杭州聚焦集成电路设计产业 助力数字经济发展再升级

杭州聚焦集成电路设计产业 助力数字经济发展再升级

当今世界以互联网、大数据、人工智能为代表的新一代信息技术蓬勃发展。集成电路产业作为现代信息产业的基础和核心产业之一,是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。面对世界级的产业发展机遇,杭州正聚焦打造全国数字经济第一城,以集成电路设计业为核心,坚持“整机应用牵引,设计带动制造”的理念发展集成电路产业,现已涵盖设计、制造、封测、材料和装备等全产业链领域。

产业变革中瞄准战略核心产业

伴随着新一轮以信息化、智能化为核心的产业革命所带来的生产方式和生活方式的变革,世界范围内对芯片技术要求不断提升,数量需求不断增加。因广阔的发展空间和巨大的市场潜力,集成电路产业已成为各国制造业抢占未来战略竞争优势的核心产业。据WSTS(世界半导体贸易统计)发布的数据,2018年全球半导体市场规模为4780亿美元,其中集成电路4016亿美元。预计到2021年,全球集成电路产业规模将达到5000亿美元。

早在2013年,习近平总书记曾经批示:“要将芯片产业作为战略性新兴产业,紧抓不放,实现赶超”。2018年,李克强总理在《政府工作报告》中,也将集成电路放在实体经济发展的第一位。

杭州是最早的8个国家集成电路设计产业化基地之一,经科技部批准于2001年10月成立。经过多年发展,杭州集成电路产业在设计、晶圆制造、封装测试、新型半导体材料和高端大直径单晶硅片大生产线建设、电子化学品生产等领域,都相继上马了一批重大固定资产投资和技术改造项目。

凭借积累的产业基础和资源优势,杭州已形成比较完整的集成电路产业链,尤其是在芯片特色工艺制造、特殊工艺集成电路设计制造一体化等方面在全国具有较强的优势与综合竞争力,已拥有5条芯片制造生产线。面对产业发展机遇,杭州在不断完善自身实力的同时,也将更有信心参与到国际竞争中。

聚焦设计杭州城核心区域

中国集成电路市场需求接近全球1/3,但产值却不足全球10%。2018年,中国进口集成电路4175.7亿个,总金额20584.1亿元(人民币,下同),占中国进口总额的14.6%。同年,中国集成电路产业产值约6648.7亿元,产量为1739.5亿块。预计到2021年,中国集成电路产业总营收将超过8000亿元。

目前,在集成电路产业的设计、制造和封装测试这三大领域中,集成电路设计业处于产业链的上游,主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品,兼具技术密集型、人才密集型、资金密集型等特征。2018年中国集成电路设计产业销售为2576.96亿元。

可以说,集成电路设计产业是整个集成电路产业的智慧中枢。杭州作为浙江省集成电路产业的核心区域,以集成电路设计业为发展核心。全省80%以上的设计企业和90%以上的设计业务收入集中在杭州。2018年杭州集成电路设计产业产值达118.34亿元,增速达57.56%。杭州在嵌入式CPU、微波毫米波射频集成电路、数字音视频等集成电路设计细分领域已经处于中国领先水平,拥有士兰微、国芯科技、晟元、中天微等知名企业。其中杭州士兰微电子股份有限公司是国内唯一一家集成电路芯片设计与制造一体化企业。杭州中天微系统公司是国内唯一一家自主知识产权32位嵌入式CPU供应商。

政府支持“芯火”平台聚势

此外,集成电路行业是一个非常需要政府支持引领的产业。2017年9月,杭州发布的《杭州市集成电路产业发展规划》指出,杭州将以集成电路设计业为突破口和主要抓手,打造自主“芯片—软件—整机—系统—信息服务”产业链协同格局,打造从IP、芯片到整机服务的自主技术生态。到2020年底,杭州市集成电路产业主营业务收入力争达到500亿元。2017年12月,浙江省政府出台的《关于加快集成电路产业发展的实施意见》指出,建设以杭州为轴心,北以嘉兴、南以宁波和绍兴为两翼的集成电路设计业金三角。

