新闻归档 - 第251页共375页 - 北京中代科技有限公司

总投资50亿元山东又一功率半导体项目开工

2019年6月25日由中代科技评论关闭

近日在山东省发改委公布的新旧动能转换重大项目库第二批优选项目名单中包含多个半导体功率项目。

如济南富元电子高功率芯片产业园项目（年产8寸硅基功率器件36万片、6寸碳化硅功率器件12万片），韩国iA集团—大唐电信投资有限公司车规级功率半导体模块项目（实现复合全控型电压驱动式功率半导体器件IGBT年产值10亿元）等。

最新消息是，总投资50亿的山东兴华半导体项目已经开工。

据日照高新消息，6月15日，山东兴华半导体项目开工仪在日照高新区举行开工仪式。消息指出，该项目由东南亚最早的半导体制造公司——香港兴华半导体工业有限公司开工建设。

项目计划总投资50亿元，主要建设5寸/6寸和8寸半导体集成电路生产线各一条，主要设计制造市场前景广阔的半导体集成电路芯片，将建成国内主要的功率器件和集成电路供应商。量产后，5年内可实现产值7.2亿元，年税收1.4亿元。

目前，该项目已完成立项和工商注册手续，一期项目厂房建设已奠基开工。

事实上，近年来，有多个功率半导体项目都已经落户山东。其中富士康济南项目（富能高功率芯片生产项目）已于3月15日开工。

根据济南高新区管委会此前发布的新闻稿称，富能高功率芯片生产项目将建设8寸晶圆厂功率半导体器件（主要生产MOSFET、CoolMos、IGBT器件）和6寸晶圆厂碳化硅器件的研发、生产基地，项目一期用地317.92亩，建筑面积约24.5万平方米，投资50.53亿元。

宏旺半导体ICMAX：eMMC仍是智能设备主流存储选择

2019年6月25日由中代科技评论关闭

近几年，电子类产品发展日新月异，运行内存也从1GB发展到了8GB，技术的发展是伴随着市场需求的变化而变化的，毕竟我们对手机的运行速度的要求越来越高。实际上，闪存（ROM）也是影响手机处理速度的重要部件，因为闪存在很大程度上决定着手机读写数据的速度。

手机闪存具备了NAND（存储数据的SLC/MLC/TLC/QLC闪存颗粒）和负责控制数据传输和闪存磨损平衡的主控IC，两者被封装到同一块eMMC芯片内，手机闪存eMMC的标准规格普遍使用了eMMC5.1，读写速度也达到了600MB/s。

eMMC和T卡对比

eMMC的全称是embedded Multi Media Card，就是“嵌入式多媒体存储卡”，这就是一种针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。

eMMC的设计标准的诞生就是为了简化NAND Flash的使用，硬件厂商只需将采购的芯片放入新手机中，无须处理繁复的NAND Flash兼容性和管理问题，缩短了新产品的上市周期和研发成本。

T卡，即TF卡，又称microSD，是一种极细小的快闪存储器卡，这种卡主要于手机使用，但因它拥有体积极小的优点，随着不断提升的容量，它慢慢开始用于一些电子产品中，例如手机、电脑、数码相机、儿童陪护机器人等。

eMMC和T卡，它们都属于NAND Flash，发展到现在，T卡在手机上的作用渐渐被eMMC所取代。因为相较于T卡，eMMC具有高效，高速，高兼容，持续稳定等特性，确保产品在应用领域稳定地发挥效能，所以eMMC是目前主流的便携移动产品解决方案。

eMMC和SSD

eMMC更像是微型版的SSD，将主控、缓存和闪存同时集合在一块芯片中，这就是SSD和eMMC最明显的区别，主控、缓存和闪存通过BGA封装方式封装成一块芯片，这种芯片集成度相当高，更适合塞进体积要求较小的智能设备中。

在智能手机领域，eMMC规格是主流，在平板电脑或是轻薄型笔记型电脑上，也有一部分对功耗和体积要求较高的设备，开始由SSD转为了使用eMMC。但由于SSD的特性，SSD也仍然大量应用在平板和笔记本上，毕竟SSD有读写速度的优势，不论是随机效能或是连续效能，SSD在PC类领域都是eMMC的强大竞争者。

