功率MOSFET平均售价持续上升,厂商未来发展将有这两大趋势

功率MOSFET平均售价持续上升,厂商未来发展将有这两大趋势

自2018年开始,功率MOSFET(Power MOSFET)的平均售价(ASP)持续上升,其中以工作电压范围超过400伏特高电压功率MOSFET产品成长幅度最显著,已位居价格带中的首位;至于其他中低电压的功率MOSFET产品成长幅度较小,但仍缓步上升。

为因应平均售价成长趋势的差异化表现,12寸晶圆功率半导体厂的建置及高电压功率MOSFET产品布局,或将成为未来厂商发展重点。

中低电压功率MOSFET价格微幅成长,将由12寸晶圆制程提高毛利

过去功率MOSFET以8寸晶圆制造为主,在制程成熟度与稳定性上达到平衡,并已完成成本优化。但在消费性电子产品需求激增下,8寸晶圆需要制造的产品也增加,包括PMIC、指纹识别IC、TDDI及IoT相关芯片等,让8寸晶圆产能呈现吃紧状态,引发8寸晶圆厂产能不足的问题,因此对功率MOSFET的IDM大厂来说,转进12寸晶圆厂是绝佳选择。

目前具12寸晶圆厂制造功率MOSFET量产能力的厂商为Infineon,已有1座12寸功率半导体厂房生产,且计划兴建第二座,预计2021年开始量产;从Infineon官方资料来看,12寸厂在功率与传感器半导体的前段制程上具有6%成本效益,能为毛利带来约2%增幅,因此未来将持续扩大12寸晶圆制造比例。

另外,AOS(Alpha & Omega semiconductor)为市场上第二家将以12寸晶圆厂制造功率MOSFET的厂商,预计于2019下半年量产供货,AOS认为,12寸晶圆制造最直接优势在产能,且在降低制造成本及提升良率方面也较8寸厂优秀;ON Semiconductor也购入12寸晶圆厂,准备生产功率半导体相关元件。

分析中低压功率MOSFET(工作电压范围<400V)的平均售价趋势可发现,其价格相对平稳,近期价格虽有上涨但幅度较小,因此降低生产成本为提升毛利的必要条件,也令12寸晶圆制造功率MOSFET备受重视,未来中低电压功率MOSFET在无法透过价格上涨创造更高利润下,凭借12寸厂成本优势仍有机会贡献毛利率,并同时解决产能不足问题。

高电压功率MOSFET价格表现亮眼,为IDM大厂产品主要发展重点

功率半导体在终端产品应用愈发广泛,尤其近年在车用、5G与高端运算等领域话题性高,皆有部分需求属于高规格功率MOSFET的应用领域,吸引主要IDM大厂积极投入开发高电压功率MOSFET(工作电压范围>400V)产品,推升平均售价大幅度成长,位居价格带首位。

为因应高电压功率MOSFET市场与技术需求,其中一项发展重点是宽能隙化合物半导体应用,其使用的基底材料朝向以GaN及SiC等化合物半导体材料为主,能达成在高功率与高切换频率需求。在主要供应链厂商中,Infineon、On Semiconductor、STM、ROHM、AOS、Cree等积极开发使用SiC的功率MOSFET元件,除欧美日大厂外,陆系厂商比亚迪、台系厂商强茂也积极开发SiC 功率MOSFET产品。

而在GaN部份,主要玩家有Infineon、AOS、Transphorm等,在高规格需求的功率MOSFET市场中抢占份额。值得一提的是,由于SiC与GaN晶圆的制造成本较Si晶圆高,也是拉抬高电压功率MOSFET价格的主要推手之一。

总体而言,欧美日IDM大厂看好高规格功率MOSFET的未来发展,将持续增加既有的Silicon基底功率MOSFET与SiC/GaN基底功率MOSFET的产品数量及应用领域,可望支撑高电压功率MOSFET价格保持成长水平,进一步带动高电压功率MOSFET的市场需求与产值成长。

ASML开发新一代EUV设备 预计2025年量产

ASML开发新一代EUV设备 预计2025年量产

当前半导体制程微缩已经来到10纳米节点以下,EUV极紫外光光刻技术已成为不可或缺的设备,包括现在的7纳米制程,以及未来5纳米、3纳米甚至2纳米制程都将采用该技术。

