集邦咨询:紫光正式进军DRAM产业,中国再启DRAM自主开发之路

集邦咨询:紫光正式进军DRAM产业,中国再启DRAM自主开发之路

集邦咨询:紫光正式进军DRAM产业,中国再启DRAM自主开发之路

集邦咨询旗下半导体研究中心(DRAMeXchange)表示,紫光集团于6月30日正式发文公告组建DRAM事业群,由曾任工信部电子信息司司长的刁石京担任事业群董事长,而CEO由高启全担任。这也是在晋华事件后,中国自主开发DRAM产品的另一新里程碑。

根据集邦咨询推估,紫光DRAM事业群虽在草创初期,但已有长江存储的盖厂经验,且盖厂人员未有大异动下,迅速完成DRAM新厂的兴建并不困难;地点方面,紫光集团除了在南京有工厂正在兴建外,跟重庆亦有密切的合作,不排除是其新工厂的另一选择;技术方面,紫光集团旗下的IC设计公司紫光国微,具有DRAM相关产品的研发实力,未来若能整合至紫光,将助力其DRAM事业群发展。目前紫光欠缺的是DRAM的制程技术,这部分预计可望藉由其新任CEO的业界人脉进行补强。

观察中国存储器产业发展,自2014年以来历经大基金的成立以及各地方政府投入发展,DRAM产业出线的有合肥长鑫与晋华集成两家,NAND Flash产业以长江存储为发展主力,但富士康半导体亦在2018年宣布与珠海市政府正式签署战略合作协议,将在珠海规划12英寸半导体厂,传闻意图进军DRAM产业,至今尚未有进一步的消息。

集邦咨询指出,紫光并非首次计划进军DRAM产业,早在2014年期间紫光就曾表达出研发DRAM的决心,但当时为了平衡产业与地方发展,确立紫光发展NAND Flash的路线,DRAM研发之路无疾而终。此次紫光集团重返DRAM研发之路,其原因分析如下:首先是福建晋华事件最终导致量产与未来研发之路都不容易。其次是虽然合肥长鑫五月在上海参加全球半导体联盟存储器论坛(GSA Memory+Conference)时,预计今年底量产8Gb的DRAM产品,但仅有一家正在进行的DRAM厂对中国自主开发DRAM产品的目标而言是不足的,特别在中美贸易摩擦之后,如何拥有与国际接轨与竞争的产品,是中国目前至关重要的议题。

“刁石京+高启全”!紫光集团高规格组建DRAM事业群

“刁石京+高启全”!紫光集团高规格组建DRAM事业群

紫光集团的一纸公告,再次在业界掀起热议。

6月30日,紫光集团微信公众号发布声明,宣布决定组建紫光集团DRAM事业群,委任刁石京为紫光集团DRAM事业群董事长,委任高启全为紫光集团DRAM事业群CEO。

俗话说“字越少,事越大”,紫光集团这短短一句话,却标志着继NAND之后,紫光集团正式启动DRAM战略,欲在存储器领域再下一城。

存储器布局:从NAND到DRAM

首先,在整体上紫光集团提出“从芯到云”的战略布局,主要由芯产业和云产业两大部分组成,其中芯产业的核心企业是紫光展锐、紫光国微、长江存储,分别对应着紫光集团在芯片领域部署的三大板块:综合性芯片、安全芯片、存储器。

在“2018中国芯片发展高峰论坛”上,紫光集团联席总裁、紫光国微董事长刁石京在接受采访时表示,紫光集团的存储器板块主要由长江存储和紫光存储等企业一起构成,包括了存储器芯片的设计、生产以及相关存储产品的开发。

2018年10月,紫光国微将其DRAM存储器芯片设计公司西安紫光国芯100%股权转让给紫光集团有限公司下属全资子公司北京紫光存储。剥离DRAM存储器芯片业务后,紫光国微则专注于安全芯片设计领域。

至此,紫光集团的芯片领域部署已非常清晰,将西安紫光国芯划归紫光存储,与长江存储等实现战略统一,一起主攻存储器。此时,其在存储器领域已涵盖了NAND与DRAM,西安紫光国芯的股权转让亦预示着紫光集团已经在筹划DRAM战略布局。

