重庆首个!总投资150亿元电子电路产业园项目落户荣昌

重庆首个!总投资150亿元电子电路产业园项目落户荣昌

7月3日,重庆荣昌区举行2019年下半年招商引资项目集中签约仪式。在此次签约仪式上,有97个重大项目、373.83亿元成功落户荣昌区,项目涉及智能装备、食品医药、轻工陶瓷、农牧高新、商贸物流等诸多领域。其中还包括重庆市首个电子电路产业园项目。

据重庆日报报道,由四川绿然集团有限责任公司投资150亿元的电子电路产业园项目在此次签约仪式上正式落户荣昌国家高新区。

据重庆日报介绍,荣昌电子电路产业园占地约1000亩,将建设以电子电路板(PCB)为主的电子电路全产业链集群,涉及上游覆铜板生产,中层PCB板生产,下游SMT贴片、芯片封装,以及高密度线路板、柔性板、电子元器件等产业。

2018年,荣昌电子信息产业总产值58.18亿元,2019年一季度电子信息产业总产值达到了17.55亿元,同比增长21.6%。据悉,该集团投资150亿元的荣昌电子电路产业园区项目,主要建设电子电路上游原材料、下游应用等全产业链集群,项目建成后预计年产值达100亿元,解决就业1.5万人以上。

“我们现在已与10多个国内外电子电路企业达成了投资意向。”四川绿然科技集团董事局主席周汉知表示,除了统一修建厂房、污水处理厂等基础设施和配套设施,还将成立专门的供应链公司、设备租赁公司,大幅降低入园企业的原材料采购成本、前期投入成本。今年10月,绿然科技将开工建设荣昌电子电路产业园,力争在5年内实现100亿元产值。

“PCB是电子信息产业的基石。”荣昌高新区管委会副主任徐良志表示,PCB的下游应用领域广泛覆盖通信、计算机、消费电子、汽车电子等,荣昌电子电路产业园建成后,将为重庆市笔电、汽车两大支柱产业提供更低成本的本地化配套。

此外,荣昌微发布显示,未来,荣昌国家高新区将以电子电路(PCB)产业园为基础,聚焦5G产业引领集成电路产业应用新突破的形势,集中引进一批集成电路企业为主体的上下游配套企业,力争形成300-500亿元的产业集群,打造成渝地区电子信息产业集聚新高地。

浙江省第一根集成电路用12英寸硅单晶棒成功拉制

浙江省第一根集成电路用12英寸硅单晶棒成功拉制

近日,杭州立昂微电子股份有限公司再传佳报,浙江省第一根拥有完全自主知识产权的量产型集成电路用12英寸硅单晶棒在衢州拉制成功。

7月2日上午,在立昂微子公司金瑞泓微电子(衢州)有限公司宽阔明亮的现代化标准单晶厂房内,一根长1.5米、两头呈锥形,重达270公斤,通体如乌金般发亮的12英寸半导体级硅单晶棒在经过100多个小时的连续超高温融化生长后顺利出炉,这标志着立昂微半导体硅材料业务板块的12英寸大硅片产业化布局取得了初步成效,在最核心最关键的拉晶环节取得了重大技术突破。

可以说,立昂微在半导体硅材料领域即将迎来一次质的飞跃,12英寸硅片产业化进程跨上一个新的台阶。

硅单晶棒是生产硅片的关键性步骤,拉晶过程是硅片制造的重中之重,核心技术中的核心,对工艺、材料和设备的要求极高,之后再经切割、研磨、清洗、抛光以及外延等数十道工序制备成硅抛光片或硅外延片,然后成为芯片的“地基“。硅片直径越大对材料和技术的要求越高,制造难度也越大。长期以来,12英寸半导体硅片由日本、德国、韩国等国家的公司占据全球97%以上的市场份额。目前为止,我国集成电路用12英寸硅片正片几乎全部依赖进口。

