宏旺半导体ICMAX：eMMC仍是智能设备主流存储选择

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由 中代科技评论关闭

近几年，电子类产品发展日新月异，运行内存也从1GB发展到了8GB，技术的发展是伴随着市场需求的变化而变化的，毕竟我们对手机的运行速度的要求越来越高。实际上，闪存（ROM）也是影响手机处理速度的重要部件，因为闪存在很大程度上决定着手机读写数据的速度。

手机闪存具备了NAND（存储数据的SLC/MLC/TLC/QLC闪存颗粒）和负责控制数据传输和闪存磨损平衡的主控IC，两者被封装到同一块eMMC芯片内，手机闪存eMMC的标准规格普遍使用了eMMC5.1，读写速度也达到了600MB/s。

eMMC和T卡对比

eMMC的全称是embedded Multi Media Card，就是“嵌入式多媒体存储卡”，这就是一种针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。

eMMC的设计标准的诞生就是为了简化NAND Flash的使用，硬件厂商只需将采购的芯片放入新手机中，无须处理繁复的NAND Flash兼容性和管理问题，缩短了新产品的上市周期和研发成本。

T卡，即TF卡，又称microSD，是一种极细小的快闪存储器卡，这种卡主要于手机使用，但因它拥有体积极小的优点，随着不断提升的容量，它慢慢开始用于一些电子产品中，例如手机、电脑、数码相机、儿童陪护机器人等。

eMMC和T卡 ，它们都属于NAND Flash，发展到现在，T卡在手机上的作用渐渐被eMMC所取代。因为相较于T卡，eMMC具有高效，高速，高兼容，持续稳定等特性，确保产品在应用领域稳定地发挥效能，所以eMMC是目前主流的便携移动产品解决方案。

eMMC和SSD
    
eMMC更像是微型版的SSD，将主控、缓存和闪存同时集合在一块芯片中，这就是SSD和eMMC最明显的区别，主控、缓存和闪存通过BGA封装方式封装成一块芯片，这种芯片集成度相当高，更适合塞进体积要求较小的智能设备中。

在智能手机领域，eMMC规格是主流，在平板电脑或是轻薄型笔记型电脑上，也有一部分对功耗和体积要求较高的设备，开始由SSD转为了使用eMMC。但由于SSD的特性，SSD也仍然大量应用在平板和笔记本上，毕竟SSD有读写速度的优势，不论是随机效能或是连续效能，SSD在PC类领域都是eMMC的强大竞争者。

宏旺半导体 任重道远

除了手机，智能穿戴设备、物联网系统设备基本上都需要依托存储芯片行业的发展，只有掌握了核心技术，才能在高度智能化的时代，在存储行业内真正立足。宏旺半导体ICMAX，践行着“中国芯·宏旺梦”的伟大理想，立志做出中国本土memory芯片，让中国民族品牌ICMAX走出中国，走向世界！

 

宏旺半导体是一家专注于存储芯片Design、研发、封装、测试、销售服务于一体的高科技企业，成立十五年来，一路累积，潜心研发。其核心研发团队是以台湾国立清华大学、交通大学，从事行业多年Memory开发设计的人才为班底打造的专家团队，并且拥有多项自主知识产权， 公司IC Design / HW / FW / SYS 等工程师人数超过全员一半。 产品型号包含了EMMC、EMCP、UFS、UMCP、SPI、LPDDR、DDR、SSD、内存、TF，广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、电脑及周边、医疗、办公、汽车电子及工业控制等设备的各个领域，为客户提供更专业化和个性化的产品解决方案。

更多详情请登录官网：http://www.icmax.com.cn/ 或关注宏旺半导体微信公众号
商务合作请联系：139 2522 9292

无锡滨湖首个集成电路上市企业深圳敲钟

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近日，总部设在无锡蠡园经济开发区的，江苏卓胜微电子股份有限公司，在深交所创业板正式挂牌上市，这也是我市第140家上市企业，滨湖区第1家集成电路产业上市企业。

江苏卓胜微电子股份有限公司（上市简称“卓胜微”）股票代码：300782首次公开发行人民币普通股（A股）2500万股，每股发行价格35.29元，募集资金总额约8.8亿元，发行后总股本为1亿股。

江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年，是一家射频前端芯片研发高新技术企业，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器，射频滤波器，功率放大器等射频前端芯片产品应用于智能手机等移动智能终端。目前，公司已获得专利56项，其中，发明专利48项，9项集成电路布图设计。

