又一家集成电路企业将闯关科创板 已进行上市辅导备案

又一家集成电路企业将闯关科创板 已进行上市辅导备案

上市融资,一直是集成电路产业的重要议题,今年科创板的出现让集成电路企业迎来好机遇。目前,科创板已聚集了十多家集成电路企业,紫光展锐、复旦微电子、芯原微等也正在筹备相关事宜,如今又有一家集成电路企业拟申请科创板上市。

7月2日,江苏证监局披露了苏州国芯科技股份有限公司(以下简称“苏州国芯”)上市辅导备案信息。信息显示,苏州国芯拟首次公开发行股票并在科创板上市,现已接受中信建投的辅导,并于4月26日在江苏证监局进行了辅导备案。

资料显示,苏州国芯成立于2001年,注册资本1.8亿元人民币,是一家从事国产自主嵌入式CPU技术和芯片研发与产业化应用的集成电路企业,先后承担和完成了“32位嵌入式CPU设计及其产业化”、“嵌入式存储器IP核开发及应用”等多个“核高基”国家重大科技专项。

据了解,在信息产业部指导下,2001年苏州国芯与摩托罗拉正式签署协议,获得M*Core CPU指令架构和技术授权,接受摩托罗拉32位RISC嵌入式CPU M*Core 技术及设计方法,在此基础上先后开发成功C0/C200/C300/C400系列CPU。

2010年,苏州国芯获得IBM PowerPC CPU指令架构长期永久授权,并基于PowerPC的指令集和架构开发自主知识产权的高端嵌入式C*Core CPU,先后开发成功C2000/C8000/C9000系列CPU。

官网介绍,苏州国芯已开发了C0、C200、C300、C400、C2000、C8000、C9000等7个系列43款高性能嵌入式CPU系列;构建了以C*Core为核心的系列SoC芯片设计平台和应用软硬件开发平台;基于C*Core核心已有80多款SoC芯片完成设计,并在SMIC、HHNEC、联电/和舰、宏力和TSMC等工艺线上验证及生产。

2018年8月,苏州国芯完成股权变更,获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资并成为其新增股东之一,苏州国芯亦成为集成电路“国家队”的一员。2018年11月,江苏省委常委、苏州市委书记周乃翔等领导班子一行在调研苏州国芯时明确表示,将积极支持苏州国芯在科创板上市。

如今,“国家队”成员苏州国芯已进行上市辅导,正式踏出了申请科创板上市的第一步,若其成功登陆科创板,将有望成为中国CPU第一股。

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首款搭载展锐虎贲T310的智能手机 海信F30S系列亮点集合

首款搭载展锐虎贲T310的智能手机 海信F30S系列亮点集合

6月25日,展锐线上发起了海信F30S的亮点竞猜,这是首款搭载展锐虎贲T310的智能手机,引发展粉们的广泛关注和积极参与。

目前,海信F30S系列已经正式发布,一起来了解下这款实力新机吧。

大核CPU  快人一步

手机的性能很大程度上取决于CPU,尤其是大核CPU。海信F30S系列内置紫光展锐虎贲T310芯片平台,该平台采用12nm制程工艺,配备Arm DynamIQ架构,采用1颗2.0 GHz Cortex-A75处理器核心 和3颗1.8 GHz Cortex-A55 处理器核心组合。通过大核CPU的引入,海信F30S系列提升了 CPU的运算效率,为用户带来更快的运行速度和非凡的智能体验。

超长续航 智慧节能 

除大核CPU带来的性能优势外,海信F30S系列的续航能力也相当能打。基于展锐强芯—虎贲T310的创新架构设计,海信F30S的续航能力得到大幅提升,实现了高性能和低功耗的最佳平衡。同时海信F30S系列配备4010mAh大电池,采用了智慧节能技术,通过高耗电应用清理、智能分组、系统快速休眠以及智能省电模式,软硬结合+精打细算,告别电量焦虑,实现超长续航。

超大内存 畅享极速 

除了旗舰智能机型标配的4GB内存外,海信F30S系列还提供了6GB +128GB的超大存储组合,大内存让手机运行多程序及超大游戏时,也能流畅极致,用再久也不卡。128GB的闪存充分满足海量数据的存储需求。

除了大核CPU、超长续航、大内存三大亮点之外,海信F30S系列还有哪些其他优势呢?