据了解,立昂微是我国少有的具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造的完整产业链的集成电路企业,涉及半导体硅材料、半导体功率器件、集成电路制造三大业务板块,其中半导体硅材料作为立昂微最核心的业务板块之一,早在2016年底就在浙江衢州投资建设了除宁波以外的第二个半导体硅片生产基地,先后成立了金瑞泓科技(衢州)有限公司和金瑞泓微电子(衢州)有限公司。

该基地经过近一年的建设,8英寸硅外延生产线在2018年4月建成投产并实现批量销售,8英寸的单晶、切、磨、抛厂房也将在2019年三季度建成投产,届时将全线拉通8英寸硅单晶、硅抛光片、硅外延片生产线。而今,随着12英寸半导体级硅单晶的技术突破,将有效带动立昂微向高端产品发展,逐渐提升在半导体硅材料上的竞争新优势,也将形成良好的产业生态,推动行业不断进步,共同推进我国集成电路产业国产化加快发展。

大港股份完成收购科阳光电65.58%股份 实现集成电路“封测一体化”

大港股份完成收购科阳光电65.58%股份 实现集成电路“封测一体化”

7月4日,江苏大港股份有限公司(以下简称“大港股份”)发布公告称,公司于2019年7月3日支付了交易对价剩余的49%款项,苏州科阳光电科技有限公司(以下简称“科阳光电”)65.5831%股权收购事项正式完成。

2019年3月20日,大港股份与惠州硕贝德无线科技股份有限公司(以下简称“硕贝德”)签署了《股权转让协议》,大港股份拟通过支付现金的方式收购硕贝德持有的科阳光电65.5831%股权,预计不超过1.8亿元。

2019年4月15日和5月7日,公司分别召开董事会会议和股东大会,审议通过了收购议案,同意公司与嘉兴芯创智奇投资管理合伙企业(有限合伙)共同投资设立江苏科力半导体有限公司收购科阳光电65.58%股权,收购价格为1.79亿元。

资料显示,科阳光电是国内技术领先的先进TSV封装厂商,主要经营半导体集成电路产品的设计、研发、制造及封装测试等服务。硕贝德是其控股股东,当时持有71.15%的股份。公告显示,科阳光电在2017年、2018年分别实现营收2.49亿元、2.99亿元,分别实现净利润1293.40万元、1126.15万元。截至2018年底,科阳光电的净资产为1.76亿元。科阳光电转让方硕贝德等承诺,科阳光电2019年-2021年的净利润分别不低于2466.49万元、2721.28万元、3407.12万元。

而大港股份全资子公司艾科半导体为国内独立第三方集成电路测试企业。本次顺利完成收购可使科阳光电先进封装与艾科半导体独立测试相结合,在上下游产业链形成合力,形成“封测一体化”,充分发挥协同效应,有利于培育公司新的业务增长点。

大港股份表示,集成电路作为公司未来发展的核心产业,通过收购苏州科阳进入封装产业的广阔市场,将进一步完善公司在集成电路领域的纵向产业链,增强客户粘性,扩大公司在集成电路领域市场份额和竞争优势。

ARM能否保住车用处理器IP市场独占地位?

ARM能否保住车用处理器IP市场独占地位?

鉴于车用电子需求逐步增加与技术发展速度加快,车用芯片市场的开放程度将逐渐扩展,也使得供应链厂商针对此商机积极拓展,市占比最高的IP供应商ARM将持续引领技术主流。RISC-V的开源架构引发市场讨论,不过在车应用发展上仍需时间。

ARM持续引领车用处理器IP技术发展

在车用处理器领域,尤其是ADAS与车载资通讯(In-Vehicle Infotainment)方面,不管是MCU或SoC,ARM授权IP使用在各样车用芯片上的渗透率极高,包括NXP、Renesas、TI、STMicroelectronics、Cypress、Qualcomm、NVIDIA与Tesla等大厂,都是ARM的授权客户,也让ARM架构芯片在ADAS与车载资通讯市场扮演龙头角色,占比皆超过6成;目前普遍推广的Level 2自驾车等级应用上,ARM技术采用率则高达85%。

