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2020年6月3日，长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目奠基仪式在绍兴举行。

Source：十一科技

2019年11月，浙江绍兴市政府、越城区政府分别与长电科技签订合作框架协议和落户协议，长电集成电路（绍兴）有限公司落户于越城区。2020年1月，长电集成电路（绍兴）公司先进封装项目在皋埠街道正式开工。

据越城发布此前报道，该项目总投资80亿元，将瞄准集成电路晶圆级先进制造技术的应用，为芯片设计和制造提供晶圆级先进封装产品。项目分两期建设，一期规划总面积230亩，建成后可形成12英寸晶圆级先进封装48万片的年产能。二期规划总面积150亩，以高端封装产品为研发和建设方向，打造国际一流水平的先进封装生产线。

长电科技CEO郑力表示，长电集成电路绍兴项目将聚焦先进封装领域，持续研发投入，与国内一流集成电路设计公司、终端产品供应商等共同研发高端产品、5G迭代产品的封测解决方案，为人工智能的大力发展、5G的商业应用、国家的信息技术安全作出应有的贡献。

绍兴市委副书记、市长盛阅春则表示，长电科技项目的落户是绍兴集成电路产业发展进程中的里程碑事件，必将为绍兴市打造大湾区先进制造基地、构建现代产业体系注入强劲动力。

6月3日，中国长城科技集团股份有限公司（以下简称“中国长城”）在投资者互动平台上表示，公司近日研制成功国内首台半导体激光隐形晶圆切割机消息属实。

今年5月，中国长城官方消息显示，旗下郑州轨交院与河南通用成功研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，填补国内空白，在关键性能参数上处于国际领先水平。我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，相关装备依赖进口的局面即将打破。

据报道，该装备通过采用特殊材料、特殊结构设计、特殊运动平台，可以实现加工平台在高速运动时保持高稳定性、高精度，运动速度可达500mm/S，效率远高于国外设备。 在光学方面，根据单晶硅的光谱特性，结合工业激光的应用水平，采用了合适的波长、总功率、脉宽和重频的激光器，最终实现了隐形切割。

在影像方面，采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相机，配以不同功效的镜头，实现了产品轮廓识别及低倍、中倍和高倍的水平调整。该装备还搭载了同轴影像系统，可以确保切割中效果的实时确认和优化，实现最佳切割效果。

高端智能装备是国之重器，是制造业的基石，尤其是半导体领域内高端智能装备，在国民经济发展中更是具有举足轻重的作用。专家评价首台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功，对进一步提高我国智能装备制造能力具有里程碑式的意义。

2020年6月3日，上海新朋实业股份有限公司（以下简称“新朋股份”）与江苏新潮科技集团有限公司（以下简称“新潮集团”）签署了《上海新朋实业股份有限公司与江苏新潮科技集团有限公司关于上海新朋实业股份有限公司之引入战略投资者暨非公开发行股份认购协议书》（以下简称“《战略认购协议》”），新潮集团拟认购本次非公开发行的股票。

根据新朋股份发布的公告，拟向新潮集团发行不少于5,000万股，不超过8,200万股A股股票，募集资金总额不超过人民币33,210.00万元。本次发行前，新潮集团未持有新朋股份股份。若按照本次发行方案计算，本次发行完成后，新潮集团将持有该公司5,000万至8,200万股股份，占发行后公司总股本的6.16%至9.72%。

资料显示，新朋股份于2009年12月份上市，经过多年发展，新朋股份已经形成了制造、投资两大业务领域，制造业务涵盖了汽车零部件、金属及通信零部件业务两个业务板块。其中制造业务已经由金属及通信零部件业务拓展至汽车零部件业务，同时，在金属及通信部件领域一直以出口为主。

而新潮集团是中国半导体行业知名的投资企业，旗下拥有多家控股及参股企业，涵盖集成电路、智能装备、信息技术等新兴产业，上述领域及其产业链上下游的已投企业、拟投企业、合作伙伴中部分企业具有精密机械加工需求，均可能成为甲方的潜在客户。该公司董事长王新潮在集成电路的封装测试和其他半导体制造领域具有较强的资源整合能力和丰富的管理经验。

新朋股份表示，新潮集团在半导体领域的产业资源和行业积累，能够为公司现有金属及通信零部件业务导入半导体领域的潜在客户资源，为公司工艺设备的自动化改造和数字化升级提供优质供应商资源，帮助公司提升精密加工制造能力和生产效率。