幻彩渐变 颜值担当

幻彩渐变堪称2019年手机最流行的元素,作为一款时尚新品海信F30S系列怎能错过。其配备6.22英寸灵动水滴大屏,采用3D微弧设计,融入幻彩渐变,机身颜色随光线流转变幻,呈现超级颜值。同时19:9的高屏占比,带来旗舰大视野。机身设计上,海信F30S采用三面窄边框,顶部曲线取自水滴即将落下的一瞬,配以深钴蓝,珊瑚蓝,流光蓝三种潮流配色,实用与美感兼存。

AI拍照 智慧双摄 

拍照性能上,海信F30S系列配备1300万+200万后置双摄,支持AI拍照,可智能识别不同拍摄场景并进行实时优化 ,同时它支持智能人像虚化模式,随手一拍,每张照片都充满艺术感,轻松拍出专业大片。此外海信F30S系列前置800万像素摄像头,可实现超级美颜自拍,让你始终颜值在线。

人脸识别  刷脸解锁

海信F30S系列拥有更安全的人脸识别功能,可实现超高的人脸识别率,毫秒级的解锁速度,以及高精度的人脸深度信息检测,瞬间识别面部194个特征点,眨眼之间便完成解锁过程。

无锡市与华为公司签署战略合作协议

无锡市与华为公司签署战略合作协议

7月1日,无锡市政府与华为公司正式签署战略合作协议,双方将进一步深化在物联网、云计算、大数据、工业互联网、人工智能、车联网、智慧城市等领域的合作。

无锡物联网创新中心、无锡物联网创新中心有限公司与华为技术有限公司共建“车联网技术创新基地”,旨在进一步推进我国车联网核心价值链建设。

车联网技术创新基地将联合华为、交科所根据无锡市车联网、LTE-V2X项目组发展实际情况,进行系统分析,突破制约车联网产业发展的关键核心技术瓶颈,形成具有自主知识产权的汽车传感器、毫米波雷达芯片、通信芯片、LTE-V、5G、自组网通信、移动多接入边缘计算等车联网相关核心技术,加强车联网相关核心技术供给能力,抢占车联网产业技术创新制高点,支撑和引领车联网产业高质量发展,优势互补,共同探索设计研发,进行实车实地测试,使无锡引领全国、全球车联网技术和产业发展。

根据协议,无锡物联网创新中心、无锡物联网创新中心有限公司将与华为公司在车联网领域共同开展创新示范应用,搭建车联网标准体系,抢占车联网技术制高点,打造车联网产业生态体系,为推动无锡市打造“新型智慧名城”而贡献一份力量。

韩国将在芯片材料领域每年投资1万亿韩元

韩国将在芯片材料领域每年投资1万亿韩元

据韩联社报道,韩国将在芯片材料领域每年投资1万亿韩元。

日本经济产业省1日宣布,将对用于智能手机及电视机的半导体等制造过程中需要的3种材料加强面向韩国的出口管制,日方将调整出口管制的运用方式。

世界上这三种半导体材料的生产量一大半是来自日本,三星电子等韩国电器企业使用的半导体材料大部分就是从日本进口的。如果审查程序变得严格,办理手续的时间将需要90天,将给韩国的半导体产业予以严重打击。

除了上述三种材料以外,日本政府还将讨论对韩国限制可用作军事用途的通信器材等尖端技术出口的措施。虽然日本政府将美国、英国、韩国等列为安全保障的盟友国家,对其放宽了限制。但日本计划将韩国排除在“白名单”之外,并将电子零件等商品的出口程序严格化。

日媒《每日新闻》指出,日本政府的这一举动实际上是为了敦促韩国政府解决韩国劳工赔偿问题而采取的对抗措施。日本《读卖新闻》则认为,日本政府基本不会批准这些申请,所以实际上是禁止向韩国出口这几类半导体材料。