分析ARM的IP架构分类,Cortex-A、Cortex-R与Cortex-M均有对应车用的设计,自2018年Cortex-A76开始衍生出的Cortex-A76 AE(Automotive Enhanced),更是为车用量身打造的CPU IP,且能对应至7nm制程节点进行最佳化,目前处于车用认证中,是未来非常有竞争力的产品。

ARM看好未来自驾车发展趋势,将持续集中CPU、GPU、ISP的异质运算,着重低功耗技术研发,并针对车用芯片上的运算单元,包括CPU、GPU、NPU等,依照使用者不同需求进行应用场景评估。在Computex 2019展上发表新一代Cortex-A77,虽在做好最佳的ROI(Return of Investment)前属于全面性应用的通用版本,亦有开发车用Cortex-A77 AE版本,是ARM专门车用领域AE系列中的第二项产品,目前也处于车用认证中,同样聚焦在自驾车与ADAS部份做功能性开发。

在芯片制程节点方面,会持续对应最新制程节点,但不会将车用做首要产品应用,仅先针对制程做最佳化与开发,待其他数位消费电子产品做完测试后,才会移做车用市场。因此面对未来汽车电动化需求增加,而持续推动的车用芯片发展,ARM在市场需求与技术发展上的领先地位将更加稳固。

授权IP使用限制有利于开源的RISC-V架构加速发展

RISC-V是一个基于精简指令的指令集架构(Instruction Set Architecture,ISA),主要有其授权开源及可自订延伸指令2项优点而受到关注。在授权方面,由于RISC-V是开放性架构,没有产权知识的限制,对寄望能有自主管理决策的厂商来说,具有其吸引力;另外,可自订延伸指令集的设定,可让使用者配合产品应用增加特定功能,助益开发者在产品竞争力的提升。

RISC-V架构IP的主要供应商之一,SiFive基于RISC-V架构的相关产品线,可能会将终端应用范围包含MCU的E-Cores作为车用MCU的切入点,对应ARM Cortex-R与Cortex-M相关产品;而致力于推广RISC-V的台系厂商晶心科技,过去推出可应用在车用ADAS领域的AndesCore D1088-S DSP Extension 32-bit Processor架构,由于其与RSIC-V相似,相信对日后开发RISC-V的相关车用产品帮助不少。

然而对车用处理器来说,RISC-V发展或将面临些许挑战。首先在车用认证方面,由于车用产品在环境温湿度、使用年限、可容忍故障率与供货年限的考量上,对比工业用或数位消费电子产品严格许多,要求高且认证时间长,加上整车厂和Tier 1厂商与既有供应链合作已行之有年,起步较晚的RISC-V架构要抢占市场份额较有难度。

另外,在自订指令集方面,自由度高的设定可能带来IP版本差异化,日后版本更新或系统兼容性方面不易整合为固定标准,也可能成为RISC-V在车应用发展的影响因子。

整体而言,RISC-V在车用领域的开发尚属起步阶段,发展速度目前比不上主流IP厂商,但从市场竞争的公平性来看确实有其必要性,待车用认证与相关规格制定完成,或将有不错的表现,未来发展仍需持续关注。

百度飞桨与华为麒麟芯片将在三大方面展开合作

百度飞桨与华为麒麟芯片将在三大方面展开合作

7月3日,2019年百度AI开发者大会今日举行。

现场,百度首席技术官王海峰与华为消费者BG软件总裁王成录联合宣布,百度飞桨与华为麒麟达成深度合作,双方将打通深度学习框架与芯片,为AI时代打造最强算力和最流畅的应用体验。

百度飞桨是百度开源开放、功能完备的深度学习平台,王海峰认为,在智能时代,深度学习框架就是智能时代的操作系统。华为麒麟则是华为自研、全球领先的端测AI芯片平台,开创了端测AI计算的行业先河。

据悉,双方的合作内容包括三大方面:

第一,百度飞桨将与华为麒麟芯片在HiAI Foundation底层全面对接,最大限度释放芯片硬件能力,为端侧AI提供最强劲的算力;