同时，在新能源汽车、无人驾驶等新技术、新应用快速发展的背景下，凭借新潮集团在半导体领域的资源及地位，可为公司在汽车电子领域进行战略布局，并积极寻找、筛选和储备相关行业投资及并购标的，协助上市公司拓宽潜在产业并购渠道。

6月2日，上海至纯洁净系统科技股份有限公司（以下简称“至纯科技”）在投资者互动平台上表示，公司目前在建的晶圆再生项目，建设期为2019年-2020年，运营期为2021年-2027年，项目预计在2023年达到计划产量。

根据至纯科技2019年12月18日发布的《至纯科技公开发行可转换公司债券募集说明书》显示，至纯科技拟发行可转债规模不超过35,600万元（含35,600万元），在扣除发行费用后的净额用于投资半导体湿法设备制造项目和晶圆再生项目。

其中晶圆再生项目投资总额为21,000.00万元，建设内容主要包括生产车间建设及设备购置。项目建成后，主要开展再生晶圆的加工服务，本项目达产后，将实现年产12英寸硅再生晶圆84万片的产出能力。公告显示，本次项目的实施主体为合肥至微半导体有限公司（以下简称“合肥至微半导体”），合肥至微半导体系至微半导体（上海）有限公司的全资子公司，至微半导体（上海）有限公司系公司持股90%的控股子公司。

此外，至纯科技还披露，截至2019年末，公司已累计获得40台设备订单，完成近20台设备装机。据至纯科技此前发布的019年度报告显示，2018年度取得订单的中芯、万国、德州仪器、燕东、华润等用户的第一批装备基本完成交付，中芯已有6台装备投入使用，包括清洗、刻蚀、金属剥离、晶圆回收等多个工艺。

2019年，以上客户中除万国以外均有重复订单购买公司湿法装备，这是对于首批交付产品在实际生产中使用结果的最佳反馈。同时，公司湿法装备的新订单中增加了华虹集团ICRD、中车、台湾力晶、湖南楚微、新昇、瀚天天成、华为等用户，新增订单中包括12英寸单片设备，新增订单中有中车IGBT、瀚天天成碳化硅外延等产线。

至纯科技表示，2020年，公司将以启东厂区第一期产能48台为目标。 

6月3日，紫光股份发布公告，公司间接控股股东紫光集团有限公司（以下简称“紫光集团”）拟增资扩股。

公告显示，公司收到间接控股股东紫光集团发来的通知，紫光集团、紫光集团全体股东清华控股有限公司（以下简称“清华控股”）和北京健坤投资集团有限公司（以下简称“健坤投资”）与重庆两江新区产业发展集团有限公司（以下简称“两江产业集团”）四方于6月3日共同签署《合作框架协议》，清华控股和健坤投资拟引入重庆两江新区管委会指定的两江产业集团或其关联方对紫光集团进行增资扩股。

根据《合作框架协议》，紫光集团的全体股东清华控股和健坤投资双方拟同意紫光集团增资扩股，引入重庆两江新区管委会指定的两江产业集团或其关联方。最终清华控股、健坤投资、两江产业集团或其关联方三方各持有紫光集团三分之一股权。

在《合作框架协议》签订后，协议四方共同成立联合工作小组，开展尽职调查、 资产评估、协议谈判等工作。待各方达成一致意见后，另行签订正式交易文件。2020年12月31日前，若协议各方仍未能就合作事宜达成一致意见，《合作框架协议》自动解除；若需延续，届时各方再另行签订补充协议。

紫光股份指出，本《合作框架协议》是各方就紫光集团增资事项达成的初步合作意向，协议的签署尚不会对公司目前的生产经营和财务状况产生直接重大影响。紫光集团实际控制权将在后续正式交易文件中按国家法律法规要求另行约定，最终以各方签订的正式交易文件为准。

晶圆代工厂中芯国际回A之路火速行进，继前日科创板上市申请获受理后，参与其此次人民币股份发行的两大战略投资者亦已现身。

5月31日中芯国际曾发布公告表示，其股东大唐电信科技产业控股有限公司（以下简称“大唐”）以及国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家大基金”）均表示，将放弃人民币股份发行的优先认购权。此外，大唐及国家大基金的联属公司正考虑以战略投资者身份参与其人民币股份发行。

6月2日，中芯国际公告称，作为人民币股份发行的一部分，公司经已与中国信科科技集团有限公司（以下简称“中国信科”）、海通证券及中金公司订立协议，中国信科将作为战略投资者参与建议人民币股份发行，根据人民币股份发行认购总认购金额最多为人民币20亿元的人民币股份，视配发而定；