除省市两级的政策利好,国家层面也在大力扶持杭州的集成电路产业。2018年3月,全国第五家国家“芯火”双创基地(平台)落地杭州。杭州国家“芯火”平台将在原浙江省集成电路设计公共技术平台的基础上,进一步提升技术服务和产业孵化能力,建成立足杭州、覆盖浙江、辐射周边的集成电路产业创新创业服务平台。为此,在当年7月杭州印发了《进一步鼓励集成电路产业加快发展专项政策》,内容包括扶持重点项目、企业,统筹安排各级专项资金、鼓励金融机构给予信贷优惠等。

如今,在政府、企业、院校等多方的共同努力下,杭州的集成电路产业取得了累累硕果,特别是集成电路设计业在全国范围内已经形成较大影响力。杭州蕴藏的无限潜力和动能,能够带来裂变式效应,相信很快就能显现。

国产集成电路扇出型封装设备实现突破

国产集成电路扇出型封装设备实现突破

近日,国产集成电路装片机厂商苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司(以下简称“艾科瑞思”)宣布开发完成集成电路扇出型(Fan-out)封装设备麒芯3000,设备精度达到±3微米,产能达到5000pcs,各方面指标和功能已经达到或超过国际先进水平,标志中国在先进芯片设备完全自主化的进程上,迈出了坚实的一步。

据了解,艾科瑞思是我国唯一一家产品进入世界前十大封装厂量产产线的国产集成电路装片机厂商,目前该公司产品已经成功进入华天科技、兵器工业集团、中电科集团、航天科工集团、中科院、中际旭创等,并分别与其建立了战略合作伙伴关系。

据艾科瑞思创始人、董事长王敕介绍,集成电路的生产环节主要分为集成电路设计、制造、封装及测试。其中,封装不仅起到将集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用,也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境,从而使集成电路芯片能够发挥正常的功能,并保证其具有高稳定性和高可靠性。

封装是集成电路生产的主要环节之一,而扇出型封装目前主要应用于5G芯片、物联网IOT、移动电话芯片(用于苹果、三星、华为等手机芯片封装)、车载毫米波雷达(用于ADAS和无人驾驶)等高精尖且高成长性的领域。

在封装测试环节,中国大陆和国际先进水平的差距最小,而且全球产业向大陆迁移的速度和规模最为明显。王敕预计2017—2022 年间,全球先进封装 Fan out技术的市场年复合增长率可达36%。

台积电3纳米环评初审过关 2纳米或在2025年前问世

台积电3纳米环评初审过关 2纳米或在2025年前问世

为迎接台积电3纳米厂研发及先期量产,中国台湾地区环保署11日初审通过竹科宝山用地扩建计划。另台积电在会中首度透露,预计把5年后的2纳米厂研发及量产都落脚在竹科,以避免研发人才散掉或外流的风险。

新竹科学园区自2000年后,面临土地饱和问题,为打造半导体人才聚落,台积电盼以竹科作为未来先进制程重要基地,扩大新竹园区范围,预计在新竹园区南侧、新竹县宝山乡分作东侧园区及西侧社区两部分扩建,总面积约33公顷,可望引进产业活动人口约2,300人。

有环评委员认为,宝山基地并不适合再兴建厂房,除地形是山坡地,还要考虑用水、交通等问题,会中一度建议台积电应把3纳米研发厂房移至他处。

台积电厂务处资深处长庄子寿回应表示,目前研发(RD)厂就在宝山基地右侧,但现有RD厂只能做到5纳米,3纳米以下厂房标准、高度,必须配合新规定而扩大厂房。

他强调,台积电RD工程师约有7,000位,必须把这些工程师人才留在新竹,倘若比照其他同业把RD厂搬去台南,“人才可能会散掉”。

3纳米量产厂房在南科是尘埃落定的计划,庄子寿说,未来如何把RD工程师转换到先进2纳米厂才是重点,因准备土地要花3到5年时间,从现在考虑到5年后,也就是说,假设2纳米厂须放在新竹,才能把部分工程师从研发转换到工厂。