中国科学院EDA分中心落户 张家港已集聚集成电路企业75家

中国科学院EDA分中心落户 张家港已集聚集成电路企业75家

近年来,张家港市坚持以科技创新引领产业转型升级,大力发展新能源、新材料、高端装备制造等战略性新兴产业。制定出台了先进特色半导体产业扶持政策,全力推动集成电路产业集群式发展。

6月29日下午,张家港市集成电路与产业发展大会召开,中国科学院EDA中心张家港分中心也在29日上午成功落户。张家港副市长陆崇珉陆崇珉表示,张家港市将以最优的服务、最全的配套,为集成电路产业高质量发展营造良好环境、创造便利条件。

集成电路产业是张家港市重点培育的战略性新兴产业。去年底,张家港市出台了先进特色半导体全产业链发展的扶持政策,大力扶持集成电路产业做大做强。据统计,全市共有集成电路领域重点企业75家,2018年度销售额超30亿元。

张家港高新区成立以来,秉承“发展高科技、培育新产业”的光荣使命,把化合物半导体作为“一区一战略”产业,以打造全球领先的化合物半导体协同创新平台、全球最大的半导体照明(LED)产业基地、全球知名的化合物半导体和集成电路产业基地等“一平台两基地”为重点,全力打造“化合物半导体世界之都”。

目前,张家港高新区已集聚集成电路相关企业30余家,与上海集成电路技术与产业促进中心、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、第三代半导体产业技术创新战略联盟、中国宽禁带功率半导体及应用产业联盟等行业知名机构已达成深度合作,建成各类创新创业载体平台超50万平米。

中国科学院EDA分中心落户 张家港已集聚集成电路企业75家

中国科学院EDA分中心落户 张家港已集聚集成电路企业75家

近年来,张家港市坚持以科技创新引领产业转型升级,大力发展新能源、新材料、高端装备制造等战略性新兴产业。制定出台了先进特色半导体产业扶持政策,全力推动集成电路产业集群式发展。

6月29日下午,张家港市集成电路与产业发展大会召开,中国科学院EDA中心张家港分中心也在29日上午成功落户。张家港副市长陆崇珉陆崇珉表示,张家港市将以最优的服务、最全的配套,为集成电路产业高质量发展营造良好环境、创造便利条件。

集成电路产业是张家港市重点培育的战略性新兴产业。去年底,张家港市出台了先进特色半导体全产业链发展的扶持政策,大力扶持集成电路产业做大做强。据统计,全市共有集成电路领域重点企业75家,2018年度销售额超30亿元。

张家港高新区成立以来,秉承“发展高科技、培育新产业”的光荣使命,把化合物半导体作为“一区一战略”产业,以打造全球领先的化合物半导体协同创新平台、全球最大的半导体照明(LED)产业基地、全球知名的化合物半导体和集成电路产业基地等“一平台两基地”为重点,全力打造“化合物半导体世界之都”。

目前,张家港高新区已集聚集成电路相关企业30余家,与上海集成电路技术与产业促进中心、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、第三代半导体产业技术创新战略联盟、中国宽禁带功率半导体及应用产业联盟等行业知名机构已达成深度合作,建成各类创新创业载体平台超50万平米。

南亚科第2季营运走出谷底,季成长9.4%

南亚科第2季营运走出谷底,季成长9.4%

存储器大厂南亚科3日公布2019年6月营收,金额达40.86亿元(新台币,下同),较5月的42.44亿元减少3.74%,较2018年同期的85.85亿元,也减少52.41%。累计,南亚科2019年第2季营收为124.41亿元,比2019年第1季113.71亿元,成长约9.4%。

法人指出,在当前存储器跌价趋势仍在持续的情况下,存储器厂商要有成长的空间非常有限。不过,在当前市场需求逐渐加温的情况下,南亚科第2季整体营收高于第1季,逐步走出谷底的情况,对于之后的营运表现也会渐趋乐观。