在紫光集团的存储器企业族群中,长江存储专注于3D NAND闪存。2016年7月,长江存储正式成立,2017年成功研发中国首颗32层3D NAND闪存芯片,2018年4月其芯片生产机台正式搬入。2018年8月,长江存储宣布推出全新3D NAND架构Xtacking。

目前,长江存储已完成武汉厂的建设,并实现32层3D NAND闪存的小批量生产。按照规划,长江存储将于今年底前正式量产Xtacking 3D NAND产品,下一步将直攻128层。此外,在今年GSA Memory+高峰论坛上,长江存储联席首席技术官汤强表示,长江存储将在今年8月正式推出Xtacking 2.0技术。

在DRAM领域,紫光集团亦已有一定基础。从紫光国微划归北京紫光存储的西安紫光国芯前身为西安华芯半导体,是由原奇梦达科技(西安)有限公司2009年5月改制重建的基础上发展起来的。奇梦达科技是由英飞凌分拆而成的内存公司,曾是全球第二大DRAM公司,在DRAM领域有着深厚的积累。

西安紫光国芯主营业务包括存储器设计开发及自有品牌存储器产品的销售,主要产品为DRAM存储器芯片和模组。芯片方面,其开发的存储器芯片覆盖标准SDR、DDR、DDR2、DDR3和LPDDR,存储器模组方面,其主要产品包括R-DIMM、SO-DIMM、U-DIMM等。

2018年底,紫光国微透露称西安紫光国芯的DDR4存储器芯片的开发工作已经基本完成,正在进行后续改进、完善及市场推广工作。

如今,紫光集团组建DRAM事业群,其在DRAM领域的目标已远不止目前的芯片设计与模组,将从NAND到DRAM进一步深化存储器领域布局。

DRAM事业群高管阵营

在紫光集团数十字的公告中,我们仍可感受这个新建DRAM事业群的“重量”,因为紫光集团为该事业群配置了重量级高管。

根据公告,紫光集团DRAM事业群董事长为刁石京。刁石京相信业界人士均不陌生,他自去年加入紫光集团,现担任紫光集团联席总裁、紫光国微董事长、紫光展锐执行董事长、长江存储执行董事等职务。

刁石京在ICT领域拥有超过30年经验,被称为中国ICT领域的灵魂人物,其从业履历可谓十分出彩,曾任电子工业部办公厅、信息产业部办公厅部长办公室副主任,国务院信息化工作办公室综合组副组长兼机关党委副书记,工业和信息化部电子信息司副司长、司长。

同时,刁石京还兼任全国信息技术标准化技术委员会副主任委员、全国音频视频及多媒体系统与设备标准化技术委员会主任委员、工业和信息化部电子科技委副主任委员及通信科技委委员等要职。

此外,紫光集团委任高启全担任DRAM事业群CEO,这同样是一位重量级人物。高启全自2015年加入紫光集团,现担任紫光集团全球执行副总裁、长江存储执行董事及代行董事长、武汉新芯CEO。

据了解,高启全早年曾先后就职于仙童半导体、英特尔等国际半导体公司,1987年加入台积电担任一厂厂长。

随后,高启全创办了旺宏电子,主营NOR Flash、NAND Flash。此后,高启全还曾任南亚科技(Nanya)全球业务执行副总与营运执行副总及总经理职务、华亚科技董事长等职务。

高启全自1980年起就一直在半导体及DRAM领域从业,拥有30多年的丰富经验积累,是全球DRAM领域资深人士之一。

虽然目前尚未清楚紫光集团DRAM事业群的其他高管阵营以及具体的运作模式,但从刁石京+高启全这一高管配置可以看出紫光集团对该事业群的重视,后续发展值得期待。

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重磅!南京江北新区集成电路人才试验区政策发布

重磅!南京江北新区集成电路人才试验区政策发布

近日,南京集成电路设计服务产业创新中心启动。此外,南京江北新区发布了《南京江北新区集成电路人才试验区政策(试行)》,此次出台的集成电路人才新政从人才引进、留才奖励、人才培养、生活配套四个方面出台10条新举措,积极推进江北新区集成电路人才试验区建设。

