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太极实业产业转型净利4年增长25倍海太半导体与SK海力士合作紧密

2020年6月5日由中代科技评论关闭

30年，三次转型，从纺织业到半导体，太极实业实现华丽转身。

太极实业的前身可追溯至1987年成立的无锡市合成纤维总厂，当时主业为纺织。如今，公司主营业务为半导体、光伏电站投资运营业务和工程技术服务。

转型之后，盈利能力不断提升。2019年，太极实业实现营业收入169.17亿元，同比增长8.09%，归属于上市公司股东的净利润（简称净利润）6.22亿元，同比增长8.59%。相较2015年，其营收和净利润四年分别增长约2.85倍、25倍。

2019年，太极实业的半导体业务、工程服务业务、光伏发电等三大板块业务收入均实现增长，且半导体业务毛利率还有所上升。

备受关注的半导体业务，具有可持续性。太极实业子公司海太半导体拥有完整的封装测试生产线，已具备国际先进水平，且与全球第二大DRAM 制造商SK 海力士形成了紧密的、难以替代的合作关系。

转型升级业绩六连增

不断向新型产业转型后，太极实业经营业绩持续增长。

今年一季度，太极实业实现营业收入37.57亿元，同比微降1.33%，净利润1.07亿元，同比增长11.94%。

长江商报记者发现，这一经营形势，太极实业已经保持了6年。

太极实业是江苏省第一家上市公司，于1993年7月28日登陆上海证券交易所。从上市以来的经营数据看，2016年以前，公司经营业绩缺乏突出亮点，年度净利润未达亿元。这与公司所处的行业有关，曾经的纺织行业，调整幅度较大，行业企业亏损不少。

大约在2009年前后，太极实业抓住时机，果断转型至半导体领域。不过，那时的半导体行业，景气度也不是很高，太极实业盈利未达亿元。

但是从2014年开始，太极实业的业绩持续增长。2014年至2018年，公司实现的营业收入为42.03亿元、43.96亿元、96.16亿元、120.34亿元、156.52亿元，同比增长5.78%、4.59%、34.55%、25.14%、30.07%。对应的净利润为0.14亿元、0.24亿元、2.33亿元、4.18亿、5.73亿元，同比增长13.94%、66.07%、101.74%、79.68%、37.13%。

2019年，公司实现营业收入169.17亿元，同比增长8.09%，净利润6.22亿元，同比增长8.59%，营业收入和净利润的增速有所放缓。

综上所述，2014年至2019年的6年，太极实业业绩实现稳步增长，且净利润增速整体高于营收。2019年的净利润较2014年增长了43.43倍，同期营业收入增长了3.02倍。

连续6年经营业绩持续快速增长，主要得益于太极实业产业转型。除了转型半导体领域外，2016年，公司还布局了工程技术服务业务，再加上光伏电站投资运营业务，这些业务均有较好发展前景，带动公司业绩快速增长。

两大业务业内领先

半导体、工程技术服务、光伏，随着太极实业的产业转型升级，其盈利能力不断提升，而这三大板块业务均呈现出较好发展势头。

2016年，太极实业作价22.95亿元收购信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司（简称十一科技）81.74%股权，2017年又将剩余股权收入囊中。公司还收购了配套的四川十一联合物流、南宁十一电子等公司。这些并购，交易金额合计约为30亿元。

十一科技集工程技术服务与光伏电站投资运营业务于一身，目前已是太极实业重要子公司。

太极实业的工程技术服务业务，主要服务于电子高科技与高端制造、生物医药与保健、市政与路桥、物流与民用建筑、电力等领域，经营方式为承接这些领域的工程咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包等业务。

根据公司披露，十一科技为国内的综合甲级设计院，设计业务可以覆盖全国所有21个行业，在电子高科技、生物与制药、市政与路桥、物流与民用建筑、太阳能光伏等细分领域的设计和EPC市场具备市场领先优势。

2019年，十一科技拼抢订单，持续开发新的项目，经营业绩创新高。其实现营业收入125.23亿元、利润总额5.72亿元，同比增长16.39%、20.58%，其中，电子高科技和高端制造工程技术服务业务收入占比61.17%，新能源工程技术服务业务收入占比15.34%。

