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据荆州日报报道，在近日举行的北京世园会“湖北荆州日”活动上，签约了一批现代农业+高科技新项目，共签约9个项目，签约额达100亿元。

其中中国电子信息产业发展研究院和荆州高新区管委会签约，拟投资8.5亿元建设“中国芯”应用创新中心。

据报道，该项目包括建设8英寸“中国芯”集成电路特色工艺中试线、共建面向区域产业服务的芯片产品与方案数据库等。

三星近日公布了2019年第二季度的盈利情况，去年三星由于内存和闪存涨价的关系赚到盘满钵满，然而随着内存和闪存价格的崩盘，三星的收益也随之大幅下降，而且三星的新旗舰手机Galaxy S10系列销售疲软导致智能手机方面收入也有所减少，三星本季度的利润同比下降高达56%。

根据三星公布的初步数据本季度销售额大概在55~57万亿韩元之间，利润大概在6.4~6.6万亿韩元，而去年同期的销售额为58.48万亿韩元，营业利润为14.87万亿韩元，销售额只下降了4%，但是利润跌幅高达56%，这绝对和市场需求的疲软导致内存与闪存的大幅降价有关。

此外本月开始日本开始对韩国实施制裁，聚酰亚胺、半导体制作中的核心材料光刻胶和高纯度氟化氢这三种材料是重要管控对象，这对位于韩国的SK海力士和三星这两个半导体巨头是沉重的打击，他们两家占据了全球70%的内存市场和50%的闪存市场，这并不是什么好兆头。

现在已经有风声说今年下半年开始内存和SSD都会准备涨价了，虽然现在看起来价格还在跌，但是北美的服务器需求量正在回升，Intel的产能也在逐步恢复正常，PC市场的供货也将逐渐增长，内存的涨价压力还是不少的，闪存方面随着QLC闪存的大幅涌入，每GB的价格可能还会继续降。

据仙桃日报报道，7月6日，台湾利科光学半导体封装及产业链项目在仙桃举行签约仪式。

根据报道，该项目总投资75亿元，分两期建设，一期投资35亿元，主要开展光学半导体封装、触控屏幕及显示成品模组生产。首期项目全部投产后，可实现年产值35亿元，创税收7000万元。

资料显示，台湾利科创联国际有限公司成立于1990年，是一家专门从事半导体引线框架、精密金属制品、石墨烯新材料等研发与生产的大型企业，是惠普、戴尔、富士康、华为、小米、OPPO和VIVO等著名企业的优质供应商。

而仙桃是全国县域经济百强县市，也是湖北省除武汉之外的第二大台资台商集聚区。仙桃市场经济活跃，资源要素汇集，营商环境优良，投资回报高效，是企业投资布点的不二之选。

仙桃市市委书记胡玖明表示，台湾利科项目签约落户，标志着利科集团拓展中部市场、扩大自身发展迈出了新的一步，必将为公司的蓬勃发展添上浓墨重彩的一笔，也必将为仙桃加快工业转型升级、推动高质量发展注入新的动力。

华为总裁任正非近日接受法国新闻周刊采访时表示，华为的操作系统速度将比 Android 速度快 60% 以上，但目前仍有一个很大的失误，那就是与 iOS 或 Android 相比，华为仍然缺乏良好的应用程序生态系统，不过有信心能够在依托中国市场下在 2~3 年建立起来。

不过华为研发鸿蒙系统的初衷并非仅用于智能手机，更不是 Android 的替代品，而是为了物联网，该系统能够与印刷电路板、网络交换机、路由器以及数据中心等兼容。

任正非明确表示，鸿蒙将被应用在自驾系统上，并成为所有物联网产品的首选系统。任正非更进一步表示，华为正积极制订工业物联网标准。

此外，任正非还指出，在 5G、光传输、核心网、接入网等领域，华为已有能力自制最尖端、最关键的芯片，任正非强调，在这方面，华为已远远领先世界。

不过若华为不能使用美国的 x86 架构，那么在建设公有云服务器上，可能会遇到一些障碍。但在其他性能方面仍会比其他家产品更有优势，且泰山 ARM 服务器也很快就能投产。

佛山半导体产业发展再次提速。近期，由佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院（下称“广工大研究院”）等联合主办的国际板级扇出型封装交流会在广工大研究院举行。此举将加快推进佛山半导体封装产业发展，建设板级扇出型封装示范线，服务本地半导体上下游企业发展。

会上，广东阿达智能装备有限公司、佛山坦斯盯科技有限公司、TOWA株式会社等企业作为首批板级扇出型封装创新联合体代表，举行了板级扇出型封装创新联合体启动仪式。“这意味着广东省半导体智能装备和系统集成创新中心（下称‘半导体创新中心’）进入快速发展阶段。”广工大研究院院长杨海东说。