据悉,在留才奖励方面,企业首次达到一定规模给予核心团队最高1000万元奖励。同时政策支持范围扩大至所有集成电路领域企业,均享受相应的购房补贴、租赁补贴、购买人才住房(共有产权房)、承租人才公寓、公共租赁住房政策,为人才提供优先购买商品住房服务。

据了解,集成电路人才新政围绕新区“芯片之城”建设,涵盖集成电路产业设计、封装、测试、制造、材料、设备各领域,覆盖从顶尖人才和团队、高层次人才、海外人才、名校优生到在校实习生的全链条人才,从引、育、留、用四个维度给予保障。人才新政适用范围为江北新区直管区,自发布之日起执行试行一年,一年后还将根据执行情况进行优化调整。这是继“创业江北”人才十策及优化升级2.0版发布实施后的又一新区产业人才新政。

罗群表示,新区紧盯“三区一平台”战略定位,大力建设“芯片之城”,围绕产业链布局创新链、围绕创新链培育产业链,积极打造集成电路产业高地。新区出台了系列高含金量的人才政策,大力培育集成电路创新创业人才,同时,新区持续优化集成电路创新生态体系,重点打造以产业技术研创园为载体的集成电路设计及综合应用基地、以南京软件园为载体的集成电路设计产业基地、以智能制造产业园为载体的集成电路先进制造产业基地。

罗群指出,今天集成电路设计服务产业创新中心正式启动,未来还将筹建“集成电路产业协同创新学院”等配套服务项目,进一步优化集成电路产业创新生态体系。希望大家以本次高峰论坛为契机,欢迎海内外集成电路企业和创新创业人才到新区参观考察、投资兴业,共同把握新区建设“芯片之城”的历史机遇,在发展合作中实现互利共赢,携手推动集成电路产业发展迈上新台阶。

东南大学党委常委、总会计师丁辉表示,东南大学是一所综合性的研究型大学,目前,东大拥有国家专用的集成电路系统的工程研究中心、光传感通信网络国家地方研究中心和人工智能学院等国际先进的科研平台。新区集成电路的发展,从初始的产业规划,到后期具体项目的执行,再到广大产业从业人员的培训,东南大学都积极参与。未来,东南大学将全方位全过程投入支持,深化校地融合,共同为我国集成电路产业的发展作出积极的贡献。

论坛还围绕“面向产业关键技术,支撑集成电路设计业走向全球之巅”主题,探讨集成电路设计服务产业的未来创新发展路径。东南大学首席教授时龙兴就《集成电路技术创新》进行详细阐述,EDA领域资深专家熊晓明深入解读了《EDA行业难点分析》,华大九天董事长刘伟平则做了《EDA产业化及创新中心发展思路》的演讲。

拓展阅读

《南京江北新区集成电路人才试验区政策(试行)》政策四维度内容解读

《南京江北新区集成电路人才试验区政策(试行)》从人才引进、留才奖励、人才培养、生活配套四个方面给予支持。

1、人才引进方面有什么举措?

人才引进政策分别从顶尖人才及团队引进、人才工程申报、海外人才集聚、依托社会组织引进领军人才、名校优生补助等方面给予支持。其中,对顶尖人才及团队一事一议,资助额度上不封顶,在新区新登记注册集成电路企业可参照享受高新技术企业相关政策。

第一条、大力引进高端人才。实施集成电路人才集聚计划;对集成电路重点领域的全球顶尖人才和团队,实行一事一议、特事特办,资助额度上不封顶;集成电路领域人才在新区申报人才工程的,给予加分支持;完善社会化、市场化人才认定机制;在新区新登记注册集成电路企业,即可参照高新技术企业享受研发费用加计扣除税收优惠、所得税优惠等相关政策。

第二条、加快集聚海外人才。对海外集成电路领域人才来新区发展的,配备服务专员,提供全程代办服务,优先协调解决出入境、人才住房、子女入学、医疗保障、创新创业等服务需求。

第三条、拓宽领军人才引进渠道。积极发挥校友会、行业协会等社会组织作用,推荐集成电路领域领军人才到新区创新创业的,每名领军人才给予社会组织5万元的奖励,每家社会组织每年最高奖励50万元。

第四条、大力集聚名校优生。对经认定的高校微电子等专业毕业,在新区从事集成电路相关工作的人才,可不受毕业高校、学科的限制,最高给予每人4万元的一次性生活补贴。

2、留才激励方面有什么措施?