此外，十一科技中标了一大批项目，后劲项目培育硕果颇丰。今年5月29日，太极实业公告，十一科技中标长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目EPC总承包项目，中标总价为14.31亿元。公司称，本项目中标体现了十一科技在国内集成电路产业领域的EPC领先地位。

太极实业的半导体业务也不逊色，其业务主要由太极半导体、海太半导体承载。海太半导体业务目前主要是为 SK 海力士的 DRAM 产品提供后工序服务。SK 海力士是世界第二大DRAM制造商，公司称，其与SK海力士形成了难以替代的合作关系。2019年，海太半导体封装、封装测试最高产量分别达到12.46亿Gb 容量/ 月、11.76 亿Gb容量/月，相比上年分别增长1.2%、9.9%。

太极实业称，海太半导体采用12英寸晶圆进行集成电路封装，工艺达到16纳米级，目前已具备国际领先的后工序服务技术。

芯原股份科创板IPO提交注册：三年研发投入逾10亿元

2020年6月5日由中代科技评论关闭

6月4日电科创板拟上市公司芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“芯原股份”或“公司”）日前提交注册。

招股书显示，芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司维持较高的研发投入，近三年研发投入金额累计超过10亿元，研发费用率保持在30%以上。

国家集成电路基金、小米基金持股

芯原股份前身成立于2001年，公司无控股股东，无实际控制人。截至招股说明书签署日，第一大股东VeriSilicon Limited持股比例为17.91%，由公司董事长、总裁戴伟民及其亲属控股。

公司分别于2018年12月、2019年6月引进了国家集成电路基金及小米基金作为战略投资者。IPO前，国家集成电路基金和小米基金持股比例分别为7.98%和6.25%，分列第三、第四大股东。另外，公司股东还包括Intel、IDG资本等。

三年研发投入逾10亿元年度亏损有所收窄

根据招股书，芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业，客户包括英特尔、博世、华为、晶晨股份等半导体行业公司以及Facebook、谷歌等大型互联网公司。

2017-2019年，公司营收分别为10.80亿元、10.57亿元、13.40亿元，整体保持增长态势，期间境外收入占比分别为67.65%、73.75%、54.64%。其中，2018年公司收入短期下滑主要因个别客户量产项目于2017年产品集中出货，而该等客户新一代产品以及其他部分新客户或新项目尚处于芯片设计阶段或量产初期阶段，尚未进入大规模量产阶段。

芯原股份研发投入较高，近三年研发投入金额合计超10亿元。财务数据显示，2017-2019年，公司研发费用分别为3.32亿元、3.47亿元、4.25亿元，同比增长率分别为7.06%、4.75%、22.36%，期间研发费用率分别为30.71%、32.85%、31.72%，保持在30%以上。在科创板公司中，芯原股份研发费用率排名居前。

截至2019年末，公司总人数为936人，其中研发人员为789人，占员工总比例为84.29%，员工总数中超过65%具有硕士研究生及以上学历水平。

受持续大额的研发投入、优先股等金融工具带来公允价值变动以及同一控制下企业合并等因素影响，公司尚未盈利。

2017-2019年，公司归母净利润分别为-12,814.87万元、-6,779.92万元、-4,117.04万元，年度亏损逐渐收窄。

2020年一季度，公司营收3.04亿元，同比增长11.92%；扣非后归母净利润-7330.54万元，亏损同比扩大。对此，芯原股份表示，一方面，公司继续加强研发投入，研发费用同比增长36%。另一方面，受疫情影响，公司2020年第一季度假期时间增长，员工有效工作时间减少，芯片设计效率有所降低，且公司为积极对抗疫情而为员工支出的返城和复工交通特殊补贴、防护用品采购、员工午餐配送等费用亦有所增加。

拟募集7.9亿元开发产品

芯原股份IPO拟募集资金7.9亿元，主要用于研发中心升级、智慧汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化、智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化等5个项目。

其中，智慧可穿戴设备的IP应用方案和系统级芯片定制平台基于芯原蓝牙低功耗BLE射频IP进行设计，主要面向无线耳机、助听设备、智能手表/手环等主流智慧可穿戴设备市场，同时还可以应用于医疗健康监测、增强室内定位导航等特殊应用场景。