近年来，卓胜微电子凭借卓越的科研技术、优质的产品和高效完善的服务，已在中国射频前端芯片市场树立起较强的品牌影响力，已成为国内智能手机射频开关、射频低噪声放大器的领先品牌，射频前端芯片已应用于三星、小米、华为、OPPO、vivo、联想等终端厂商的产品。 

此次募集资金将主要用于射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目、射频功率放大器芯片及模组研发及产业化项目、射频开关和 LNA 技术升级及产业化项目、面向IoT方向的 Connectivity MCU 研发、及产业化项目和研发中心建设项目、5个项目

江苏省产研院智能集成电路设计技术研究所落户无锡

江苏省产研院智能集成电路设计技术研究所落户无锡

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无锡市集成电路产业强链、补链开启加速度。昨天，江苏省产研院智能集成电路设计技术研究所签约仪式举行，该研究所由江苏省产业技术研究院、无锡高新区、省产研院智能集成电路设计项目团队合作共建，将有力提升无锡市集成电路自主设计的能力和水平。

无锡市长黄钦说，无锡是中国集成电路产业发展的摇篮，集成电路是无锡产业的强项，特别是近年来通过深入实施创新驱动核心战略和产业强市主导战略，无锡相继引进了华虹、中环领先、SK海力士二工厂等一批重大集成电路项目，产业规模不断壮大，去年集成电路产业规上总产值仅次于上海，位列全国第二，未来五年无锡集成电路产业年产值预计可达2000亿元。但对标找差地看，设计依然是无锡集成电路产业发展的短板，研究所的落地非常契合无锡的补短需要和产业发展方向，无锡市委、市政府将全力支持研究所的建设发展，同时期望通过共同努力，开创政府、学校、科研院所合作新模式，构建开放高效的科技创新平台，将研究所打造成为集成电路设计领域的人才高地、创新高地。

省产研院党委书记、副院长胡义东表示，省产业技术研究院作为全省深化科技体制改革的“试验田”，长期聚焦江苏产业转型发展的重大需求，以体制机制的创新，开展创新活动，充分调动科研人员的积极性，为核心技术攻关、江苏产业高质量发展提供有力的技术支撑。无锡是江苏制造业的核心重镇，希望新成立的研究所充分发挥团队优势、整合海内外优质资源，努力达成产业技术研发、衍生和孵化企业、有效服务行业三大使命，为江苏乃至中国集成电路产业发展做出积极贡献。

省产研院智能集成电路设计技术研究所由中国科学院微电子研究所樊晓华研究员领衔。目前团队汇聚了10多位集成电路设计相关领域顶尖人才，包括1名IEEEFellow院士、4名中科院“百人计划”专家、12名博士。研究所将从事智能集成电路设计技术研究，涵盖智能物联芯片、智能数据处理芯片、智能雷达感知芯片、智能处理器与人工智能芯片、智能汽车电子芯片以及智能芯片设计方法等；参与制定国际标准，完成相关专利覆盖。同时积极培养和引进高层次人才，衍生、孵化和引进集成电路设计相关企业，推动产业形成集聚效应。

总投资50亿元 山东又一功率半导体项目开工

总投资50亿元 山东又一功率半导体项目开工

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近日在山东省发改委公布的新旧动能转换重大项目库第二批优选项目名单中包含多个半导体功率项目。

如济南富元电子高功率芯片产业园项目（年产8寸硅基功率器件36万片、6寸碳化硅功率器件12万片），韩国iA集团—大唐电信投资有限公司车规级功率半导体模块项目（实现复合全控型电压驱动式功率半导体器件IGBT年产值10亿元）等。

最新消息是，总投资50亿的山东兴华半导体项目已经开工。

据日照高新消息，6月15日，山东兴华半导体项目开工仪在日照高新区举行开工仪式。消息指出，该项目由东南亚最早的半导体制造公司——香港兴华半导体工业有限公司开工建设。

项目计划总投资50亿元，主要建设5寸/6寸和8寸半导体集成电路生产线各一条，主要设计制造市场前景广阔的半导体集成电路芯片，将建成国内主要的功率器件和集成电路供应商。量产后，5年内可实现产值7.2亿元，年税收1.4亿元。