留才奖励政策分别从高层次人才个税奖补、IC设计专项奖励、规模企业核心团队奖励三个方面给予支持。其中,对企业新引进年薪收入超过50万元的高端人才,以用人单位代扣代缴个税为标准,超过应纳所得税额10%的部分给予用人单位奖补;设立50亿元的集成电路产业专项基金和IC设计专项奖励,企业首次达到一定规模给予核心团队最高1000万元奖励。

第五条、加大高层次人才奖补支持。集成电路设计企业新引进年薪收入超过50万元的高端人才,以用人单位为其支付的年度工资薪金收入所代扣代缴个人所得税作为标准,超过应纳所得税额10%的部分,给予用人单位奖补。奖补资金主要用于人才绩效奖励。

第六条、设立IC设计专项奖励。面向在新区从事IC设计的人员,定期组织开展集成电路设计突出贡献奖评选,按照评选结果给予个人最高不超过50万元的奖励。壮大集成电路产业基金规模,设立50亿元的集成电路产业专项基金,重点对芯片设计等领域给予支持。

第七条、给予核心团队奖励。对年度营业收入首次突破10亿元、50亿元、100亿元的集成电路制造企业,分别给予核心团队300万元、500万元、1000万元奖励;对年度营业收入首次突破5000万元、1亿元、2亿元的集成电路设计企业,分别给予核心团队300万元、500万元、1000万元奖励;对年度营业收入首次破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路封装、测试以及材料、设备等企业,分别给予核心团队100万元、200万元、400万元奖励。

3、人才培训培养方面有什么支持?

人才培训、培养政策分别从职业技能培训、校地联合培养方面给予支持。成立南京集成电路产业创新学院,探索新的人才组合模式,为创新企业提供更加坚实的支撑。

第八条、加快培训紧缺适用型人才。成立南京集成电路产业创新学院,探索新的人才组合模式,为创新企业提供更加坚实的支撑,对留在新区且从事集成电路相关工作的给予培训费后补助;企业组织员工开展符合产业发展需求的技能培训,按照实际发生费用的50%给予补贴,单个企业每年补贴金额最高不超过100万元。

第九条、支持校地联合培养人才。实行导师“双聘制”,对于新区企业家在辖区高校担任客座教授,或者辖区高校教师担任新区企业导师且共同开展项目的,按每位导师每年6万元标准给予资助。新区集成电路企业设立研究生工作站的,每家企业给予10万元资助;在校生参与企业集成电路工程实践,可按每位学生2000元/月的标准给予企业实践资助,每家企业每年资助不超过100万元。

4、人才生活配套方面有什么政策?

生活配套政策将现有人才安居政策支持范围扩大至所有集成电路领域企业,均享受相应的购房补贴、租赁补贴、购买人才住房(共有产权房)、承租人才公寓、公共租赁住房政策,为人才提供优先购买商品住房服务。对符合条件的高端人才发放“人才金卡”,在鼓楼医院江北国际医院等新区医院就医、体检可享受绿色通道,优先保障持卡人子女在新区入学。

高层次人才奖补政策是个税返还吗?

不是个税返还。高层次人才奖补政策主要是针对企业新引进高层次人才,给予企业的奖励补助。政策的适用主体是新区登记注册的集成电路设计企业;政策的适用条件是企业在政策发布后,新引进了年度工资薪金收入超过50万元的高层次人才;奖补的额度是以用人单位为其支付的年度工资薪金收入所代扣代缴个人所得税作为标准,超过应纳所得税额10%的部分,引进多名人才的可以合并计算,多引进人才就可以多享受奖补政策;奖补资金是拨付给企业,用途主要是用于新引进高层次人才的绩效奖励。

和已出台的市区政策能否重复享受?

