新闻归档 - 第248页共375页 - 北京中代科技有限公司

全球智能手机需求走势疲弱，华为如何争取更多的市占？

2019年6月25日由中代科技评论关闭

前几日，华为于武汉发布会上推出Nova 5 Pro、Nova 5、Nova 5i共3款新机，Nova 5系列皆搭载后置三镜头，除主镜头外还包括超广角镜头、景深虚化镜头，3款新机则分别搭载Kirin 980、Kirin 810、Kirin 710处理器。

source:huawei

华为手机于欧洲市场出货量恐下跌，但新机在中国市场仍热销

华为创办人任正非曾表示，2019～2020年华为将减少产能，营收约减少300亿美元，在最坏情况下，海外市场业绩可能下降4成。华为积极在中国、西欧及非洲地区扩展业务，其中，欧洲是华为手机的第二大市场，随着华为可能在90天宽限期后失去对Android操作系统的授权，将导致欧洲手机用户流失。

华为荣耀20与刚开卖的荣耀20 Pro在中国市场销售成绩相当亮眼，华为也趁势持续推出Nova 5系列新机，但若2019年6月底荣耀20在欧洲上市后的销售成绩不佳，不排除华为会重新评估新机出货比例并调整销售策略，积极争取更高的中国智能型手机市场份额，借以抵消部分海外业务下滑带来的损失。

Nova推出全新logo，可望成为独立品牌争取中国手机市占

华为Nova系列以年轻、时尚、中高阶为定位，强调其手机拍照效能、机身材质、颜色等特色，与定位高端的Mate系列、P系列不同，又与荣耀主打在线与性价比有所区分，Nova主打线下，并欲藉其自拍与高颜值特色吸引女性市场。

对于华为来说，Nova与其他品牌各自锁定的目标族群具差异性，不仅可借此强化其产品线布局，还能增强与vivo、OPPO的竞争力。华为推出Nova 5的同时也为Nova设计全新logo，未来Nova系列产品或将独立成为华为旗下品牌，争取中国中高阶手机市场份额。

Nova 5镜头画素升级、增进变焦功能，前镜头主打自拍美颜

Nova 5/5 Pro拍照功能与2019年4月推出的Nova 4e相比，主要是画素与变焦能力的升级，Nova 5/5 Pro主镜头由24MP升级至48MP，变焦能力也升级至可支持5倍光学变焦、10倍混合变焦、50倍数位变焦的拍照功能。美顔自拍一向是Nova系列主打，Nova 5延续Nova 4e的32MP前镜头与AI美颜方案，另加入人像夜景拍摄功能，解决低光拍摄问题。

总体来看，Nova 5系列的产品规格提升不少，不仅镜头、处理器升级还支持40W无线快充，以目前营销策略来看，预期会有更多华为旗舰机款规格将优先下放至Nova系列，使其作为华为在中阶手机市场的战略性产品，提升Nova系列在整个华为手机的销量比重。

华邦电副总经理陈沛铭接任新唐科技董事长

2019年6月25日由中代科技评论关闭

华邦集团旗下的微控制器大厂新唐科技 24 日公告指出，将由华邦电副总经理陈沛铭接替任期已满的华邦电董事长暨执行长焦佑钧，担任新唐科技的董事长。

根据华邦电的官网显示，毕业于成功大学电机系，并且取得美国底特律大学电机工程硕士学位的陈沛铭，曾经经历华邦电产品中心二协理，以及销售中心副总经理，目前担任 DRAM 产品事业群副总经理的职务。

另外，本届新唐科技新任董事当选名单，包括焦佑钧、陈沛铭、卢克修、魏启林、靳蓉等 5 位董事，及徐善可、杜书全、洪裕钧、许介立等 4 位独立董事。

成都半导体产业再添新力量美国EDA供应商入驻

2019年6月25日由中代科技评论关闭

6月21日， Silvaco成都技术中心项目签约仪式在成都天府软件园举行，本次签约由成都高新区、矽能科技以及美国Silvaco公司三方共同达成。成都高新区相关负责人表示，此次合作有助于补齐成都高新区半导体产业发展短板、助力成都EDA（电子设计自动化）产业发展，进一步提升成都半导体产业竞争力。

