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ZTE Blade V10 Vita继今年5月份在墨西哥Telcel首发后，近日已相继在德国、西班牙、捷克、斯洛伐克、塞尔维亚、俄罗斯、乌克兰等国上市，未来还将在欧洲、拉美、亚太的更多国家及地区发售。

ZTE Blade V10 Vita面向年轻消费群体，外观设计时尚、配色灵动、配置实用。

ZTE Blade V10 Vita搭载紫光展锐高集成4G智能手机平台虎贲SC9863A，这也是展锐首款支持人工智能应用的平台，可实现高性能AI运算与应用，还重点提升了摄像头的处理能力，可提供更好的拍照体验。ZTE Blade V10 Vita支持双摄、美颜和高动态范围图像（HDR）、智能场景识别，用户即使没有专业拍摄技巧，也能轻松拍出大片的效果。

ZTE Blade V10 Vita拥有3GB+64GB的存储版本，同时支持可扩展到256GB的MicroSD 卡槽。配置6.26英寸HD+水滴屏、19：9的全面屏可提供最佳视野；1300万像素+200万像素双摄像头，3200mAh电池。ZTE Blade V10 Vita内置Android P系统， 支持人脸识别、指纹解锁等，凭借高性能、低功耗的特色，Blade V10 Vita将为消费者提供流畅持久的更好体验。

7月11日上午消息，长期关注苹果公司的分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）今日发表的一份新报告称，苹果正尝试减小自己iPhone系列手机的“刘海”部分，2020年推出的新款iPhone中，至少有一款将采用更小的前置摄像头。

提出这种说法的不止郭明錤一个人，关注苹果公司产业链的网站《中时电子报》援引瑞士信贷（Credit Suisse）驻亚洲分析师苏厚和（音译 Su Houhe）的话，他认为苹果计划会在2020年推出一款没有刘海或人脸识别功能的新款iPhone。这位分析人士认为，iPhone将采用屏幕下前置摄像头和全屏超声波指纹识别。

这位分析师认为，到2021年，三款新iPhone都将彻底去掉刘海，完成向屏下指纹识别的过渡。

其实现在的很多安卓手机都已经配备了屏下指纹识别，但根据产业链人士说法，苹果用在iPhone上的屏下指纹将是全屏的，另外苹果可能会开发自己的屏幕下指纹识别技术，而不是依赖第三方供应商——这是两个关键点：现在安卓阵营都必须把手指放在屏幕上固定的识别区域，无法盲操作，而且大部分厂商的屏下指纹部件都是中国公司汇顶科技提供的。

所以按这个说法，写个更清楚点的产品规划时间，大概是这样的：

2019年：三款新iPhone都是面部识别，有刘海；

2020年：两款iPhone会采用面部识别技术，不过会将刘海缩小；另外可能出现一款全新的全屏指纹识别iPhone；

2021年：三款iPhone均采用全屏指纹识别。

其实上周，曾有报道说苹果会推出一款带有屏下指纹技术的新iPhone，只供应给竞争激烈的中国市场；因为目前非全屏下指纹技术的成本低于Face ID传感器，做这么一款iPhone有助于降低成本。虽然我们认为这不太可能。

除了郭明錤和苏厚和，巴克莱银行（Barclays）的分析师也曾在5月份与苹果亚洲供应链举行会议后表示，2020年的iPhone将采用超声波指纹识别，可以支持全屏识别。目前应用这种识别技术最知名的产品是三星S10，对比光学指纹识别，这种技术不受光线影响，手脏一点也能识别，但供应商单一，成本较高。

回顾之前，2017年发布的iPhone X采用“刘海”屏幕时，曾被不少用户及手机厂商嘲笑，认为这个设计实在太丑，但随后的两年，那些嘲笑者中大部分人又不得不用这种设计，因为“刘海”已经是3D面部识别和设计方向结合的最优解。

随后的一年，是中国手机厂商引导了屏下指纹发展。目前光学屏下指纹几乎成了安卓手机标配，但限于技术原因，只能在屏幕上指甲盖大小的一块空间上识别，虽然也有部分厂商声称将采用全屏识别技术，但迟迟没有后续。

对目前这些传闻，在新iPhone未正式发布前仍应持怀疑态度。毕竟时间还在早，而技术一直在改进，所谓的“产品计划”有可能因之改变。

在本周于旧金山举办的SEMICON West大会上，英特尔的工程技术专家们介绍了英特尔先进封装技术的最新信息，并推出了一系列全新基础工具，包括将EMIB和Foveros技术相结合的创新应用，以及全新的全方位互连（ODI, Omni-Directional Interconnect）技术。英特尔的全新封装技术将与其世界级制程工艺相结合，助力客户释放创新力，走向计算新时代。

