华润微电子科创板上市获受理 募资30亿元

华润微电子科创板上市获受理 募资30亿元

6月26日晚,上交所披露华润微电子有限公司(简称“华润微电子”)的科创板上市申请获受理。公司此次拟募资30亿元,投入传感器和半导体等项目。其保荐机构为中金公司,选择了第二套上市标准。

据申报稿,华润微电子为尚未在境外上市的红筹企业,是华润集团半导体投资运营平台,先后整合了华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体先驱。华润微电子及下属相关经营主体曾建成并运营中国第一条4英寸晶圆生产线、第一条6英寸晶圆生产线,承担了多项国家重点专项工程。目前华润微电子已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业,自2004年起连续被工信部评为中国电子信息百强企业。

根据中国半导体协会统计的数据,以销售额计,华润微电子在2017年中国半导体企业中排名第九,是前十名企业中唯一一家以IDM模式为主运营的半导体企业。以2017年度销售额计,华润微电子是中国规模最大的功率器件企业。以销售额计,华润微电子在中国MOSFET市场中排名第三,仅次于英飞凌与安森美两家国际企业。

目前华润微电子主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块,在主要的业务领域均掌握了一系列具有自主知识产权、技术水平领先的核心技术,如MOSFET、IGBT、SBD、FRD等产品的设计及制备技术、BCD工艺技术及MEMS工艺技术、功率封装技术等,广泛应用于产品的批量生产中。截至2019年3月31日,华润微电子境内专利申请共计2383项,境外专利申请共计277项;公司已获得授权的专利共计1274项,包括境内专利共计1130项,境外专利共计144项。

华润微电子目前唯一股东为CRH(Micro),持有华润微电子100%股份,其实际控制人为中国华润,国务院国资委持有中国华润100%的股权。此前,华润微电子前身CSMC曾于2003年申请在香港联交所上市,并于2011年11月从香港联交所私有化退市。

财务数据显示,华润微电子2016年至2018年分别实现营业收入43.97亿元、58.76亿元、62.71亿元,归属于母公司所有者的净利润分别为-3.02亿元、7028万元、4.29亿元。

兴森科30亿半导体封装产业项目落户广州科学城

兴森科30亿半导体封装产业项目落户广州科学城

6月26日,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司(以下简称“兴森科技”)发布公告称,公司第五届董事会第九次会议审议通过了《关于对外投资半导体封装产业项目的议案》,并于当天与广州经济技术开发区管理委员会(以下简称“广州经管委”)签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》,项目内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目。

来源:兴森科技公告截图

据了解,该项目投资总额约30亿元,首期投资约16亿元,其中固定资产投资13.5亿元;二期投资约14亿元,其中固定资产投资12亿元(含厂房和土地回购)。

公告显示,广州经管委支持兴森科技在广州开发区发展,并推荐区属国企科学城(广州)投资集团有限公司(下称“科学城集团”)与兴森科技合作,共同投资兴森科技半导体封装产业基地项目,科学城集团出资占股项目公司约30%股权。兴森科技负责协调国家集成电路产业基金出资参与项目建设,占股比例约30%。

兴森科技承诺在广州市黄埔区、广州开发区投资该项目,在本协议签订生效之日起三个月内在广州市黄埔区、广州开发区内设立具有独立法人资格的项目公司,负责该项目的具体运作。为此,兴森科技将成立一个项目公司,注册资金为10亿元。

目前,大力发展IC载板产业,是中国摆脱国际技术封锁、实现产业升级的必经之路。受益于国内晶圆产能的扩张和封装产业占全球份额的持续增长,对IC封装基板的需求会持续提升,本土化配套的需求也会随之提升。而随着国内IC封装基板公司能力和稳定性的不断改善,以及产能的扩张,国内IC载板行业在全球市场的份额占比会逐步提升。 

兴森科技表示,IC封装基板业务是公司未来发展战略的重点方向,此次投资IC封装产业项目,有利于公司充分发挥整体资源和优势,进一步聚焦于公司核心的半导体业务,积极培育高端产品市场,使公司差异化、高端化竞争策略获得重要进展,进一步提升公司竞争力和盈利能力,形成新的利润增长点。

精测电子拟30亿投建高端测试设备研发及智能制造产业园

精测电子拟30亿投建高端测试设备研发及智能制造产业园

6月26日,武汉精测电子集团股份有限公司(以下简称“精测电子”)与光谷光电子信息产业园建设管理办公室(以下简称“光谷光电子信息产业园”)签署了《高端测试设备研发及智能制造产业园项目框架协议书》。