Silvaco是一家专为工艺和器件开发、模拟及数模混合信号、功率集成电路和存储器设计等提供软件工具的EDA供应商。公司总部位于美国加利福尼亚州圣塔克莱拉，在全球设有12个分支机构，其软件包是全球半导体厂家采用的主流产品。

记者了解到，EDA即电子设计自动化软件。EDA是集成电路产业的上游环节，是进行集成电路设计的必备工具。利用EDA工具，工程师可以将芯片电路设计、性能分析以及IC版图的全过程交由计算机处理完成。由于EDA涉及电路、软件、材料等多学科领域，开发难度大，加之EDA软件的授权使用费用高昂，动辄数十万、百万甚至几千万的费用，EDA工具研发一直是中国集成电路产业的短板。

按照签约合作协议，Silvaco公司将在成都矽能科技孵化器设立技术研发中心，中心将通过调用公司本部研发专家、吸收国内外研发人才的形式，组建专门研发团队进行EDA软件研发；同时组建技术服务团队，与半导体设计、测试、制造生产等相关企业、机构建立密切合作关系，快速响应，做好软件支持服务；针对成都高新区相关企业和机构在EDA设计方面的薄弱点，Silvaco将积极给予支持和服务。

促进此次合作的成都矽能科技有限公司是一家位于成都高新区的中外合资企业，于2019年1月初成立,公司专注于功率半导体的研发和功率半导体初创企业的孵化服务。

成都高新区相关负责人表示，此次合作是成都高新区探索民营孵化器培育扶持企业的新尝试，有利于发挥资金服务优势，不断拓宽融资渠道，建立立体式、多层次、全生命周期投融资形成机制，培育一批有强大研发实力、有市场竞争力的半导体企业。

欧盟或再次对高通处以反垄断罚款时间未定

2019年6月25日由中代科技评论关闭

据彭博社报道，三位熟知内情的消息人士透露，欧盟可能会再次对高通处以反垄断罚款。在一年以前，高通已经由于阻挠竞争对手向苹果公司供货而被罚款9.97亿欧元（约合11.3亿美元）。

这些匿名消息人士称，欧盟最早可能会在下个月对这家芯片巨头处以罚款，这将使其成为最后一家被欧盟竞争专员玛格丽特·维斯塔格（Margrethe Vestager）处以巨额反垄断罚款的美国科技公司，她即将于今年晚些时候离职。

在此以前，维斯塔格曾对谷歌处以超过90亿美元的罚款，并责令苹果公司补缴逾140亿欧元欠税。她还在今年5月发出警告称，针对大型科技公司的反垄断调查工作“绝对尚未完成”，正在考虑对亚马逊、谷歌和苹果公司发起新的调查。

欧盟目前针对高通展开的调查以该公司在2009至2011年间出售的3G芯片为目标，这些芯片被用于互联网移动设备。监管官员指称，高通以低于成本的价格出售这些产品，目的是迫使现为英伟达子公司的Icera退出市场。欧盟去年采取了不同寻常的举措，向高通额外发起了一桩反垄断指控，旨在为其有关“价格与成本比”测试的论点提供支持，这项测试用于查明高通产品的价格较其成本低多少。

高通和欧盟委员会拒绝就此消息置评。在上述三位消息人士中，有一人表示欧盟也有可能在8月夏季休会期结束以后才会对高通处以罚款。

去年，高通因向苹果公司支付款项而受到欧盟的反垄断处罚，当时的罚款金额创下了历史第五高水平。欧盟表示，高通这样做是非法的，目的是确保iPhone和iPad只使用该公司的芯片。高通正在欧盟法院就这笔罚款提出上诉。

高通是最大的手机芯片制造商，该公司在半导体制造商中是独一无二的，原因是其大部分利润都来自专利授权。无论手机制造商是否使用高通芯片，都需向该公司支付版税。随着世界各国政府对高通的商业实践活动展开审查，该公司的这种做法备受抨击。