南亚科在日前的股东会表示,本季市况不是很好,而且价格仍然疲软,在下修年成长由原来的15%目标,降至仅个位数的情况下,再加上在目前大厂仍在消化库存,加上中美贸易战仍有阴霾,因此整体的局势不能说好。不过,南亚科仍看好未来DRAM的长期发展呈现稳健成长,因为仍然是AI及5G通讯等各项新兴应用必备的电子元件下,未来的发展仍不可小觑。

至于,针对未来的营运展望,南亚科总经理李培瑛在日前股东会指出,2019年第3季算是旺季,新产品及服务器需求可望提升,预计表现比第2季好,而且下半年DRAM价格跌幅也应会收敛。

目前,南亚科的合约价跌幅小于现货,且市况已经开始好转。而针对日本对韩国执行经济制裁,近于相关半导体原料给与韩国使用的情况,市场预计有利于南亚科未来的发展。对此,法人表示,南亚科在DRAM市场的市占率不大,能取得的转单效益不明显,因此未来的受益情况将有限。

鸿海在半导体不缺席,强势布局以达垂直整合效益

鸿海在半导体不缺席,强势布局以达垂直整合效益

鸿海科技集团创办人郭台铭于近日股东会,明确表示鸿海未来将交由新组成的9人经营委员会领导,随后鸿海集团宣布由原专责半导体事业群的刘扬伟于7月1日出任鸿海新任董事长,此变动反映鸿海将延续郭台铭一直以来对半导体领域的坚持。

鸿海布局,半导体必不可缺

近年来,鸿海集团内部已在半导体各细分领域布局,如专营半导体厂房的帆宣系统、显示面板驱动芯片的天钰科技、芯片设计服务的虹晶、SiP封测厂讯芯科技、半导体设备京鼎精密及友威科技,以及2018年购入并具有8英寸厂的夏普(Sharp)等,可见鸿海半导体版图已逐渐成型,而原任职于鸿海S次集团总经理的刘扬伟晋升为鸿海集团董事长,想必会加大鸿海集团投资半导体的力道。

鸿海虽以下游代工组装闻名于全球电子产业,但前董事长郭台铭多年来屡次在公开场合发表集团对半导体领域的重视,未来鸿海将是中国台湾地区少数兼具上下游整合能力、有机会与韩国三星(Samsung)、日本Sony一较长短的巨型科技舰队。

天钰科技重要性与日俱增

刘扬伟尚未明确出任董事长职务前,便对外界发话鸿海必定不会缺席半导体,垂直整合是产业发展必然方向,鸿海现在投资的面板事业未来都需要用到半导体产品,且鸿海不会以投资重资产的方式介入,将以Fabless芯片设计厂商模式运作,并与其他晶圆厂合作。

事实上,鸿海这些年来积极布局显示面板,群创、深超、Sharp皆在显示领域扮演举足轻重的要角,天钰科技凭藉着集团内的面板资源,除了快速将其显示驱动芯片推广至手机、平板机、电视等主流市场,近期更搭配自家电源管理芯片、电子标签整合型驱动芯片等,透过鸿海平台跨足智慧零售等新兴应用,天钰科技在鸿海舰队护航下,将相对容易在竞争激烈的显示驱动芯片产业站稳脚步。

此外,晶圆厂的投资巨大,加上中美贸易纷争带来的不确定性,刘扬伟特别强调鸿海没有晶圆厂的投资规划属于意料之内。然而珠海、济南早有传出鸿海布局的杂音,即使鸿海短期内无此规划,未来鸿海若想将垂直整合的策略方针进一步提升,必定需要回头投资晶圆厂,届时已具备一定市占率的天钰科技将能成为集团内半导体霸业的重要支柱。

▲2016~2019年天钰科技上半年营收统计(Source:拓墣产业研究院整理,2019.6)

注:显示驱动芯片营收占约八至九成。

英伟达Arm携手布局 超算功耗难题将破?

英伟达Arm携手布局 超算功耗难题将破?