根据协议,精测电子计划总投资约30亿元,建设高端测试设备研发及智能制造产业园,包括一个研发基地和显示测试设备、半导体测试设备、新能源测试设备三大产业园,并计划通过一系列半导体、面板显示、新能源产业的海外并购,促进国内相关领域的测试专用设备行业的发展,加快核心技术的国产化。

资料显示,光谷光电子信息产业园建设管理办公室是武汉东湖新技术开发区八大园区之一,是其中企业数量最多、经济总量最大的园区,面积 82.38 平方公里。

而精测电子创立于2006年4月,是一家专业从事平板显示测试系统研发、生产、销售与服务的高科技上市企业,旗下拥有苏州精濑、武汉精立、昆山精讯、台湾宏濑四家子公司。

精测电子表示,此次与光谷光电子信息产业园的合作,将发挥各自优势,更好地顺应国内半导体、平板显示、新能源测试设备领域的持续快速增长的发展趋势,满足区域下游新兴产业快速发展的需求。

不过精测电子也指出,本协议为意向性、框架性协议,具体的实施内容和进度存在不确定性,至于后续进展情况,公司将按照《公司章程》及相关规章制度的规定履行相应的董事会或股东大会审议程序及信息披露义务。

华为副董事长胡厚崑:业务创新加速5G大发展

华为副董事长胡厚崑:业务创新加速5G大发展

在MWC19上海首日,华为副董事长胡厚崑在“智联万物先锋”主题演讲环节做了题为“业务创新 加速5G大发展”的主题发言。

随着中国开启5G元年,全球5G网络已经开始大规模的部署。胡厚崑认为,网络奠定了5G发展的基础,但业务牵引才能使5G遍地开花。围绕5G的业务创新是5G健康发展的关键抓手。通过跨行业的合作,华为将5G的技术和各行业的需求有效结合起来,与运营商及行业伙伴一起孵化5G新应用。

胡厚崑表示,中国的5G已经启航,华为将竭尽全力和合作伙伴一起共同投入,推动行业合作,真正使得5G的发展为千行百业的数字化进程添砖加瓦。

以下为胡厚崑发言要点

今年参会,想必大家跟我一样有一个特别深刻的感受,那就是5G真的来了。在展馆里,我们看到从网络、终端到应用,各种各样的5G内容扑面而来。的确,在过去一年的时间里,全球5G发展发生了很大的变化。

今天,我想跟大家谈谈,面向未来如何促进5G大发展。

华为全力支持中国运营商建好5G 

首先,向大家报告一下华为在5G商用方面取得的成绩。在此之前,我首先要感谢全球运营商对华为在5G方面的信任与支持。截至6月底,我们在全球已经签订了50个5G的商用合同,在行业里遥遥领先,累计发货数量15万个基站。从欧洲到中东到亚太,全球很多运营商都已经积极开始了5G网络部署。

我特别高兴的是,中国——全球最大的移动通讯市场,在今年6月6日正式发放了5G牌照,使中国真正进入了5G元年。我相信,中国一定会在全球5G的发展中起到积极的样板作用。

技术创新是一场“马拉松”:5G投入早、多、深

为什么这么多运营商愿意选择华为5G的产品?我们认为一个重要原因是华为在5G方面的长期持续投入。

在华为,我们认为技术创新就像马拉松,要有速度,更要有耐力。华为在5G方面的投资,也秉承了这样的理念,主要有三个特点。

第一个是投得早。我们在09年就开始进行5G的研究,那一年4G刚刚开始投入商用。

第二个是投得多。过去10年,我们累计在5G上面已经投入了40亿美元。

第三个是投资的深度,这也是我们区别于友商的特点。当我们开始做5G的时候,连标准也没有,很多东西都是要从零开始。在5G的研究上,我们不仅仅是做产品,更重要的是我们早期就积极参与标准的制定,同时贯穿整个5G的基础研究,从芯片到材料,从散热到算法,很多方面都是需要我们做出从无到有的探索。

正是因为有了这样持久并深入的5G研发投入,华为在5G技术方面非常领先。我们有2500多项5G基本专利,占比达到了20%。同时,在IMT2020第三阶段的外场测试中,华为遥遥领先,在几个关键的指标上,处在行业第一的位置。

5G的技术创新,不仅仅是体现在技术的先进性上。我认为,设备使用简单,降低运营商引入成本,令其更容易普及,也是关键之一。

华为的5G基站性能比4G提高了20倍,但是重量大幅减轻,体积大幅缩小,使部署成本大幅降低。现在,我们部署一个5G的基站,只要2个人2个小时就可以搞定,相比之下,比4G基站节省了近一半时间。

正是凭借我们的技术创新,才使得华为在5G的商用过程中,得到了全球运营商的广泛支持。

4G看视频, 5G看VR/AR

毫无疑问,5G网络已经开始大规模的部署。那么,未来5G的发展重点,应该放在哪里呢?