新区全面落实已出台的市委1号文件、“创业南京”英才计划、打造集成电路产业地标等相关政策,新区已出台的创新十条、“创业江北”人才十策、人才安居等相关政策也会全面执行。本政策如与其它同类政策重复的,按照“就高、不重复”原则执行。

退出5G芯片市场后 传英特尔将拍卖大量专利资产

退出5G芯片市场后 传英特尔将拍卖大量专利资产

据中国台湾媒体报道称,今年4月,英特尔宣布退出5G智能手机调制解调器芯片市场,如今又传出将拍卖移动通讯无线、连网装置等两类共计超过8500项专利组合的消息。

据台湾钜亨网6月26日报道,4月中旬,苹果与高通的诉讼案上演“大和解”戏码,同时,英特尔宣布退出5G智能手机调制解调器芯片市场。英特尔的下一步,是准备卖出移动通讯、连网装置相关智能财产。

报道称,据悉,在英特尔欲出售的知识产权资产中,移动通讯的专利组合,包括约6000项与3G、4G,以及5G移动通讯标准有关的专利资产,另有1000多项与无线安装技术相关的专利资产。

另一部分的专利组合,由500项专利构成,规模较小,但据传在半导体与电子产业领域,具有“广泛应用性”。

报道介绍,虽然会售出大量专利,但英特尔将保留较重要的无线专利资产;就先前的专利销售经验来看,本次拍卖有望为英特尔带来数十亿美元(1美元约合6.9元人民币)的收入。

紫光集团DRAM事业群

紫光集团DRAM事业群

6月30日晚,紫光集团宣布重大决定,将组建DRAM事业群,委任刁石京为紫光集团DRAM事业群董事长,高启全担任紫光集团DRAM事业群CEO。

有资料显示,刁石京现担任紫光集团联席总裁、紫光国微董事长、紫光展锐执行董事长、长江存储执行董事等职务,曾担任工信部电子信息司司长等职位。

而高启全现担任紫光集团全球执行副总裁、长江存储执行董事及代行董事长、武汉新芯CEO,有“台湾存储教父”之称。

中芯国际修订1.13亿美元资产出售方案

中芯国际修订1.13亿美元资产出售方案

时隔三个月,购买中芯国际1.13亿美元资产的买家发生变化。中芯国际近日发布修订公告,称中芯国际、目标公司、中科君芯和无锡锡产于6月27日已达成转让协议,无锡锡产取代中科君芯成为新买方,交易价格维持1.13亿美元不变。根据公告,1.13亿美元资产包括2016年7月收购的一家200mm纯晶圆代工厂70%股权及其他相关资产。分析人士表示,所购资产处在亏损状态,很考验接盘方的后期整合能力。

临门一脚生变

今年3月31日,中芯国际宣布以1.13亿美元价格出售包括L Foundry70%股权在内的资产给江苏中科君芯科技有限公司(下称“中科君芯”),并且预计交易将于今年6月底完成。但在即将完成之际,无锡锡产取代中科君芯成为新买方。

公告显示,无锡锡产成立于2019年6月4日,注册资本为人民币21亿元,共有5家机构股东,分别是无锡产业发展集团有限公司(下称“无锡产业发展”)、无锡思帕克微电子合伙企业(有限合伙,下称“思帕克”)、威孚高科、太极实业和初芯半导体科技有限责任公司(下称“初芯半导体”)。

无锡产业发展是无锡市人民政府于2008年4月出资成立的一家大型综合性国有企业集团。截至2017年底,集团注册资本37.21亿元,总资产563.26亿元,净资产251.89亿元。产业集团业务领域主要聚焦高端装备制造、微电子、新能源、新材料、环保及现代服务六大板块。

值得注意的是,太极实业和威孚高科是无锡产业发展旗下的A股上市公司。截至今年一季报,无锡产业发展分别持有太极实业和威孚高科股份为29.92%、20.22%。按照6月28日收盘价计算,无锡产业发展持有两家公司股权对应的市值合计为86亿元。

此外,新旧卖家中的部分股东颇有渊源。天眼查显示,思帕克的股东之一为江苏中科物联网科技创业投资有限公司,后者也是中科君芯的股东;北京中科微投资管理有限责任公司同为中科君芯和初芯半导体的股东。

扭亏成为考验

中芯国际于2016年7月耗资4900万欧元拿下L Foundry的70%股权。L Foundry的核心资产为一座200mm纯晶圆代工厂,月产能约为4万片晶圆,业务覆盖汽车电子、安全、工业应用等场景,产品领域包括专用模拟、混合信号及专业技术、图像传感器及互补式金属氧化物半导体(CMOS)等。

