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6月25日，上海市政府新闻办举行市政府新闻发布会，解读上海最新出台的《关于支持浦东新区改革开放再出发实现新时代高质量发展的若干意见》（以下简称《若干意见》）。

浦东新区透露，未来将以上海科创中心建设为动力，全力推进高质量发展。其中，在“六大硬核产业”集聚发展之一便是打造“中国芯”。

近年来，浦东新区攻坚克难，发展集成电路产业，实现了中国芯片技术和产业突围。作为浦东重要产业之一，集成电路产业规模去年已经突破1千亿元、占全市73%。

上海市政府副秘书长、浦东新区区长杭迎伟表示，未来浦东在集成电路产业的发展过程当中，更加注重应用场景和设计引领。目前正在推进上海集成电路设计产业园建设，力争集聚千家企业、形成千亿规模、汇聚十万人才、新增百万空间。

6月25日晚间，格力电器发布对外投资事项的最新进展，透露公司接到闻泰科技通知，公司参与的闻泰科技收购Nexperia Holding B.V（以下简称安世集团）重组事项已获得证监会核准批复。

此次重组交易完成后，格力电器将直接持有闻泰科技3585.90万股股份，并通过珠海融林股权投资合伙企业（以下简称珠海融林，格力电器作为珠海融林有限合伙人持有其91.27%财产份额）持有闻泰科技9242.00万股股份，合计约占闻泰科技10.98%的股权。

《每日经济新闻》记者注意到，这是格力电器的“造芯”计划的重要一步。2018年11月，格力电器宣布拟与闻泰科技、合肥中闻金泰有限责任公司（以下简称合肥中闻金泰）、珠海融林签署相关投资协议，出资30亿元参与闻泰科技收购安世集团的股权。

这30亿元中，8.85亿元是格力电器向合肥中闻金泰出资，用于合肥中闻金泰受让合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）所持有的合肥广芯半导体产业中心（有限合伙）的LP财产份额；另外21.25亿元是格力电器向珠海融林出资，用于珠海融林受让珠海融悦股权投资合伙企业（有限合伙）所持有的合肥广讯半导体产业投资中心（以下简称合肥广讯）所持有的LP财产份额。

此后，闻泰科技将通过发行股份换股的方式置换格力电器持有的合肥中闻金泰权益、通过珠海融林间接持有的合肥广讯权益。项目完成后闻泰科技将实现对安世集团的控制，格力电器将成为闻泰科技的重要股东，而安世集团持有安世半导体100%股权。

“在新华三集团的版图中，除了大本营北京和杭州，就是这里——成都，在我们的布局中位置重要。”6月25日，参加2019川商发展大会的新华三集团联席总裁王景颇告诉记者。

新华三在成都已经累积投入了70亿元

新华三集团是全国60%-70%后端连接设备的技术支持力量，拥有6500余人的研发团队、10000件发明专利，也是乌镇互联网大会、港珠澳大桥和一大批智慧城市建设等背后的IT服务商。

王景颇介绍，新华三在成都已经累积投入了70亿元，包括投资10亿元的云计算公司，主要开展云计算相关的研发和服务，带动云计算、大数据等新兴技术相关产业快速发展。同时，投资10亿元建设新研发中心暨成都研究院，主要面向云生态技术，聚焦于5G技术和下一代存储技术的创新研发和产业化。此外，还投资50亿元半导体技术公司，着重进行高端路由器核心芯片自主创新研发。

“云计算公司和成都研究院主要是研发以及培养数字化人才。”王景颇说，半导体技术公司计划两年就进行投产，到时候将带动上下游产业链和整个四川信息化产业圈。

为什么选择成都进行深度布局?

“因为环境。”王景颇回答，这个环境是多个维度的，包括基本的自然环境、企业生长的营商环境和人才成长的生活环境。

根据新华三集团发布的城市数字经济白皮书，成都已连续两年在准一线城市中排在第一，超过杭州。“这两年成都信息产业发展很快，政府招商引资力度大，也营造了很好的营商环境给企业。”王景颇说，另外，成都人才多，一方面成都本身高校云集，本身就有人才优势;另一方面年轻人在成都留得住，这里对他们有吸引力，“我们公司很多非四川本地人都留在了这里。”