英特尔公司集团副总裁兼封装测试技术开发部门总经理Babak Sabi表示：“我们的愿景是利用先进技术将芯片和小芯片封装在一起，达到单晶片系统级芯片的性能。异构集成技术为我们的芯片架构师提供了前所未有的灵活性，使之能够在新的多元化模块中将各种IP和制程技术与不同的内存和I/O单元混搭起来。英特尔的垂直集成结构在异构集成的时代独具优势，它赋予了我们无与伦比的强大能力，让我们能够对架构、制程和封装同时进行优化，从而交付领先的产品。”

芯片封装在电子供应链中看似不起眼，却一直发挥关键作用。作为处理器和主板之间的物理接口，封装为芯片的电信号和电源提供了一个着陆区。随着电子行业正在迈向以数据为中心的时代，先进封装将比过去发挥更重大的作用。

封装不仅仅是制造过程的最后一步，它正在成为产品创新的催化剂。先进的封装技术能够集成多种制程工艺的计算引擎，实现类似于单晶片的性能，但其平台范围远远超过单晶片集成的晶片尺寸限制。这些技术将大大提高产品级性能和功效，缩小面积，同时对系统架构进行全面改造。

作为先进封装技术的领导者，英特尔能够同时提供2D和3D封装技术。在SEMICON West大会上，英特尔分享了三项全新技术，将为芯片产品架构开启一个全新维度。

Co-EMIB：英特尔的EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）2D封装 和 Foveros 3D封装技术利用高密度的互连技术，实现高带宽、低功耗，并实现相当有竞争力的I/O密度。而英特尔的全新Co-EMIB技术能将更高的计算性能和能力连接起来。Co-EMIB能够让两个或多个Foveros元件互连，基本达到单晶片性能。设计师们还能够以非常高的带宽和非常低的功耗连接模拟器、内存和其他模块。（Co-EMIB技术视频）

ODI：英特尔的全新全方位互连技术（ODI）为封装中小芯片之间的全方位互连通信提供了更大的灵活性。顶部芯片可以像EMIB技术下一样与其他小芯片进行水平通信，同时还可以像Foveros技术下一样，通过硅通孔（TSV）与下面的底部裸片进行垂直通信。ODI利用大的垂直通孔直接从封装基板向顶部裸片供电，这种大通孔比传统的硅通孔大得多，其电阻更低，因而可提供更稳定的电力传输，同时通过堆叠实现更高带宽和更低时延。同时，这种方法减少了基底晶片中所需的硅通孔数量，为有源晶体管释放了更多的面积，并优化了裸片的尺寸。（ODI技术视频）

MDIO：基于其高级接口总线（AIB）物理层互连技术，英特尔发布了一项名为MDIO的全新裸片间接口技术。MDIO技术支持对小芯片IP模块库的模块化系统设计，能够提供更高能效，实现AIB技术两倍以上的响应速度和带宽密度。

这些全新技术共同扩充了英特尔强大的工具箱。它们将与英特尔的制程技术相结合，成为芯片架构师的创意调色板，让他们能够自由设计出创新产品。

7月9日，国家知识产权局在京举办2019年第三季度例行发布会，集中发布专利、商标、地理标志、集成电路布图设计的半年统计数据，以及这些数据体现出的我国知识产权事业发展趋势和进展情况。

国家知识产权局办公室主任、新闻发言人胡文辉公布，在集成电路布图设计方面，2019年上半年，国家知识产权局共收到集成电路布图设计登记申请2904件，同比增长45.7%；发证2487件，同比增长52.0%。

国家知识产权局战略规划司司长葛树在发布会现场回答媒体提问时表示，在创新型国家建设过程中，集成电路布图设计的数量反映了我们的创新水平。

葛树指出，近年来企业高度重视集成电路布图设计的工作，同时我们的集成电路布图设计审批流程不断优化，审查效率不断提高，保证了集成电路布图设计申请注册能及时完成，也为创新主体提供了更好的服务。

今年初，北京市谋划实施了“三个一百”市政府重点工程，即100个基础设施、100个民生改善、100个高精尖产业项目。7月9日，北京市发改委发布了这300项市政府重点工程上半年进展情况。