庄子寿强调,宝山用地虽是竹科过去30年来没办法使用的土地,但台中7纳米厂开发,让台积电对山坡地建厂比较有经验,想大胆尝试使用宝山用地,是为了科技产业布局,考量要把台积电7,000名半导体制程研发人才继续留在新竹工作,拟嚐试用较高成本,开发这块基地。

最后环评小组决议,建议通过新竹宝山用地环境影响评估审查,开发单位须针对集水范围土壤液化潜势、河川水质评估、施工营运期间交通冲击等再作补充说明,全案交由环评大会审查。

竹科宝山用地扩建计划因具山坡高低差坡地开发问题,及对新竹市交通冲击等问题,先前在环评小组会议二度都未过关。台积电创办人张忠谋先前曾表示,3纳米制程将在2年内开发成功,即使有“摩尔定律”失效挑战,2纳米仍可能在2025年前问世。

苹果放弃在丹麦第二个数据中心 原计划投资10亿美元

苹果放弃在丹麦第二个数据中心 原计划投资10亿美元

据美国科技网站AppleInsider报道,苹果公司已经取消了近10亿美元的在丹麦建立数据中心的计划。

苹果早在2017年夏季曾宣布,已在丹麦奥本罗市(Aabenraa)购买了285公顷的土地,用于建设一座大型数据中心。为此,苹果计划投资9.21亿美元。这将成为苹果在丹麦的第二座数据中心,第一座位于维堡(Viborg)。

但奥本罗市今日在官方网站上宣布,苹果已经取消了建立第二座数据中心的计划。奥本罗市在声明中称,苹果 已经以“简短电话”告知他们,不再建立第二座数据中心,只专注于当前的维堡数据中心的建设。为此,苹果还计划出售已购买的土地,不打算在这块土地上建造任何其他建筑。

对于苹果的这一决定,奥本罗市表示,这“完全出乎意料”。而苹果的当地代表表示,这是美国总部的战略决定。据悉,奥本罗市仍计划吸引其他数据中心,目标是到2022年使两个数据中心投入运行,另外两个数据中心正在规划中。

除了放弃奥本罗数据中心,苹果去年还曾宣布,已放弃在爱尔兰建设数据中心的计划,主要因为审批程序拖得太久。

早在2015年2月,苹果就宣布计划投资近10亿美元在爱尔兰西部建立一座大型数据中心。6个月后,当地议会批准了苹果的该计划。但是,后来发生的一系列上诉事件阻挠了苹果的计划。

华米科技自研芯片“黄山1号”量产应用

华米科技自研芯片“黄山1号”量产应用

6月11日下午,华米科技在北京举行夏季新品发布会,发布其AMAZFIT米动健康手表和AMAZFIT智能手表2两款新品。在发布会上,华米科技创始人兼CEO黄汪宣布,其自研芯片黄山1号正式量产应用。

黄汪现场介绍称,华米科技自研芯片黄山1号是全球首款智能穿戴领域的第一颗人工智能芯片,同时是全球首颗RISC-V开源指令集可穿戴处理器。该款芯片集成了RealBeats AI生物数据引擎,可进行心律不齐含房颤本地实时甄别,具有高能效、AI前移、可扩展等特性。

在性能方面,相比ARM Cortex-M4,黄山1号运算效率高出38%,相比纯软件算法,黄山1号AI硬件引擎的房颤判断效率高出200%,此外,黄山1号既可作为独立处理器应用,也可作为协处理器。黄汪表示,黄山1号可赋能其它普通可穿戴设备,与搭载高通骁龙移动平台的可穿戴设备协同发挥作用。