藉由EUV设备导入,不仅可以加快生产效率、提升良率,还能降低成本,除了晶圆代工业者积极导入,连DRAM存储器生产厂商也考虑引进。

为了因应制程微缩的市场需求,全球主要生产EUV设备的厂商ASML正积极开发下一代EUV设备,就是High-NA(高数值孔径)EUV产品,预计几年内就能正式量产。

根据韩国媒体《ETNews》报导,High-NA的EUV设备与目前EUV设备的最大不同点,在于使用EUV曝光时,透过提升透镜解析度,使解析度(resolution)和微影叠对(overlay)能力比现行EUV系统提升70%,达到业界对几何式芯片微缩(geometric chip scaling)的要求。

ASML利用德国蔡司半导体业务部门的技术提升透镜解析度,就为了此目的,ASML于2016年正式收购了德国蔡司半导体业务部门24.9%股权。

针对下一代High-NA的EUV产品,ASML之前也已从3个主要客户取得4台订单,并售出8台High-NA EUV产品的优先购买权。这些订单中,晶圆代工龙头台积电也是其中之一。

事实上,2018年时,台积电就宣布增加3亿美元资本支出,为下一代EUV设备的预付款,也就是已预购新一代High-NA的EUV设备。针对新一代High-NA EUV设备,ASML预计2025年正式量产。

应用材料预计23亿美元收购日本同业Kokusai Electric

应用材料预计23亿美元收购日本同业Kokusai Electric

半导体并购风再起!这次轮到全球最大的半导体设备供应商美商应用材料(Applied Materials Inc),预计将以不高于2,500亿日元(约23亿美元)的金额,收购日本同业国际电气(Kokusai Electric),而该项收购案预计将在几天内公布,并且最快2019年底完成。

根据《日本经济新闻》的报导,在目前5G与人工智能当红,全球半导体业积极开发相关芯片的当下,为了扩大其产品线,应用材料决定进行收购日本同业Kokusai Electric的计划,藉此以增加许多半导体生产的专门技术。

不过,应用材料曾在2013年提出收购同样是半导体设备供应商,日本东京威力科创(Tokyo Electron Ltd.)的计划,但是那一次的收购引发了市场垄断的疑虑,最终撤销收购计划。有了之前的例子,预计应用材料这次也将会受到各国反垄断审查单位的关注。

报导进一步指出,因为Kokusai Electric拥有用于薄膜沉积设备的技术,这是一种在硅晶圆上添加薄膜以形成电路的技术,这对于未来生产半导体芯片时有很大的提升效果,也是应用材料希望能购并Kokusai Electric的原因。而国际半导体协会SEMI表示,预估到2020年为止,球半导体设备的市场将达到584亿美元。

另外,Kokusai Electric原本属于电信设备制造商Hitachi Kokusai Electric的一部分。2017年私募基金KKR收购了Hitachi Kokusai Electric之后,在隔年将其拆分独立成Kokusai Electric。

解读:紫光集团新组DRAM事业群

解读:紫光集团新组DRAM事业群

6月30日晚,紫光集团发布消息,宣布组建DRAM事业群,委任刁石京为紫光集团DRAM事业群董事长,高启全为紫光集团DRAM事业群CEO。紫光集团一直致力于打造“从芯到云”的发展战略,经过多年发展,在存储器的设计制造领域已形成一定基础,积累了从设计、生产、测试、方案构建到全球量产销售等研发和产业化经验。

只是之前紫光集团的工作重心一直放在长江存储的3D NAND 上。此次组建DRAM事业群,标志着紫光集团DRAM战略正式起航,将把DRAM业务提到集团发展的重要议事日程之上。

特别值得关注的是,当前正处于全球DRAM市场的低潮期。紫光集团能够在这个时间点下决心布局发展DRAM事业,显示出产业谋划上的前瞻性与决断力。

下一阶段的发展重心

应该说紫光发展DRAM事业是早有谋划的。武汉、南京、成都是紫光集团目前在存储器产业上重点布局的三大基地:2016年7月,紫光集团在武汉新芯公司基础上,联合国家集成电路产业投资基金、湖北集成电路产业投资基金、湖北省科技投资集团共同出资组建长江存储公司,负责国家存储器基地(总投资1600亿元)的研发、建设和运营。

2017年2月紫光集团总投资建设紫光南京半导体产业基地,一期月产能10万片,二期月产能20万片,主要生产存储芯片。2018年初,启动的成都天府新区紫光IC国际城项目,计划建设12英寸存储器晶圆生产线,并开展存储器芯片及模块、解决方案等关联产品的研发、制造和销售。

在武汉、南京、成都三大基地的启动仪式上,紫光集团董事长赵伟国都表示要投资生产3D NAND和DRAM芯片。因此,紫光集团全面发展存储器两大主流产品DRAM和NAND的意图是非常明显的。只是由于长江存储的建设率先启动,紫光集团前期将主要精力投入在了长江存储方向,而长江存储前期规划的主力产品又是3D NAND Flash,所以给外界造成的印象是紫光重点发展NAND Flash,而非DRAM。

实际上,紫光从未否认投入DRAM的意图。而此次紫光集团宣布成立DRAM事业群,则表明了紫光已经把DRAM业务提到集团发展的重要议事日程之上,下一阶段紫光会将更多的集团资源投入到DRAM方面。

面临什么样的挑战?