抱团成立联合体

“佛山芯”研制进程加快

作为全球电子产品制造中心，中国集成电路发展迅速，今年正逐渐成为全球集成电路产业发展的热土，也是全球最大的半导体消费市场。目前，国内外的电子产品供应商都在中国设立半导体制造中心，但与消费市场形成鲜明对比的是国内芯片研发能力薄弱。

为加快“佛山芯”研制进程，会上，广东阿达智能装备有限公司、佛山坦斯盯科技有限公司、TOWA株式会社、SCREEN制造株式会社、宇宙集团、浙江中纳晶微电子科技有限公司、5G中高频器件创新中心、北京中电科电子装备有限公司、苏州芯唐格电子科技有限公司作为首批板级扇出型封装创新联合体代表，进行了板级扇出型封装创新联合体启动仪式。而随着板级扇出型封装创新联合体的成立，将有利于集聚海内外半导体创新资源，对芯片的上中下游封装环节进行技术攻关，建设板级扇出型封装示范线及服务平台。

对此，佛山高新区管委会副主任匡东明表示，佛高区接下来将不断加大政策扶持力度，支持创新中心建设板级扇出型封装示范线，加快半导体封装装备及材料技术突破，推进半导体产业实现跨越式发展。

他表示，佛山高新区将与省市各级部门形成合力，为创新中心提供专项建设引导资金，同时做好研发和实验室场地安排，为半导体创新中心吸引战略性科技人才和集聚高端创新资源做好全域服务。

将建国内首条板级扇出型封装示范线

引领半导体产业发展迈上新台阶

半导体产业比较常见的晶圆级扇出型封装技术较为成熟，但面临成本瓶颈，一旦尺寸超过12寸，成本就会成指数型上升。而板级扇出型封装技术突破了这一问题，半导体封装尺寸从12寸晶圆到600×600毫米大板尺寸的跨越，成本将大大降低，良品率也会大大提高。

半导体创新中心是佛山第一家省级制造业创新中心，中心联合北京、上海、香港、台湾等地的企业，对芯片的下游封装环节进行技术攻关，建设大板级扇出型封装示范线及服务平台，开展工艺及可靠性验证，服务半导体设备和材料提升，发挥对半导体产业发展的带动作用，加快在佛山形成半导体产业集聚。

今年年初，半导体创新中心启动了大板级扇出封装公共技术服务平台，平台主要建设国内首条板级扇出封装示范线，并产出一批具有自主知识产权的半导体封装装备。

“目前，半导体创新中心已引进了刘建影院士、崔成强、林挺宇等多位国家人才，林挺宇牵头的多芯片板级扇出集成封装技术创业团队获得了2018年佛山市B类科技创新团队扶持。”广东佛智芯微电子技术研究有限公司总经理崔成强在对半导体创新中心工作进行汇报时说，半导体创新中心依托中科院微电子所、广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室资源，行业龙头企业和高校科研机构，共同成立了广东佛智芯微电子技术研究有限公司。通过开发低成本板级扇出型封装新型工艺，推进国内首条板级扇出型封装示范线建设，为板级扇出设备、工艺、材料改进及升级换代提供有力参考依据。

“下一步，半导体创新中心将在关键技术研发、设备升级服务、工艺及可靠性验证方面，与各企业通力合作，推动板级扇出型封装工作取得新进展、迈上新台阶。”杨海东说。

7月6日，北方华创科技集团股份有限公司（以下简称“北方华创”）发布关于调整非公开发行股票方案的公告称，公司拟对2019年1月4日和1月21日通过的非公开发行议案进行调整，调整对象包括发行对象、发行数量、募集资金金额及用途，目前该调整方案已经通过北方华创第六届董事会第二十二次会议审议。

根据原方案，北方华创拟非公开发行募集资金总额不超过21亿元，发行对象包括国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家集成电路基金”）、北京电子控股有限责任公司（以下简称“北京电控”）、北京京国瑞国企改革发展基金（有限合伙）（以下简称“京国瑞基金”）、以及北京集成电路制造和装备股权投资中心（有限合伙）（以下简称“北京集成电路基金”）。

其中，国家集成电路基金认购金额为9.2亿元、北京电控认购金额为6亿元、京国瑞基金认购金额为5亿元、北京集成电路基金认购金额为8000万元。

扣除发行费用后，本次非公开发行股票的募集资金总额将全部用于高端集成电路装备研发及产业化项目以及高精密电子元器件产业化基地扩产项目。

方案调整前募集资金用途如下：

不过，北方华创最新公告显示，方案调整之后，本次非公开发行募集资金总额不超过20亿元，发行对象也由此前的4名符合中国证监会规定的特定对象减少至三名，主要包括国家集成电路基金、北京电控、以及京国瑞基金，北京集成电路基金则退出了此次认购。

