江苏扬州新政:IC制造最高可享3000万补贴

江苏扬州新政:IC制造最高可享3000万补贴

近日,为加快落实江苏扬州市发布了先进制造业(集群)加快发展的政策意见,以加快扬州先进制造业(集群)发展。意见提出,扬州将大力支持电子信息制造业发展,并提及以下补贴措施。

(1)进入省规划布局内集成电路产业重点项目库并建成投产的,按实际有效固定资产投入的10%予以一次性补助,制造业项目每个最高不超过2000万元,封测业项目每个最高不超过1000万元,设计业项目每个最高不超过400万元。对获省同类补助的,将补助比例上浮至15%,制造业项目每个不超过3000万元、封测业项目每个不超过1500万元、设计业项目每个不超过600万元。

(2)支持集成电路设计企业做大做强。对开票销售收入首次达到5000万元、1亿元、2亿元的,分别给予不超过50万元、100万元、200万元的奖励。

(3)支持集成电路设计企业和整机企业联动发展。围绕整机开展上游核心零部件联合攻关并突破国内外同类产品性能的,其上游核心零部件采购金额超过300万元,则按照采购金额的20%给予不超过500万元的一次性补贴。

(4)对半导体企业购买用于本单位生产使用的光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备,每台给予发票金额的20%、最高不超过200万元的一次性奖励。

(5)对研发高频超高频无线射频标签芯片、综合信息感知与处理设备的中心(平台),给予设备投资额20%的一次性资金支持,每个最高不超过150万元;其中通过国家、省制造业创新中心认定的,在先进制造业发展政策有关奖励标准基础上上浮50%。

集邦咨询:服务器代工厂新增台湾地区产线,然经济效益仍难敌中国大陆制造

集邦咨询:服务器代工厂新增台湾地区产线,然经济效益仍难敌中国大陆制造

集邦咨询:服务器代工厂新增台湾地区产线,然经济效益仍难敌中国大陆制造

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)表示,虽然G20后,中美双方重启贸易谈判,紧张关系暂时舒缓,但从中国出口到美国的服务器相关产品依旧面临25%关税,因此服务器ODM为了避险,仍会维持在台湾地区新增产线的规划。如亚马逊AWS与微软等北美ISP业者(Internet Service Provider)已陆续要求ODM伙伴转移Level 6(L6)服务器产线至台湾地区,以避免未来潜在的关税成本,但出货至非美国地区则维持既有生产规划。

集邦咨询资深分析师刘家豪指出,从各大服务器ODM厂执行的状况来看,目前各厂都已在台新增产线,又以英业达、纬颖与广达最为积极。以英业达为例,2018年底已在桃园龟山增加两条产线;而纬颖受惠于两大新客户的入主,去年在南科厂已新增一条产线,预计在今年下半年会启动另一条产线,以利明年加单生产的规划。

至于广达目标在台湾地区新增3条服务器的L6产线,以满足未来5G相关应用与资料中心成长的需求;神达则是扩大新竹厂的容积率,让客户的L6不受关税影响。

集邦咨询认为,短期来看台湾地区产线覆盖率不会太高,主要原因是验证与良率问题短期内无法全面改善,因此台系ODM仍会持续仰赖中国大陆的主机板制造,唯独针对北美特定客户出货的部分产线会逐渐迁回台湾地区以利降低关税,转厂的部分成本将由客户吸收。目前有些ODM则是透过转运来规避关税,如广达将L6服务器运至台湾地区,转成L7后再出口美国,虽然运费增加,但相较之下仍比转移产线便宜。

长期来看,即便加上关税成本,在中国大陆制造仍具经济效益,因此主板与L6产线仍将以中国大陆为主,台湾地区的比重则会逐渐提升至两成到三成,以生产高附加价值的产品为主(如北美IDC客户的turnkey解决方案)。

【进展】华天科技南京封测项目明年初设备调试 宝鸡项目今年10月投产

【进展】华天科技南京封测项目明年初设备调试 宝鸡项目今年10月投产

近日,天水华天科技股份有限公司(以下简称“华天科技”)在其最新的投资者关系活动记录表中透露,其南京集成电路先进封测产业基地项目预计将在明年初设备安装调试。

2018年7月6日,华天科技与南京浦口经济开发区管理委员会(以下简称“浦口经管委”)签署投资协议,拟在南京浦口经开区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。