目前，该项目已完成立项和工商注册手续，一期项目厂房建设已奠基开工。

事实上，近年来，有多个功率半导体项目都已经落户山东。其中富士康济南项目（富能高功率芯片生产项目）已于3月15日开工。

根据济南高新区管委会此前发布的新闻稿称，富能高功率芯片生产项目将建设8寸晶圆厂功率半导体器件（主要生产MOSFET、CoolMos、IGBT器件）和6寸晶圆厂碳化硅器件的研发、生产基地，项目一期用地317.92亩，建筑面积约24.5万平方米，投资50.53亿元。

宏旺半导体ICMAX：eMMC仍是智能设备主流存储选择

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近几年，电子类产品发展日新月异，运行内存也从1GB发展到了8GB，技术的发展是伴随着市场需求的变化而变化的，毕竟我们对手机的运行速度的要求越来越高。实际上，闪存（ROM）也是影响手机处理速度的重要部件，因为闪存在很大程度上决定着手机读写数据的速度。

手机闪存具备了NAND（存储数据的SLC/MLC/TLC/QLC闪存颗粒）和负责控制数据传输和闪存磨损平衡的主控IC，两者被封装到同一块eMMC芯片内，手机闪存eMMC的标准规格普遍使用了eMMC5.1，读写速度也达到了600MB/s。

eMMC和T卡对比

eMMC的全称是embedded Multi Media Card，就是“嵌入式多媒体存储卡”，这就是一种针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。

eMMC的设计标准的诞生就是为了简化NAND Flash的使用，硬件厂商只需将采购的芯片放入新手机中，无须处理繁复的NAND Flash兼容性和管理问题，缩短了新产品的上市周期和研发成本。

T卡，即TF卡，又称microSD，是一种极细小的快闪存储器卡，这种卡主要于手机使用，但因它拥有体积极小的优点，随着不断提升的容量，它慢慢开始用于一些电子产品中，例如手机、电脑、数码相机、儿童陪护机器人等。

eMMC和T卡 ，它们都属于NAND Flash，发展到现在，T卡在手机上的作用渐渐被eMMC所取代。因为相较于T卡，eMMC具有高效，高速，高兼容，持续稳定等特性，确保产品在应用领域稳定地发挥效能，所以eMMC是目前主流的便携移动产品解决方案。

eMMC和SSD
    
eMMC更像是微型版的SSD，将主控、缓存和闪存同时集合在一块芯片中，这就是SSD和eMMC最明显的区别，主控、缓存和闪存通过BGA封装方式封装成一块芯片，这种芯片集成度相当高，更适合塞进体积要求较小的智能设备中。

在智能手机领域，eMMC规格是主流，在平板电脑或是轻薄型笔记型电脑上，也有一部分对功耗和体积要求较高的设备，开始由SSD转为了使用eMMC。但由于SSD的特性，SSD也仍然大量应用在平板和笔记本上，毕竟SSD有读写速度的优势，不论是随机效能或是连续效能，SSD在PC类领域都是eMMC的强大竞争者。

宏旺半导体 任重道远

除了手机，智能穿戴设备、物联网系统设备基本上都需要依托存储芯片行业的发展，只有掌握了核心技术，才能在高度智能化的时代，在存储行业内真正立足。宏旺半导体ICMAX，践行着“中国芯·宏旺梦”的伟大理想，立志做出中国本土memory芯片，让中国民族品牌ICMAX走出中国，走向世界！

 

宏旺半导体是一家专注于存储芯片Design、研发、封装、测试、销售服务于一体的高科技企业，成立十五年来，一路累积，潜心研发。其核心研发团队是以台湾国立清华大学、交通大学，从事行业多年Memory开发设计的人才为班底打造的专家团队，并且拥有多项自主知识产权， 公司IC Design / HW / FW / SYS 等工程师人数超过全员一半。 产品型号包含了EMMC、EMCP、UFS、UMCP、SPI、LPDDR、DDR、SSD、内存、TF，广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、电脑及周边、医疗、办公、汽车电子及工业控制等设备的各个领域，为客户提供更专业化和个性化的产品解决方案。

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近几年，电子类产品发展日新月异，运行内存也从1GB发展到了8GB，技术的发展是伴随着市场需求的变化而变化的，毕竟我们对手机的运行速度的要求越来越高。实际上，闪存（ROM）也是影响手机处理速度的重要部件，因为闪存在很大程度上决定着手机读写数据的速度。