除了核心资产L Foundry,一同被出售的资产还包括开发汽车相关知识产权平台SMIC Sofia,从事开发设计及技术解决方案、专注于生产感测器及集成电路的LF Sofia EOOD,从事纳米技术板块的研发的Consorzio Delta Ti Research(L Foundry拥有其50%权益)。

公告显示,根据国际财务报告准则,上述出售资产在2017年和2018年分别亏损1490万美元、810万美元(未经审核)。截至2018年底,出售资产未经审核的资产总值为2.56亿美元。

中芯国际给出的出售理由是基于自身运营与未来整体发展的考虑,使管理层可以集中着眼于公司的未来发展,以及获得正面投资回报。中芯国际预计这次交易将获得投资收益7700万美元(未经审核)。

分析人士表示,对买方来说,因为资产在国外且处于亏损状态,非常考验资方的后期整合能力。值得注意的是,公告提到,未来将有新的投资人加入新买方,随着资本金的增加,将进一步加强L Foundry的产能。

参与此次收购的两家A股上市公司也表示了看法。太极实业表示,此举旨在顺应国家集成电路产业发展政策、优化公司在半导体集成电路行业的产业布局。威孚高科则表示,在汽车行业技术产业创新升级的重要时期,此举能更好顺应汽车行业“新四化”(即电动化、智能化、网联化和共享化)的发展趋势。

晶晨半导体科创板过会 TCL电子是其第二大股东

晶晨半导体科创板过会 TCL电子是其第二大股东

6月28日,晶晨半导体(上海)股份有限公司(以下简称“晶晨半导体”)过会。港股上市公司TCL电子持有晶晨半导体11.29%股份,为该公司第二大股东,另外作为该公司主要合作方,将持续受益。

据了解,晶晨半导体前身为晶晨有限,成立于2003年7月11日,后将股份全部转让于晶晨股份。截至2019年3月21日科创板招股说明书签署,晶晨半导体控股股东为晶晨控股,持股比例39.52%,TCL电子为第二大股东,持股比例11.29%。

近年来,晶晨半导体经营稳健,业绩稳定增长。公司主营业务为多媒体智能终端 SoC 芯片的研发、设计与销售,芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和 AI 音视频系统终端等科技前沿领域,其核心技术如全格式视频解码处理技术和全格式音频解码处理技术处于国际领先水平。2018年度公司营业收入23.7亿元,同比增长40%,扣非归母净利润2.7亿元,同比增长68.8%。

TCL电子战略投资晶晨半导体,不仅能发挥战略合作协同价值,在智能电视芯片领域构建起核心竞争力,更能为自己的彩电业务高度赋能。

科创板助力集成电路产业变革 三大要素造就国之强“芯”

科创板助力集成电路产业变革 三大要素造就国之强“芯”

随着我国大数据、物联网、5G技术的开发与运用,集成电路特别是高端电子芯片的需求量日益增大。

资深产业经济观察人士梁振鹏在接受《证券日报》记者采访时表示,集成电路产业与传统行业相比有着极大的特殊性。国家对于集成电路产业的支持力度很大,但是企业的发展不能只靠政府层面,企业的自主研发能力也是决定高端集成电路产业能否快速发展的关键。

集成电路制造是一个技术密集、资本密集、人才密集的高新技术产业,三大要素缺一不可,而要实现如此长周期产业的快速发展,其根本在于政策扶持、产业推动和企业创新。

政策扶持方面,我国先后出台了一系列的文件,推动集成电路产业的发展。尤其是2014年工信部发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》提出,计划到2030年,集成电路产业链主要环节可以达到国际先进水平。

梁振鹏对《证券日报》记者表示,国家对于集成电路产业的支持力度很强,包括设立产业投资基金、税收优惠等一系列扶持政策。但是,目前中国的集成电路产业发展正处在初级阶段,由于基础较为薄弱,对于高端芯片层面,包括研发、设计、生产、制造、测试、封装等各个环节相对于国际上很多起步较早的企业而言比较落后。

