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6月26日，上海证券交易所网站信息显示，华润微电子有限公司（以下简称“华润微电子”）首次公开发行股票并在科创板上市申请获受理。

招股书显示，华润微电子本次拟公开发行不超过2.93亿股，公开发行股份数量不低于本次发行后已发行股份总数的25%，拟募集资金30亿元，用于传感器和功率半导体等项目。

实控人隶属国务院国资委

招股书显示，华润微电子是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。

华润微电子的唯一股东是华润（集团）有限公司（以下简称“华润集团”）旗下的全资子公司华润集团（微电子）有限公司（以下简称“华润集团（微电子）”），中国华润有限公司（以下简称“中国华润”）间接持有华润集团的100%股权，是华润微电子的实际控制人，国务院国资委持有中国华润100%的股权。

作为华润集团的半导体投资运营平台，华润微电子曾先后整合了华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体先驱，其及下属相关经营主体曾建成并运营中国第一条4英寸晶圆生产线、第一条6英寸晶圆生产线。

华润微电子的发展历程可追溯至1999年。据招股书介绍，1999年陈正宇博士与中国华晶合作设立无锡华晶上华半导体有限公司（后改名为无锡华润上华半导体有限公司）以运营一家6英寸MOS晶圆代工厂。2002年，华润集团间接收购中国华晶全部股权，与陈正宇博士等人共同经营前述晶圆代工厂。 

2003年，华润集团和陈正宇博士为实现无锡华润上华半导体等半导体资产在香港上市，经过一系列重组将无锡华润上华半导体等境内公司权益置入CSMC（即发行人的前身），并以CSMC作为上市主体向香港联交所申请上市。

于香港上市期间，华润集团取得华润微电子控制权并将自身下属的半导体资产和业务整合并入，后华润微电子于2011年11月从香港联交所私有化退市。 

中国领先的功率器件企业

历经整合发展，华润微电子在国内半导体领域尤其是功率半导体领域已取得了一定成绩。

招股书显示，华润微电子主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。其中产品与方案业务包括功率半导体、智能传感器、智能控制以及其他IC产品，制造与服务业务则包括晶圆制造、封装测试、掩模制造及其他。

经营业绩方面，2016-2018年，华润微电子的资产总额分别为74.11亿元、96.21亿元、99.02亿元，分别实现营业收入43.97亿元、58.76亿元、62.71亿元，分别实现归母净利润分别为-3.03亿元、7028.29万元、4.29亿元。

报告期内，华润微电子的产品与方案业务板块收入占比持续提高，从2016年度的30.52%增长到2018年度的42.90%；在其细分业务领域中，功率半导体、晶圆制造两大产品线是其主要收入来源，两者收入占比合计超70%。

数据显示，2016-2018年，华润微电子功率半导体的收入分别为10.81亿元、20.69亿元、24.19亿元，收入占比分别为24.78%、35.31%、38.67%；晶圆制造的收入分别为21.88亿元、25.63亿元、26.74亿元，收入占比分别为50.14%、43.75%、42.75%。

招股书称，在功率器件领域，华润微电子多项产品的性能及工艺居于国内领先地位。其中，MOSFET是其最主要的产品之一，其是国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商。

华润微电子表示，公司在主要的业务领域均掌握了一系列具有自主知识产权、技术水平国内领先的核心技术，如MOSFET、IGBT、SBD、FRD等产品的设计及制备技术、BCD工艺技术及MEMS工艺技术、功率封装技术等，广泛应用于公司产品的批量生产中。

截至2019年3月31日，华润微电子境内专利申请共计2383项，境外专利申请共计277项；其已获得授权的专利共计1274项，包括境内专利共计1130项，境外专利共计144项。

募集30亿元投建传感器和功率半导体等项目

招股书显示，这次申请科创板上市，华润微电子拟募集资金30亿元，扣除发行费用后将投资于8英寸高端传感器和功率半导体建设项目、前瞻性技术和产品升级研发项目、产业并购及整合项目、补充营运资金。