研究人员开发出低能耗通用型数据存储设备

2019年6月25日由中代科技评论关闭

英国兰开斯特大学研究人员最近宣布，他们和西班牙同行合作开发出一种新型数据存储设备，兼具当前内存和闪存两类设备的优点，并且能耗超低。

这所大学发布新闻公报说，新设备属于通用型存储器，既可充当供随时读写的活动内存，也能稳定长期保存数据。它有助节约能源，缓解“数字技术能源危机”，还可改善电子设备使用体验，比如电脑可以几秒钟内完成启动。

当前用作内存的动态随机存取存储器（DRAM）读写速度快，但有易失性，即突然断电后内容就会消失，即使不断电也必须每隔几十毫秒就刷新一次，总能耗非常高。闪存里的数据可以长期保存，代价是写入和擦除需要较高电压，能耗高、速度慢，且容易损坏。兼具非易失性、低能耗和高速度的新型存储器，是当前的研究热点。

研究人员在新一期英国《科学报告》杂志上发表论文说，新设备采用与闪存类似的浮栅构造，但不像闪存那样使用金属氧化物半导体，而是由砷化铟、锑化铝和锑化镓三种材料组成。其底部是630纳米厚的锑化镓，上面是多个交错的锑化铝和砷化铟薄层，厚度从几纳米到几十纳米不等，呈现“千层饼”一样的异质结构。

实验发现，由于这三种半导体材料的量子力学特性，新设备能在低电压下运作，同时实现非易失性存储。由于电压和电容需求都很低，该设备的单位面积能耗分别是DRAM和闪存的百分之一和千分之一。此外，它需要进行刷新的时间间隔至少比DRAM长100万倍，数据保存期限理论上比宇宙的年龄还长。

随着信息技术发展，电脑和其他电子设备需要处理的数据越来越多，存储容量飞速增长，存储器能耗问题却对运行效率和使用体验构成严重制约。研究人员说，作为一种新型存储设备，该技术有很大潜力。

更薄更带感！佰维M.2 2230 PCIe SSD赋能便携式电脑小型化

2019年6月25日由中代科技评论关闭

第一台通用计算机ENIAC诞生于1946年2月14日的美国宾夕法尼亚大学。它长30.48米，宽6米，高2.4米，占地面积约170平方米，30个操作台，重达30英吨，耗电量150千瓦，造价48万美元。从它出现的那一天开始，计算机小型化的过程就没有停止。

作为计算机的关键元器件，存储器的小型化演进来到M.2接口SSD时代。虽然一些平板电脑会采用尺寸更小的嵌入式存储芯片（BIWIN超小尺寸eMMC仅为8mmx8mm），但是在性能上，嵌入式存储芯片远不及M.2 PCIe SSD。

佰维M.2 2230 PCIe SSD具备高性能、小尺寸、大容量等技术特点，专为超薄型笔记本电脑、平板电脑、二合一电脑量身定制，同时为其他智能应用产品提供一个比SATA固态硬盘更好的迭代方案。

1、PCIe G3x4通道，实现高速数据传输

M.2接口是Intel推出的一种新的接口规范，有B key、M key以及B&M key三种接口类型。佰维M.2 2230 PCIe SSD采用的是支持NVMe高速协议的M key接口，走PCIe G3x4通道传输数据，最高顺序读写速度分别达到2100MB/s、1800MB/s，满足即将到来的5G高速网络下的电脑使用需求。

2、尺寸22mmx30mm，契合超薄型电脑设计

M.2接口SSD的另一个优势在于体积小。M.2 2230 SSD所指的就是M.2接口SSD中最小尺寸22mmx30mm规格产品。佰维M.2 2230 PCIe SSD甄选高品质3D TLC颗粒，单面布置的总厚度仅为2.8mm，最大规格容量1TB。M.2 2230 PCIe SSD腾出来的空间可用于增加电池容量，延长电脑的续航时间。