那么,紫光投入DRAM有什么挑战呢?从产业格局上分析,目前全球市场上DRAM的玩家只有三星、SK海力士和美光三家公司。2018年三家公司的市场占有率超过95%,其中三星占全球市场份额的43.9%,SK海力士为29.5%。美光公司为22.1%。DRAM的产业集中度比NAND更高。这意味着发展DRAM比NAND Flash 更具挑战性。

从技术上分析,目前三大DRAM厂商的主力工艺已经进入20nm,其中三星的进度最快。日前三星宣布已经开发出1znm工艺的8Gb DDR4 DRAM内存,计划在今年下半年开始大规模量产。在20nm以下,DRAM工艺预计将经过两到三次的技术迭代,可以称之为1x nm,1y nm和1z nm。其中,1x nm介于16nm和19nm之间,1y nm定义为14nm到16nm,1z nm则是12nm到14nm。三星在研发上已经推进到1z nm,可说是相当领先。此前业界曾有预计15nm节点将是传统DRAM的终点。虽然在三星在技术上已经做出突破,可以将工艺向更加微缩的方向推进,但是同时也说明未来的DRAM技术门槛将会越来越高。

不同于逻辑芯片,存储器首先比拼的就是先进工艺技术和成本,而投入更先进工艺的目的也是为了最终降低成本,提高产量。这是一个胜者通吃的行业。后进入者面临的挑战会越来越大。

为何还要大举投入?

那么,紫光为什么还要投入DRAM的发展呢?就笔者观点:首先是“两翼齐飞”才能飞得更稳。DRAM和NAND Flash两大主流存储技术的发展是相辅相承,相互支持的。三星、SK海力士和美光存储三强都是全面发展DRAM和NAND Flash的,甚至包括了相对小众的NOR Flash,以及下一代存储器如磁阻式内存(MRAM)、电阻式内存(RRAM)等。在产品线更加齐全的情况下,当某一产品价格下跌,另一产品可以提供支援。存储器的价格变化十分剧烈,相对于逻辑芯片来说市场风险更高。多产品线发展可以避免产品线单一带来的风险。

此外,下一代存储器往往兼具易失性存储器(如DRAM)和非易失性存储器(如NAND Flash)产品的特性。只有提前布局发展两大产品,才有望在下一代存储器的竞争中占据先机,那种想在毫无晶圆制造基础的情况下就寄望在下一代存储技术的竞争中弯道超车是很不现实的。

但是,有远见的公司往往会利用这样的时机,逆周期扩张。只要决心够大,口袋够深,往往会取得不错的结果。就像三星在过去十几年中的做法那样,三星往往会在其他公司因为存储市场下滑,砍掉部分产线的时候,逆向操作进行投资扩产,虽然会面临更大的市场风险,但当市场转暧的时候却能抢得先机。真正存储芯片市场决胜的时间也将在下一个周期展开。

有没有成功的机会?

紫光集团选择在这个时机投入DRAM,有没有成功的机会呢?首先,紫光集团在DRAM领域拥有一定的产业和技术基础。西安紫光国芯前身为西安华芯半导体有限公司,是由原奇梦达科技(西安)有限公司2009年5月改制重建的基础上发展起来的。而奇梦达科技(西安)有限公司又是2003年作为德国英飞凌科技存储器事业部在西安成立。

2006年伴随着存储器事业部从英飞凌科技全球拆分上市成为奇梦达科技,奇梦达科技(西安)有限公司也随之成立并开始作为一家独立的公司运营。2009年,浪潮集团收购原德国奇梦达科技(西安)有限公司进行改制重建并更名为西安华芯半导体有限公司。2015年,紫光集团旗下紫光国芯股份有限公司收购西安华芯半导体有限公司并更名为西安紫光国芯半导体有限公司。