“四川现在全力构建‘5+1’现代产业体系，前面的‘5’离不开‘1’这个数字经济的支撑。新华三将继续做好‘1’这件事，发挥高科技创新企业的优势，输出技术、人才和资本，做好技术服务，帮助四川产业打造属于他们的‘数字大脑’。”王景颇说。

日前，浙江中晶科技股份有限公司（以下简称“中晶股份”）披露首次公开发行股票招股说明书，申请在深圳证券交易所上市，本次拟公开发行股票数量不超过2494.70万股，占发行后总股本的比例不低于25%。

资料显示，中晶股份成立于2010年，注册资本7481.30万元，是一家专注于半导体硅材料的研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品为半导体硅片及硅棒，定位于半导体分立器件和集成电路用硅材料市场。

据了解，中晶股份曾于2014年10月21日挂牌新三板，自2017年8月31日起终止其股票挂牌，并于2017年12月在中国证监局进行上市辅导备案。时长一年多的上市辅导结束后，日前中晶股份递交招股书，正式迈向A股。

根据招股书，2016-2018年，中晶股份分别实现营业收入为1.60亿元、2.37亿元、2.53亿元；分别实现净利润3271.75万元、4879.83万元、6648.15万元；主营业务毛利率分别为34.06%、37.67%、44.07%，呈逐年上升趋势。

中晶股份目前的主要产品为半导体硅材料，包括半导体硅片和半导体硅棒，广泛应用于各类分立器件的制造，产品规格涵盖3~6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm~100Ω·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等。2016-2018年，中晶股份单晶硅片在主要业务收入中的营收占比分别为55.23%、57.05%、64.71%，单晶棒的营收占比分别为44.77%、42.95%、35.29%。

半导体硅片方面，中晶股份以3-6英寸的硅研磨片为主，其中主要规格为3英寸和4英寸，2016-2018年两类产品合计占研磨片销售收入的比例分别为89.14%、95.29%、90.11%，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/ 过流保护器件等功率半导体器件以及部分传感器、光电子器件的制造。

半导体硅棒方面，中晶股份生产的单晶硅棒为3-6英寸，除自用于生产硅片产品外，同时销售给其他半导体硅片制造商，经后续加工形成的硅片主要应用于分立器件等领域。其中，单晶硅棒产品对外销售的主要规格为3英寸和4英寸，2016-2018年两类产品合计占单晶硅棒销售收入90%左右。

2016-2018年，中晶股份前五大客户销售收入合计占总销售收入的比例分别为43.41%、42.75%、41.12%，占比较为稳定。2018年其前五名客户依次为四川晶美硅业、山东晶导微电子、济南科盛电子、杭州赛晶电子、中电集团第四十六研究所，其主要竞争对手则主要包括环欧半导体、上海合晶、昆山中辰、成都青洋等。

本次首次公开发行股票，中晶股份拟募集资金用于投资三个项目，分别为高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目、企业技术研发中心建设项目和补充流动资金项目。上述募集资金投资项目的总投资额为7.15亿元，拟使用募集资金6亿万元。

其中，高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目预计总投资为6.15亿元，拟使用募集资金5亿元。项目达产后，中晶股份将新增年产1060万片单晶硅片的生产能力，其中包括4-6英寸研磨片600万片/年、4-6英寸抛光片400万片/年、8英寸抛光片60万片/年。

中晶股份表示，公司经过多年发展，在业务规模、产品质量、研发能力等方面的综合实力不断提升，目前在半导体分立器件用硅材料领域尤其是硅研磨片细分市场已占据领先地位。但从国际行业竞争格局来看，公司的规模仍较小，在集成电路用抛光片、外延片领域的技术研发、创新能力等方面与国际大型厂商相比仍存在较大差距。

这次中晶股份将以本次发行新股和上市为契机，通过募集资金投资项目的顺利实施，在巩固分立器件用硅研磨片行业地位的前提下，未来将加大产品深加工，提升半导体单晶硅抛光片的研发和制造能力，拓展高端分立器件和集成电路用硅材料市场，进一步深挖细分领域产品应用，开发新的增长点。

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万业企业正在进一步推进其战略转型。日前，万业企业宣布，将与中国科学院微电子研究所合资设立集成电路装备集团，项目总投资15亿元。

牵头设立集成电路装备集团

6月24日，万业企业发布关于签订合资设立集成电路装备集团合作备忘录的公告显示，公司与中国科学院微电子研究所（以下简称“微电子所”）、芯鑫融资租赁有限责任公司（以下简称“芯鑫租赁”）签订《关于合资设立集成电路装备集团之合作备忘录》。