3、定制化技术，增强稳定性与可靠性

为了适应电脑持续高强度工作需求，佰维为M.2 PCIe SSD提供一系列的定制化服务。比如，采用LDPC纠错算法、全局均衡擦除算法提高SSD的耐用度和稳定性，通过端到端的数据保护技术实现存储数据的可靠性，通过垃圾数据回收算法整理与优化Flash内部零散空间等等。

M.2 PCIe SSD同时具备读写性能与尺寸上的优势，是固态硬盘的发展方向之一。主流的M.2 SSD为2242、2260、2280三种规格，佰维M.2 2230 PCIe SSD属于更小规格的差异化产品，特别适用于超薄型笔记本电脑、平板电脑、二合一电脑产品的开发需求。未来，随着智能应用产品小型化趋势继续演进，M.2 PCIe SSD的2230规格乃至更小规格产品终将被广泛采用，从非主流变成主流。

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重庆已有40余家集成电路企业力争2022年销售收入1000亿元

2019年6月25日由中代科技评论关闭

近日，重庆市经济信息委在重庆两江半导体产学研基地举办全市经信（园区）系统集成电路产业知识培训。

重庆市经信委副巡视员刘伟在培训活动中指出，重庆市集成电路产业起步早、基础好、需求大，已经聚集近40余户企业，初步建成了设计、制造、封测和材料等全产业链。发展集成电路产业，是抢抓新一轮科技产业革命机遇，培育经济发展新动能的战略选择，也是深化供给侧结构性改革，推动经济高质量发展的重要举措。重庆将加快发展集成电路产业，力争到2022年，集成电路产业实现销售收入1000亿元。

随后，专家们分别围绕材料、工艺、产业链、生态链，从宏观到微观，从工艺流程到国家战略，由表及里，由浅入深，全面介绍了集成电路产业的相关知识，也为我市集成电路产业的发展指明了方向。

此次培训采用集中授课和实地考察的形式，有力提升了全市经信园区系统领导、干部对集成电路产业的服务能力和招商项目的甄别能力，为实现重庆集成电路产业发展目标奠定了坚实基础。

中国长城：拟收购天津飞腾部分股权

2019年6月25日由中代科技评论关闭

6月24日，中国长城科技集团股份有限公司（以下简称“中国长城”）发布公告称，公司接中国电子通知，中国电子拟将中国振华持有的天津飞腾21.46%股权以协议方式转让给中国长城，并继续推进华大半导体将持有的天津飞腾 13.54%股权。

中国长城公告称，公司收到控股股东及实际控制人中国电子信息产业集团有限公司（简称“中国电子”）《关于计划协议转让天津飞腾信息技术有限公司股权的通知》，为推进业务专业化整合，中国电子拟将中国振华电子集团有限公司（简称“中国振华”，为中国电子控股子公司）持有的天津飞腾信息技术有限公司（简称“天津飞腾”）21.46%股权以协议方式转让给公司。

根据公告，本次中国长城拟收购的天津飞腾部分股权的交易对方将由原华大半导体有限公司（简称“华大半导体”，为中国电子下属全资公司）扩大至华大半导体和中国振华，拟收购比例将由原13.54%增加至35.00%，具体交易事宜尚需根据审计或评估相关结果等作进一步协商，最终内容以交易相关方签署的正式股权转让协议为准。

2017年3月17日，中国长城第六届董事会审议通过了关于与华大半导体签署《关于转让天津飞腾信息技术有限公司13.54%股权之股权转让框架协议》暨关联交易事项。

根据中国长城第六届董事会会议决议公告，为进一步将公司打造为中国电子网络安全和信息化专业子集团及国家信息安全领域领军企业，实现核心关键技术、整机与服务相结合的产业链经营模式，公司与中国电子下属全资企业华大半导体签署了《关于转让天津飞腾信息技术有限公司 13.54%股权之股权转让框架协议》，就收购华大半导体所持有的天津飞腾信息技术有限公司（简称“天津飞腾”）13.54%股权事宜双方达成了初步意向。