同时，公司与上海集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“上海集成电路基金”）、海通证券及中金公司订立协议，上海集成电路基金将作为战略投资者参与建议人民币股份发行，根据人民币股份发行认购总认购金额最多为人民币5亿元的人民币股份，视配发而定。

据介绍，中国信科为直属国务院国有资产监督管理委员会的中央国有企业，总部位于湖北武汉，为武汉邮电科学研究院有限公司（烽火科技集团）及中国电信技术研究院（大唐电信集团）重组后于2018年7月20日成立。中国信科的业务聚焦于六个核心领域，即移动通信、光纤通信、光电及大规模集成电路、数据通信、网络信息安全及智能应用。

上海集成电路基金是上海市政府成立的地方集成电路产业投资基金，以执行国家集成电路发展计划及上海市政府的集成电路业发展战略，其投资者包括上海重要的国有投资集团、行业集团及金融机构以及国家大基金（国家大基金拥有约10.53%股权），第一期投资总额为人民币285亿元，为上海的最大国有集成电路业投资基金。

公告指出，大唐为中国信科的间接附属公司，而大唐于公告日期通过其附属公司大唐香港持有公司已发行股本约15.55%，并为公司主要股东。中国信科作为大唐及大唐香港的控股公司及联系人为公司关连人士。由于上海集成电路基金为公司附属公司中芯南方集成电路制造有限公司的主要股东，上海集成电路基金于附属公司层面为公司关连人士。 

中芯国际董事会认为，人民币股份发行将使公司可以股本融资的方式进入中国资本市场，并在维持其国际发展战略的同时改善其资本结构。

考虑到中国信科通过大唐于公司的现有股权，董事会进一步认为，中国信科认购人民币股份可加强公司与其现有主要股东之间的长期战略股权关系。通过向中国信科作出战略性配售，公司作为中国唯一具有国际领先地位的大型集成电路（IC）代工企业，以及中国信科作为唯一的拥有移动通信及IC技术的中央企业，可以加强彼等于物联网、云计算及大数据等关键信息科技产业链领域的战略性规划，以期将自身打造为中国IC产业的骨干。

经考虑公司与上海集成电路基金于公司附属公司中芯南方集成电路制造有限公司之间的现有战略伙伴关系，中芯国际董事会认为，上海集成电路基金认购事项可增强公司与上海集成电路基金的紧密战略伙伴关系，并通过资本投资及提供其他资源以确保上海集成电路基金对集团业务发展的持续支持。

6月1日晚间，上交所披露中芯国际科创板上市的招股说明书(申报稿)，招股说明书近一千页，由6家证券公司担任主承销商，计划募资200亿元，如果成功上市，中芯国际将有可能成为科创板的“募资王”。中芯国际科创板上市开启第一步，科创板上市将为中芯国际带来哪些变化?又将给中国的IC产业带来哪些利好?

科创板募资干什么?

这次中芯国际发行股份的主承销商为海通证券、中金公司，另有4家联合承销商。保荐机构子公司海通创新证券投资有限公司、中国中金财富证券有限公司将参与本次发行的战略配售。

从其股东情况看，大唐香港是中芯国际最大的股东，持股比例为16.23%，其后的是鑫芯香港占股有15.05%，紫光集团附属公司作为中芯国际的第三大股东占股7.39%，其他股东占比为61.33%。

昨晚公布的招股书近千页，根据招股公告信息，这次中芯国际计划面向社会发行不超过168,562.00 万股人民币普通股(行使超额配售选择权之前)，计划募资200亿元人民币。

募资主要用于12英寸芯片SNI项目、先进集成熟工艺研发项目储备资金和补充流动资金三个用途。其中募资40%(80亿元)用于SNI项目，20%(40亿元)用于先进集成熟工艺研发项目储备，40%(80亿元)补充流动资金。

中芯国际实力如何?

上市必须要给股民交出家底，中芯国际实力如何?