目前西安紫光国芯是全球少数拥有DRAM设计能力的公司之一,其自主开发了全球首系列内嵌自检测修复DRAM存储器产品(ECC DRAM);产品线覆盖标准SDR、DDR、DDR2、DDR3、DDR4和低功耗系列LPDDR2、LPDDR4,其中二十余款产品实现全球量产和销售;存储器模组产品包括服务器内存模组(RDIMM,NVDIMM)、笔记本内存模组(SODIMM)和台式机内存模组(UDIMM),四十余款模组产品实现全球量产和销售;同时还开发有包括GDDR6等相关的存储器controler 和PHY IP核,并在大带宽存储器、近存/存内计算存储器、嵌入式存储SRAM和新型存储器RRAM领域进行了研发和布局。

去年10月,西安紫光国芯出售给了北京紫光存储科技。北京紫光存储科技与紫光国微同为紫光集团控股,业务涉及安全存储、集群存储、服务器、一体机等。通过这一举措也可看出,紫光集团从很早就在进行内部整合。此次DRAM事业部的成立并非一时兴起。

在人才资源方面,紫光集团并不缺乏DRAM方面的领军人物。本次被任命为DRAM事业群董事长的刁石京,现担任紫光集团联席总裁、紫光国微董事长、紫光展锐执行董事长、长江存储执行董事等职务。刁石京在ICT(信息、通讯与技术)领域拥有超过 30 年的行业工作经验,曾先后担任国家工业和信息化部(以下简称工信部)电子信息司司长、国务院信息化工作办公室综合组副巡视员、信息产业部办公厅部长办公室副主任等职务;刁石京还曾兼任全国信息技术标准化技术委员会副主任委员、全国音频视频及多媒体系统与设备标准化技术委员会主任委员、工信部电子科技委副主任委员、工信部通信科技委委员;他曾负责国家电子产业规划、产业政策制定、基础电子与信息通信行业经营及管理等方面的工作。

被任命为DRAM事业群CEO的高启全先生,现担任紫光集团全球执行副总裁、长江存储执行董事及代行董事长、武汉新芯CEO。从1980年起,高启全便在半导体及DRAM领域从业,先后在美国仙童半导体、英特尔等公司任职。1985年至1986年他在韩国及日本当顾问,曾任现代电子(海力士前身)DRAM顾问。1987年高启全加入台积电任一厂厂长,后创办旺宏电子,高启全还曾任台湾DRAM公司南亚科技总经理、华亚科技董事长等职务,是华人在全球DRAM界最资深的人士之一,有“台湾存储教父”之称。

除领军人才外,近年来武汉长江存储和西安紫光国芯培养出了一批优秀的工程师队伍。可以说,紫光已经拥有了一定的发展DRAM的人才资源基础。

中国发展DRAM最大的难题就是人才资源和技术专利。紫光前期对这两个方面都进行了一定的布局,再配合上晶圆制造上的支持,武汉长江存储基地已拥有一定成功经验,南京基地已展开建设。紫光集团正探索出一条存储器设计制造的产业发展之路。

事实上,中国发展DRAM事业,本身就是在走一条极为艰难之路。只有狠下一条心,丢掉一切幻想,加强自主创新,才有成功的希望。就象紫光集团董事长赵伟国所言:“要有‘板凳要坐十年冷’的心理准备和战略耐力。”

“芯”智能化 宏旺半导体ICMAX为AI手表提供存储解决方案

“芯”智能化 宏旺半导体ICMAX为AI手表提供存储解决方案

随着AI技术的发展,日常穿戴越来越智能化,根据市场研究机构Strategy Analytics所发布的最新研究报告显示,2018年全年,全球智能手表出货量创下4500万台的历史新高,出货量年同比增长56%。有媒体还预计,到了2022年之时,全球智能手表出货量将会达到9430万块的新高度。

手表原本只是作为人类用以计时或者显示时间的仪器,伴随着AI时代的到来,科技巨头们们都纷纷把各种黑科技装到这块小小的表盘里,要实现监测睡眠、监测心率、运动提醒、GPS定位等功能,都离不开一颗存储芯片,由于智能手表的PCB尺寸很小,因此要求运用的存储芯片尺寸必须较小,方便焊接。

随着市场竞争进入白热化阶段,智能手表的功能越来越全,性能越来越强,对嵌入式存储芯片的要求越来越高,需要存储芯片做到小体积与大容量的完美契合。宏旺半导体ICMAX为智能手表厂商提供了全新的嵌入式存储芯片选择,让智能手表功能发挥到最佳。