成都半导体产业再添新力量美国EDA供应商入驻

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6月21日， Silvaco成都技术中心项目签约仪式在成都天府软件园举行，本次签约由成都高新区、矽能科技以及美国Silvaco公司三方共同达成。成都高新区相关负责人表示，此次合作有助于补齐成都高新区半导体产业发展短板、助力成都EDA（电子设计自动化）产业发展，进一步提升成都半导体产业竞争力。

Silvaco是一家专为工艺和器件开发、模拟及数模混合信号、功率集成电路和存储器设计等提供软件工具的EDA供应商。公司总部位于美国加利福尼亚州圣塔克莱拉，在全球设有12个分支机构，其软件包是全球半导体厂家采用的主流产品。

记者了解到，EDA即电子设计自动化软件。EDA是集成电路产业的上游环节，是进行集成电路设计的必备工具。利用EDA工具，工程师可以将芯片电路设计、性能分析以及IC版图的全过程交由计算机处理完成。由于EDA涉及电路、软件、材料等多学科领域，开发难度大，加之EDA软件的授权使用费用高昂，动辄数十万、百万甚至几千万的费用，EDA工具研发一直是中国集成电路产业的短板。

按照签约合作协议，Silvaco公司将在成都矽能科技孵化器设立技术研发中心，中心将通过调用公司本部研发专家、吸收国内外研发人才的形式，组建专门研发团队进行EDA软件研发；同时组建技术服务团队，与半导体设计、测试、制造生产等相关企业、机构建立密切合作关系，快速响应，做好软件支持服务；针对成都高新区相关企业和机构在EDA设计方面的薄弱点，Silvaco将积极给予支持和服务。

促进此次合作的成都矽能科技有限公司是一家位于成都高新区的中外合资企业，于2019年1月初成立,公司专注于功率半导体的研发和功率半导体初创企业的孵化服务。

成都高新区相关负责人表示，此次合作是成都高新区探索民营孵化器培育扶持企业的新尝试，有利于发挥资金服务优势，不断拓宽融资渠道，建立立体式、多层次、全生命周期投融资形成机制，培育一批有强大研发实力、有市场竞争力的半导体企业。

台积电秀自研4核心芯片 7纳米制程最高频率达4GHz

2019年6月25日由中代科技评论关闭

台积电在晶圆代工的能力全球皆认可，而且凭借着先进的技术，拿下了全球近半的晶圆代工市占率。不过，也因为在晶圆代工上的丰富经验，如今台积电也介入自行研发设计芯片的行列。根据国外媒体报导，日前台积电就展出一款为高效能运算 (HPC) 所设计的芯片，该芯片所采用的 Arm Cortex A72 核心其频率可高达 4GHz。

报导指出，台积电日前在日本东京所举行的大型集成电路设计研讨会 (VLSI Symposium 2019) 当中，展示了一款台积电自行设计的一颗芯片，并将其称之为｢This｣。据了解，该款芯片具备双芯片架构，而单一个芯片中都具备 4 个 Arm Cortex A72 核心，以及内建 6MB 的 L3 快取存储器。整个芯片组以 7 奈米制程技术所打造，芯片面积为 4.4 mm x 6.2 mm （27.28 mm²），并且使用晶圆级先进扇形封装 (CoWos)。

报导表示，台积电的该款芯片组特点是采用埠实体层技术，将其中的两个芯片进行互联。而每个芯片组内的 4 个 Arm Cortex A72 核心，搭配两个 1MB L2 快取存储器，在使用电压在 1.2V 的情况下，可以达到 4.0GHz 的频率。不过，在实际的测试中，当电压提高到 1.375V 之际，更可将频率拉升到 4.2GHz。

另外，在设备连接方面，台积电还开发了名为 LIPINCON 的互联技术。这项技术可以让芯片之间的数据传输速率达到 8Gb/s。而透过这项技术，台积电可以将多个｢This｣芯片进行封装连结，这使得在运作上能获得更强的性能。不过，针对｢This｣的兼容性方面，目前台积电并没说明更多的内容。只是，｢This｣的超强功能为的是将应用在高效能运算领域。所以，想要看到｢This｣在手机或个人计算机上表演，当前是没有机会了。