我们认为,5G的发展,基础是网络,但一定要靠业务来牵引。网络奠定了5G的发展,但业务的牵引才能使5G遍地开花。因此,下一个阶段围绕5G的业务创新是5G健康发展的关键抓手,因为只有更多的业务创新才能够推动网络的性能得到有效提升;也只有更多的业务创新,才能让运营商在5G的投入中逐步获得回报,推动5G商业进入良性的正循环。

大家都知道在4G时代,视频是非常流行的个人应用,比如抖音这样的短视频业务,今天已经成为了流量杀手,也给运营商贡献了非常多的收入。那么到了5G时代,我们可以期待一些什么应用呢?

我认为,到了5G时代,在4G视频应用的基础上,应用会变得更丰富多彩。如果说在4G的时代,视频应用还更多地体现在点播式的有限带宽的业务上,那么到了5G的时代,我们会看到更多交互式大带宽的视频应用。

5G让直播更具想象力,5G背包搞定直播

我们经常说,4G改变生活,5G改变社会。毫无疑问,5G业务创新的最大价值将会体现在对各个垂直行业的影响上。这方面,我们也欣喜地看到了一些成功探索。 

第一个是关于媒资行业。大家都知道在媒资行业,电视直播是一个非常重要的收入来源。但在传统条件下,电视直播信号传输主要是靠微波和卫星。相信在场的各位都很熟悉,在直播现场经常能看到一个很大的直播车。在这种条件下,成本是非常高的。我们大概测算了一下,要购买一台直播车要5000万~8000万人民币,而且要提前几天部署。

5G为直播带来了一些革命性的变化。这是5G背包,里面放了一个5G CPE,非常轻便可以放进背包,也可以很轻松地放在车顶上或是桌上,甚至是任何一个直播现场。而它的成本仅为1万元人民币左右。有了这个神奇的盒子,整个直播效果就已经完全不一样了。你可以把它带到离拍摄对象最近的地方,即插即用, 不用等待。由于机位在整个活动场所里非常灵活,因此可以拍摄出最具动感和真实的直播画面。  

大家是否看过今年基于5G的龙舟赛直播?这是怎么做到的呢?过去耗资几千万的转播车,需要提前几天准备,每个小时的使用费要付好几万块钱。这样一来,当龙舟比赛的赞助商很少的时候,是没人愿意去直播的。所以大家看龙舟比赛的时候,往往就是一个固定的机位,非常单调的一个角度。靠固定机位的拉近拉远改变直播画面, 观看体验是大打折扣的。 

现在有了5G背包,今后所有的龙舟比赛,从经济效益上来讲,都可以去做直播。我们可以把这个机位放在每一条船的边上,龙舟移动,机位就跟着移动,这样的话你就可以多角度地看到最生动的画面,5G让直播更具想象力。

5G让电力更高效,巡检走“芯”不走腿

5G在电力行业也有了初步的应用。5G的大带宽、低时延,在电力行业里可以匹配到很多应用场景,比如说电网保护,无人机巡检,还有智能抄表。这里,我想介绍一下无人机巡检。在传统条件下,巡检是靠人工来进行,一天最多只能巡检4公里。有了5G无人机以后,一方面可以通过5G的网络对无人机进行飞行控制,另一方面可以通过5G网络把高清视频图像及时回传到指挥中心,每天的巡检距离就可以提升到将近15公里。这使得整个巡检效率大幅度提高,而且大大降低了人身安全的风险。

5G让矿山更安全,办公室里“开”矿车

我们再看一个5G在矿山的应用,这个是内蒙古的一个稀土矿山。大家都知道矿山所处地区的气候非常恶劣,现场环境也是非常复杂。在矿山的这些矿车,经常处在一个不安全的环境下运行。我们看到的这个稀土矿山,总共有30辆矿车,每个矿车要配四个司机2班倒。矿山运营者遇到的困难也不少。

第一个就是安全事故频发。矿山自然条件非常恶劣,即便最老练的司机,也难免发生安全事故。第二个是工作效率低下。即便最有经验的司机,时速也只能跑十公里,这是规定的安全速度。第三个问题是成本高。每个司机一年要25万,平均2万块钱一个月,这也许是中国最贵的司机。即便是这样,也还招不到人,因为条件太艰苦没有人愿意去。