个人电脑图形芯片知名厂商英伟达与智能手机/平板电脑IP设计巨头Arm再度携手。日前,英伟达宣布,其芯片加速平台将兼容Arm处理器,共同开拓超级计算机市场。据了解,英伟达与Arm公司已是“老交情”。在此之前,两家公司在自动驾驶汽车、机器人、嵌入式芯片以及便携式游戏等诸多领域已有近十年的合作基础。目前,英伟达发布的超级计算机DGX SuperPOD位列全球最快超级计算机第22名,主要用于自动驾驶汽车AI训练。

英伟达携手Arm布局超算

国际超级计算大会ISC 2019落下帷幕。在此期间,芯片巨头公司英伟达推出了全球速度排名第22位的超级计算机DGX SuperPOD,其AI基础设施可满足自动驾驶车辆的算力要求。据英伟达官方披露,DGX SuperPOD的运算能力可以达到每秒9.4千万亿次浮点运算,主要工作为在自动驾驶车辆训练数据中收集可用于道路规则训练算法的内容。

在发布超级计算机DGX SuperPOD的同时,英伟达表示,其超级计算机的加速平台将在今年年底前与Arm处理器兼容。英伟达加速计算部门副总裁伊恩·巴克认为,Arm能够为超级计算提供开放架构是促成此次合作的原因之一。

一直以来,英伟达深耕电脑图形芯片,并在该市场具备强大优势。Arm则注重为手机芯片提供底层处理技术,受其技术授权,多家知名厂商用其架构制造芯片。此次两家联手,英伟达将于2019年底前,向Arm生态系统提供全堆栈的AI和高性能计算集群HPC软件。双方在深入合作后,英伟达将能为包括x86、POWER和Arm在内的所有主流CPU架构提供加速。

英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示,英伟达选择与Arm合作,其可加速计算的运算平台CUDA和Arm的高能效CPU架构相结合,将助力高性能计算集群HPC实现大幅提升,以达到百万兆级的算力。黄仁勋认为,未来超级计算机是促进科学发现的重要工具,建立百万兆级超级计算将能够极大地扩展人类知识的边界。随着传统计算规模扩展步伐的停止,功率也将成为所有超级计算机的限制因素。据了解,目前英伟达运算平台CUDA已用于英特尔、IBM等公司的处理器中,协助CPU完成大规模计算的加速任务。英伟达副总裁兼加速计算总经理Ian Buck表示,英伟达在融合Arm产品后,使用者可以完成大量的高性能计算集群HPC仿真和AI所需的繁重计算,并且Arm可以使用快速单线程来执行CPU。

Arm首席执行官Simon Segars表示,基于Arm的SoC正在完成前所未有的计算性能提升,实现百万兆级的算力。目前高性能计算集群HPC已经部署了Arm技术。“通过与英伟达合作,将CUDA加速引入Arm架构,这一举措对于HPC社区来说,可谓是一大重要里程碑。”Simon Segars说。

“Arm作为全球智能设备第一大主流芯片架构提供商,全球超过90%的智能设备采用了Arm的芯片架构。英伟达一直是Arm的客户。此次合作,是英伟达联合Arm这一生态合作伙伴,构筑自身在人工智能芯片等领域的生态系统、提高自身核心竞争力的重要的一步。”分析师李振说。

Arm获得超算门票

与Arm合作,并不是英伟达在超级计算机上唯一的布局。早在今年年初,英伟达以69亿美元的价格收购以色列芯片制造商Mellanox,每股支付125美元现金。Mellanox主要生产高速网络芯片,可将小型计算机连接成大型计算机,一些功能最强大的超级计算机中也使用这种芯片。英伟达收购的因素之一,便是Mellanox可以在大型计算、网络和存储堆栈中优化大规模数据中心。专家称这一收购是英伟达持续整合芯片制造商的举措之一,因为超级计算机制造芯片商正是云服务时代下关键的一环。

英特尔也曾对Mellanox感兴趣,据传现金报价已达到以约60亿美元。作为芯片大厂,英特尔一直在服务器数据中心领域独占鳌头。然而,Arm从未放弃过英特尔垄断的市场。早在数年前,Arm就发誓,将在2021年拿下服务器领域25%的市场份额,随后AMD、高通、Marvell等重量级元老先后开始采用Arm架构,开发服务器CPU,但效果惨不忍睹。现今,AMD和Marvell相继退出;高通Falkor Arm服务器架构设计的灵魂人物Bhandarkar离职,团队解散。剩下的其他几家采用Arm架构的公司,在英特尔的围剿下苦苦支撑。在服务器数据中心的战场上,Arm进展缓慢,“25%的市场份额”——这一目标实现似乎颇具难度。

