芯片封装在一起,达到单晶片系统级芯片的性能。异构集成技术为我们的芯片架构师提供了前所未有的灵活性,使之能够在新的多元化模块中将各种 IP 和制程技术与不同的内存和 I/O 单元混搭起来。英特尔的垂直集成结构在异构集成的时代独具优势,它赋予了我们无与伦比的强大能力,让我们能够对架构、制程和封装同时进行优化,从而交付领先的产品。”

芯片封装在电子供应链中看似不起眼,却一直发挥关键作用。作为处理器和主板之间的物理接口,封装为芯片的电信号和电源提供了一个着陆区。随着电子行业正在迈向以数据为中心的时代,先进封装将比过去发挥更重大的作用。

封装不仅仅是制造过程的最后一步,它正在成为产品创新的催化剂。先进的封装技术能够集成多种制程工艺的计算引擎,实现类似于单晶片的性能,但其平台范围远远超过单晶片集成的晶片尺寸限制。这些技术将大大提高产品级性能和功效,缩小面积,同时对系统架构进行全面改造。

作为先进封装技术的领导者,英特尔能够同时提供 2D 和 3D 封装技术。在 SEMICON West 大会上,英特尔分享了三项全新技术,将为芯片产品架构开启一个全新维度。

Co-EMIB:英特尔的 EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)2D 封装 和 Foveros 3D 封装技术利用高密度的互连技术,实现高带宽、低功耗,并实现相当有竞争力的 I/O 密度。而英特尔的全新 Co-EMIB 技术能将更高的计算性能和能力连接起来。Co-EMIB 能够让两个或多个 Foveros 元件互连,基本达到单晶片性能。设计师们还能够以非常高的带宽和非常低的功耗连接模拟器、内存和其他模块。

ODI:英特尔的全新全方位互连技术(ODI)为封装中小芯片之间的全方位互连通信提供了更大的灵活性。顶部芯片可以像 EMIB 技术下一样与其他小芯片进行水平通信,同时还可以像 Foveros 技术下一样,通过硅通孔(TSV)与下面的底部裸片进行垂直通信。ODI 利用大的垂直通孔直接从封装基板向顶部裸片供电,这种大通孔比传统的硅通孔大得多,其电阻更低,因而可提供更稳定的电力传输,同时通过堆叠实现更高带宽和更低时延。同时,这种方法减少了基底晶片中所需的硅通孔数量,为有源晶体管释放了更多的面积,并优化了裸片的尺寸。

MDIO:基于其高级接口总线(AIB)物理层互连技术,英特尔发布了一项名为 MDIO 的全新裸片间接口技术。MDIO 技术支持对小芯片 IP 模块库的模块化系统设计,能够提供更高能效,实现 AIB 技术两倍以上的响应速度和带宽密度。

因日本断供原材料 三星推出7纳米芯片或延迟

因日本断供原材料 三星推出7纳米芯片或延迟

7月11日消息,知情人士表示,由于日本针对对韩国产业至关重要的半导体材料实施更严格的出口管制,三星电子明年初推出其最先进处理器芯片的雄心计划可能会被推迟。

为三星最新、最尖端芯片制造项目提供光刻胶化学品的三家主要供应商——东京应化工业(Tokyo Ohka Kogyo)、信越化学(Shin-Etsu Chemical)和JSR——向日经新闻(Nikkei)表示,在7月4日日本出台新的管制措施后,它们不清楚自己的供应能否继续正常运转。

日本政府的一名高级官员称,日本企业已被要求在各宗订单获得政府许可以前停止所有的发货。他说,审批流程可能需要90天甚至更长的时间,每宗订单可能不一样。

一位熟悉三星先进芯片制造计划的人士表示,三星研究项目的部分内容已经受到了影响。这位人士表示,“为了确保未来关键的光刻胶供应能够得到保障,该公司不得不暂时搁置与EUV(极紫外)相关的芯片开发工作。”

雄心计划或受挫

EUV光刻胶是一种用于极紫外光刻的涂层产品,对最复杂的半导体至关重要。如果EUV光刻胶供应出现任何中断,可能会使三星在今年年底前后推出7纳米芯片的计划受挫。

先进的移动和联网处理器对于三星明年推出的旗舰级智能手机及其5G电信设备至关重要。它们对该公司雄心勃勃的计划也非常重要。它计划到2023年将先进代工芯片的市场份额从不足10%提高一倍以上至25%,挑战市场领头羊台积电。