智慧汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台主体分为智慧座舱和自动驾驶两个部分，在智慧座舱方案中，目标是基于芯原全面的SoC设计和系统集成能力，以及IP应用方案，搭建智慧座舱芯片定制平台。在自动驾驶方案中，目标是设计一套应用于L4自动驾驶的人工智能平台。

智慧家居方面，以建设超高清家庭监控芯片平台和低功耗家居控制芯片平台为目标，并针对性地研发高性能8K IP方案和7*24小时在线低功耗IP方案。智慧城市方面，以建设智慧城市监控芯片平台为建设目标，并针对性地研发高性能、高清晰度IP方案和低延迟、低功耗同步控制IP方案。

智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目主要开发用于数据中心主数据存储服务的加速服务器专用SoC。研发中心升级旨在对SiPaaS模式共性技术研发平台进行升级。

中芯国际科创板IPO进入问询环节

2020年6月5日由中代科技评论关闭

上交所官网显示，6月4日，中芯国际科创板IPO已经进入问询环节，而这离该公司6月1日首发申请提交并获正式受理，期间仅间隔3天，刷新了科创板审核纪录。

官网信息显示，中芯国际是中国内地规模最大、市场份额最高的集成电路晶圆代工企业，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务，在上海、北京、天津和深圳均拥有工厂。2019年，中芯国际迈入14纳米FinFET新时代。

近期中芯国际可谓好消息频出，先是5月5日宣布拟于科创板发行上市，5月15日宣布大基金二期入股进一步将其热度推向新高潮，6月1日携近千页招股书正式叩门科创板，拟募资200亿元，刷新科创板最高拟募资纪录。

招股书显示，中芯国际本次初始发行的股票数量不超过168,562.00万股，不涉及股东公开发售股份，不超过初始发行后股份总数的25.00%，每股面值0.004美元，募集资金总额高达200亿元。实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入3个项目：12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金、以及补充流动资金。

其中，“12英寸芯片SN1项目”的募集资金投资额为800,000.00万元，该项目载体为中芯国际的重要子公司中芯南方。中芯南方成立于2016年12月，该项目规划月产能3.5万片，已建设月产能6000片，是中国大陆第一条FinFET工艺生产线，也是中芯国际14纳米及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台。

募集资金将用于将该生产线的月产能从6000片扩充到3.5万片。中芯国际表示，14纳米是中国大陆已量产、最先进的集成电路晶圆代工工艺，14纳米以下工艺目前在中国大陆尚处于研发阶段，继续完善14纳米工艺并开展14纳米以下工艺技术研发，对于进一步保持并提升公司在中国大陆集成电路晶圆代工领域的技术领先优势具有重要意义。

而先进及成熟工艺研发项目储备资金项目的募集资金投资额为 400,000.00万元，用于工艺研发以提升公司的市场竞争力。

兆易创新43亿元定增结果出炉

2020年6月5日由中代科技评论关闭

6月4日，北京兆易创新科技股份有限公司（以下简称“兆易创新”）披露非公开发行股票发行结果显示，公司本次发行的新增股份已于2020年6月3日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完毕登记托管及限售手续。

公告称，兆易创新本次向新加坡政府投资有限公司（GIC Private Limited）、葛卫东、毕永生、博时基金管理有限公司、以及青岛城投科技发展有限公司5家发行对象共发行实际发行数量为21,219,077股，发行价格为203.78元/股，募集资金总额为4,324,023,511.06元，扣除与发行有关的费用人民币41,586,055.74元（不含增值税），实际募集资金净额为人民币4,282,437,455.32元。

实际发行数量为21,219,077股，发行价格为203.78元/股，募集资金总额为4,324,023,511.06元，扣除与发行有关的费用人民币41,586,055.74元（不含增值税），实际募集资金净额为人民币4,282,437,455.32元。

本次非公开发行完成股份登记后，兆易创新前十名股东持股情况如下：

本次发行完成后，兆易创新前十名股东情况将发生改变，其中葛卫东本次获配736.09万股，获配金额15亿元，持股比例将从3.06%提升至4.48%，成为兆易创新第五大股东，新加坡政府投资有限公司获配978.52万股，获配金额19.94亿元，登记完成后将成为兆易创新第九大股东，持股比例2.17%。