2018年 9 月,华米科技正式推出黄山1号,这次发布会上,黄汪表示黄山1号不仅在今年上半年实现量产,同时还在产品上得到应用。这次发布的新品AMAZFIT米动健康手表采用黄山1号芯片作为主芯片,AMAZFIT智能手表2则在高通Wear 2500的基础上,增加黄山1号芯片。

芝奇突破内存频率世界纪录DDR4-5886频率及23项新超频纪录

芝奇突破内存频率世界纪录DDR4-5886频率及23项新超频纪录

世界知名超频内存及高端电竞外设领导品牌,芝奇国际宣布于“2019台北国际电脑展”(Computex 2019) 展览前后期间,完美突破共达23项超频纪录,其中包含全球最快内存频率世界纪录DDR4-5886频率,所有纪录皆由高质量Samsung b-die IC颗粒所打造的芝奇高端DDR4内存,并搭载最新型Intel Core 系列处理器及各大高性能主板所达成。

DDR4-5886频率 – 芝奇再次创下超频内存最快速度纪录

在今年台北国际电脑展5月28日开展第一天,由来自MSI的超频大神Toppc,使用由高质量Samsung b-die IC颗粒打造的芝奇超频内存、Intel Core i9-9900K处理器以及MSI MPG Z390I GAMING EDGE AC主板,顺利创下DDR4-5886频率的惊人速度,芝奇也夺下世界第一超频内存速度的头衔,而目前超频内存前2名的速度皆由芝奇内存所占据。

一举打破高达23个超频世界纪录

芝奇特别感谢Intel、ASUS、ASRock、 EVGA和MSI打造出的梦幻电脑硬件,以及由15名来自全球的传奇超频选手,以精湛的BIOS调教功力及近摄氏零下200度的液氮超频技术,于Computex 2019展览前后期间,成功突破了高达23项的世界超频纪录。其中知名显示卡超频传奇K|ngp|n同时使用了4张EVGA GeForce GTX 1080 Ti K|ngp|n高端显示卡以及 Intel Core i9-9980XE处理器,成功以38665的成绩创下3DMark Time Spy新超频纪录。

来自意大利的rsannino在Geekbench3 – Multi Core的项目下,搭配ASUS ROG Dominus Extreme主板及28核心Intel Xeon W-3175X 处理器,以135527分刷新纪录。而ASRock超频团队更是在ASRock X299 OC Formula主板上创下多个如16核心i9-9960X及18核心i9-9980XE等高核心数处理器的超频纪录。详细清单如下表,让我们一同欣赏令人赞叹不已的分数:

格芯宣布与Soitec达成多个SOI晶圆供货协议

格芯宣布与Soitec达成多个SOI晶圆供货协议

日前,格芯与Soitec宣布双方已签署多个长期的300 mm SOI芯片长期供应协议以满足格芯的客户对于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技术平台日益增长的需求。建立在两家公司现有的密切关系上,此份协议即刻生效,以确保未来数年的高水平大批量生产。

通过两家公司在业界的领先地位,RF-SOI解决方案被百分百地应用于今天生产的智能手机,FD-SOI已经成为高成本、低功耗设备的标准技术,用于大批量消费和物联网应用,以及汽车近距离感应的关键任务安全解决方案。硅光子学技术使解决方案能够支持数据中心和下一代5G通信光网络通信基础设施的大规模增长。

“格芯正在为5G、物联网、数据中心和汽车应用提供和投资高度差异化的行业领先技术,”格芯高级副总裁Bami Bastani说道。“与重要合作伙伴Soitec签订的这些长期协议,代表了我们的承诺,即确保超低功耗、高性能SOI解决方案的安全供应,并满足客户在这些有吸引力的市场中快速增长的需求和前所未有的需求。”

“格芯在提供差异化的SOI解决方案方面处于行业领先地位,为Soitec的工程基板创造了更多的需求,”Soitec首席执行官保罗?布德雷表示。“这些协议反映了我们长期伙伴关系的实力,因为我们建立了满足日益增长的SOI需求的必要能力。”