现在市面上,一般普通的监测心率、步数、GPS定位、蓝牙、离线支付的智能手表使用的存储芯片是NAND FLASH,但在此基础上,想让智能手表实现更多的功能,例如带3G/4G通话,这样的智能手表就需要用到eMCP/ePOP芯片,所以一个智能手表是否带通话功能对存储芯片的选择需求是不一样的。选择一颗优质的存储芯片对智能手表意义重大,宏旺半导体ICMAX嵌入式芯片能满足市场上智能手表所需,不管是eMCP、ePOP还是NAND FLASH ,ICMAX都有对应的规格满足应用需求。

综合市场上现有的嵌入式存储芯片,ICMAX eMCP是高端智能手表的不二的选择,管理大容量快闪存储器、减少主芯片在运算上的负担,在体积上更小同时也减省了更多电路连结设计,功耗低续航时间长,更便于智能手表功能的发挥。容量范围广4GB+4Gb、8GB+8Gb、16GB+16Gb等,应用商选择区间大,PIN脚不多,方便焊接,尺寸11.5*13.0mm,非常的小,内置NAND原厂晶圆,寿命长,稳定性高。

众所周知,智能手表的工作原理主要是将手表内置智能化系统、搭载智能手机系统而连接于网络而实现多功能,能同步手机中的电话、邮件、照片、音乐等。智能手表可能具备的一些功能是手机功能的延伸,但在运动健身、移动支付方面,智能手表拥有独特的优势。当然智能手表根据功能的区分不同,价格也会不一样,智能手表内部的核心技术也会差别很大,其中很重要的一点就是存储芯片的区别。

现在产品智能化越来越高,对存储芯片的需求量也日渐上涨,一颗好的嵌入式存储芯片,能给智能手表带来优越的使用体验,不管是在反应灵敏度还是手表续航时长方面都能带来显著的提升。宏旺半导体ICMAX在存储芯片领域有十五年的行业经验,能提供给厂商更多更优的存储方案选择。

更多详情请登录官网:http://www.icmax.com.cn/ 或关注宏旺半导体微信公众号
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ASML开发新一代EUV设备 预计2025年量产

ASML开发新一代EUV设备 预计2025年量产

当前半导体制程微缩已经来到10纳米节点以下,EUV极紫外光光刻技术已成为不可或缺的设备,包括现在的7纳米制程,以及未来5纳米、3纳米甚至2纳米制程都将采用该技术。

藉由EUV设备导入,不仅可以加快生产效率、提升良率,还能降低成本,除了晶圆代工业者积极导入,连DRAM存储器生产厂商也考虑引进。

为了因应制程微缩的市场需求,全球主要生产EUV设备的厂商ASML正积极开发下一代EUV设备,就是High-NA(高数值孔径)EUV产品,预计几年内就能正式量产。

根据韩国媒体《ETNews》报导,High-NA的EUV设备与目前EUV设备的最大不同点,在于使用EUV曝光时,透过提升透镜解析度,使解析度(resolution)和微影叠对(overlay)能力比现行EUV系统提升70%,达到业界对几何式芯片微缩(geometric chip scaling)的要求。

ASML利用德国蔡司半导体业务部门的技术提升透镜解析度,就为了此目的,ASML于2016年正式收购了德国蔡司半导体业务部门24.9%股权。

针对下一代High-NA的EUV产品,ASML之前也已从3个主要客户取得4台订单,并售出8台High-NA EUV产品的优先购买权。这些订单中,晶圆代工龙头台积电也是其中之一。

事实上,2018年时,台积电就宣布增加3亿美元资本支出,为下一代EUV设备的预付款,也就是已预购新一代High-NA的EUV设备。针对新一代High-NA EUV设备,ASML预计2025年正式量产。

应用材料预计23亿美元收购日本同业Kokusai Electric

应用材料预计23亿美元收购日本同业Kokusai Electric

半导体并购风再起!这次轮到全球最大的半导体设备供应商美商应用材料(Applied Materials Inc),预计将以不高于2,500亿日元(约23亿美元)的金额,收购日本同业国际电气(Kokusai Electric),而该项收购案预计将在几天内公布,并且最快2019年底完成。

根据《日本经济新闻》的报导,在目前5G与人工智能当红,全球半导体业积极开发相关芯片的当下,为了扩大其产品线,应用材料决定进行收购日本同业Kokusai Electric的计划,藉此以增加许多半导体生产的专门技术。