根据2020年3月3日兆易创新发布的《兆易创新非公开发行A股股票预案（修订稿）》等公告，兆易创新此次募集资金净额42.82亿元，将用于DRAM芯片研发及产业化项目，以及补充流动资金。

其中DRAM芯片研发及产业化项目方面，兆易创新通过本项目，研发 1Xnm 级（19nm、17nm）工艺制程下的 DRAM 技术，设计和开发 DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4 系列 DRAM 芯片。本项目的成功实施，有助于公司丰富自身产品线，有效整合产业资源，巩固并提高公司的市场地位和综合竞争力。

兆易创新表示，本次非公开发行完成及募集资金投资项目实施完毕后，公司将新增对DRAM产品的销售，扩大存储器产品的种类与规模，存储器业务板块的收入占比将提升，收入构成将更加丰富，并能大幅提高公司的可持续发展能力及后续发展空间，为公司经营业绩的进一步提升提供保证。

三安光电：70亿定增新股申请获证监会核准批复

2020年6月5日由中代科技评论关闭

6月4日，三安光电股份有限公司（以下简称“三安光电”）发布公告称，6月3日，公司收到中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）出具的《关于核准三安光电股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2020]989号）文件，核准公司非公开发行不超过400,916,380股新股，发生转增股本等情形导致总股本发生变化的，可相应调整本次发行数量。

根据此前的公告，三安光电本次非公开发行募集资金总额不超过70亿元，因此，公司本次非公开发行股票的发行数量由不超过398,633,257股（含398,633,257股）调整为不超过400,916,380股（含400,916,380股）。

其中，长沙先导高芯投资合伙企业（有限合伙）拟认购金额为50亿元，拟认购股份数量由284,738,041股调整为286,368,843股；珠海格力电器股份有限公司拟认购金额为20亿元，拟认购股份数量由113,895,216股调整为114,547,537股。

据了解，三安光电本次非公开发行募集资金总额扣除发行费用后的募集资金净额拟投入半导体研发与产业化项目（一期），本次募集资金投资项目计划总投资金额约138亿元，拟使用募集资金投入金额为70亿元。

项目将建设主要包括三大业务板块及公共配套建设，三大业务板块分别为：氮化镓业务板块、砷化镓业务板块、特种封装业务板块。本次募投项目实施后，将建成包括高端氮化镓LED衬底、外延、芯片；高端砷化镓LED外延、芯片；大功率氮化镓激光器；特种封装产品应用四个产品方向的研发、生产基地。

其中，各业务板块具体的产能规划如下：

1、氮化镓业务板块：（1）年产氮化镓芯片769.20万片，其中：第五代显示芯片（Mini 背光/Micro LED）161.60万片/年、超高效节能芯片530.80万片/年、紫外（UV）芯片30.80万片/年、大功率芯片46.00万片/年；（2）PSS衬底年产923.40万片；（3）大功率激光器年产141.80万颗。

2、砷化镓业务板块：（1）年产GaAs LED芯片123.20万片，其中：第五代显示芯片（Mini/Micro LED）17.60万片/年、ITO红光芯片34.90万片/年、RS红光芯片19.10万片/年、高功率红外产品14.20万片/年、植物生长灯芯片14.40万片/年、大功率户外亮化芯片7.20万片/年、车用级芯片7.00万片/年、医疗健康芯片8.80万片/年；（2）年产太阳电池芯片40.50万片，其中：商用卫星电池13.50万片/年、临近空间装置27.00万片/年。

3、特种封装业务板块：（1）UV LED封装81.40kk/年；（2）Mini LED芯片级封装8,483.00 kk/年；（3）车用级LED封装57.80kk/年；（4）大功率LED封装63.20kk/年；（5）IR LED封装39.00kk/年。

苹果再遭起诉：隐瞒中国市场iPhone需求下滑致股东损失

2020年6月4日由中代科技评论关闭

北京时间6月4日早间消息，据外媒报道，一位美国联邦法官表示，苹果公司必须直面诉讼，因为这家巨头企业欺诈性地隐瞒了用户对iPhone需求减少的事实，尤其是在中国市场，从而导致了股东数百亿美元的损失。

美国地方法官伊冯娜·冈萨雷斯·罗杰斯（Yvonne Gonzalez Rogers）于本周二晚间裁定，苹果股东可以就首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook）在2018年11月1日分析师电话会议上吹嘘iPhone强劲需求的言论提起诉讼。而就在此事发生的几天前，苹果要求其最大的制造商进行减产。