宏旺半导体任重道远

除了手机，智能穿戴设备、物联网系统设备基本上都需要依托存储芯片行业的发展，只有掌握了核心技术，才能在高度智能化的时代，在存储行业内真正立足。宏旺半导体ICMAX，践行着“中国芯·宏旺梦”的伟大理想，立志做出中国本土memory芯片，让中国民族品牌ICMAX走出中国，走向世界！

宏旺半导体是一家专注于存储芯片Design、研发、封装、测试、销售服务于一体的高科技企业，成立十五年来，一路累积，潜心研发。其核心研发团队是以台湾国立清华大学、交通大学，从事行业多年Memory开发设计的人才为班底打造的专家团队，并且拥有多项自主知识产权，公司IC Design / HW / FW / SYS 等工程师人数超过全员一半。产品型号包含了EMMC、EMCP、UFS、UMCP、SPI、LPDDR、DDR、SSD、内存、TF，广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、电脑及周边、医疗、办公、汽车电子及工业控制等设备的各个领域，为客户提供更专业化和个性化的产品解决方案。

更多详情请登录官网：http://www.icmax.com.cn/ 或关注宏旺半导体微信公众号
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宏旺半导体ICMAX：eMMC仍是智能设备主流存储选择

2019年6月25日由中代科技评论关闭

近几年，电子类产品发展日新月异，运行内存也从1GB发展到了8GB，技术的发展是伴随着市场需求的变化而变化的，毕竟我们对手机的运行速度的要求越来越高。实际上，闪存（ROM）也是影响手机处理速度的重要部件，因为闪存在很大程度上决定着手机读写数据的速度。

手机闪存具备了NAND（存储数据的SLC/MLC/TLC/QLC闪存颗粒）和负责控制数据传输和闪存磨损平衡的主控IC，两者被封装到同一块eMMC芯片内，手机闪存eMMC的标准规格普遍使用了eMMC5.1，读写速度也达到了600MB/s。

eMMC和T卡对比

eMMC的全称是embedded Multi Media Card，就是“嵌入式多媒体存储卡”，这就是一种针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。

eMMC的设计标准的诞生就是为了简化NAND Flash的使用，硬件厂商只需将采购的芯片放入新手机中，无须处理繁复的NAND Flash兼容性和管理问题，缩短了新产品的上市周期和研发成本。

T卡，即TF卡，又称microSD，是一种极细小的快闪存储器卡，这种卡主要于手机使用，但因它拥有体积极小的优点，随着不断提升的容量，它慢慢开始用于一些电子产品中，例如手机、电脑、数码相机、儿童陪护机器人等。

eMMC和T卡，它们都属于NAND Flash，发展到现在，T卡在手机上的作用渐渐被eMMC所取代。因为相较于T卡，eMMC具有高效，高速，高兼容，持续稳定等特性，确保产品在应用领域稳定地发挥效能，所以eMMC是目前主流的便携移动产品解决方案。

eMMC和SSD

eMMC更像是微型版的SSD，将主控、缓存和闪存同时集合在一块芯片中，这就是SSD和eMMC最明显的区别，主控、缓存和闪存通过BGA封装方式封装成一块芯片，这种芯片集成度相当高，更适合塞进体积要求较小的智能设备中。

在智能手机领域，eMMC规格是主流，在平板电脑或是轻薄型笔记型电脑上，也有一部分对功耗和体积要求较高的设备，开始由SSD转为了使用eMMC。但由于SSD的特性，SSD也仍然大量应用在平板和笔记本上，毕竟SSD有读写速度的优势，不论是随机效能或是连续效能，SSD在PC类领域都是eMMC的强大竞争者。

宏旺半导体任重道远

除了手机，智能穿戴设备、物联网系统设备基本上都需要依托存储芯片行业的发展，只有掌握了核心技术，才能在高度智能化的时代，在存储行业内真正立足。宏旺半导体ICMAX，践行着“中国芯·宏旺梦”的伟大理想，立志做出中国本土memory芯片，让中国民族品牌ICMAX走出中国，走向世界！