不过,应用材料曾在2013年提出收购同样是半导体设备供应商,日本东京威力科创(Tokyo Electron Ltd.)的计划,但是那一次的收购引发了市场垄断的疑虑,最终撤销收购计划。有了之前的例子,预计应用材料这次也将会受到各国反垄断审查单位的关注。

报导进一步指出,因为Kokusai Electric拥有用于薄膜沉积设备的技术,这是一种在硅晶圆上添加薄膜以形成电路的技术,这对于未来生产半导体芯片时有很大的提升效果,也是应用材料希望能购并Kokusai Electric的原因。而国际半导体协会SEMI表示,预估到2020年为止,球半导体设备的市场将达到584亿美元。

另外,Kokusai Electric原本属于电信设备制造商Hitachi Kokusai Electric的一部分。2017年私募基金KKR收购了Hitachi Kokusai Electric之后,在隔年将其拆分独立成Kokusai Electric。

解读:紫光集团新组DRAM事业群

解读:紫光集团新组DRAM事业群

6月30日晚,紫光集团发布消息,宣布组建DRAM事业群,委任刁石京为紫光集团DRAM事业群董事长,高启全为紫光集团DRAM事业群CEO。紫光集团一直致力于打造“从芯到云”的发展战略,经过多年发展,在存储器的设计制造领域已形成一定基础,积累了从设计、生产、测试、方案构建到全球量产销售等研发和产业化经验。

只是之前紫光集团的工作重心一直放在长江存储的3D NAND 上。此次组建DRAM事业群,标志着紫光集团DRAM战略正式起航,将把DRAM业务提到集团发展的重要议事日程之上。

特别值得关注的是,当前正处于全球DRAM市场的低潮期。紫光集团能够在这个时间点下决心布局发展DRAM事业,显示出产业谋划上的前瞻性与决断力。

下一阶段的发展重心

应该说紫光发展DRAM事业是早有谋划的。武汉、南京、成都是紫光集团目前在存储器产业上重点布局的三大基地:2016年7月,紫光集团在武汉新芯公司基础上,联合国家集成电路产业投资基金、湖北集成电路产业投资基金、湖北省科技投资集团共同出资组建长江存储公司,负责国家存储器基地(总投资1600亿元)的研发、建设和运营。

2017年2月紫光集团总投资建设紫光南京半导体产业基地,一期月产能10万片,二期月产能20万片,主要生产存储芯片。2018年初,启动的成都天府新区紫光IC国际城项目,计划建设12英寸存储器晶圆生产线,并开展存储器芯片及模块、解决方案等关联产品的研发、制造和销售。

在武汉、南京、成都三大基地的启动仪式上,紫光集团董事长赵伟国都表示要投资生产3D NAND和DRAM芯片。因此,紫光集团全面发展存储器两大主流产品DRAM和NAND的意图是非常明显的。只是由于长江存储的建设率先启动,紫光集团前期将主要精力投入在了长江存储方向,而长江存储前期规划的主力产品又是3D NAND Flash,所以给外界造成的印象是紫光重点发展NAND Flash,而非DRAM。

实际上,紫光从未否认投入DRAM的意图。而此次紫光集团宣布成立DRAM事业群,则表明了紫光已经把DRAM业务提到集团发展的重要议事日程之上,下一阶段紫光会将更多的集团资源投入到DRAM方面。

面临什么样的挑战?

那么,紫光投入DRAM有什么挑战呢?从产业格局上分析,目前全球市场上DRAM的玩家只有三星、SK海力士和美光三家公司。2018年三家公司的市场占有率超过95%,其中三星占全球市场份额的43.9%,SK海力士为29.5%。美光公司为22.1%。DRAM的产业集中度比NAND更高。这意味着发展DRAM比NAND Flash 更具挑战性。

从技术上分析,目前三大DRAM厂商的主力工艺已经进入20nm,其中三星的进度最快。日前三星宣布已经开发出1znm工艺的8Gb DDR4 DRAM内存,计划在今年下半年开始大规模量产。在20nm以下,DRAM工艺预计将经过两到三次的技术迭代,可以称之为1x nm,1y nm和1z nm。其中,1x nm介于16nm和19nm之间,1y nm定义为14nm到16nm,1z nm则是12nm到14nm。三星在研发上已经推进到1z nm,可说是相当领先。此前业界曾有预计15nm节点将是传统DRAM的终点。虽然在三星在技术上已经做出突破,可以将工艺向更加微缩的方向推进,但是同时也说明未来的DRAM技术门槛将会越来越高。

不同于逻辑芯片,存储器首先比拼的就是先进工艺技术和成本,而投入更先进工艺的目的也是为了最终降低成本,提高产量。这是一个胜者通吃的行业。后进入者面临的挑战会越来越大。

为何还要大举投入?