公告称，公司与微电子所拟共同牵头发起设立集成电路装备集团有限公司（以下简称“装备集团”），项目总投资15亿元，其中微电子所与万业企业共同出资8亿元，芯鑫租赁拟为装备集团提供意向性融资额度5亿元，具体以决策审批结果为准。

据披露，装备集团主营业务领域为集成电路产业装备、泛半导体产业装备研发、制造和销售，将以集成电路前道制造和后道封装的关键装备为核心，通过提供零部件制造、集成电路装备设计与制造、集成电路制造关键工艺优化的服务能力，为客户提供成套装备及工艺解决方案。

资料显示，微电子所是一所专业从事微电子领域研究与开发的国立研究机构，是中国科学院微电子技术总体和中国科学院EDA中心的依托单位。其前身原中国科学院109厂成立于1958年。1986年，109厂与中国科学院半导体研究所、计算技术研究所有关研制大规模集成电路部分合并为中国科学院微电子中心，2003年正式更名为中国科学院微电子研究所。

芯鑫租赁成立于2015年，是由国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）牵头，联合产业龙头企业共同设立的一家专注于集成电路行业融资租赁公司，注册资本106.50亿元。据其官网介绍称，芯鑫租赁成立三年总资产达450亿元，其中约70%投向了集成电路半导体领域。

在这次合作中，芯鑫租赁作为大基金发起设立的集成电路行业专业融资租赁公司，将发挥其在集成电路装备融资租赁领域的专业优势和业务网络，与装备集团形成战略性合作伙伴关系，通过融资租赁、保理等多种模式，为装备集团提供意向性融资额度5亿元。

微电子所、万业企业拟以各自持有集成电路装备类公司股权作价入股，股权估值参照国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）已投资的集成电路装备类公司的估值方法，并聘请第三方机构出具评估报告。

本备忘录签署后，各方指定人员组成筹备组，并选举筹备组组长、副组长；筹备组负责选择装备集团落户地以及装备集团设立其他前期工作，在 2019年12月30日前完成筹备工作。

战略转型：收购凯世通、引入大基金

对于此次与微电子所、芯鑫租赁的合作，万业企业表示这符合公司既定战略转型方向，利用微电子所在集成电路领域的研发资源和芯鑫租赁的产业及融资资源，对公司向集成电路产业的战略转型具有现实意义。

资料显示，万业企业前身为“众城实业”和“中远发展”，成立于1991年10月，1993年4月在上海证券交易所上市，现阶段主营业务为房地产开发与销售。2015年，上海浦东科技投资有限公司（以下简称“浦科投资”）入主万业企业，并于2018年成为其控股股东（持股28.16%），积极推动其战略转型。

万业企业将转型目标瞄准了集成电路装备及材料产业。2017年，经董事会和股东大会审议通过，万业企业以10亿元自有资金认购上海半导体装备材料产业投资基金首期20%份额，迈出了转型的第一步。该基金是大基金、临港管委会、国盛集团等单位共同出资组建，是上海500亿元集成电路产业基金的重要组成部分。

2018年7月，万业企业启动收购上海凯世通半导体股份有限公司（以下简称“凯世通”）100%股权相关事宜，最终以3.98亿元的价格、以现金收购的方式，成功完成对凯世通100%股权的收购。收购凯世通后，万业企业正式切入集成电路核心装备产业之一的离子注入机领域，其转型迈出实质性一步。

此外，2018年7月，万业企业原第二大股三林万业将其持有的万业企业7%股份，以协议转让的方式作价6.77亿元人民币转让予大基金，使大基金成为万业企业第三大股东，万业企业正式成为集成电路“国家队”中的一员。

如今，万业企业再携手微电子所、芯鑫租赁（大基金）打造集成电路装备集团，将进一步深化其向集成电路装备和材料产业的战略转型。公告称，三方的合作有利于汇集各自领域的专业优势，推动集成电路装备产业“科研、金融、产业”的融合，促进集成电路装备的国产替代水平的提升。

某业内人士表示，万业企业此番举动无疑是在进一步加强在半导体领域的布局，与微电子所的合作也有望使更多研究成果得以产业化，后续发展仍有待观察。

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