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宏旺半导体ICMAX：eMMC仍是智能设备主流存储选择

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近几年，电子类产品发展日新月异，运行内存也从1GB发展到了8GB，技术的发展是伴随着市场需求的变化而变化的，毕竟我们对手机的运行速度的要求越来越高。实际上，闪存（ROM）也是影响手机处理速度的重要部件，因为闪存在很大程度上决定着手机读写数据的速度。

手机闪存具备了NAND（存储数据的SLC/MLC/TLC/QLC闪存颗粒）和负责控制数据传输和闪存磨损平衡的主控IC，两者被封装到同一块eMMC芯片内，手机闪存eMMC的标准规格普遍使用了eMMC5.1，读写速度也达到了600MB/s。

eMMC和T卡对比

eMMC的全称是embedded Multi Media Card，就是“嵌入式多媒体存储卡”，这就是一种针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。

eMMC的设计标准的诞生就是为了简化NAND Flash的使用，硬件厂商只需将采购的芯片放入新手机中，无须处理繁复的NAND Flash兼容性和管理问题，缩短了新产品的上市周期和研发成本。

T卡，即TF卡，又称microSD，是一种极细小的快闪存储器卡，这种卡主要于手机使用，但因它拥有体积极小的优点，随着不断提升的容量，它慢慢开始用于一些电子产品中，例如手机、电脑、数码相机、儿童陪护机器人等。

eMMC和T卡，它们都属于NAND Flash，发展到现在，T卡在手机上的作用渐渐被eMMC所取代。因为相较于T卡，eMMC具有高效，高速，高兼容，持续稳定等特性，确保产品在应用领域稳定地发挥效能，所以eMMC是目前主流的便携移动产品解决方案。

eMMC和SSD

eMMC更像是微型版的SSD，将主控、缓存和闪存同时集合在一块芯片中，这就是SSD和eMMC最明显的区别，主控、缓存和闪存通过BGA封装方式封装成一块芯片，这种芯片集成度相当高，更适合塞进体积要求较小的智能设备中。

在智能手机领域，eMMC规格是主流，在平板电脑或是轻薄型笔记型电脑上，也有一部分对功耗和体积要求较高的设备，开始由SSD转为了使用eMMC。但由于SSD的特性，SSD也仍然大量应用在平板和笔记本上，毕竟SSD有读写速度的优势，不论是随机效能或是连续效能，SSD在PC类领域都是eMMC的强大竞争者。

宏旺半导体任重道远

除了手机，智能穿戴设备、物联网系统设备基本上都需要依托存储芯片行业的发展，只有掌握了核心技术，才能在高度智能化的时代，在存储行业内真正立足。宏旺半导体ICMAX，践行着“中国芯·宏旺梦”的伟大理想，立志做出中国本土memory芯片，让中国民族品牌ICMAX走出中国，走向世界！

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山东发力集成电路：12英寸12nm逻辑集成电路制造线等一大批项目筹建中

2019年6月12日由中代科技评论关闭

日前，山东省发改委公布新旧动能转换重大项目库第二批优选项目名单（以下简称“第二批优选项目名单”）。第二批优选项目共计500个，其中五大新兴产业培育壮大类项目327个，传统产业改造提升类项目132个。

在第二批优选项目名单中，笔者发现了十多个集成电路/半导体产业相关项目，这些项目涵盖了设计、制造、封测、材料等一系列产业链环节，其中包括泉芯集成电路制造项目等12英寸项目。

通知显示，泉芯集成电路制造（济南）有限公司泉芯集成电路制造项目将建设12英寸12nm逻辑集成电路制造线。国家企业信用信息公示系统显示，泉芯集成电路制造（济南）有限公司成立于2019年1月，注册资本50亿元，目前股东为济南高新控股集团有限公司与济南产业发展投资集团有限公司。

值得一提的是，济南高新控股集团有限公司与济南产业发展投资集团有限公司这两大股东均有国资背景，分别由济南高新技术产业开发区国有资产管理委员会、济南市人民政府国有资产监督管理委员会100%控股。

此外，第二批优选项目名单还包括青岛城芯半导体科技有限公司12英寸模拟半导体芯片项目（月产12英寸模拟芯片4万片）；芯恩（青岛）集成电路有限公司协同式集成电路制造（CIDM）项目（月产8英寸芯片3万片、12英寸线芯片3千片、光掩模版1千片）……（详看文末）