第二,双方将共同优化经典模型,让搭载麒麟芯片的设备运行得更加流畅,为用户提供绝佳的体验;

第三,通过深度学习框架的性能和功能诉求,驱使芯片不断提升算力,驱使下一代芯片的快速演进。

华为消费者BG软件总裁王成录表示:“麒麟与飞桨深度对接,将为端侧AI提供最强劲的算力。同时,双方将协作探索基于飞桨平台和麒麟芯片的深度学习模型训练与预测,用全球领先的端测AI芯片和深度学习平台,打造最好的深度学习运行效率,充分发挥软硬件结合的优势,促进更多AI应用落地,惠及更多用户,切实推动中国的产业智能化。”

百度首席技术官王海峰表示,百度和华为合作由来已久,2017年,百度和华为签署了全面的战略合作协议。此次,百度飞桨与华为麒麟达成更深层次的联合,将共同开拓人工智能的无限可能。

除了飞桨与麒麟的合作外,当天,王海峰还宣布,百度大脑正式升级为5.0,在算法突破、计算架构升级的基础上,实现AI算法、计算架构与应用场景的融合创新,成为“软硬一体的AI大生产平台”。

山西忻州开发区再添多个半导体项目

山西忻州开发区再添多个半导体项目

近日,山西忻州经济开发区举行了半导体项目签约仪式。

据山西忻州经济开发区管理委员会报道,此次除了忻州经济开发区分别与台湾兆远科技股份有限公司、台湾德晶科技股份有限公司、宜确半导体(苏州)有限公司、Archivworks.co.,Ltd&JCEco.,Ltd签署了合作协议之外,北纬三十八度集成电路制造有限公司与宜确半导体(苏州)有限公司也签署了合作协议。

此外,华晶恒基新材料有限公司也分别与Archivworks.co.,Ltd &JCE co.,Ltd、台湾德晶科技股份有限公司、以及台湾兆远科技股份有限公司签署了合作协议。

金瑞泓微电子集成电路用12英寸硅单晶棒拉制成功

金瑞泓微电子集成电路用12英寸硅单晶棒拉制成功

衢州日报消息显示,7月2日上午,金瑞泓微电子(衢州)有限公司(以下简称“金瑞泓微电子”)完全自主知识产权的量产型集成电路用12英寸硅单晶棒拉制成功。该硅单晶棒长约1.5米、晶体重达270公斤,可切割成1500多片硅片。

金瑞泓微电子成立于2018年9月,衢州市生态环境局的环评文件显示,该公司系由浙江金瑞泓科技股份有限公司(以下简称“浙江金瑞泓”)、衢州市绿色产业引导基金有限公司、衢州绿发立昂微电子产业投资合伙企业共同出资设立,注册资本10亿元,将建设年产180万片集成电路用12英寸硅片项目。

该项目将利用母公司浙江金瑞泓已掌握的12英寸硅片成套技术、利用金瑞泓科技(衢州)有限公司位于衢州市绿色产业集聚区现有厂房及空地,新建生产车间,通过购置单晶炉、抛光机、外延炉等设备,建成规模为总产能年产180万片集成电路用12英寸硅片(外延片)的生产线。

该项目总投资34.6亿元,实行一次规划、分期建设,其中一期年产60万片集成电路用12英寸硅片,二期年产120万片集成电路用12英寸硅片,两期总产能年产180万片。衢州日报指出,在我国集成电路用硅片绝大部分依赖进口的情况下,金瑞泓微电子每月15万片硅片的量产规模将有效替代进口。

王晓东强调:全力保障国家存储器基地建设

王晓东强调:全力保障国家存储器基地建设

7月3日,湖北省委副书记、省长王晓东赴国家存储器基地调研并现场办公,深入学习贯彻习近平新时代中国特色社会主义思想和习近平总书记视察湖北重要讲话精神,开展“不忘初心、牢记使命”主题教育专题调研,落实省委工作安排,研究进一步支持国家存储器基地建设发展的政策措施。