据了解,该项目总投资80亿元,分三期建设,主要投资新建集成电路先进封测基地,从事包括存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。

同时,华天科技于2018年7月注册成立了控股子公司华天科技(西安)投资控股有限公司。

随后该控股公司与南京浦口开发区高科技投资有限公司共同成立了项目公司华天科技(南京)有限公司,注册资本为25亿元,主要负责南京集成电路先进封测产业基地项目建设和运营。

其中华天科技(西安)投资控股有限公司持有其60%的股权,南京浦口开发区高科技投资有限公司持有其40%的股权。

目前,该项目已于2019年1月举行了开工仪式。

此外,华天科技还指出,华天宝鸡的引线框架及封装测试设备产业基地项目,主要进行厂房和动力配套等基础设施建设以及生产线的购建。预计宝鸡项目今年10月投产,将使得公司在封装材料和相关设备方面的业务进一步拓展。

2018年3月28日,为配套集成电路产业发展,完善战略布局,华天科技在陕西省宝鸡市高新开发区设立全资子公司华天科技(宝鸡)有限公司,从事半导体引线框架及封装测试设备的生产及销售业务,注册资本1亿元。

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博通再出手!拟150亿美元收购全球最大信息安全软件公司

博通再出手!拟150亿美元收购全球最大信息安全软件公司

全球科技业并购大鳄博通(Broadcom)近几年动作频频,继之前收购移动芯片大厂高通(Qualcomm)受阻,转向收购企业软件厂商组合国际(CA Technologies)之后,如今根据包括路透社在内的多家外媒报导表示,为了进一步提高公司的软件业务获利能力,博通计划以150亿美元收购信息安全软件公司赛门铁克(Symantec)。

报导引用知情人士的消息指出,博通可能会在未来几周与赛门铁克达成收购协议。但是,目前因为依然存在诸多未知因素,使得博通尚未正式公开与确认该项收购案。如果收购案达成,这将是博通继2018年以189亿美元收购组合国际之后,第二次在软件领域进行大规模投资。

相关报导指出,赛门铁克目前是全球最大信息安全软件公司,但过去一年,由于CEO离职,消费者对安全软件需求减弱,再加上公司接受金融调查等一系列问题,公司正面临着营运上巨大的挑战。

而对于近年来不断收购软件公司,博通之前曾经表示,藉由不断的收购,可持续在市场中占有领先地位。另外,将收购的公司其做为博通的一部分之后,再透过不断的投入发展,将会是博通壮大其领域的最佳策略。

目前博通和赛门铁克都尚未发表任何意见。

台积电40纳米超低功耗技术协助Ambiq Micro创佳绩

台积电40纳米超低功耗技术协助Ambiq Micro创佳绩

晶圆代工龙头台积电不仅在先进制程发展快速,在成熟制程中也有所斩获。日前,台积电宣布,极低功耗半导体研发厂商Ambiq采用台积电的40纳米超低功耗(40ULP)技术,其所生产的Apollo3 Blue无线系统单芯片缔造了领先全球的最佳功耗表现。

台积电指出,藉由Ambiq的亚阈值功率优化技术(Subthreshold Power Optimized Technology,SPOT)平台与台积电的40ULP低操作电压(low-Vdd)制程,具备TurboSPOTTM技术的Apollo3 Blue树立了能源效率的新标准,将ARM Cortex M4F核心的运算能力提升到96MHz,操作功耗降至6uA/MHz以下,来支援电池供电的装置产品。

Apollo3 Blue卓越的性能让Ambiq的业务延伸到电池供电的智慧家庭装置以及随时保持开启且声控的应用,如遥控器与耳戴装置等产品等崭新的市场。

Apollo3 Blue为Ambiq基于SPOT技术的Apollo系列产品线增添了许多新功能,包括整合式DMA引擎、QSPI介面以及支援超低功耗类比手表指针管理的先进步进马达控制器。

Apollo3 Blue拥有前所未见的节能效率及麦克风输入设计,打造出Ambiq Voice-on-SPOTTM参考平台的核心,对于想把随时保持开启的语音助理整合功能与指令识别加到电池供电装置的客户而言,相当符合它们的需求。