今年1月，山东省发布其2019年120个省重点项目，其中有山东有研半导体材料有限公司集成电路用大尺寸硅材料规模化生产一期项目、山东天岳先进材料科技有限公司高品质4H-SiC单晶衬底材料研发与产业化项目、山东华芯电子有限公司智能芯片及成品项目等。

加上这次第二批优选项目，可见山东省已有一大批集成电路项目正在筹建中。近年山东省加快集成电路产业发展步伐，在该领域已出台《山东省人民政府关于贯彻国发〔2014〕4号文件加快集成电路产业发展的意见》等政策，在2018年11月印发的《山东省新一代信息技术产业专项规划》中，集成电路亦被作为一个补短板的核心领域进行重点突破。

目前，山东省已初步形成涵盖集成电路设计、制造、封测、材料等环节的完整产业链，拥有中维世纪、华芯、概伦等集成电路设计企业，强茂电子、芯恩等集集成电路制造企业，盛品电子、凯胜电子、威海新佳等封测企业，以及山东天岳、有研科技等材料企业。

若这一批项目顺利发展落地，山东省集成电路产业有望踏上新台阶。根据相关规划，山东省目标到2022年，培育3-5家集成电路龙头企业，20家具备较强竞争力的细分领域领军企业。

以下为新旧动能转换重大项目库第二批优选项目中的集成电路/半导体相关项目：

· 济南富元电子科技发展有限公司高功率芯片产业园项目（年产8寸硅基功率器件36万片、6寸碳化硅功率器件12万片）；

· 泉芯集成电路制造（济南）有限公司泉芯集成电路制造项目（建设12英寸12nm逻辑集成电路制造线）；

· 国网思极紫光（青岛）微电子科技有限公司“国网芯片”项目（实现通信芯片、存储芯片等开发应用）；

· 青岛城芯半导体科技有限公司12英寸模拟半导体芯片项目（月产12英寸模拟芯片4万片）；

· 芯恩（青岛）集成电路有限公司协同式集成电路制造（CIDM）项目（月产8英寸芯片3万片、12英寸线芯片3千片、光掩模版1千片）；

· 山东齐芯微系统科技股份有限公司年产15亿个IC卡模块封测及MEMS传感器研发制造项目（年产IC卡模块封测及MEMS传感器15亿个）；

· 山东新恒汇电子科技有限公司晶圆测试减划项目（年测试12英寸晶圆6万片、减划20万片）；

· 山东宝乘电子有限公司半导体芯片制造及封测项目（年产扩散片300万片、半导体GPP芯片180万片、电子器件100亿只）；

· 山东科恒晶体材料科技有限公司2英寸氮化镓单晶基片产业化项目（年产2英寸氮化镓单晶基片12000片）；

· 山东汉芯科技有限责任公司山东汉芯半导体产业园项目（建设8万平方米半导体封测厂房）；

· 山东国晶电子科技有限公司第三代半导体晶体产业集群中心项目（年产5N5高纯粉、4英寸半绝缘单晶100吨）；

· 烟台睿创微纳技术股份有限公司非制冷红外焦平面芯片技术改造及扩建项目（年产非制冷红外焦平台探测器36万只）；

· 山东康姆微电子有限公司集成电路封装项目（年封装测试芯片150亿颗）；

· 荣成歌尔电子科技有限公司智能器件封测（一期）项目（年产MEMS麦克风10亿只）；

· 韩国iA集团—大唐电信投资有限公司车规级功率半导体模块项目（实现复合全控型电压驱动式功率半导体器件IGBT年产值10亿元）。

睿创微纳、华兴源创IPO过会科创板再添两家集成电路企业

2019年6月12日由中代科技评论关闭

6月11日，上海证券交易所科创板股票上市委员会迎来第2次审议会议，审议结果显示第二批3家企业全部过会，其中包括两家集成电路相关企业——烟台睿创微纳技术股份有限公司（以下简称“睿创微纳”）与苏州华兴源创科技股份有限公司（以下简称“华兴源创”）。

睿创微纳

睿创微纳成立于2009年12月，是一家专业从事非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的集成电路芯片企业，致力于专用集成电路、MEMS传感器及红外成像产品的设计与制造，产品主要包括非制冷红外热成像MEMS芯片、红外热成像探测器、红外热成像机芯、红外热像仪及光电系统。