“但是如果企业能够做好长时间的发展准备(8-10年),同时配合政策和资金支持,我国集成电路产业还是值得期待的。”梁振鹏说。

产业推动方面,我国集成电路产业技术追赶的同时,产能也在极速扩张。而对于产业推动力,科创板无疑是为高新技术产业量身定制的平台。截至目前,共有29家电子设备制造企业提出了科创板申请。

招商证券首席策略及组合分析师罗果在接受《证券日报》记者采访时表示,电子设备制造在目前科创板141家受理企业中占比较大,而且在A股有比较多的对标企业,受到市场和资金的关注度会比较高。

电子元器件企业的特点就是资金密集、生产周期长、研发成本高,那么这类企业登陆科创板后,股价会不会出现剧烈波动,成为市场关注的问题之一。对此,罗果认为,电子元器件生产是一个长周期的行业,这类企业可能预期盈利较少或短期内没有盈利,但企业的核心还是长期竞争力,未来科创板会打造细分到行业新的估值体系,对股价进行合理预测。

“很多对科创板公司的前期了解都是通过A股对标公司获得的,而且有些科创板企业相比A股对标公司竞争优势更加明显,这一关键因素也会吸引更多的资金进行长期投资,为行业发展提供动力。”罗果说。

企业创新方面,国内集成电路厂商的专利技术申请数量正不断提高,从国家知识产权局提供的数据可以看出,中国集成电路产业专利申请占世界总量的15%,仅次于美国和日本,有些专利技术甚至远超于国际水平。

梁振鹏认为,国家设置集成电路产业发展基金及一系列优惠政策对于产业发展起到了很好的推动作用,但是集成电路制造产业不是单纯的依赖政府投入就能成功的,目前总体而言,我国集成电路产业对于部分图像处理芯片、音频处理芯片、解码芯片等比较大型的芯片制造可以胜任,虽然涉及PC和智能手机一类比较核心的微型芯片的制造还比较欠缺,但是在微型芯片设计领域,已经出现了很多自主知识产权成果,说明我国集成电路企业的创新也在不断地推进和扩展。

朝专业存储解决方案提供商迈进,金泰克未来要做这些事

朝专业存储解决方案提供商迈进,金泰克未来要做这些事

随着信息技术高速发展,今年我们在2019 MWC上海展上看到了精彩纷呈的5G、物联网、人工智能、大数据等最新科技成果。与此同时,存储器作为数据爆炸式发展时代下的重要应用,地位也不断凸显。

2019 MWC上海展上,国内存储器模组厂商金泰克携多款存储器产品亮相。期间,金泰克副总裁蔡松峰接受全球半导体观察专访,围绕产品、产业趋势与公司未来布局等话题,金泰克向我们展示了在人工智能、大数据以及5G技术不断成熟的当下,国内存储器模组厂商的风采与实力。

▲MWC上海金泰克展位(Source:厂商供图)

▲金泰克副总裁蔡松峰(左)接受全球半导体观察专访(Source:厂商供图)

金泰克嵌入式产品首次亮相MWC上海展,eMCP受关注

本次展会上,金泰克带来了完整的移动应用产品线,包括独立型内存(LPDDR)、闪存(eMMC/UFS)与集成类型的eMCP/MCP、以及SD卡、DDR和BGA SSD,这些产品可应用于穿戴设备、智能音箱、电子阅读器、平板电脑、数字电视、机顶盒VR、AR设备、摄影摄像设备以及车载系统等领域,可满足客户一站式购买需求。

值得一提的是,这是金泰克嵌入式部门携嵌入式全线产品首次亮相MWC 上海展,其中, eMCP凭借智能手机重要存储器的“身份”受到关注。

▲金泰克eMCP产品(Source:厂商供图)

市场上对eMCP产品要求极高,为做好这类产品,蔡松峰表示,金泰克从设计到验证都做了严格规范,比如低温写、高温读,用于消费电子的eMCP经历了和车规产品几乎一样严格的测试,再加上高IOPS和长续航力设计,金泰克嵌入式产品可为客户带来了良好的用户体验。