加大自主芯片设计投入!谷歌在印度大举扩充研发团队

加大自主芯片设计投入!谷歌在印度大举扩充研发团队

谷歌正忙于布局印度快速发展的芯片设计产业。

据《印度时报》报道 ,谷歌正为其印度的芯片部门大举招聘,他们将致力于在终端设备的机器学习等领域研发芯片组。

报道称,谷歌设在印度班加罗尔的工程师团队对外开放了64个芯片组岗位,其中的绝大多数岗位都与芯片设计相关。这家科技巨头需要拥有足够工作经验的人员,涉及集成电路设计和大型系统设计、专用集成电路(ASIC)、原型现场可编程门阵列(FGPA)等领域。

这表明,谷歌看好印度的半导体产业。今年2月,谷歌开始在印度组建其芯片研发团队,从高通、英特尔、Broadcom和Nvidia这些芯片硬件制造商里聘请12位以上微芯片工程师。当时路透称,谷歌的印度芯片团队最终将扩充到80人左右。

不只是谷歌看好印度,过去20年,ARM、高通、英特尔、Cadence和德州仪器等许多全球半导体公司都在这里建立了设计和软件开发基础设施,帮助培养了一批了解芯片开发的关键人才。

印度一直在尝试向本土芯片设计迈进,将本土芯片开发视为一种战略需要。华尔街见闻会员专享文章《“硅谷客服”要做芯片制造,莫迪为印度电子做了份顶层设计》提到,印度政府于2012年起草了《国家电子政策》,此后印度电子产业在接下来的几年间迅速发展。

然而,莫迪政府对印度电子产业的期许不止于此,试图推动电子产业的进一步飞跃。

印度联合内阁已批准2019年《国家电子政策》,为印度电子产业的未来做出了顶层设计,其旨在为一些新兴技术领域(5G 、物联网、人工智能和机器学习等)建立良好的生态系统,并鼓励所有电子的子行业进行研发和创新。

具体来说,该政策的目标是到2025年为电子系统设计和制造产业实现4000亿美元(约2600万卢比)的营业额。目标是到2025年为电子系统设计和制造产业实现4000亿美元(约2600万卢比)的营业额。

《COMPUTEX 2019》Kingston 无所不在,让生活更多精彩

《COMPUTEX 2019》Kingston 无所不在,让生活更多精彩

Kingston 金士顿优异的稳定性和高支援度,一直以来都是许多使用者在挑选相关产品时的首选。在今年的 Computex 中,Kingston 以「KINGSTON IS EVERYWHERE」为主轴,特别打造使用者工作与生活中各种不同情境,展出旗下全系列产品的应用方式。

全新 Canvas 系列闪存卡,生活应用更全面

针对数位影音创作需求,Kingston 将旗下 SD、microSD 与 CF 闪存卡更新为全新的「CANVAS」系列,让闪存卡就像过去的底片一样,成为使用者纪录生活精彩时刻的画片,尽情挥洒创意。CANVAS 系列 SD 与 microSD 闪存卡不同装置与使用情境分为「Select、Go!、React」三大类,专业摄影使用的 CF 卡则是命名为 CANVAS Focus。


▲官网上对应不同系统的详细规格介绍。

Kingston 表示,过去采用读写能力、容量等方式做为闪存卡产品的分类,新的 CANVAS 则是改以使用情境做为区分,使用一般消费性相机,单纯拍照纪录的使用者可以选择 Canvas Select,对于有进阶摄影和拍摄影片需求的使用者则可选择读写速度较高的 Canvas Go!,而 Canvas React 则是拥有最高的读写速度,适合需要大量拍摄影片的专业人士使用。