招股书显示，报告期间睿创微纳营收和净利均呈现高速增长态势，2016年、2017年、2018年实现营收分别为6025万元、1.56亿元、3.8亿元，2017年同比增长158.46%，2018年同比增长146.66%；2016年、2017年、2018年实现净利润分别为972.15万元、6435万元、1.25亿元，2017年同比增长561.95%，2018年同比增长94.51%。

截至报告期末，睿创微纳拥有研发人员221人，占员工总数的37.39%，已获授权共计96项涉及红外成像传感器热敏材料、器件结构和加工工艺的专利、14 项集成电路布图设计权以及软件著作权38项。

睿创微纳表示，目前公司已具备先进的集成电路设计、传感器设计、器件封测、图像算法开发、系统集成等研发与制造能力。2018年5月，睿创微纳发布12微米1280×1024百万级像素数字输出红外MEMS芯片，其12微米640×512探测器和17微米384×288探测器亦均实现数字输出、陶瓷封装和晶圆级封装。

招股书披露，此次登陆科创板睿创微纳拟募资4.5亿元，用于非制冷红外焦平面芯片技术改造及扩建项目、红外热成像终端应用产品开发及产业化项目和睿创研究院建设项目上。本次募投项目达产后，睿创微纳将形成新增年产36万只探测器及7000套整机系统的生产规模。

华兴源创

华兴源创成立于2005年，是国内一家检测设备与整线检测系统解决方案提供商，主要从事平板显示及集成电路的检测设备研发、生产和销售，主要产品应用于LCD与OLED平板显示、集成电路、汽车电子等行业。

业绩方面，2016年、2017年、2018年华兴源创实现营收分别为5.15亿元、13.69亿元、10.05亿元；实现净利润分别为1.80亿元、2.09亿元、2.43亿元。其中，2016年、2017年、2018年来自前五大客户的销售收入占营业收入的比例分别为78.99%、88.06%和61.57%，主要包括苹果、三星、LG、夏普、京东方、JDI等行业内知名厂商。

报告期内，华兴源创建立了400人的研发团队和高效的研发体系，研发人员比例超过40%。华兴源创称其在各类数字及模拟信号高速检测板卡、基于平板显示检测的机器视觉图像算法，以及配套各类高精度自动化与精密连接组件的设计制造能力等方面，具备较强的竞争优势和自主创新能力，在信号和图像算法领域具有多项自主研发的核心技术成果，同时也是国内为数不多的可自主研发超大规模数模混合SoC芯片测试设备的企业。

招股书披露，华兴源创拟在上交所科创板上市，本次拟发行股票数量不超过4010万股，募集资金10.09亿元，用于平板显示生产基地建设项目、半导体事业部建设项目、补充流动资金。平板显示生产基地项目是对其现有产能的进一步扩充；半导体事业部项目将新建半导体生产基地，以扩大测试设备在集成电路领域的应用。

华兴源创表示将继续致力于平板显示检测设备及技术的进口替代国产化，努力成为集成电路测试行业超大规模数模混合电路测试系统、晶圆测试、非标自动化、老化及测试耗材和服务等整体解决方案的全球供应商，树立集成电路智能制造装备的中国品牌。

摆脱对高通依赖苹果与英特尔就基带芯片业务收购谈判

2019年6月12日由中代科技评论关闭

根据国外科技媒体《The Information》报导，苹果正在与处理器大厂英特尔（Intel）谈判，考虑收购英特尔旗下的德国基带芯片部门，收购之后苹果就可以用更快的速度开发自己的基带芯片。

报导指出，英特尔准备将基带芯片业务分拆出售。事实上，之前已经有报导表示，苹果有兴趣对此加以收购。4月份，《华尔街日报》就曾经报导指出，苹果与英特尔已经展开会谈，预期收购英特尔基带芯片业务的一些部分。因此，如今再有相关消息露出，显示双方的谈判仍在继续。

报导引用之前人士的消息指出，一旦苹果与英特尔达成协议，包括英特尔专利和产品可能都会被一并收购，而最终收购协议预计与苹果当年收购Dialog Semiconductor相似。Dialog Semiconductor是一家英国公司，专门设计电子设备能源管理芯片。2018年之际，苹果以6亿美元的金额收购Dialog Semiconductor，该公司300名员工禁入苹果，其专利也被苹果顺利拿下使用。