为了增加设计的灵活性并且连结手机与云端,Apollo3 Blue专用的第二核心能够支援超低功耗BLE5连结平台,提供优异的射频传输量与充足的资源支援使用者应用。

台积电40ULP技术藉由低漏电电晶体来进行节能,其中包括闸极及接面在内的所有漏电路径皆经过仔细的优化。

为了进一步实现物联网的应用,台积电亦提供超低漏电电晶体(eHVT)及超低漏电(ULL)静态随机存取存储器的单位元,低操作电压解决方案结合了数种不同临界电压电晶体与完备的设计基础架构,包括支援0.7伏操作电压并具备时序签核方法的标准元件库、支援低操作电压的优化设计流程以及涵盖低操作电压且具有准确性与宽广范围的SPICE模型。

此外,台积电卓越的制造能力协助客户在最小的制程变动之下进行设计,突破功耗的极限来支援以电池供电的产品。

继具有高度竞争力的40ULP之后,台积电进一步扩展低电压组合至22ULL来支援极低功耗的应用,提供更佳的射频与加强的类比功能,以及低漏电eHVT装置与超低漏电静态随机存取存储器的单位元。

此项技术进一步支援低电压设计,将操作电压降至0.6伏,并且搭配芯片上的磁阻式随机存取存储器(MRAM)及电阻式随机存取存储器(RRAM)来实现低漏电嵌入式非挥发性存储器解决方案,支援物联网产品的应用。

7纳米抢单大战正式开打 三星首次战胜台积电

7纳米抢单大战正式开打 三星首次战胜台积电

台积电大客户全球绘图芯片龙头英伟达(Nvidia)2日证实,已与三星达成晶圆代工协议,委托生产下一代7纳米绘图处理器(GPU)芯片。台积电不评论单一客户与订单动态。

这是三星首次在7纳米抢走台积电大客户订单,也是台积电创办人张忠谋退休之后,经营团队第一次面临大客户转投对手怀抱的状况。英伟达转单之后,台积电仍握有苹果、高通、联发科、海思、超微等大厂7纳米订单,但市场仍忧心,英伟达“变心”后,未来对台积电营收仍会有一定程度影响。

业界解读,三星出手抢台积电大客户订单,意味这两家重量级半导体业者在先进制程脚步比拼、技术到位之后,抢单大战正式开打。

台积电向来不评论单一客户与订单动态,预计于7月18日的法说会说明营运展望。台积电先前多次公开表态,对今年7纳米和采用极紫外光(EUV)微影设备量产的7纳米强化版接单信心十足,预估全年营收占比将逾25%。

先前市场便传出,三星积极争取英伟达7纳米订单,但未获证实。韩国先锋报2日报导,英伟达韩国主管Yoo Eung-Joon在记者会上表示,该公司先进的一批GPU生产将下单给三星,以三星的7纳米极紫外光制程生产,证实传闻为真。

据了解,台积电目前7纳米产能满载,客户好评不断,三星是以提出价格优惠方式,抢到英伟达订单,但未获证实。先锋报则披露,英伟达正与韩国企业强化合作关系,已和现代Mobis合作研发自驾车技术,另与当地第三大电信业者乐金Uplus携手合作,推出支援5G的“GeForce Now”云端游戏服务。

Yoo Eung-Joon强调,三星以7纳米生产英伟达下一代GPU“意义重大”,不过,他并未未透露三星确切的产量,只表示这批生产“为数可观”。至于英伟达是否计划给三星进一步的晶圆代工订单,他不予置评。

日媒:日本宣布将限制面向韩国的半导体材料出口

日媒:日本宣布将限制面向韩国的半导体材料出口

据外媒日本共同社报道,日本经济产业省于今天宣布,以“经过相关部门的讨论,认为日韩之间的信赖关系明显受到了损害”为由,将对用于智能手机及电视机的半导体等制造过程中需要的3种材料加强面向韩国的出口管制。外界认为日本突然对韩国进行“贸易制裁”,真实原因可能是为了报复韩国不断向日本讨要战时劳工赔偿。不过,也有业内人士分析认为,日本是在刻意打压韩国的面板及存储产业。

对于日本的突然发难,韩国产业通商资源部长官成允模今天表示,韩国将就日本限制对韩出口采取应对措施,包括诉诸世贸组织。

三星/SK海力士/LG或受较大影响

根据新规,日本将改变对韩出口管理范畴,并从7月4日起对特定项目实行出口审查、要求单独申请出口许可。这意味着对于特定产品而言,日本供应商向韩国客户销售的每一份合同都需要申请韩国政府批准。