湖北省委常委、常务副省长黄楚平主持现场办公会,武汉市市长周先旺介绍武汉市有关工作情况。

长江存储科技有限责任公司是国家存储器基地项目的实施主体。王晓东得知基地项目建设加快推进、技术研发加快实施、创新资源加快聚集、产业生态加快构建,王晓东勉励企业负责人,要把习近平总书记视察企业时的重要讲话精神转化为推动发展的强大动力,坚定发展信心,加强自主创新,加快项目建设,力争早日建成达产,形成规模效应。

王晓东强调在武汉建设国家存储器基地,是党中央作出的重大决策部署。我们要深入学习贯彻习近平总书记视察湖北重要讲话精神,把建好国家存储器基地作为增强“四个意识”、坚定“四个自信”、做到“两个维护”的实际行动和直接检验,坚决扛起政治责任,担当历史使命,全力以赴推进项目实施,以实际成效回馈党中央对湖北的信任。

要把握变局、克难奋进,抢抓新一轮科技革命和产业变革的历史机遇,以国家先进存储产业创新中心和国家半导体三维集成制造创新中心为依托,引进培育高端科研人才和团队,加快芯片全流程智能化制造和国产化进程,着力构建以芯片为基础的“芯屏端网”产业链,努力在应对风险中攻克难关、在主攻重点中打造“产业航母”,加快培育发展集成电路产业集群。

要优化环境、全力支持,更大力度争取国家支持并落实支持政策,完善服务机制,当好项目“秘书”,解决实际难题,全力保障国家存储器基地建设,为加快“一芯两带三区”区域和产业发展布局提供重要支撑。

黄楚平要求,要全力担当、全力支持、全力提速,以只争朝夕的紧迫感,通力配合、统筹协调,倒排工期、加快建设,共同努力把国家存储器基地打造成为推动经济高质量发展的新引擎。

中芯聚源张焕麟:中国芯片这样做才有长久竞争力

中芯聚源张焕麟:中国芯片这样做才有长久竞争力

近日,南京创新周2019未来论坛·南京峰会今天召开。中芯聚源管理合伙人张焕麟做了《中国“芯”问题的思考》主题演讲。在演讲中,张焕麟提到了中国在集成电路方面的发展,他认为,集成电路Fabless(没有制造业务、只专注于设计)是方向,但在特殊工艺上,还是需要IDM(集芯片设计、制造、封测等多个环节于一体)才有长久的竞争力。

因此,中芯聚源作为中芯国际的投资平台,在成立五年来投资了60多家半导体企业,希望能够尽快扶持中国IC企业成为全球具有竞争力的集成电路公司,也希望能够在中国培育出IDM的企业。

众所周知,半导体芯片行业的三种运作模式,分别有IDM、Fabless和Foundry模式。IDM集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身;早期多数集成电路企业采用的模式;目前仅有极少数企业能够维持,这类企业有三星、TI。Fabless则是无工厂芯片供应商模式,相关企业有海思、联发科;而Foundry是代工厂模式,相关企业有UMC、Global Foundry等。

目前,中国已经成为全球最大半导体市场,中国的IC企业也需要拥抱全球市场。

中芯聚源张焕麟:中国芯片这样做才有长久竞争力

“大家都说Fabless是方向,在数字集成电路方面,在特殊工艺上,还是需要IDM才能有更长久的竞争力。”张焕麟认为。

因为,半导体行业从创始以来就是一个全球化的产业,一个半导体产品,从设计到制造、封装、检测、存储、分销到交付至少要经过6个不同国家。“没有一个国家,地区能够把半导体产业所有东西自给自足。因此,中国的半导体行业一定要加入到全球产业链中。”

张焕麟认为全球领先的半导体企业都是IDM,当然,高通是个例外。张焕麟表示,高通是完完全全的Fabless,但是是因为有手机的市场,因为英特尔没有参与到这个手机的市场中,或者是没有成功的参与,而给的高通一个机会。“但是这种fabless的竞争力是否能够长久保持值得思考?今天苹果自己做芯片了,三星也自己在做手机芯片,华为也自己在做手机芯片,领先的手机公司自己也做手机芯片了,这对于高通来说是非常大的挑战。”