从2018年开始，苹果就在与英特尔进行谈判。虽然整个谈判仍在进行中，不过在此过程中仍有破局的可能。根据《The Information》的估计，一旦完成收购，英特尔德国基带芯片业务部门将会有几百名基带工程师转移到苹果工作。2011年英特尔收购芯片制造商英飞淩之后就在德国有了基带芯片的生产基地。

另外，苹果一直希望能开发出自有基带芯片，降低对供应商高通（Qualcomm）的高度依赖。不过，苹果目前的技术还有等几年才能准备完成。之前曾经有报导指出，预计苹果的自有基带芯片会在2025年之前准备就绪，比之前市场所估计的2021年完成晚上很多时间。

我国进入5G商用元年，工信部回应5G发牌热点

2019年6月12日由中代科技评论关闭

6月6日，工业和信息化部正式向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放四张5G商用牌照，在发牌仪式结束后，就5G发牌的热点问题，工业和信息化部信息通信管理局副局长鲁春丛接受了记者的采访。

记者：今天，工业和信息化部向中国电信等四家企业发放了5G商用牌照，有什么特殊意义？

鲁春丛：工业和信息化部坚决贯彻落实党中央、国务院关于加快推进5G商用的重大决策部署，会同相关部门，蹄疾步稳、扎实推进5G产业创新发展。今天，工信部正式向4家企业发放5G商用牌照，这是信息通信业的一件大事，标志着我国正式进入5G商用元年，这在我国移动通信发展史上具有里程碑式的意义。

国家兴则行业兴，行业兴则百业兴。5G正式商用与我国从富起来到强起来的伟大征程形成历史性交汇，必将有力促进信息通信产业的繁荣进步，必将有力推动网络强国建设，必将有力支撑经济高质量发展。

记者：5G商用将产生哪些重要影响？

鲁春丛：移动通信每十年演进升级、代际跃迁。5G以全新网络架构，数十倍于4G的峰值速率、毫秒级的传输时延和亿万级的连接能力，开启万物泛在互联、人机深度交互、智能引领变革的新征程，5G商用将对我国经济社会带来深远影响。

一是新基础。5G将构筑新型网络基础设施，汇聚集成新一代信息通信技术，打通信息大动脉。人类社会的生活生产活动将进一步移植架构在新型基础设施之上，进而加快新一轮科技革命和产业变革进程，推动社会生产力再次跃升。5G是人类科技文明发展进步的时代标签。

二是新动能。5G与云计算、大数据、人工智能等技术交织并进，与实体经济在更广范围、更深程度、更高水平融合应用，为设备赋智、为企业赋值、为产业赋能，加快实体经济数字化、网络化、智能化转型创新。5G高科技、高投入、高回报，溢出效应十分显著，每投入1个单位，将带动6个单位的经济产出，形成数字经济的聚宝盆。

三是新空间。从人人互联到万物互联、从大众消费到生产制造，从物理世界到数字世界， 5G与工业、能源、电子、生物、交通等多领域深度融合，将大幅拓展科技创新的空间、网络融合的空间、制造业转型的空间，赋予科技强国、制造强国、网络强国建设新时代的新内涵。

记者：作为行业管理部门，工业和信息化部将如何推进5G商用发展？

鲁春丛：工信部将以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，按照党中央、国务院决策部署，认真履职尽责，主动担当作为，积极推进5G发展。

一是推动5G商用部署。本着集约建网、绿色建网的原则，统筹推进5G网络部署，深化电信基础设施共建共享，努力建成覆盖全国、技术先进、品质优良、全球领先的5G精品网络，促进5G网络与4G网络协调发展。发挥需求牵引、投资拉动的关键作用，发展壮大5G产业，促进我国产业迈向全球价值链中高端。

二是推动5G融合应用。推动5G和实体经济深度融合，支持工业互联网、车联网、现代农业、智慧能源等应用突破，构建可复制、可推广的融合应用推进机制，繁荣数字经济。推动5G在教育、医疗、养老等公共服务领域深度应用，不断增强人民群众的获得感、幸福感。