如今,5G帮他们解决了很多的问题。5G网络装备的无人驾驶矿车,省去了为每个车的司机支付的100万人民币。此外,车辆行驶的速度可以提高到35公里,效率大幅度提高。由于无人驾驶,经济上大幅度节省,避免了人员伤亡。大家可以看得到,5G为矿山行业带来巨大的经济效益和社会效益。

超越通信,5G成为数字经济底座

从刚才的案例中,我们可以看到,5G的发展正好处在了中国各行各业数字化转型的关键时期。中国工业化发展走到今天,正在从过去的机械化、电力化,走向自动化、数字化、智能化。可以说,5G技术到来恰逢其时。

一方面,5G可以在传统的连接的基础上提供大带宽、低时延。为不同应用提供切片,这一全新功能,使它可以适配各种复杂的行业应用场景。毫无疑问,5G技术真正为智能化社会提供了一个强大的连接底座。

同时,我们也看到,在各行各业智能化的过程中,需要大量使用到云、人工智能、大数据分析,以及边缘计算这样一些新的技术。这些新的技术手段,正是因为有了5G的支撑,应用场景将大幅度地增加,应用效率也会大幅度提升。

有了5G的支撑,不论是云、人工智能、还是边缘计算,都会真正把威力释放出来,且无处不在。5G与这些关键技术相融合,将极大加快各行各业的数字化和智能化进程。从这个意义上来讲,我认为,5G对推动中国数字经济发展的作用是毋庸置疑的。

探索5G新应用,建设5G新生态

5G的成功发展关键在于将5G技术和各行业的需求有效结合起来。通过跨行业的合作,才能更好的理解业务场景以及业务需求。在这方面,华为也做出了自己的努力。

2016年,我们成立了X Labs平台,与运营商及行业伙伴一起孵化5G新应用。面向区域产业合作,我们于五月底在韩国开放了5G Open Lab,这是全球首个5G开放实验室。通过这些跨行业的平台,截止目前为止,我们已经同合作伙伴一起开展了超过100多个5G产业合作项目,在智慧电网、新媒体等行业积极探索实践。

中国在今年6月6日迎来关键的一天,5G的牌照正式发放了,可以说我们正式进入了5G发展的元年。华为作为一家中国的公司、作为一个5G方面的领导者,我们对此感到激动万分,也感到责任重大。

中国的5G已经启航,我们将竭尽全力和合作伙伴一起共同投入,推动行业合作,真正使得5G的发展为千行百业的数字化进程添砖加瓦,我们一定会积极努力,谢谢大家!

中兴通讯获25个5G商用合同 与全球超过60家运营商开展合作

中兴通讯获25个5G商用合同 与全球超过60家运营商开展合作

近日,在MWC19 上海期间,中兴通讯宣布随着全球首批5G规模商用部署展开,已在全球获得25个5G商用合同,覆盖中国、欧洲、亚太、中东等主要5G市场,与全球60多家运营商展开5G 合作,包括中国移动、中国电信、中国联通、Orange、Telefonica、意大利Wind Tre、奥地利H3A、MTN、印尼Telkomsel 等。

中兴通讯将5G作为公司发展核心战略,坚持创新驱动,是全球5G技术研究、标准制定主要贡献者和参与者。基于IPlytics统计,截止6月15日,中兴通讯向ETSI(欧洲电信标准化协会)披露1424族3GPP 5G SEP(标准必要专利)和申请专利,位列全球前三。5G专利申请超3500件,有30多名专家在全球各大国际标准化组织担任主席和报告人等重要职务,累计向国际标准化组织提交文稿45,000多篇,其中5G NR/NexGenCore国际标准提案7000多篇。

中兴通讯凭借完备5G端到端产品及解决方案能力和丰富的建网经验,全面参与5G商用建设,持续保持技术领先优势,和业界上下游伙伴通力合作,推进5G商用部署。

在无线接入领域,中兴通讯全系列5G AAU商用产品实现了5G全频谱覆盖与全场景应用,通过5G NSA&SA双模基站,多模UBR基站、频谱共享,极简站点解决方案等简化接入层硬件设备,实现5G快速建网;业界最大容量全制式IT BBU平台,以最简基带为多模网络融合和长期演进提供支撑。

在核心网领域,中兴通讯业界首推的商用5G Common Core,支持2/3/4/5G/fixed全融合全接入,支持3GPP R15 SA和NSA,为运营商节省40%投资。

在5G承载领域,中兴通讯5G Flexhaul端到端产品商用就绪,开始规模部署。超低时延实测指标大幅领先,超高精时钟同步技术指标达3GPP定义“完美同步”水平。多维整形技术和新一代FEC实现超100G传输距离提升30%,大幅降低超100G部署难度和升级成本。