手机闪存具备了NAND（存储数据的SLC/MLC/TLC/QLC闪存颗粒）和负责控制数据传输和闪存磨损平衡的主控IC，两者被封装到同一块eMMC芯片内，手机闪存eMMC的标准规格普遍使用了eMMC5.1，读写速度也达到了600MB/s。

eMMC和T卡对比

eMMC的全称是embedded Multi Media Card，就是“嵌入式多媒体存储卡”，这就是一种针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。

eMMC的设计标准的诞生就是为了简化NAND Flash的使用，硬件厂商只需将采购的芯片放入新手机中，无须处理繁复的NAND Flash兼容性和管理问题，缩短了新产品的上市周期和研发成本。

T卡，即TF卡，又称microSD，是一种极细小的快闪存储器卡，这种卡主要于手机使用，但因它拥有体积极小的优点，随着不断提升的容量，它慢慢开始用于一些电子产品中，例如手机、电脑、数码相机、儿童陪护机器人等。

eMMC和T卡 ，它们都属于NAND Flash，发展到现在，T卡在手机上的作用渐渐被eMMC所取代。因为相较于T卡，eMMC具有高效，高速，高兼容，持续稳定等特性，确保产品在应用领域稳定地发挥效能，所以eMMC是目前主流的便携移动产品解决方案。

eMMC和SSD
    
eMMC更像是微型版的SSD，将主控、缓存和闪存同时集合在一块芯片中，这就是SSD和eMMC最明显的区别，主控、缓存和闪存通过BGA封装方式封装成一块芯片，这种芯片集成度相当高，更适合塞进体积要求较小的智能设备中。

在智能手机领域，eMMC规格是主流，在平板电脑或是轻薄型笔记型电脑上，也有一部分对功耗和体积要求较高的设备，开始由SSD转为了使用eMMC。但由于SSD的特性，SSD也仍然大量应用在平板和笔记本上，毕竟SSD有读写速度的优势，不论是随机效能或是连续效能，SSD在PC类领域都是eMMC的强大竞争者。

宏旺半导体 任重道远

除了手机，智能穿戴设备、物联网系统设备基本上都需要依托存储芯片行业的发展，只有掌握了核心技术，才能在高度智能化的时代，在存储行业内真正立足。宏旺半导体ICMAX，践行着“中国芯·宏旺梦”的伟大理想，立志做出中国本土memory芯片，让中国民族品牌ICMAX走出中国，走向世界！

 

宏旺半导体是一家专注于存储芯片Design、研发、封装、测试、销售服务于一体的高科技企业，成立十五年来，一路累积，潜心研发。其核心研发团队是以台湾国立清华大学、交通大学，从事行业多年Memory开发设计的人才为班底打造的专家团队，并且拥有多项自主知识产权， 公司IC Design / HW / FW / SYS 等工程师人数超过全员一半。 产品型号包含了EMMC、EMCP、UFS、UMCP、SPI、LPDDR、DDR、SSD、内存、TF，广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、电脑及周边、医疗、办公、汽车电子及工业控制等设备的各个领域，为客户提供更专业化和个性化的产品解决方案。

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手机闪存具备了NAND（存储数据的SLC/MLC/TLC/QLC闪存颗粒）和负责控制数据传输和闪存磨损平衡的主控IC，两者被封装到同一块eMMC芯片内，手机闪存eMMC的标准规格普遍使用了eMMC5.1，读写速度也达到了600MB/s。

eMMC和T卡对比

eMMC的全称是embedded Multi Media Card，就是“嵌入式多媒体存储卡”，这就是一种针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。

eMMC的设计标准的诞生就是为了简化NAND Flash的使用，硬件厂商只需将采购的芯片放入新手机中，无须处理繁复的NAND Flash兼容性和管理问题，缩短了新产品的上市周期和研发成本。

T卡，即TF卡，又称microSD，是一种极细小的快闪存储器卡，这种卡主要于手机使用，但因它拥有体积极小的优点，随着不断提升的容量，它慢慢开始用于一些电子产品中，例如手机、电脑、数码相机、儿童陪护机器人等。

eMMC和T卡 ，它们都属于NAND Flash，发展到现在，T卡在手机上的作用渐渐被eMMC所取代。因为相较于T卡，eMMC具有高效，高速，高兼容，持续稳定等特性，确保产品在应用领域稳定地发挥效能，所以eMMC是目前主流的便携移动产品解决方案。

eMMC和SSD
    
eMMC更像是微型版的SSD，将主控、缓存和闪存同时集合在一块芯片中，这就是SSD和eMMC最明显的区别，主控、缓存和闪存通过BGA封装方式封装成一块芯片，这种芯片集成度相当高，更适合塞进体积要求较小的智能设备中。