即便是最终合同获得批准,新规也势必将延长日本对韩的出口流程。据韩媒评估,单独申请产品出口许可的过程每次大约需要90天。

根据日本经济产业省公布的资料显示,此次将加强对韩国出口管制的材料主要是:用于半导体制造过程中“清洗”所需的高纯度氟化氢、涂覆在半导体基板上的感光剂“光刻胶”、用于制造电视和智能手机显示面板的氟化聚酰亚胺,这3种材料都是显示面板及半导体芯片制造过程当中所需的关键材料。

资料显示,由于日本占全球氟聚酰亚胺和光光刻胶总产量的90%,且全球半导体企业70%的氟化氢需从日本进口。

显然,针对韩国的“出口限制”可能会对三星电子、SK海力士和LG电子等韩国科技巨头的显示面板及半导体芯片的生产产生非常大的影响。

毕竟日本在这些材料上占据了极高的全球市场份额,即便是韩国厂商能够从其他国家的供应商那里获得供应的话,可能也难以满足自身的需求量。更何况,在一些高规格的材料上,甚至可能在短时间内难以找到替代。

不过,同样,日本本国的相关供应商的出口业务也将受到较大影响。毕竟韩国厂商对于这些材料的需求远高于其他国家。

日本:曾经的全球半导体老大

众所周知,目前在显示面板、存储芯片等领域,韩国是当之无愧的霸主,因此也带动了韩国智能手机及电视产业的发展。相比之下,旁边的日本就显得落寞了许多。然而在20多年前,日本可是全球半导体市场的老大。

根据此前的一份全球半导体产业统计报告显示,2017年,日本IC市场份额(不包括Foundry)只有7%,但在1990年,这个数字竟高达90%。

曾经的日本半导体产业,是何等辉煌,从以下几组数据可见一斑:

1986年, 日本的半导体产品占世界45%,是当时世界最大的半导体生产国;

1989年, 日本公司占据了世界存储芯片市场53%的份额,而美国仅占37%;

1990年,全球前10大半导体公司中,日本占6家,NEC、东芝及日立高居前3大半导体公司,英特尔仅居全球第4,三星尚未能进入前10。

但是,自1990年之后,日本的半导体市场影响力和份额就开始极剧下降。

在过去的二十多年里,日本曾经非常重要的半导体供应商,包含NEC、日立(Hitachi)、三菱( Mitsubishi) 等,有的将半导体业务剥离,有的合并整合,一番洗牌后,这些曾经的半导体巨无霸,现在皆已不是全球半导体主要供应商。

特别值得一提的是,虽然在显示面板市场,三星和LG拿下了大部分的OLED市场,但是其OLED面板生产的关键设备——真空蒸镀机,却被日本厂商Canon TLKKI所垄断。虽然韩国的Sunic System、YAS、SFA似乎也能够提供真空蒸镀机,但是在品质、良率等方面仍有较大差距。

此外,还有大量日本企业在OLED生产链条中扮演着举足轻重的角色,比如OLED生产必须的蒸发掩膜大多由Dai日本印刷公司生产,还有日本电气玻璃公司制造的玻璃基板,日本出光兴产的OLED发光材料等。

对于此次日本宣布限制相关材料对韩国的出口,也不得不让外界怀疑,日本这是在刻意打压韩国的面板及存储产业。

同时,此次事件也不得不引起国产厂商的重视,若日本未来在半导体材料及设备领域对中国实施“限制出口”(顺便提一句,此前韩国政府就曾计划限制向中国出口OLED屏幕生产设备),同样也将会对国产芯片及面板产业造成非常大的影响,其破坏力甚至可能不低于美国的“禁运”。

总投资6.7亿元的半导体芯片承载基带和半导体芯片项目落户宁波慈溪

总投资6.7亿元的半导体芯片承载基带和半导体芯片项目落户宁波慈溪

7月2日,深圳市澄天伟业科技股份有限公司(以下简称“澄天伟业”)发布公告称,拟在宁波慈溪高新技术产业开发区投资研发和生产半导体芯片承载基带和半导体芯片项目。澄天伟业公告指出,公司近日收到与慈溪高新技术产业开发区管理委员会签订的《投资合作协议》,就公司在慈溪高新技术产业开发区投资研发和生产半导体芯片承载基带和半导体芯片项目的有关事项达成协议。