其中，国家集成电路基金认购金额为9.1亿元、北京电控认购金额约5.9亿元、京国瑞基金认购金额为5亿元。

尽管北方华创此次定增对象少了北京集成电路基金成，但定增募资的用途并没有改变，依然用于投入高端集成电路装备研发及产业化项目和高精密电子元器件产业化基地扩产项目。

方案调整后募集资金用途如下：

其中高端集成电路装备研发及产业化项目预计总投资20.1亿元，拟投入募集资金17.8亿元，计划为28纳米以下集成电路装备搭建产业化工艺验证环境和实现产业化；建造集成电路装备创新中心楼及购置5/7纳米关键测试设备和搭建测试验证平台；开展5/7纳米关键集成电路装备的研发并实现产业化应用。

项目设计产能为年产刻蚀装备30台、PVD装备30台、单片退火装备15台、ALD装备30台、立式炉装备30台、清洗装备30台。项目完全达产后，预计达产年年平均销售收入约26.4亿元，项目达产年平均利润总额约5.4亿元。

高精密电子元器件产业化基地扩产项目预计总投资2.4亿元，拟投入募集资金2.2亿元，项目建设内容包括厂房建设、生产设施、辅助动力设施、环保设施、安全设施、消防设施、管理设施等。项目设计产能为年产模块电源5.8万只。项目完全达产后，预计达产年年平均销售收入约1.6亿元，项目达产年平均利润总额3223万元。

北方华创表示，通过本次非公开发行，公司将进一步提升现有高端集成电路设备的产业化能力，并将积极布局集成电路设备的下一代关键技术，为公司集成电路设备的持续技术升级提供必要条件。

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湖南省人民政府消息显示，7月6日长沙新一代半导体产业链建设合作交流暨集中签约活动在湖南湘江新区举行，现场集中签约20个产业项目，同时长沙新一代半导体研究院正式揭牌，并成立新一代半导体产业链项目投资基金联盟。

产业项目、研究院、基金联盟三管齐下

这次签约项目涉及半导体材料、芯片器件、智能制造和应用等产业链上下游领域，包括四川观想科技、创一电子、尤内森株式会社、长沙鑫康新材料等。

其中，如长沙鑫康新材料主营半导体芯片材料研发生产，其与浏阳高新区达成合作，将围绕半导体芯片材料建立生产线；创一电子以磁电业务为主，2018年与中国科学院微电子研究所联合成立了实验室，本次正式落户望城经开区，未来投入将超10亿元。

活动现场，清华大学、北京航空航天大学、电子科技大学等20家国内高校、企业联合筹建的长沙新一代半导体研究院也正式揭牌成立。该研究院旨在推进产业持续创新发展，加强技术研发和成果转化，并将在浏阳高新区布局新一代半导体材料中心，在湘江新区布局新一代半导体科创中心，在望城经开区布局新一代半导体应用及智造中心，建立从材料研发、试制到应用的全流程。

此外，协同创新基金、华青股权投资、宇杉投资等20多家国内基金管理公司联合建立新一代半导体产业链项目投资基金联盟。该联盟采取众筹资本、共同建设、分担风险的资金筹措和管理模式，并以松耦合形式建立基金联盟，目前成员已有20余家，可投资半导体及相关产业的资金规模已超过了200亿元。

新一代半导体产业链集群雏形初具

近年来，长沙围绕“一条主线（即以第三代半导体为核心的新一代半导体产业健康生态体系）、三个中心（即材料中心、科创中心、应用及智造中心）和五个链条（即材料芯片产业链、电力电子产业链、微波电子产业链、光电子产业链、配套衍生产业链）”，对新一代半导体产业链发展进行总体布局。

目前，已有不少新一代半导体产业项目落户长沙。如天玥碳化硅材料项目已开工建设，一期主要生产碳化硅导电衬底，二期主要生产功能器件；中国电科高端装备产业园(一期)项目亦已动工，将建设一条军民融合8英寸集成电路工艺验证线和集成电路装备、碳化硅装备和高性能传感器的产业基地；第三代半导体企业泰科天润也选择落户浏阳，将建设6英寸碳化硅基电力电子芯片生产线……

长沙新一代半导体产业链集群已初具雏形，随着这次20个项目集中签约、新一代半导体研究院的揭牌以及新一代半导体产业链项目投资基金联盟的成立，将进一步完善该产业生态圈。长沙市副市长邱继兴表示，长沙市高度重视半导体产业发展，拟将与产业密切相关的碳基材料、集成电路、人工智能及新能源装备等列入长沙22条新兴优势产业链。

据了解，长沙市正着手研究和发布《关于加快新一代半导体集成电路产业发展的若干意见》，计划用三年时间重点支持高端研发机构落户长沙，对重点企业、重大科技成果、国家重大项目，从技术、人才、市场、资金等多个维度给予支持，充分释放政策红利。

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