在智能手机领域，eMMC规格是主流，在平板电脑或是轻薄型笔记型电脑上，也有一部分对功耗和体积要求较高的设备，开始由SSD转为了使用eMMC。但由于SSD的特性，SSD也仍然大量应用在平板和笔记本上，毕竟SSD有读写速度的优势，不论是随机效能或是连续效能，SSD在PC类领域都是eMMC的强大竞争者。

宏旺半导体 任重道远

除了手机，智能穿戴设备、物联网系统设备基本上都需要依托存储芯片行业的发展，只有掌握了核心技术，才能在高度智能化的时代，在存储行业内真正立足。宏旺半导体ICMAX，践行着“中国芯·宏旺梦”的伟大理想，立志做出中国本土memory芯片，让中国民族品牌ICMAX走出中国，走向世界！

 

宏旺半导体是一家专注于存储芯片Design、研发、封装、测试、销售服务于一体的高科技企业，成立十五年来，一路累积，潜心研发。其核心研发团队是以台湾国立清华大学、交通大学，从事行业多年Memory开发设计的人才为班底打造的专家团队，并且拥有多项自主知识产权， 公司IC Design / HW / FW / SYS 等工程师人数超过全员一半。 产品型号包含了EMMC、EMCP、UFS、UMCP、SPI、LPDDR、DDR、SSD、内存、TF，广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、电脑及周边、医疗、办公、汽车电子及工业控制等设备的各个领域，为客户提供更专业化和个性化的产品解决方案。

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手机闪存具备了NAND（存储数据的SLC/MLC/TLC/QLC闪存颗粒）和负责控制数据传输和闪存磨损平衡的主控IC，两者被封装到同一块eMMC芯片内，手机闪存eMMC的标准规格普遍使用了eMMC5.1，读写速度也达到了600MB/s。

eMMC和T卡对比

eMMC的全称是embedded Multi Media Card，就是“嵌入式多媒体存储卡”，这就是一种针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。

eMMC的设计标准的诞生就是为了简化NAND Flash的使用，硬件厂商只需将采购的芯片放入新手机中，无须处理繁复的NAND Flash兼容性和管理问题，缩短了新产品的上市周期和研发成本。

T卡，即TF卡，又称microSD，是一种极细小的快闪存储器卡，这种卡主要于手机使用，但因它拥有体积极小的优点，随着不断提升的容量，它慢慢开始用于一些电子产品中，例如手机、电脑、数码相机、儿童陪护机器人等。

eMMC和T卡 ，它们都属于NAND Flash，发展到现在，T卡在手机上的作用渐渐被eMMC所取代。因为相较于T卡，eMMC具有高效，高速，高兼容，持续稳定等特性，确保产品在应用领域稳定地发挥效能，所以eMMC是目前主流的便携移动产品解决方案。

eMMC和SSD
    
eMMC更像是微型版的SSD，将主控、缓存和闪存同时集合在一块芯片中，这就是SSD和eMMC最明显的区别，主控、缓存和闪存通过BGA封装方式封装成一块芯片，这种芯片集成度相当高，更适合塞进体积要求较小的智能设备中。

在智能手机领域，eMMC规格是主流，在平板电脑或是轻薄型笔记型电脑上，也有一部分对功耗和体积要求较高的设备，开始由SSD转为了使用eMMC。但由于SSD的特性，SSD也仍然大量应用在平板和笔记本上，毕竟SSD有读写速度的优势，不论是随机效能或是连续效能，SSD在PC类领域都是eMMC的强大竞争者。

宏旺半导体 任重道远

除了手机，智能穿戴设备、物联网系统设备基本上都需要依托存储芯片行业的发展，只有掌握了核心技术，才能在高度智能化的时代，在存储行业内真正立足。宏旺半导体ICMAX，践行着“中国芯·宏旺梦”的伟大理想，立志做出中国本土memory芯片，让中国民族品牌ICMAX走出中国，走向世界！

 