中芯国际是中国大陆最大的晶圆代工企业。根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院分析，在2020年第一季度全球前十大晶圆代工厂营收排名中，中芯国际位列第五，营收实现26.8%的增长。

招股说明书显示，中芯国际成立于2000年，是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供 0.35 微米至 14 纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。而这一切主要依赖于公司旗下的六条产线完成。

中芯国际是中国大陆第一家实现 14 纳米 FinFET 量产的晶圆代工企业，代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平;在特色工艺领域，中芯国际陆续推出中国大陆最先进的 24 纳米 NAND、40 纳米高性能图像传感器等特色工艺，与各领域的龙头公司合作，实现在特殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长。

除集成电路晶圆代工业务外，中芯国际还打造了平台式的生态服务模式，提供设计服务与 IP 支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游合作，与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。

作为高科技公司，中芯国际长期坚持搞研发投入，公司2017年至2019年的研发投入占营收比分别为16.72%、19.42%、21.55%。在专利方面，招股说明书显示，截至 2019 年 12 月 31 日，登记在中芯国际及其控股子公司名下的与生产经营相关的主要专利共 8,122 件，其中境内专利 6,527 件，包括发明专利 5,965 件;境外专利 1,595 件，此外公司还拥有集成电路布图设计94 件。

在财务方面数据显示，在截止到2019年12月31日的2019年年度，中芯国际营收220亿元人民币， 2018年度的营收为230亿元人民币；2019年的利润为12.68亿元，2018年的利润为3.6亿元。营收略微下滑，而利润大幅提升。研发投入高达21.55%。集成电路晶圆代工是公司主营业务收入的主要来源。

给中国IC产业带来哪些影响?

中芯国际在科创版上市，就像芯谋研究首席分析师顾文军对记者所言，一定会给公司的发展带来积极利好，因为科创版对半导体股很认可，比港股对半导体公司要认可得多，能够募集到更多的资金进行产业升级、提升工艺，加大对员工和研发投入，毫无疑问能够加快其发展进程，帮助突破工艺瓶颈。

对于中国的科创版而言，需要中芯国际这样的优质科技企业提振影响力和号召力。中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，被称为中国IC产业的“航母”。中芯国际家族庞大，子公司有37家，持有股份或权益的公司有26家。招股书显示，中芯国际通过芯电上海持有长电科技股份14.28%，位列第二大股东。长电科技是A股最大的集成电路封装企业。中芯国际是鑫芯租赁的第三大股东，持股7.44%。此外，公司全资子公司中芯控股持有中芯绍兴23.47%股权、持有中芯宁波38.57%股权等。它的上市，募资突破新高，一定会给科创版带来积极效应。

对于国内半导体产业而言，中芯国际的上市必将带动整个上下游供应链的整体升级。作为晶圆代工龙头，近年来与国内设备、材料、设计厂商有大量合作。在这次招股书显示的三项主要资金用途中，两项都与其技术进步和工艺提升有关。中芯国际的技术升级，将会充分激发上游设备及材料端快速升级和发展，而下游终端应用客户将拥有芯片制造端有力支持，同样中游封装端将获得来自上下游双方的需求升级。就在中芯国际公布招股书之后，已经有一些分析机构开始分析上下游哪些相关的IC供应链有可能订单增加。无论从哪方面来看，中芯国际科创板上市都将对中国IC产业发展带来积极利好。

不过招股书也谈到公司可能面临的风险。中芯国际表示，需要重点关注技术分享、技术人才短缺或流失的风险、技术泄露和经营风险等因素。招股书还谈及了国际市场变化的风险。按照中芯国际给出的说法，目前，经济全球化遭遇波折，多边主义受到冲击，国际金融市场震荡，特别是中美经贸摩擦给一些企业的生产经营、市场预期带来不利影响。

近日有消息称，广州粤芯半导体更先进光刻机已进厂，为扩产做好最重要准备，南方网记者从投资方智光电气确认了该消息。

资料显示，粤芯半导体成立于2017年12月，粤芯半导体的注册资本为10亿元，其中科学城（广州）投资集团有限公司认缴出资2亿元，占股20%，广州华盈企业管理有限公司，出资认缴3亿元，占股30%，而广州誉芯众诚股权投资合伙企业（有限合伙）认缴出资5亿元，占股50%，而智光电气通过持有誉芯众诚30%股权间接持有粤芯半导体股权。

据悉，粤芯半导体是国内第一座以虚拟IDM为营运策略的12英寸芯片制造公司，拥有广州第一条12英寸芯片生产线，也是广东省及粤港澳大湾区目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台。

2017年12月，粤芯半导体项目一期奠基，2018年3月，桩施工，2018年10月主体结构封顶，2019年3月首批设备搬入，2019年6月生产设备调试完毕开始投片，2019年9月20日正式宣告投产。

今年2月28日，粤芯半导体二期扩产项目成功签约，二期建设将新增投资65亿元，专注于65-90nm模拟工艺平台，生产高精度数模转换芯片、高端电源管理芯片、光学传感器、车载及生物传感芯片等产品。预计到2022年，粤芯半导体一期、二期将共达到月产4万片12寸的产能，将进一步满足粤港澳大湾区芯片市场的需求。