在终端方面,中兴通讯已经与全球超过20家运营商开展5G终端合作。中兴通讯5G终端方案包含5G智能手机、5G室外路由器、5G室内路由器、5G移动热点、5G数据终端和5G模块等系列化多形态5G终端产品,同时为各行业提供定制化的5G模块化方案。2019年2月西班牙巴塞罗那世界移动通信大会期间,中兴通讯发布了首款5G旗舰手机中兴天机Axon 10 Pro,取得了5G手机领先商用,2019年上半年,中兴天机Axon 10 Pro 5G版在中国、德国、阿联酋、芬兰、奥地利等陆续发布,并已于芬兰、阿联酋正式开售。

中兴通讯以大道至简、唯快不破、随需而动的哲学理念帮助运营商构建一张理想的5G网络,在建网过程中秉承“减加除乘”法则。

减,即通过融合、共享、简化实现网络端到端的简化,构建极简网络;

加,是引入MEC和AI等技术,进一步提升网络能力和效率;

除,是利用切片技术,以端到端网络切片将一个网络虚拟为N个网络,应对不同细分场景,实现一网万业,以SBA实现敏捷、灵活、弹性,融合CT的质量和IT的速度,大幅降低运营成本,试错成本,缩短新业务上线周期。

乘,是将5G与各垂直行业结合,以网络核心能力(eMBB、URLLC、mMTC、SBA)与核心特色业务(AR/VR、无人机、机器人等)相乘,结合各种行业应用场景,驱动业务创新和升级,实现行业存量向电信增量的聚变,引发各个垂直行业商业模式的矩阵式革命。

面对旺盛的5G行业应用需求及5G商业合作模式的改变,中兴通讯与合作伙伴携手开展了大量的5G行业应用探索,推动跨行业融通发展,推进智慧港口、智慧工业、智能安防等一系列行业应用落地,携手构建健康、完整的产业生态。

目前,中兴通讯已联合运营商、合作伙伴在超过15个细分领域实现了5G+垂直行业应用的实践,已和接近200家生态合作伙伴建立战略合作,共同推进行业数字化转型。

其中,与三一重工签署战略合作协议,共同探索5G与工业的深度融合;与浙江移动、浙江中控、新安化工签署5G战略合作协议,携手打造的智能制造示范项目,5G工业数据采集及控制系统成功上线;携手广东移动,助力广汽完成首次5G-V2X自动远程驾驶测试;携手天津联通在天津港打造5G&MEC智慧港口;与移动咪咕、高通联合发布5G智慧场馆直播方案;与广东移动、UCloud完成了基于5G真实网络环境下的云游戏体验测试。

一期项目日产1700万颗集成电路 通富微电合肥项目继续扩产

一期项目日产1700万颗集成电路 通富微电合肥项目继续扩产

6月18日,夏雨微凉,记者来到位于合肥经开区卫星路的合肥通富微电子有限公司,占地将近两百亩的省重点项目合肥通富微电子项目就坐落于此,这也是中国集成电路封测企业前三强通富微电在合肥建设的先进封装测试产业化基地。

记者在更衣室穿上黄色条纹工作服,换上防静电洁净鞋,戴上帽子、口罩和手套,浑身上下包裹得严严实实,跟着封装大部的工程师胡杨龙走进了洁净无尘的厂房。放眼望去,产品线上的一排排自动化生产设备正有条不紊地运作着,穿着防尘服的技术人员在高度自动化的生产线上检查或操作各类机械设备,熟练地进行装片、键合、塑封等一道道工序。

“你看,这台机器是用来切割整片晶圆的,只要设定好切割参数,机器将晶圆上集成芯片通过高速运转的精密刀具切割成单独的具有完整功能的芯片。”胡杨龙指着一台正在工作的全自动晶片切割机告诉记者,每张12英寸晶圆上包含几千到几万颗芯片不等,晶片切割之后,接下来的工艺流程就是装片、焊线/焊球和塑封。装片是把独立的芯片从划片膜上抓取并安放到引线框架或者基板上,芯片再与框架或基板通过导电胶或锡球连接。塑封后,就是一颗颗完整的集成电路,然后通过表面处理,激光打标,最后再经过成品测试筛选,就可以包装出货了。“说说简单但这里面包含了很多道工艺工序。这里大约有一千多台机器,每天都在满负荷生产。”他介绍。