在生活应用上还有另一款强调高耐用度的 High Endurance microSD 闪存卡,高耐用系列是专为高密集写入的应用需求所设计,例如住家保全及监视器、行车记录器和穿戴式摄影机等等。在 Full HD 1080p 的设定下,可连续录制和播放最高达 20,000 个小时的内容。值得一提的是 High Endurance 与 CANVAS 系列 SD 和 microSD 闪存卡均支援 IPX7 防护等级,提供绝佳稳定性与耐用性。

在家用储存应用方面,Kingston 也展示了即将在今年上市的 A2000 M.2 PCIe NVMe SSD 固态硬盘。除了品牌一贯的高稳定性与高耐用性外,A2000 固态硬盘采用最新 Gen 3.0 x 4 控制器及 3D TLC NAND 颗粒。其内建的 NVMe 驱动器可支援 Windows 及 Linux 等作业系统,同时可降低热能消耗及耗电功率。


▲除了家用储存应用的 SSD 固态硬盘外,Kingston 也展出和 Chromebook、小爱智慧音箱与扫地机器人的合作(均采用 Kingston 的嵌入式解决方案)。

全新 SSD 产品为企业打造顶尖效能与绝佳安全性

针对企业、服务器和资料中心的应用需求,Kingston 今年同步发表了强调高效能、高耐用和高安全性的 SSD 固态硬盘产品。其中,新一代 KC2000 NVMe PCIe SSD 固态硬盘,采用最新 Gen 3.0 x 4  控制器及 96 层 3D TLC NAND,具备出色的耐用性及效能,并提供高达 3,200MB/s 及 2,200MB/s 的读取和写入速度。同时,具备自行加密功能的 KC2000 SSD 固态硬盘,采用 256 位元 AES 硬件型加密以进行端对端资料保护。除了内建可搭配 BitLocker 功能使用的 Microsoft eDrive 技术以外,更支援其他独立软件厂商所开发的 TCG Opal 2.0 安全性管理解决方案,Kingston 表示,透过与主机板认证的加密保护,就算 SSD 被拔走,只要不是接在使用者认证绑定的主机板上就无法读取里面的资料,可全方位确保使用者资料安全无虞。

Data Center 500 系列企业级固态硬盘则是专为资料中心量身打造,DC500R 与 DC500M 两款分别有 480GB 到最高 3.8TB 容量,其中,DC500R 为读取密集性高应用程序的理想方案,适用于系统开机、网络服务器、虚拟桌面基础架构、作业数据库和实时分析等。云端服务供应商和软件定义储存设备将能善用一致的 I/O 及延迟效能,满足高度读取密集环境的服务质量要求。此外,DC500R 具备 0.5 每日硬盘写入量(DWPD)的使用寿命,在效能、耐用性及可靠性方面,皆能使 IT 管理者对硬件储存设备之投资获得最大效益。

DC500M 则是专为混合用途工作负荷应用程序而设计。这些应用程序对于固态硬盘的需求,为更平衡且综合性的读取和写入 I/O 作业,包含 AI、大数据分析、云端运算、数据库应用程序、资料储存、机器学习、作业数据库及弹性基础架构需求等,以有效进行改写及管理工作负荷。其 1.3 硬盘每日写入量的耐用性,适合用来大规模升级机架式服务器所需的储存空间,并符合超大型资料中心服务器及追求低成本、高效能储存子系统的云端服务供应商需求。


▲除了企业级 SSD 固态硬盘产品外,Kingston 今年也展出加密随身碟产品,确保资料安全万无一失。

HyperX 打造完整电竞周边产品线,满足玩家游戏需求

随着电竞热潮崛起,Kingston 自 2002 年起推出首款 HyperX 高效能存储器,尔后更将产品线拓展至耳机、键盘、鼠标、鼠标垫甚至充电座等游戏周边,满足各类玩家的需求。

Predator DDR4 存储器速度高达 4600Mhz 并具备 CL15-CL19 低延迟,前卫大胆的时尚黑色散热片搭配黑色电路板,让热能退散,RGB 版本更有独家的红外线同步设计,让玩家设定好的 RGB 灯光保持同步,避免延迟,对于追求高效能、又热衷展现自我风格的玩家来说,绝对是必备的选择。