那么,紫光为什么还要投入DRAM的发展呢?就笔者观点:首先是“两翼齐飞”才能飞得更稳。DRAM和NAND Flash两大主流存储技术的发展是相辅相承,相互支持的。三星、SK海力士和美光存储三强都是全面发展DRAM和NAND Flash的,甚至包括了相对小众的NOR Flash,以及下一代存储器如磁阻式内存(MRAM)、电阻式内存(RRAM)等。在产品线更加齐全的情况下,当某一产品价格下跌,另一产品可以提供支援。存储器的价格变化十分剧烈,相对于逻辑芯片来说市场风险更高。多产品线发展可以避免产品线单一带来的风险。

此外,下一代存储器往往兼具易失性存储器(如DRAM)和非易失性存储器(如NAND Flash)产品的特性。只有提前布局发展两大产品,才有望在下一代存储器的竞争中占据先机,那种想在毫无晶圆制造基础的情况下就寄望在下一代存储技术的竞争中弯道超车是很不现实的。

但是,有远见的公司往往会利用这样的时机,逆周期扩张。只要决心够大,口袋够深,往往会取得不错的结果。就像三星在过去十几年中的做法那样,三星往往会在其他公司因为存储市场下滑,砍掉部分产线的时候,逆向操作进行投资扩产,虽然会面临更大的市场风险,但当市场转暧的时候却能抢得先机。真正存储芯片市场决胜的时间也将在下一个周期展开。

有没有成功的机会?

紫光集团选择在这个时机投入DRAM,有没有成功的机会呢?首先,紫光集团在DRAM领域拥有一定的产业和技术基础。西安紫光国芯前身为西安华芯半导体有限公司,是由原奇梦达科技(西安)有限公司2009年5月改制重建的基础上发展起来的。而奇梦达科技(西安)有限公司又是2003年作为德国英飞凌科技存储器事业部在西安成立。

2006年伴随着存储器事业部从英飞凌科技全球拆分上市成为奇梦达科技,奇梦达科技(西安)有限公司也随之成立并开始作为一家独立的公司运营。2009年,浪潮集团收购原德国奇梦达科技(西安)有限公司进行改制重建并更名为西安华芯半导体有限公司。2015年,紫光集团旗下紫光国芯股份有限公司收购西安华芯半导体有限公司并更名为西安紫光国芯半导体有限公司。

目前西安紫光国芯是全球少数拥有DRAM设计能力的公司之一,其自主开发了全球首系列内嵌自检测修复DRAM存储器产品(ECC DRAM);产品线覆盖标准SDR、DDR、DDR2、DDR3、DDR4和低功耗系列LPDDR2、LPDDR4,其中二十余款产品实现全球量产和销售;存储器模组产品包括服务器内存模组(RDIMM,NVDIMM)、笔记本内存模组(SODIMM)和台式机内存模组(UDIMM),四十余款模组产品实现全球量产和销售;同时还开发有包括GDDR6等相关的存储器controler 和PHY IP核,并在大带宽存储器、近存/存内计算存储器、嵌入式存储SRAM和新型存储器RRAM领域进行了研发和布局。

去年10月,西安紫光国芯出售给了北京紫光存储科技。北京紫光存储科技与紫光国微同为紫光集团控股,业务涉及安全存储、集群存储、服务器、一体机等。通过这一举措也可看出,紫光集团从很早就在进行内部整合。此次DRAM事业部的成立并非一时兴起。

在人才资源方面,紫光集团并不缺乏DRAM方面的领军人物。本次被任命为DRAM事业群董事长的刁石京,现担任紫光集团联席总裁、紫光国微董事长、紫光展锐执行董事长、长江存储执行董事等职务。刁石京在ICT(信息、通讯与技术)领域拥有超过 30 年的行业工作经验,曾先后担任国家工业和信息化部(以下简称工信部)电子信息司司长、国务院信息化工作办公室综合组副巡视员、信息产业部办公厅部长办公室副主任等职务;刁石京还曾兼任全国信息技术标准化技术委员会副主任委员、全国音频视频及多媒体系统与设备标准化技术委员会主任委员、工信部电子科技委副主任委员、工信部通信科技委委员;他曾负责国家电子产业规划、产业政策制定、基础电子与信息通信行业经营及管理等方面的工作。