2015年10月17日,厂房封顶。2016年5月30日,搬入第一台设备。2016年8月12日,首个产品通过可靠性认证。2016年8月23日,首批产品交付,2016年9月,正式投入量产。每一个项目建设时间节点都在刷新着建设速度。“你刚刚看到的是一期项目,总投资33亿元人民币,专注于引线封装,建设有高标准厂房、智能化生产流水线,占地面积约198亩,总建筑面积约18万平方米,生产厂房面积5.9万平方米。从开业以来,这里几乎每个月的产能利用率都达到了产能极限,订单供不应求。”合肥通富微电子有限公司副总经理袁国强告诉记者,一期项目每天的产能达到1700万颗集成电路,还在继续扩产。除了去年第四季度受到中美经贸摩擦些许间接影响,今年以来产能一直呈现攀升态势,目前还在继续扩产。

“双方共同把准发展机遇,合作一拍即合,项目水到渠成”

“交付完美产品是我的责任。”在合肥通富微电子有限公司展厅,这句铿锵有力的企业誓词让人眼前一亮。

“合肥通富微电子专业从事集成电路封装和测试,涵盖框架类(超高密度,SHDLF),基板类,内存芯片(Memory)、晶圆凸块类等不同工艺技术的封测。”袁国强对记者娓娓道来,总公司通富微电子股份有限公司是中国电子信息百强企业,中国第二、世界第六大封装测试企业,国家重点高新技术企业,国家技术创新示范企业,同时也是中国集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位。通富微电前身是与日本富士通合资的公司,1997年成立于江苏南通,2007年8月在深交所上市,2017年合资期满,国家集成电路产业投资基金股份有限公司接替日本富士通成为公司第二大股东,企业更名为通富微电子股份有限公司。合肥通富微电子项目是通富微电第一个跨省建立的先进封装测试产业基地。2016年通富微电集团更是通过兼并美国AMD设在亚洲的两个工厂做大做强,成为国际一流的封测企业集团。如今集团员工超过13000多人,服务全球300多家专业客户,年销售额超10亿美元。

当初为何选择最先在合肥投资建设重大项目?袁国强告诉记者:“集成电路产业的显著特征可以概括为‘两性三高’,即基础性、市场竞争性,以及高技术、高门槛和高人才。产业带动经济发展能力强,但前期投入大,回报周期长。从空间上来看,国内集成电路产业起初主要集中于长三角和珠三角,2000年后开始逐步往内地发展。当时合肥正积极抢抓集成电路产业战略机遇,努力将集成电路打造成为继新型显示产业后,又一个提升合肥竞争力的核心产业。为了做成晶合、长鑫的集成电路这两个大项目,政府拿出大笔财政资金,连建地铁的计划都可以延后,决心可见一斑。这在我们看来,合肥无疑是国内集成电路产业冉冉升起的新星,双方共同把好把准了这一机遇。”

通富微电在合肥“创芯”,不是想当然。合肥是全国最大家电制造基地,全国规模最大、产业链最完整的新型显示产业基地,全国重要的汽车和装备制造基地,全国重要的新能源产业基地。据预测,仅合肥家电、面板显示、汽车电子和绿色能源等产业,每年对各类集成电路的市场需求就达数十亿颗,总额超过300亿元。通富微电看到了合肥这个“后起之秀”蕴藏的巨大市场发展潜力。“当时国家对集成电路产业的利好政策频出,业内开会交流时,合肥市政府发展集成电路产业的信心和决心让我们印象深刻,双方合作一拍即合,项目水到渠成。审批手续办得非常快,从项目落地到建成投产,仅用了短短一年半时间。”袁国强侃侃而谈。

“不想被‘卡脖子’,就只能自主创新、自主研发”

省发展改革委有关人士告诉记者,有数据表明,每1-2元集成电路产值,能带动10元左右电子信息产业产值,进而带动100元左右的GDP增长。然而,集成电路严重依赖进口、核心技术受制于人,已成为制约经济社会发展、科技创新能力提升的短板。据统计,2013年以来,中国每年需要进口超过2000亿美元的芯片,而且连续多年位居单品进口第一位。

在合肥通富微电子办公大楼,一进门就能看到墙壁上“以人为本、产业报国、传承文明、追求高远”十六个蓝色大字,字体飘逸却坚定有力。

“在通富微电,产业报国不是口号,而是信仰和行动。”袁国强说,每每看到通富微电创始人、董事长石明达年逾七旬,却坚持每天与所有员工一起耕耘奋斗在集成电路产业发展的第一线,通富微电的每一名员工都不敢懈怠。由于核心技术不强和专利技术等方面的壁垒,这些年我国集成电路主要依赖进口的局面,依然改观不大,与世界先进集成电路企业的差距仍十分明显。为了突破技术壁垒,不想被“卡脖子”,就只能自主创新、自主研发。