宏旺半导体是一家专注于存储芯片Design、研发、封装、测试、销售服务于一体的高科技企业，成立十五年来，一路累积，潜心研发。其核心研发团队是以台湾国立清华大学、交通大学，从事行业多年Memory开发设计的人才为班底打造的专家团队，并且拥有多项自主知识产权， 公司IC Design / HW / FW / SYS 等工程师人数超过全员一半。 产品型号包含了EMMC、EMCP、UFS、UMCP、SPI、LPDDR、DDR、SSD、内存、TF，广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、电脑及周边、医疗、办公、汽车电子及工业控制等设备的各个领域，为客户提供更专业化和个性化的产品解决方案。

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无锡滨湖首个集成电路上市企业深圳敲钟

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近日，总部设在无锡蠡园经济开发区的，江苏卓胜微电子股份有限公司，在深交所创业板正式挂牌上市，这也是我市第140家上市企业，滨湖区第1家集成电路产业上市企业。

江苏卓胜微电子股份有限公司（上市简称“卓胜微”）股票代码：300782首次公开发行人民币普通股（A股）2500万股，每股发行价格35.29元，募集资金总额约8.8亿元，发行后总股本为1亿股。

江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年，是一家射频前端芯片研发高新技术企业，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器，射频滤波器，功率放大器等射频前端芯片产品应用于智能手机等移动智能终端。目前，公司已获得专利56项，其中，发明专利48项，9项集成电路布图设计。

近年来，卓胜微电子凭借卓越的科研技术、优质的产品和高效完善的服务，已在中国射频前端芯片市场树立起较强的品牌影响力，已成为国内智能手机射频开关、射频低噪声放大器的领先品牌，射频前端芯片已应用于三星、小米、华为、OPPO、vivo、联想等终端厂商的产品。 

此次募集资金将主要用于射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目、射频功率放大器芯片及模组研发及产业化项目、射频开关和 LNA 技术升级及产业化项目、面向IoT方向的 Connectivity MCU 研发、及产业化项目和研发中心建设项目、5个项目

江苏省产研院智能集成电路设计技术研究所落户无锡

江苏省产研院智能集成电路设计技术研究所落户无锡

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无锡市集成电路产业强链、补链开启加速度。昨天，江苏省产研院智能集成电路设计技术研究所签约仪式举行，该研究所由江苏省产业技术研究院、无锡高新区、省产研院智能集成电路设计项目团队合作共建，将有力提升无锡市集成电路自主设计的能力和水平。

无锡市长黄钦说，无锡是中国集成电路产业发展的摇篮，集成电路是无锡产业的强项，特别是近年来通过深入实施创新驱动核心战略和产业强市主导战略，无锡相继引进了华虹、中环领先、SK海力士二工厂等一批重大集成电路项目，产业规模不断壮大，去年集成电路产业规上总产值仅次于上海，位列全国第二，未来五年无锡集成电路产业年产值预计可达2000亿元。但对标找差地看，设计依然是无锡集成电路产业发展的短板，研究所的落地非常契合无锡的补短需要和产业发展方向，无锡市委、市政府将全力支持研究所的建设发展，同时期望通过共同努力，开创政府、学校、科研院所合作新模式，构建开放高效的科技创新平台，将研究所打造成为集成电路设计领域的人才高地、创新高地。

省产研院党委书记、副院长胡义东表示，省产业技术研究院作为全省深化科技体制改革的“试验田”，长期聚焦江苏产业转型发展的重大需求，以体制机制的创新，开展创新活动，充分调动科研人员的积极性，为核心技术攻关、江苏产业高质量发展提供有力的技术支撑。无锡是江苏制造业的核心重镇，希望新成立的研究所充分发挥团队优势、整合海内外优质资源，努力达成产业技术研发、衍生和孵化企业、有效服务行业三大使命，为江苏乃至中国集成电路产业发展做出积极贡献。

省产研院智能集成电路设计技术研究所由中国科学院微电子研究所樊晓华研究员领衔。目前团队汇聚了10多位集成电路设计相关领域顶尖人才，包括1名IEEEFellow院士、4名中科院“百人计划”专家、12名博士。研究所将从事智能集成电路设计技术研究，涵盖智能物联芯片、智能数据处理芯片、智能雷达感知芯片、智能处理器与人工智能芯片、智能汽车电子芯片以及智能芯片设计方法等；参与制定国际标准，完成相关专利覆盖。同时积极培养和引进高层次人才，衍生、孵化和引进集成电路设计相关企业，推动产业形成集聚效应。