三是营造良好发展环境。推动国内外企业积极参与5G网络建设和应用推广，共同分享5G发展成果。加强5G行业管理、安全保障、资源配置、应用推广等方面的政策协同，促进5G创新发展。深化5G标准制定、技术研发、产业协同、数字治理等方面的国际合作，共同维护5G发展良好生态。

记者：5G商用是社会各界翘首以盼的一件大事，在这重要的历史时刻，您有哪些希望？

鲁春丛：九层之台，起于垒土。5G商用，是站在我国这个移动通信大国巨人肩膀上的一件大事。从引进、跟随、同步到领先，移动通信事业的繁荣发展，离不开一代又一代信息通信人的拼搏努力和开拓进取，离不开社会各界人士一直以来的关心和支持。

5G是一个新事物，如同2G、3G、4G一样，5G正式商用后，还有很长的路要走。特别是在商用初期，在终端体验、网络覆盖、业务应用等方面需要有一个探索过程，难免出现一些问题，需在技术改进、市场竞争、应用实践中不断完善、走向成熟。希望社会各界朋友一如既往给与包容支持，推动我国5G产业不断迈向新高度。

iPad独立，Mac Pro回归苹果WWDC传递什么信息？

2019年6月12日由中代科技评论关闭

当世界入睡，程序员开始改变世界。在近日召开的苹果2019开发者大会上，苹果在开场视频中就以“While the world sleeps，you dream”致敬每一位加班加点的“996”程序员，也预示了本届开发者大会将继续整合Mac、iPad、iOS等软硬件产品，为用户、开发者、专业人士优化“生产力”。

分分合合的操作系统

iPad独立，Mac OS 联动

本届大会最“喜闻乐见”的是iPad 有了独立的操作系统，iPad终于不用“蹭”iOS了。长期以来，iPad因为缺乏对鼠标、功能键和外接存储的支持，专业App也十分有限，一直被诟病为“放大版”的iPhone。而本届WWDC的一系列更新，让iPad在通往生产工具的道路上迈出了坚实的一步。

在操作逻辑上，分屏模式和双屏互动让iPad OS的生产力更进一步。iPad将支持同一应用的分屏模式，例如同时打开两个笔记页面，同时打开两个Safari浏览器等，并优化了双屏互动效率。现场也演示了打开两个邮箱界面并将屏幕左侧邮箱的附件直接抓取到右侧邮箱的操作，这一功能也适用于微软的Word等第三方应用。

在设备扩展上，iPad OS终于支持USB和SD卡外接，同时iCloud Drive也支持文件夹分享，对办公的友好程度上了一个档次。

在文档编辑效率上，iPad OS增添了触控手势，改进了Apple Pencil。iPad OS支持三指复制、三指粘贴。这项功能在现场演示中很像用户将选定的文字抓起再放入新的位置，如果粘贴错误，三个手指在屏幕上一划就可以撤销。Pencil的延迟从低于20毫秒优化到9毫秒，重新设计了PencilKit API，以支持Pencil在第三方应用的使用。

相比iPad的独立，Mac OS新版本则增强了与iPad和iPhone的联动功能。通过Sidecar功能，iPad将变成Mac的扩展屏，实现屏幕共享和桌面扩展；而Catalyst功能，会帮助开发者将iOS App输出到Mac OS，这意味着针对iPhone开发的应用可以方便地扩展到Mac和iPad系统中，无疑是开发者的福音。

呼声已久的“黑化版”iOS 13也在本次大会如期上线。开启后，iPhone的操作界面和原生应用会进入黑暗模式，有利于保护视力和续航，据悉这项功能正在与第三方应用适配。为保护用户数据隐私，iOS 13推出了“Sign in with Apple”功能，在登录第三方App时，苹果会为用户生成随机的虚拟邮箱，保障用户的邮箱信息不会被第三方获取。在性能上，新版iOS的Face ID面部解锁速度提升了30%，更新启动速度提升两倍。

不难看出，苹果的各个系统正在走向分化，不仅iPad OS独立，Apple Watch也嵌入了独立的App Store，两条产品线进一步摆脱了对iOS和iPhone的依赖，为专用功能和定制化App的开发提供空间，也让消费者拥有更多的选择余地；而多屏联动与Catalyst的引入，又增强了不同屏幕、不同系统之间的协同效应，拓展了产品的边际和生产效率。苹果的系统整合能力依旧走在行业前列。