据介绍,合肥通富微电子项目二期规划生产厂房面积5万平方米,总投资27亿元人民币。项目两期全部达产后可实现年产集成电路115亿块及集成电路先进封装晶圆凸块120万片的生产能力,可实现年销售33亿元人民币,年产值67亿元人民币。

“创新有两种途径,一是引进消化吸收再创新,通富微电2016年兼并了美国AMD公司设在亚洲的两个生产先进CPU的工厂,通过兼并,我们与国际一流的跨国公司成为了合作伙伴。二是自主创新,目前在合肥的产业基地主要有三大类产品线。”袁国强说,第一类就是引线封装技术,采用了目前世界上最先进的超高密度封装工艺,吸引了众多国际客户的青睐;第二类是已经自主研发成功的晶圆级金凸块封测技术,主要用于封测“驱动+显示电路”,这类集成电路将驱动和显示功能合二为一,可以极大提高智能手机操作的响应时间,这也将为国际一流智能手机厂商提供最佳的解决方案,计划在今年下半年导入量产;第三类是正在研发的内存电路封测技术,这也是一个国家战略,将能帮助我们国家打破国外企业的技术垄断,改变我国内存管理集成电路严重依赖进口的现状。

“未来通富微电将继续保持业内领先的领导地位,研发更多先进的封装测试技术,实现跨越梦。”谈及远景目标,袁国强信心满满。

·记者手记·唯创新者胜

小到我们日常用的电脑、手机,大到火箭、飞船等高科技产品,都离不开芯片。芯片作为集成电路的载体,经过设计、制造、封装、测试后,是一个可以立即使用的独立的整体。因此,芯片技术和芯片产业发展水平,关系到国家的竞争力和信息安全。

尽管我国集成电路市场已成为全球增长引擎,但集成电路产业的发展与自身的市场需求并不匹配。据中国半导体行业协会统计,国内集成电路产能在全球的占比不足一成,而市场需求却接近全球的三分之一。多重原因导致了我国芯片产业“大而不强”,许多芯片核心技术掌握在国外厂商手中。

如何冲破壁垒实现跨越梦?唯创新者进,唯创新者胜。数年前,集成电路产业在合肥几乎是一片空白,如今这里已成为全国集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一,其法宝就是创新。合肥市集成电路产业集聚发展基地目前已形成涵盖设计、制造、封装和测试、材料等全产业链,拥有国家级创新平台7个、省级创新平台32个,发明专利授权及申请470件,国家级高新技术企业48家,参与制定国家、行业标准43个。为了增强创新研发能力,去年以来,合肥推进建成集成电路设计验证分析公共服务平台(ICC);推动北航微电子学院建设,与ARM公司签署合作协议;与中科院微电子所、中科大合作共建合肥微电子研究院,并加快筹建国家“芯火”双创基地(平台)。去年9月,合肥市被正式授牌成为“海峡两岸集成电路产业合作试验区”。

联发科率先完成IMT-2020(5G)推进组F40版本SA/NSA双模芯片实验室测试

联发科率先完成IMT-2020(5G)推进组F40版本SA/NSA双模芯片实验室测试

近日,联发科技宣布在IMT-2020(5G)推进组组织的中国5G增强技术研发试验中,成为首家基于3GPP十二月正式协议版本通过SA和NSA两种模式实验室测试的芯片厂商,并在中国信息通信研究院MTNet实验室和北京怀柔外场的华为网络中分别实现1.67Gbps和1.40Gbps的下载速率。

此次测试采用基于联发科技Helio M70芯片的终端进行。Helio M70芯片使用同一个软硬件版本就能支持SA和NSA组网,支持700M/900M/1800M/2.6G/3.5G/4.9G等主流频段,最高可支持下行速率4.7Gbps、上行速率2.5Gbps。

室内测试中,联发科技Helio M70基于3GPP十二月正式协议版本,率先通过了SA和NSA全部199个测项的严格考验。SA模式包含N41和N78两个频段,NSA模式覆盖了B3+N41和B1+N78两个频段组合。SA模式下N41与N78下行峰值速率分别达到1.62Gbps和1.45Gbps,与理论速率相差无几。NSA模式下B3+N41与B1+N78下行峰值速率可以达到1.67Gbps和1.36Gbps。

怀柔外场测试中,联发科技Helio M70在NSA互通测试的定点下行峰值速率达到1.40Gbps,其中5G这一路达到1.33Gbps,5G平均速率稳定在1.27Gbps,上行速率112Mbps,顺利通过了IMT-2020(5G)推进组的验收。