被任命为DRAM事业群CEO的高启全先生,现担任紫光集团全球执行副总裁、长江存储执行董事及代行董事长、武汉新芯CEO。从1980年起,高启全便在半导体及DRAM领域从业,先后在美国仙童半导体、英特尔等公司任职。1985年至1986年他在韩国及日本当顾问,曾任现代电子(海力士前身)DRAM顾问。1987年高启全加入台积电任一厂厂长,后创办旺宏电子,高启全还曾任台湾DRAM公司南亚科技总经理、华亚科技董事长等职务,是华人在全球DRAM界最资深的人士之一,有“台湾存储教父”之称。

除领军人才外,近年来武汉长江存储和西安紫光国芯培养出了一批优秀的工程师队伍。可以说,紫光已经拥有了一定的发展DRAM的人才资源基础。

中国发展DRAM最大的难题就是人才资源和技术专利。紫光前期对这两个方面都进行了一定的布局,再配合上晶圆制造上的支持,武汉长江存储基地已拥有一定成功经验,南京基地已展开建设。紫光集团正探索出一条存储器设计制造的产业发展之路。

事实上,中国发展DRAM事业,本身就是在走一条极为艰难之路。只有狠下一条心,丢掉一切幻想,加强自主创新,才有成功的希望。就象紫光集团董事长赵伟国所言:“要有‘板凳要坐十年冷’的心理准备和战略耐力。”

“芯”智能化 宏旺半导体ICMAX为AI手表提供存储解决方案

“芯”智能化 宏旺半导体ICMAX为AI手表提供存储解决方案

随着AI技术的发展,日常穿戴越来越智能化,根据市场研究机构Strategy Analytics所发布的最新研究报告显示,2018年全年,全球智能手表出货量创下4500万台的历史新高,出货量年同比增长56%。有媒体还预计,到了2022年之时,全球智能手表出货量将会达到9430万块的新高度。

手表原本只是作为人类用以计时或者显示时间的仪器,伴随着AI时代的到来,科技巨头们们都纷纷把各种黑科技装到这块小小的表盘里,要实现监测睡眠、监测心率、运动提醒、GPS定位等功能,都离不开一颗存储芯片,由于智能手表的PCB尺寸很小,因此要求运用的存储芯片尺寸必须较小,方便焊接。

随着市场竞争进入白热化阶段,智能手表的功能越来越全,性能越来越强,对嵌入式存储芯片的要求越来越高,需要存储芯片做到小体积与大容量的完美契合。宏旺半导体ICMAX为智能手表厂商提供了全新的嵌入式存储芯片选择,让智能手表功能发挥到最佳。

现在市面上,一般普通的监测心率、步数、GPS定位、蓝牙、离线支付的智能手表使用的存储芯片是NAND FLASH,但在此基础上,想让智能手表实现更多的功能,例如带3G/4G通话,这样的智能手表就需要用到eMCP/ePOP芯片,所以一个智能手表是否带通话功能对存储芯片的选择需求是不一样的。选择一颗优质的存储芯片对智能手表意义重大,宏旺半导体ICMAX嵌入式芯片能满足市场上智能手表所需,不管是eMCP、ePOP还是NAND FLASH ,ICMAX都有对应的规格满足应用需求。

综合市场上现有的嵌入式存储芯片,ICMAX eMCP是高端智能手表的不二的选择,管理大容量快闪存储器、减少主芯片在运算上的负担,在体积上更小同时也减省了更多电路连结设计,功耗低续航时间长,更便于智能手表功能的发挥。容量范围广4GB+4Gb、8GB+8Gb、16GB+16Gb等,应用商选择区间大,PIN脚不多,方便焊接,尺寸11.5*13.0mm,非常的小,内置NAND原厂晶圆,寿命长,稳定性高。

众所周知,智能手表的工作原理主要是将手表内置智能化系统、搭载智能手机系统而连接于网络而实现多功能,能同步手机中的电话、邮件、照片、音乐等。智能手表可能具备的一些功能是手机功能的延伸,但在运动健身、移动支付方面,智能手表拥有独特的优势。当然智能手表根据功能的区分不同,价格也会不一样,智能手表内部的核心技术也会差别很大,其中很重要的一点就是存储芯片的区别。

现在产品智能化越来越高,对存储芯片的需求量也日渐上涨,一颗好的嵌入式存储芯片,能给智能手表带来优越的使用体验,不管是在反应灵敏度还是手表续航时长方面都能带来显著的提升。宏旺半导体ICMAX在存储芯片领域有十五年的行业经验,能提供给厂商更多更优的存储方案选择。

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