该项目总投资6.7亿元,土地面积:50亩(含现有厂房15,645平方米)。固定资产投资18,700万元,达产后年销售80,565万元,年亩均税费60万元以上。此次拟建研发和生产的半导体芯片承载基带和半导体芯片,主要应用于电信和金融支付领域。主要功能定位包括:技术和产品研发,产品生产和供应,综合技术服务和行业供应链服务。

澄天伟业指出,本协议约定的“研发和生产半导体芯片承载基带和半导体芯片项目”实施主体是全资子公司澄天伟业(宁波)芯片技术有限公司,系公司募集资金投资项目“半导体芯片承载基带及芯片生产项目”,该项目建设资金来源于公司自有资金、自筹资金及募集资金。

资料显示,深圳市澄天伟业科技股份有限公司是一家集智能卡行业集研发、生产、销售及服务一体的高新技术企业,并在深圳证券交易所创业板挂牌上市。澄天伟业指出,公司此次与慈溪高新技术产业开发区管理委员会签订本协议,有助于公司与慈溪市实现优势互补、互惠互赢、共同发展的目标。本协议的顺利实施将有利于公司进一步延伸公司产业链,优化公司产品结构,增加公司综合竞争实力,为公司持续稳健发展奠定坚实的基础。

中国手机占据俄罗斯市场半壁江山

中国手机占据俄罗斯市场半壁江山

根据2019年前5个月的统计,中国品牌手机占据了俄罗斯手机市场的45%以上,而去年同期,中国品牌在俄罗斯市场所占份额仅略高于34%。俄罗斯最大的电子产品和家电销售公司M.Video-Eldorado的代表瓦列里娅·安德烈耶娃表示,这只是保守估计,如果把中国较小公司出售的手机数量也计算在内,俄罗斯市场销售的手机一半都是中国品牌。

俄罗斯电子产品零售商Svyaznoy和Euroset销售副经理达维特·博尔季洛夫表示,中国品牌手机以往主要集中在低价位,现在他们的影响力已扩展到中高档。今年前5个月,价格在3万至4万卢布(1元人民币约合9.2卢布)的中国手机销量增长最快。

中国手机生产商在俄罗斯市场产品线分布较广,可以吸引不同需求的用户。华为、荣耀、小米、中兴、OPPO和vivo等中国品牌正在俄罗斯市场展开竞争。俄分析机构Telecom Daily总经理丹尼斯·库斯科夫称,近年来,中国手机大幅提高质量和可靠性,奠定了客户忠诚度的基础。

目前,俄罗斯最大的中国手机供应商是华为,5月份其手机在俄罗斯市场所占份额为28.5%,仅次于所占份额为34.2%的三星。小米排名第三,为10.7%。其他中国品牌手机所占份额相对较小。目前,中国手机制造商在俄罗斯不仅与其他国际品牌竞争,而且中国手机品牌间也展开竞争。

中兴徐子阳:已完成7nm芯片设计并量产 正研发5nm 5G芯片

中兴徐子阳:已完成7nm芯片设计并量产 正研发5nm 5G芯片

在经历过2017、2018年两次制裁后,中兴公司元气大伤,付出了10亿美元罚款、4亿美元托管金及董事会、管理层完全改组的极大代价才得以恢复业务运营,去年上半年中兴净亏损了78亿元。

去年上任的中兴通讯CEO徐子阳日前接受了央视《对话》栏目的采访,徐子阳在节目中表示中兴公司目前已经走上了正轨,并且成长为5G产业链的主力,他代表中兴表态一定不会辜负大家的期望。

在采访中,徐子阳还提到了中兴在5G研发上的成绩,表示即便去年到了最艰难、最紧张的时刻,中兴通讯砍了营销费用也没有减少对研发的热情,甚至比预定的数额还要高,去年中兴投入了100多亿元研发。

徐子阳表示,基于IPlytics统计,截止6月15日,中兴通讯向ETSI(欧洲电信标准化协会)披露1424族3GPP 5G SEP(标准必要专利)和申请专利,位列全球前三。

此外,在5G基站芯片方面,徐子阳也透露了中兴公司最新的进展,7nm工艺的芯片已经完成设计并量产,目前正在研发5nm工艺的5G芯片。

在设备层面,中兴也很早实现了关键的数据库、操作系统的自主研发。