在年初发布的300个市政府重点工程名单中，100个高精尖产业项目主要包括大科学装置及交叉研究平台、先进制造业、服务业扩大开放和文化旅游等领域。

其中半导体相关项目包括8英寸集成电路研发产业化及封测平台建设项目、12英寸集成电路生产线（一期）工程、中关村集成电路设计园、集成电路标准厂房（一期）项目、第三代半导体材料及应用联合创新基地项目等。

北京市发改委表示，今年计划完成建安投资约1243亿元，上半年完成743亿元，新开工项目48个、19个项目已建成投用。

其中，高精尖产业项目示范引领作用突出，上半年有17个项目实现开工、12个项目竣工投用。先进制造业项目继续引领工业增长，8英寸集成电路研发产业化及封测平台、12英寸集成电路生产线（一期）工程、中关村集成电路设计园等项目已完成建设。

北京市发改委表示，市政府重点工程是推动城市总体规划落地、促进稳投资支撑作用、优化产业结构布局的重要抓手。下半年，全市还将集中开工建设一批项目，并将集中建成投用一批项目。

商务合作请加微信：izziezeng

日前，深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）与闪存控制芯片厂商深圳市得一微电子有限责任公司（以下简称“得一微”）正式达成全面战略合作。双方将以全产品线主控合作为契机强化协作，通过资源共享和优势互补，深入控制芯片定制、提升产品品质，积极参与推动中国存储生态发展。

资源共享、优势互补，打造行业标杆产品

自2007年起，江波龙就与得一微（前身为硅格半导体）在U盘、存储卡领域展开合作，并陆续扩展到嵌入式存储、SATA接口的SSD固态存储等，不断深入到各个细分领域。双方合作十二年，DM主控已在江波龙的客户群享有一定的品牌美誉度，在此期间，江波龙生产出了第一颗国产嵌入式模组，得一微也研发出第一颗可量产的国产eMMC主控。

多年的合作让双方建立起坚实的信任，也对彼此有了深厚的了解。本次全面战略合作达成，将进一步发挥双方优势，激发更大的合作潜力。

开放合作、联合共赢，发展中国存储生态

对于此次全面战略合作的达成和未来的期许，江波龙电子发言人表示，江波龙电子有幸经历了NAND flash存储高速发展的二十年，“死磕”存储，坚持发展存储技术，顺应市场变化，为品牌化运营及国际化竞争打下了坚实的基础。

得一微电子在闪存控制芯片的研发实力及一站式服务模式很好地配合了江波龙存储产品的设计需求，双方已有十二年合作关系。现江波龙与得一微正式达成全面战略合作，不仅将双方协作深入拓展到各个细分领域，还将把得一微的底层能力开放给合作伙伴，同企业级客户共同构建开放的生态系统，促进产业链间密切协作，推动存储系统升级和存储生态发展。

科技业并购风再起，继日前传出通讯芯片大厂博通（Broadcom）将以150亿美元的金额收购资讯安全大厂赛门铁克（Symantec）之后，根据《路透社》最新报导，网通大厂思科（Cisco）也将以每股70美元的价格，总计约28.4亿美元收购光学元件制造商Acacia Communications。

报导指出，该笔交易是思科自2017年以37亿美元收购商业绩效监控软件公司AppDynamics以来，金额最大的一笔并购案。思科表示，如果不包括Acacia Communications的现金和有价证券，这笔交易将价值26亿美元。两家公司表示，交易完成之际，Acacia Communications的员工将并入思科的光学系统及业务部门。

Acacia Communications原是思科的供应商，主要设计和制造高速光纤互连技术，使网络服务公司、服务提供商和数据中心运营商能够满足快速增长的消费者对数据的需求。思科表示，将来会与Acaciacome Communications携手合作，继续支援Acacia Communications的现有客户和新客户，这些客户希望在网络产品和数据中心中使用业界领先的相学、数字信号处理，以及光子集成电路模组和收发器等。

思科网络和安全业务执行副总裁兼总经理David Goeckeler表示，收购Acacia Communications将使思科能够加强交换器、路由器和光纤网络产品组合的实力，以满足客户最苛刻的要求。而Acacia Communications总裁兼执行长Raj Shanmugaraj也指出，交易完成后，思科和Acacia Communications将继续为现有客户提供服务和支持。透过将Acacia Communications的技术整合到思科的网络产品组合中，如此可以加快向技术和解决方案转移的发展与转移，以因应全球客户的需求。

报导表示，该笔收购交易预计将在思科2020财年的下半年完成，具体时间还要取决于相应的完成条件和所需的监管批准。