分析人士对三星先进芯片项目的时间表表示担忧。“我们仍然担心,三星能否及时为其最尖端的芯片生产项目获得足够多的高端光刻胶。”分析师马克·李(Mark Li)表示,“替换光刻胶供应商是极具挑战性的。”

“如果这一限制不能迅速得到解决,它肯定会减缓三星为智能手机生产自己的新处理器芯片的进程。”他补充称,它还可能破坏“其推出最先进芯片生产技术的雄心计划以及……其从台积电手中夺取市场份额的能力。”

业内消息人士表示,这种影响的严重程度取决于日韩之间争端的持续时间。日本已承认,其针对韩国核心产业的出口限制措施,是为了报复该国对法庭就二战时赔偿要求所作裁决的不作为。

日本本月出人意料地对三种半导体相关材料——光刻胶、氟化聚酰亚胺和氟化氢——的出口实施限制,人们因而担忧全球经济受到影响。三星电子和SK海力士是全球最大的两家存储芯片供应商,它们控制着全球70%以上的DRAM(动态随机存取存储器)市场和40%以上的NAND闪存市场。这些重要的芯片制造材料绝大部分都严重依赖日本供应商。

原材料供应成未知之数

EUV光刻胶供应商东京应化工业表示,目前“不确定”其在韩国计划的新工厂是否仍将按原定安排在2020年前投产。该工厂旨在支持其客户的先进芯片制造项目。另一家EUV供应商JSR也不确定其比利时工厂能否向韩国客户供货,因为一些技术是从日本采购的。

也向三星提供EUV光刻胶的Shin-Etsu告诉日经新闻,公司只在日本生产EUV光刻胶,因此正在申请出口许可证。一位发言人承认,这可能需要等待90天。

多名消息人士称,尽管三星据称已积累了三个月的氟化氢存货,但要维持对先进芯片制造很重要的EUV光刻胶涂层库存难度更大。他们说,该类库存在启用后几周内就会失效,而且储存条件非常苛刻,长期大量储存是不现实的。

一位芯片行业高管表示,“芯片制造商储存这些东西的情况非常罕见。”

用其他来源替代日本EUV光刻胶供应商在短期内也是不现实的。一位知情人士称,“取代那些日本供应商并非完全不可能,但这需要一年的时间,因为芯片制造过程以及芯片设计都必须重新进行测试。”

只有三星和台积电等少数几家大型芯片制造商拥有制造7纳米芯片所需的昂贵而复杂的技术。台积电将在今年年底前率先将采用EUV技术的芯片推向市场。

三星长期以来一直是DRAM和NAND芯片领域的全球领头羊,该公司为自己的产品和外部客户生产芯片。消息人士对《日经亚洲评论》表示,日本的出口管制似乎并未对三星的存储芯片生产造成严重的影响,因为该行业本已经受到供应过剩的影响,在过去一年里产品价格因而走低。

不过,多位消息人士表示,如果这种情况持续下去,供应商没能快速获得出口许可,三星挑战台积电作为全球最大代工芯片制造商地位的雄心计划,可能会被推迟。

这家韩国公司今年4月宣布,计划到2030年投资133万亿韩圆(约合1130亿美元),来加强其非存储逻辑芯片业务。此举被普遍视为向台积电的全球领先地位发起挑战。

三星和台积电之争

长期以来,作为全球最大的两家半导体制造商,三星和台积电一直在竞相开发最先进的芯片生产技术,以支持尖端处理器、人工智能和调制解调器。

苹果、华为、三星、高通和英伟达等芯片设计商在准备5G、人工智能(AI)和自动驾驶等新技术时,往往会选择支持不同的阵营。消息人士称,苹果和华为是台积电的客户,而高通和英伟达则倾向于同时向台积电和三星下订单。

高通没有回应《日经亚洲评论》的置评请求。英伟达在一份声明中称,公司同时找台积电和三星制造芯片,“我们计划今后继续使用这两家代工厂。”

三星没有回应置评请求。日经新闻早些时候报道称,三星电子副董事长李在镕(Lee Jae-yong)上周日前往日本,会见了来自日本大型银行和商业伙伴的高管。

据路透社报道,韩国总统文在寅周三对包括三星在内的30家韩国企业集团的高管表示,“尽管我们在通过外交努力解决问题,但我们不能排除这种情况会持续下去的可能性。”