IDM工艺可以给企业带来长久的竞争力,中国发展IDM才能培养起真正的全球领先的半导体产业。

目前,中芯聚源作为中芯国际的投资平台,在成立五年来投资了60多家半导体企业,希望能够尽快扶持中国IC企业成为全球具有竞争力的集成电路公司,也希望能够在中国培育出IDM的企业。

科创板助力集成电路产业变革 三大要素造就国之强芯

科创板助力集成电路产业变革 三大要素造就国之强芯

随着我国大数据、物联网、5G技术的开发与运用,集成电路特别是高端电子芯片的需求量日益增大。

资深产业经济观察人士梁振鹏在接受《证券日报》记者采访时表示,集成电路产业与传统行业相比有着极大的特殊性。国家对于集成电路产业的支持力度很大,但是企业的发展不能只靠政府层面,企业的自主研发能力也是决定高端集成电路产业能否快速发展的关键。

集成电路制造是一个技术密集、资本密集、人才密集的高新技术产业,三大要素缺一不可,而要实现如此长周期产业的快速发展,其根本在于政策扶持、产业推动和企业创新。

政策扶持方面,我国先后出台了一系列的文件,推动集成电路产业的发展。尤其是2014年工信部发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》提出,计划到2030年,集成电路产业链主要环节可以达到国际先进水平。

梁振鹏对《证券日报》记者表示,国家对于集成电路产业的支持力度很强,包括设立产业投资基金、税收优惠等一系列扶持政策。但是,目前中国的集成电路产业发展正处在初级阶段,由于基础较为薄弱,对于高端芯片层面,包括研发、设计、生产、制造、测试、封装等各个环节相对于国际上很多起步较早的企业而言比较落后。

“但是如果企业能够做好长时间的发展准备(8-10年),同时配合政策和资金支持,我国集成电路产业还是值得期待的。”梁振鹏说。

产业推动方面,我国集成电路产业技术追赶的同时,产能也在极速扩张。而对于产业推动力,科创板无疑是为高新技术产业量身定制的平台。截至目前,共有29家电子设备制造企业提出了科创板申请。

招商证券首席策略及组合分析师罗果在接受《证券日报》记者采访时表示,电子设备制造在目前科创板141家受理企业中占比较大,而且在A股有比较多的对标企业,受到市场和资金的关注度会比较高。

电子元器件企业的特点就是资金密集、生产周期长、研发成本高,那么这类企业登陆科创板后,股价会不会出现剧烈波动,成为市场关注的问题之一。对此,罗果认为,电子元器件生产是一个长周期的行业,这类企业可能预期盈利较少或短期内没有盈利,但企业的核心还是长期竞争力,未来科创板会打造细分到行业新的估值体系,对股价进行合理预测。

“很多对科创板公司的前期了解都是通过A股对标公司获得的,而且有些科创板企业相比A股对标公司竞争优势更加明显,这一关键因素也会吸引更多的资金进行长期投资,为行业发展提供动力。”罗果说。

企业创新方面,国内集成电路厂商的专利技术申请数量正不断提高,从国家知识产权局提供的数据可以看出,中国集成电路产业专利申请占世界总量的15%,仅次于美国和日本,有些专利技术甚至远超于国际水平。

梁振鹏认为,国家设置集成电路产业发展基金及一系列优惠政策对于产业发展起到了很好的推动作用,但是集成电路制造产业不是单纯的依赖政府投入就能成功的,目前总体而言,我国集成电路产业对于部分图像处理芯片、音频处理芯片、解码芯片等比较大型的芯片制造可以胜任,虽然涉及PC和智能手机一类比较核心的微型芯片的制造还比较欠缺,但是在微型芯片设计领域,已经出现了很多自主知识产权成果,说明我国集成电路企业的创新也在不断地推进和扩展。