罗杰斯写道：“由于不存在自然灾害或其他人为因素的突发影响，库克在决定减产的前几天不可能不知道iPhone在中国市场的需求正在减少。”

这位加州奥克兰市的法官还表示，苹果公司停止报告iPhone销量的决定“似乎合理地表明，苹果公司有预期到iPhone的销量会减少”。

苹果本周三没有立即回复记者的置评请求。

这起指控苹果隐瞒iPhone需求减少的诉讼，是由密歇根州一项养老基金计划——罗斯维尔市雇员退休系统（City of Roseville Employees’ Retirement System）——发起的。直接原因是由于库克在2019年1月2日一封给投资者的信中，将苹果的营收预期由之前的890亿美元到930亿美元下调到了840亿美元左右，最高下调了90亿美元。

这也是苹果自2007年发布iPhone以来首次下调营收预期。次日，苹果股价下跌10%，市值蒸发740亿美元。

库克在分析师电话会议上表示，iPhone XS和XS Max有一个“非常好的开端”，尽管一些新兴市场面临着销售降低的压力，但“我不会把中国市场归入这一类别”。

起诉书称，截至2018年11月中旬，苹果已告知制造商富士康和Pagatron停止新iPhone生产线的计划，并已告知一家关键供应商大幅减少发货量。

本案是苹果公司的证券诉讼，美国加利福尼亚州北区地方法院，编号：19-02033。

传长江存储64层消费级固态硬盘将于三季度上市

2020年6月4日由中代科技评论关闭

6月4日，据《科创板日报》报道，该记者从供应链独家获悉，长江存储64层固态硬盘预计将于今年三季度上市。

2019年9月，长江存储宣布，公司已开始量产基于Xtacking架构的64层256Gb TLC 3D NAND闪存，以满足固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用需求，这也是中国首款64层3D NAND闪存。

今年1月16日，长江存储曾对外称，其自有品牌64层消费级解决方案产品将在今年下半年陆续上市。《科创板日报》指出，目前，渠道已有搭载64层国产NAND颗粒的固态硬盘在京东销售，市场反馈良好。

今年4月13日，长江存储宣布，其128层QLC 3D NAND闪存（型号：X2-6070）研发成功，并已在多家控制器厂商SSD等终端存储产品上通过验证。

作为肩负存储器国产化重任的国家级存储器基地，长江存储的发展一直备受业界关注，在今年的全国两会上，多位全国人大代表建议，要力争项目一期2020年底实现产能10万片/月的原计划目标不变，并尽快启动项目二期投资建设。

代表们还联名建议，支持武汉加速建设国家存储器基地，强化国家存储器基地发展资本保障，国家有关部门要支持长江存储整体上市或拆分上市，支持武汉新芯改制上市，为项目在资本市场发债、上市提供绿色通道，尽快实现资产证券化。

大唐电信筹划重大资产重组，拟为大唐恩智浦引入增资

2020年6月4日由中代科技评论关闭

6月3日晚间，大唐电信发布《关于筹划重大资产重组的提示性公告》，披露其目前正在筹划下属3家子公司引入增资及股权转让事项。

公告显示，大唐电信正在筹划下属大唐恩智浦半导体有限公司（以下简称“大唐恩智浦”）、江苏安防科技有限公司（以下简称“江苏安防”）引入增资事项及持有的宸芯科技有限公司（以下简称“宸芯科技”）部分股权转让事项。

具体而言，大唐电信拟通过在产权交易所公开挂牌的方式确定大唐恩智浦和江苏安防两家控股子公司引入增资交易对方以及宸芯科技股权转让交易对方。交易完成后，大唐恩智浦和江苏安防不再纳入大唐电信合并报表范围，此外大唐电信仍将持有宸芯科技少量股权。

最终交易对方的确认以公开挂牌结果为准，截至公告出具日，交易对方尚不确定。如公开挂牌未能征集到符合条件的交易对方或未能成交，公司将重新召开董事会审议本次交易相关事宜。