其中，8英寸高端传感器和功率半导体建设项目主要围绕华润微电子聚焦功率半导体以及智能传感器的战略布局，通过完成基础厂房和动力设施建设推进工艺技术研发，提升8英寸BCD工艺平台的技术水平并扩充生产能力；同时建立8英寸MEMS工艺平台，完善外延配套能力，保持技术的领先性。

该项目总投资额为23.11亿元，拟投入募集资金金额15亿元，项目将在无锡现有的8英寸晶圆厂区和厂房内进行扩充实施。首期项目投产后，华润微电子计划每月增加BCD和MEMS工艺产能约16000片。

前瞻性技术和产品升级研发项目则主要拟利用现有研发体系开展前瞻性技术和产品研发工作，通过配置先进设备、 引入高端人才、充分利用产业链一体化的生产能力及技术资源，拓展华润微电子在相关领域的自主创新能力和研发水平。

该项目的具体研发方向包括第三代半导体功率器件设计及工艺技术研究、功率分立器件及其模组的核心技术研发、高端功率IC研发、MEMS传感器产品研发四个方向，拟投入募集资金6亿元，计划用于各研发方向的资金比例均为25%。

产业并购及整合项目则拟通过投资并购方式整合行业优质标的，以谋求产业资源的有效协同。华润微电子考虑在产业链各个环节投资并购国内外优质企业。该项目拟投入募集资金3亿元，本项目从寻找相关标的至完成收购计划周期为3年。

华润微电子表示，未来公司将围绕自身的核心优势、提升核心技术及结合内外部资源，不断推动企业发展，进一步向综合一体化的产品公司转型，矢志成为世界领先的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商。

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据四川在线报道，近日紫光集团联席总裁王慧轩介绍了紫光在成都布局的相关情况。

据悉，紫光在四川的产业布局宏大，总投资已超2000亿元，建设周期需3年-5年。而紫光在成都芯片的布局比较深入，主要包括服务器的芯片的研发，安全芯片的研发，存储芯片、移动通讯芯片的相关研。目前，紫光集团在成都布局的项目主要包括以3D闪存芯片为主的芯片制造工程，以研发、整合产业生态为主的天府新区紫光芯城项目，及做云计算、服务器芯片的相关的公司等。

在与成都市签署合作协议前，紫光集团在成都的工作人员只有200多个，在不到两年，紫光在成都的研发和各类技术人员便已达2000多人。据王慧轩介绍，目前紫光集团在成都建设的3D堆叠芯片存储工厂，第一期建成之后，将月产10万片，三期都完成后将拥有月产30万片的一个生产能力。

王慧轩表示，四川是紫光集团战略性产业布局的地方，涵盖研发、生产制造、以及应用等多个端口，而成都将会成为我国集成电路领域当中具有重要地位和重要作用的城市，未来成都芯片在设计和制造领域非常有潜力，将来可能会带动整个智能终端的制造。未来紫光集团将抓紧产业项目的推进和落实，将研发落地、将技术落地、将产品落地，形成正常经营的状态，把核心产品推到市场中去。

6月26日消息，据国外媒体报道，因业绩不佳，日本半导体巨头瑞萨电子（Renesas）宣布，社长兼CEO吴文精将辞职，6月30日生效。

吴文精职务将由现任CFO柴田英利接任，瑞萨董事会寄希望他能带领公司走出困境。

瑞萨电子此前曾表示，因需求不振，考虑暂停生产。具体措施包括：前工序工厂暂时停产至多两个月，以及后工序工厂以周为单位、为期多次的停产措施。

瑞萨电子公司（Renesas Electronics Corporation.）为NEC电子以及瑞萨科技合并后所成立的新公司。于2009年9月16日签定最终协议，以NEC电子为存续公司，与瑞萨科技进行合并。瑞萨电子是仅次于恩智浦的第二大汽车芯片厂商。