从“垃圾桶”到“刨丝器”

最强Mac Pro回归

本届大会，苹果发布了起价5999美元的新一代Mac Pro。在外观上，Mac Pro机箱放弃了“垃圾桶”设计，采用方形大机箱，由于主机和显示屏布满散热孔，解锁新昵称“刨丝器”。在配置上，Mac Pro采用28核Xeon处理器，32G内存、256GB硬盘，Radeon Pro 580X显卡，12个DIMM插槽可提供最高1.5TB的2933MHz DDR4 ECC内存，参数相当惊人。

针对视频工作者需要，苹果还提供了能每秒处理60亿像素的Afterburner加速卡，支持同时播放3个8K或12个4K视频流。与Mac Pro一起推出的还有一款Pro Display XDR 6K显示屏，采用32英寸LCD屏，分辨率6016×3384，10bit面板，2000万像素，起价4999美元。苹果正在以工作站级别产品，冲击高端专业市场。

再次落空的AR眼镜

或将与AR OS一起诞生

自从苹果上线ARKit，每次发布会或开发者大会前夕都会传出对苹果AR眼镜的种种猜测。本届WWDC，苹果依旧没有透露AR眼镜的相关进展，但专利和人事调动显示，苹果未曾中断对AR设备的开发。

现场，苹果更新了ARKit，优化了人物遮挡、动作捕捉、多人面部识别等新功能，还公布了针对3D内容集成和创建的RealityKit与Reality Composer。Minecraft团队现场展示了AR版Minecraft，可将玩家完美融入到游戏场景中，展示人员大喊“看，我在Minecraft里”也引起了现场的阵阵欢呼。

专家指出，AR开发平台将成为AR操作系统诞生的沃土，而苹果ARKit与谷歌ARCore正是成熟度最高的两个AR平台。从iPad喜提操作系统来看，一旦苹果发布AR眼镜，针对AR独立设备的操作系统也有望上线，带给AR开发者不同于手机的全新体验。

总投资超3亿北大入选服务国家集成电路领域的重中之重项目

2019年6月12日由中代科技评论关闭

近日，北京大学国家集成电路产教融合创新平台项目可行性研究报告获教育部批准立项，项目批复总投资超过3亿元，建设周期3年。国家集成电路产教融合创新平台是北京大学微电子学科人才培养、科研创新和学科建设的重要载体。

为贯彻落实全国教育大会精神，统筹推进“双一流”建设和深化产教融合改革，加强集成电路等“卡脖子”技术领域人才培养，加快关键核心技术攻关，国家发展改革委在2019年试点支持有关中央高校建设国家集成电路产教融合平台项目。教育部作为项目组织实施主体，按照“面向产业集聚科学规划布局、面向一流学科突出扶优扶强、面向协同创新深化产教融合、面向区域需求促进共建共享”4个原则进行了拟建设高校和项目遴选，北京大学入选首批获批的高校。

国家集成电路产教融合平台是中央高校推进“双一流”建设、服务国家重大战略的重中之重项目。北京大学高度重视，精心组织，由北京大学信息科学技术学院微纳电子学系具体负责建设。北京大学国家集成电路产教融合创新平台项目入选，是国家对北京大学“双一流”优势学科和示范性微电子学院建设的充分肯定和信任，同时对北京大学在国家集成电路领域的人才培养、科学研究和产业促进升级等方面担当引领作用提出了更高的要求。

北京大学国家集成电路产教融合创新平台将依托北京大学在集成电路器件方向的研究基础，与中芯北方、华大九天、兆易创新、北大方正集团等北京地区集成电路龙头企业合作建设，突出器件与集成、器件与电路的协调设计，通过“工艺-器件-电路”一体化，以EDA为抓手，服务以CMOS集成电路为主的制造和电路设计行业，并延伸服务材料和装备等行业。

本项目以培养满足产业需求，涵盖集成电路全环节，工程和创新能力兼具的集成电路人才为核心目标，为高校和企业协同开展集成电路领域人才培养、科学研究、学科建设等提供综合性创新平台，服务国家战略。