资料显示，大唐恩智浦成立于2014年3月，由大唐电信与恩智浦有限公司（以下简称“恩智浦”）合资建立，其中大唐电信持股51%、恩智浦持股49%。2019年，大唐电信将大唐恩智浦51%股权转让给子公司唐半导体设计有限公司（以下简称“大唐半导体”）。截至本公告披露日，大唐电信通过大唐半导体持有大唐恩智浦51.00%股权，恩智浦持有大唐恩智浦49.00%股权。

据了解，大唐恩智浦是一家无晶圆厂IC设计公司，主要服务于中国本土市场，专注于研发和销售采用高性能混合信号技术的汽车电子IC，由恩智浦向合作公司转让和授权其持有的电源管理（包括电池管理）方面的部分知识产权。大唐电信方面在大唐恩智浦成立时曾表示，大唐恩智浦将借助恩智浦的技术优势和专利布局，快速切入汽车电子市场，抢占市场先机。

江苏安防专业是一家专业从事智慧公路、智慧城市、轨道交通业务的高新技术企业。截至本公告披露日，大唐电信为江苏安防的控股股东，持有江苏安防41.00%股权。德富勤电子科技集团（徐州）有限公司持有江苏安防39.22%%股权，为江苏安防第二大股东，厦门云攀风能科技有限公司持有江苏安防19.78%的股权。

宸芯科技成立于2019年12月，注册资本15.49亿元，截至本公告披露日，电信科学技术研究院有限公司为宸芯科技的控股股东，直接持有宸芯科技25.93%股权。大唐电信通过控股子公司联芯科技有限公司持有宸芯科技17.23%股权，为宸芯科技第二大股东。国创投资引导基金（有限合伙）等8名机构股东合计持有剩下56.83%的股权。

公告表示，根据《上市公司重大资产重组管理办法》的有关规定，交易预计将构成重大资产重组，不涉及上市公司发行股份，也不会导致上市公司控制权的变更。公司将按照相关法律、法规及《公司章程》的规定将交易相关事项提交公司董事会及股东大会审议，预计在7月中旬前披露经董事会审议通过的交易预案。

根据2019年年报，大唐电信以“芯端云2.0”战略为指引，以安全为特色，布局芯片、终端、网络与服务等信息通信产业链关键环节，提供相关产品和解决方案。在集成电路设计领域，大唐电信的业务涵盖安全芯片、汽车电子芯片等方向。

江苏崛起中国封装研发新高地

2020年6月4日由中代科技评论关闭

日前，工业和信息化部批复组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心依托江苏华进半导体封装先进技术研发中心有限公司组建，股东包括长电科技、通富微电、天水华天、深南电路、苏州晶方和中科院微电子所等业内鼎鼎有名的骨干企业和科研院所。

集成电路封测产业链是电子行业的重要环节，封装是半导体生产流程中的重要一环，也是半导体行业中中国与全球差距最小的一环。当下中国正聚力数字化与智能化建设，此次国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心落户江苏无锡，将集聚封测产业的主要企业力量，针对封测先导技术进行研究和开发，形成可持续发展能力和规模化成套技术转让能力，提升中国集成电路封测产业整体技术服务水平。

提高封测产业技术核心竞争力

“集成电路封装听起来很陌生，实际上，我们身边随手拿起一样电子产品，几乎都要用到先进封装技术。” 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理秦舒说，以手机为例，随着技术进步和更加先进的封装工艺，手机的导航按键、听筒、传感器、指纹识别模组都已经实现了隐藏，“让集成电路芯片的体积更小，功能更多，这就是先进封装要做的事情。”

目前，创新中心在硅通孔技术、硅转接板技术和扇出型封装技术上均已取得了显著成效。以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用为例，该项目成功开发了硅通孔TSV技术，在国内率先实现了12英寸硅通孔转接板的制造，并在此基础上重点开发了via-last TSV、晶圆级封装等先进工艺，构建了较为完整的三维系统集成封装技术体系。项目围绕核心技术获发明专利授权133项、实用新型专利授权17项，其中国外发明专利授权2项，近三年共创造直接经济效益8897.62万元，间接经济效益超过5亿元，为国内外知名企业、研究单位提供了数百项技术服务，获得了大规模应用。