联发科技无线通信系统发展本部总经理潘志新表示:“这次Helio M70率先采用3GPP十二月正式协议版本通过了SA和NSA双模芯片实验室测试,并在怀柔外场通过了IMT-2020(5G)推进组的验收,标识着联发科技5G技术已经成熟,具备了支持5G商用部署的能力。凭借同时对2G、3G、4G和5G连接的支持,应用Helio M70的设备将为消费者提供随时随地的无缝连接体验。”

2019年,全球多个运营商正式发布5G商用计划。本月,工信部正式颁发了5G商用牌照,5G商用进程将进一步提速。联发科技亦于5月底对外发表了首款5G智能手机单芯片解决方案,内置Helio M70多模调制解调器,搭载联发科5G手机芯片的终端装置可望在2020年第一季问世。此次Helio M70在IMT-2020(5G)推进组主持的中国5G增强技术研发试验中取得佳绩,意味着联发科技5G芯片平台已成熟,为大陆和全球运营商5G商用浪潮做好了准备。

首台设备搬入!燕东微电子8英寸线将年底出产2万片晶圆

首台设备搬入!燕东微电子8英寸线将年底出产2万片晶圆

6月25日,北京燕东微电子科技有限公司(以下简称“燕东微电子”)8英寸生产线建设项目迎来首台设备搬入。

燕东微电子官方消息显示,6月25日其8英寸生产线建设项目现场举行了首批设备搬入仪式,北方华创制造的芯片刻蚀机作为首台设备在仪式上搬入厂房,标志着燕东8英寸线项目从建设期向生产运营期迈出重要一步,为年底出产2万片晶圆打下了坚实基础。

官网资料显示,燕东微电子成立于1987年,隶属北京电子控股有限责任公司(以下简称“北京电控”)旗下,是一家涵盖集成电路设计、制造、销售于一体的IDM企业、模拟集成电路及分立器件制造商,已拥有一座月产6英寸晶圆3万片的制造厂房、一条年产能80亿只的超小型塑封生产线、一条年产2.4亿只的射频MCM/SIP集成电路封测生产线。

2016年9月,燕东微电子正式启动8英寸集成电路研发产业化及封测平台建设项目。该项目总投资48亿元,以研发自主可控的8英寸LCD驱动IC、?LDMOS、IGBT等产品为主要目标,建成后将形成月产5万片晶圆芯片、年封装超过23亿只集成电路产品的产业化能力。

2018年6月,燕东微电子8英寸生产线项目主体结构FAB1厂房封顶,同月燕东微电子亦宣布该项目完成融资工作。此次融资完全采用市场化方式,引入了国家集成电路产业投资基金、亦庄国投、京国瑞基金等4家外部战略投资者,共募集资金40亿元。

北京电控董事长王岩表示,燕东微电子8英寸线首台设备搬入这一工作节点具有里程碑式的重要意义,而该项目不仅仅对燕东,也对北京电控乃至北京的集成电路发展都具有十分重要的意义。

东芝停电最新进展:复工时间尚未明朗 西数零售市场或将涨价10-15%

东芝停电最新进展:复工时间尚未明朗 西数零售市场或将涨价10-15%

6月15日,日本四日市市发生停电事件,尽管断电后13分钟即恢复供电,但由于东芝在该市拥有五座NAND Flash工厂,因此依然引发了业界对东芝复工情况以及存储器市场价格变动的高度关注。

此前有媒体报道称,自停电事件之后,东芝位于该市的五座晶圆厂已经逐渐恢复生产。

不过最新消息是,自发生停电事件以来,东芝Fab2/3/4三座晶圆厂尚未完全复工,至于复工时间,依然尚未明朗。

市场价格部分,消息指出,东芝目前是正常议价,并未出现异常报价的状况。但东芝的合作伙伴西数6月已停止报价,而7月零售市场预计要涨价10-15%。

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美光恢复向华为出货部分芯片

美光恢复向华为出货部分芯片

6月25日,据路透社消息,美国存储器芯片制造商美光表示,已恢复向华为出货部分芯片。

美光执行长Sanjay Mehrotra称,在评估美国对华为的禁售令之后,过去两周已经恢复部分芯片出货。

Mehrotra指出,美光确定,可以合法恢复一部分现有产品出货,因为这些产品不受出口管理条例(EAR)和实体清单的限制。美光已经在过去两周就这些产品中部分订单开始出货给华为。

不过,因为华为的情况依然存在不确定性,因此美光无法预测对华为出货的产品数量或持续时间。

此外,Mehrotra还表示,就数据中心市场而言,云端客户库存问题出现改善迹象,多数的库存水准已接近正常水位。美光第3季的云端DRAM位元出货量呈现季增,超越公司内部的预期,初步趋势迹象显示本季可望出现强劲的季增表现。

美光预测,今年晚些时候其芯片需求量将回升。

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