嵌入式产品谋发展,智能手机、5G等将成助力

据悉,金泰克嵌入式部门成立于2017年第四季度,目前在公司的营收占比还不到10%。虽然暂时落后于内存、SSD等业务, 但金泰克嵌入式部门正在不断追赶。蔡松峰表示,我们给自己定下未来三年嵌入式部门营收占比达到30%-40%,前面还有很长路要走。

庞大的智能手机市场,以及5G、IoT等新型技术,将是金泰克嵌入式产品的发展机会。

蔡松峰表示,虽然手机市场成长趋于平稳,但它还有很大量,因此手机上的应用如eMMC、Low Power等产品,金泰克仍会继续做下去。

此外,蔡松峰认为,AP(Application Processor)平台有很多变化,金泰克的合作伙伴如高通、联发科、Spectrum、 RK、 晶晨半导体等,除了智能手机之外,还进入了机顶盒、电视盒子、IoT设备等多个领域,无论进入哪项领域,它们都需要用到存储器。同时未来手机也会慢慢变化,会结合其他应用,像今年MWC 上海展,5G、AIoT等技术赋予了手机更多应用,这对嵌入式产品而言,也将是一个很好的机会。

存储器市场展望:NAND Flash模组厂有机会与原厂共存

谈及存储器产业未来发展趋势,蔡松峰以NAND Flash举例,其认为NAND Flash应用未来发展会类似机械硬盘,从50到100家的竞争者,缩小至10到20家,到最终只有3家做HDD。

NAND Flash也有类似发展,产业发展日趋激烈,蔡松峰认为,原厂有机会在竞争中活下来,模组厂商也有机会。原厂有大客户,模组厂则在中小型客户上有更强优势,这类客户有少量、多样化、客制化需求,这使得未来模组厂有机会和原厂共存。

另外,蔡松峰指出,模组厂有集中化趋势,金泰克一直在强化产品线,因为没有的话,在后面竞争很困难。

朝专业存储解决方案提供商迈进,金泰克要专注做这些

公开资料显示,金泰克品牌布局存储器领域长达十余年,是不折不扣的老牌厂商。

为持续深耕存储器产业,2018年金泰克设立了成为专业的存储解决方案提供商的目标。蔡松峰向全球半导体观察表示,为向这一目标靠近,金泰克目前有两大布局:

其一是保持产品线整齐,存储器产业正走向整合,没有完整产品线与足够大的规模,将很容易被市场淘汰。蔡松峰强调,这也是金泰克持续投入自主研发,并将其不断应用至各类产品的原因。

据悉,今年金泰克推出的P500 PCIe SSD,从硬件设计到固件、驱动程序,都是金泰克自主研发。除此之外,金泰克还在研发P800产品与UFS产品。其中,P800是一款针对企业与数据中心的应用的产品,将比P500具备更高性能,可在服务器应用上提供1M IOPS,并且保持一个合理的价位。做好UFS则需要金泰克投入很高的研发资源,产品预计会在明年第二季推出。

其二是借由完整产品线,到每一层级客户,累积规模。蔡松峰表示,原厂有大客户,金泰克累计量,对中型小型客户,有少量、多样化、客制化需求,集中量之后,金泰克还有成本与价格竞争优势。这使得金泰克得以在严峻的环境下,与原厂一起共存,为存储产业提供价值,不断朝专业的存储解决方案提供商迈进。

三星正在争取中国厂商对其5G芯片的订单

三星正在争取中国厂商对其5G芯片的订单

据台媒报道,三星电子已向中国部分手机厂商提供了5G芯片组解决方案样品,以进行测试和验证。报道称,厂商中包括OPPO和vivo。

据悉,三星部分外售的Exynos系列5G手机芯片将成为国内品牌OPPO、vivo的备选之一。供应链人士指出,OPPO等厂商虽已确定采用将于2020年上半年正式量产的联发科5G芯片Helio M70,同时也有向高通采购芯片,但为了平衡对高通的采购比例,国内许多厂商正在积极测试和验证三星自研并部分外售的Exynos系列5G手机芯片。

今年上半年,三星已宣布量产数颗5G手机芯片,包括数据机芯片Exynos Modem 5100、无线射频(RF)芯片Exynos RF 5500,以及电源管理芯片Exynos SM 5800,3款芯片均支持5G NR的sub-6 GHz频段。