创新中心通过技术成果转化、企业孵化、企业委托研发、检测检验和为行业提供公共服务等方式获得稳定收入，已实现自负盈亏，逐步进入自我良性循环发展阶段。据介绍，创新中心已为超过500家企业提供合同科研与技术服务，其中江苏企业超过三分之一，累计服务合同数达2700余项，累计销售收入3.2亿元，各项数据逐年攀升，目前年收入增长20%，2019年营业收入达8200万元，已连续两年实现利润增长。

带动半导体封测产业链和价值链攀升

未来全球市场与国内市场的竞争将更为激烈，在复杂的形势下，中国半导体产业崛起势在必行。记者了解到，截至2019年底，创新中心已通过知识产权入股、技术支持及转移等形式，衍生孵化7家企业。

“我们目前有7套成套工艺技术，孵化企业实际上就是把技术成果转化成产业，推向市场。”秦舒告诉记者，创新中心孵化的企业基本都是以知识产权入股。其中，创新中心以专利入股上海国增知识产权服务有限公司；上海先方半导体则是创新中心的全资子公司，致力于先进封装技术的研发与产业化，最大化利用资源和平台转移转化成果；创新中心还通过知识产权的转移，入股北京中科微知识产权服务有限公司；入股广东佛智芯微电子技术研究有限公司，计划建设国内首条板级扇出型封装示范线，推进国内板级扇出型封装技术的产业化，带动国产装备和材料的发展，为该先进封装技术提供人才技术支撑；以专利入股苏州海卡缔听力技术有限公司，等等。

晋升“国家队”后，创新中心还将继续孵化企业，有力带动具有中国特色的半导体封测产业链和价值链攀升。

为打造世界级封测企业提供技术支撑

自《国家集成电路产业发展推进纲要》发布，以及集成电路产业发展基金实施，我国集成电路产业进入快速成长期，一批工程建设项目将在2020年陆续投产、量产。不过，与欧美发达国家相比，产业链各环节尚缺少有国际竞争力的企业，亟需整合资源。为此，创新中心已经描绘出清晰的“路线图”。据华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事长于燮康介绍，创新中心将分三个阶段进行能力建设：第一阶段，将完成2.5D/3D系统集成封装关键技术研发，建成国家集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心的基本架构和核心团队；第二阶段，将联合国内龙头企业，完成特色工艺及封装测试中试线建设，建成具有一定国际影响力的集成电路特色工艺及封装测试技术创新中心；第三阶段，建设世界一流的国家集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心。

目前，创新中心已与清华、北大、复旦、东南大学等13家大学科研院所签订15项“大学合作计划”，进行先进封装前瞻性技术联合研发，并与国内多家设备厂商建立“先进封装国产装备评估与改进联合体”。同时，创新中心还将致力于培养具有国际视野的人才团队，不断提高我国半导体封测产业在国际半导体产业中的话语权和地位。

SK海力士和微电子所持股，这家存储公司与徐州经开区签约

2020年6月4日由中代科技评论关闭

近日，徐州经开区管委会和北京泽石科技有限公司正式签署项目合作协议。

据中国科学院微电子研究所消息指出，泽石科技成立于2017年，是由微电子所发起成立的高科技存储公司，公司集存储产品的设计、研发、生产、销售为一体，是国家存储大战略的产业化布局中重要的组成部分，致力于打造存储国产化的完整产业链。

全球半导体观察查询天眼查信息显示，中国科学院微电子研究所100%持股泽石科技股东之一北京中科微投资管理有限责任公司，值得一提的是，SK海力士（无锡）投资有限公司也投资了泽石科技，持股比例为5.13%。

近年来，微电子所大力支持徐州市集成电路产业发展，早在2018年，微电子所与徐州市人民政府签订《集成电路产业发展全面战略合作协议》，双方达成战略合作意向，共同推进徐州晶圆级先进封装产业化项目、集成电路装备项目、材料产业化项目落地，打造高端半导体产业创新发展战略高地。在该协议框架下，微电子所将与徐州经济技术开发区合作共建“徐州集成电路产业技术创新研究中心”。

而此次项目合作的签署，将推动徐州及淮海经济圈相关产业发展，也为泽石公司拓宽下一步发展和布局。徐州经开区党工委书记李淑侠表示，希望进一步密切双方合作，推动经开区相关产业发展，将进一步做好服务，争取合作项目早日落地开花。