与英伟达在超级计算机市场的合作,为Arm提供了发展机遇。一直以来,Arm在终端设备的主流芯片架构领域极具份量。但是在超级计算机领域,与英特尔相比,Arm并没有很大的影响力。在多次进军服务器领域失利后,英伟达与Arm的此次合作,或将为Arm提供迈入超级计算机领域的门票。“毕竟,英伟达在超级计算机领域还具有一定的影响力,再加上Arm架构的开放性,势必将推动高性能计算产业的进步。”李振说。

英伟达有望实现超算最低功耗

一直以来,在数据中心市场上,英伟达及其产品扮演着重要角色,但其重心依旧围绕在游戏和图形领域的处理器。在此领域之外,英特尔和Arm的处理器非常具有代表性。在全球微处理器指令架构中,英特尔x86和Arm架构主宰了半壁江山。英特尔x86主要以PC、服务器等高算力市场为主,Arm则专注于手机、物联网等低功耗市场。

在PC领域,Arm再次跃跃欲试。2017年,高通、微软、惠普、华硕等多家厂商共同合作推出了基于Arm架构的Win10笔记本电脑。在此之前,由于Arm架构处理器难以兼容Windows应用,因此微软、惠普、华硕等笔记本厂商一直犹豫不决。高通的加入为Arm献上了“临门一脚”,高通Arm架构的骁龙芯片,目前可以搭载微软的完整版Windows,这在很大程度上解决了Arm架构芯片笔记本兼容Windows应用的问题。而此次英伟达与Arm的合作,目的在于“打造超级计算机”,而且是百万兆级AI超级计算机。

“多年来,英伟达一直在布局于高性能计算机产业,此次合作,英伟达将在高性能软件等多领域,支持英国半导体设计公司Arm设计的处理器。此次合作将为英伟达这一产业巨头,在超级计算机功率这一主要性能强化方面助力赋能。同时,这也是高性能计算产业的一次重大技术进步。”李振说。

对于超级计算机来说,目前面对的最大问题便是功耗,如何在支持强大的算力性能的同时,做到低功耗,是包括英特尔、IBM、英伟达等在内的众多企业考量的重要因素之一,而此次英伟达与Arm的合作,或将为行业带来一些突破。“对于Arm来说,英伟达是其重要下游客户。此次合作,将推动超级计算机在功耗方面向前迈进一大步。英伟达携手Arm推出的超级计算机产品,有望在功耗上完成了业内最节约的标准。”李振说。

总投资3亿元的5G光通信核心部件产业园项目落户湖南湘潭

总投资3亿元的5G光通信核心部件产业园项目落户湖南湘潭

近日,2019湖南与央企对接合作活动湘潭招商引资发布会在长沙举行。据湖南日报报道,本次活动共签约13个项目,总投资133.55亿元,涉及智能装备制造、汽车及零部件、食品医药、信息技术、新材料、片区开发等。

其中,湘潭经开区与湖南惠天然光芯科技股份有限公司就5G光通信核心部件产业园项目进行签约。

据报道,该项目拟总投资3亿元,其中固定资产投资2亿元.拟选址在经开区高端汽车零部件产业园二期,用地约40亩,建筑面积约为20000㎡。由湘潭中建汽配产业园投资有限公司代建厂房。

项目主要建设八英寸核心集成光芯片生产线一条,及年产600万套以上的高端无源光模组封装生产线一条,主要产品为三类:光通信芯片及模组(以CWDM AWG、DWDM AWG、PLC、VOA等核心光通信芯片及模组为主)、激光雷达相控阵扫描核心部件、DOE(衍射光学器件)核心芯片。建成达产后,将具备年产3,000万颗以上三类芯片及模组的柔性生产能力。