此外,HyperX 今年也展示采用全新散热片设计以及 LED 灯条的 FURY DDR RGB 存储器,除了同样使用红外线同步技术外,玩家更可透过最新版的 HyperX NGenuity 软件自订 RGB 灯效。存储器也支援随插即用功能,无须另外设定即可自动超频,发挥强悍效能。


▲HyperX 在今年展出了全新的 FURY DDR4 RGB 存储器,采用红外线同步技术,确保灯效维持同步。

除了存储器相关产品外,HyperX 也投入鼠标、鼠标垫、键盘、耳机与麦克风等相关产品研发,致力于为玩家打造符合游戏需求的电竞周边,近年陆续推出广受玩家好评的 Cloud 系列耳机、Pulsefire 系列鼠标、Alloy 系列键盘、以及直播实况和内容创作用的 QuadCast 多功能电容式麦克风。

▲拥有最高达 16,000 DPI 的 Pulsefire 系列鼠标及 FURY S 系列鼠标垫。


▲Cloud 系列电竞耳机讲究配戴时的舒适度,针对不同游戏类型和使用需求,玩家可选择采用 HyperX 独家双音腔技术或虚拟 7.1 环绕音效等音质表现的耳机。除了透过有线模式与计算机或游戏主机搭配使用,HyperX 甚至于今年初推出首支具蓝芽功能的游戏耳机,让使用者外出时可连接装置上的蓝芽,将乐趣随身带着走。

HyperX Cloud Alpha 为 Cloud 系列中最知名的一款电竞耳机,今年除了在 Computex 上分别展示紫色以及和知名电竞战队 Cloud 9 联名的限量款式,新推出的 Cloud Alpha S 更保留了Alpha 系列独特的双音腔技术,加上全新的低音调节装置,将低音、中音和高音作区隔,赋予声音更高的识别度和清晰度,再搭配 HyperX 7.1 虚拟环绕音效卡,强化游戏中听声辨位的效果。此外,耳机搭载的音效控制器也让玩家可在团队作战时,根据个人需求自行调整语音和游戏音量的平衡,提升整体游戏体验。

而即将于下半年登场的 Cloud Orbit 系列耳机由 HyperX 与 Audeze 和 Waves Technology 技术合作,采用 Audeze 专利认证的 100mm 平面磁性单体和 Waves Nx®3D 声音技术,让电竞耳机也能拥有剧院等级的优异声音表现。Cloud Orbit S 更加入了头部追踪技术,透过实时追踪玩家头部动作,能提供 360 度环绕音效,更能触发键盘上已预设好的快捷键功能,触发补充弹药、更换枪支等指令,让玩家感受更身历其境的游戏体验。


▲QuadCast 一推出就受到广大实况主注意,除了多功能指向性电容麦克风外,QuadCast 也内建防喷罩与避震架,省去添购其他设备的麻烦。

针对游戏实况主与影片创作者推出的 QuadCast 从硬件设计上就可看出 HyperX 对相关领域的用心,除了采用电容式麦克风外,根据使用情境的不同还可切换为立体声、全向性、心型、双指向等多种指向模式。内建防喷罩与避震架设计更是让使用者无需额外添购配件,同时还能拥有一致性的设计风格。HyperX 更表示,许多实况主在使用过 QuadCast 后表示,除了防喷罩与避震架外,让他们最有感的就是「触控式静音」这个功能,只要碰一下麦克风顶端就能快速切换静音模式,相当方便。


▲在键盘方面,Alloy 系列键盘除了过去采用 Cherry 和 Kailh 键轴的产品,今年也发表了采用自家键轴的 Alloy Origin。

Alloy Origins 是首款采用 HyperX 自行设计键轴的机械式键盘,独家研发的键轴设计以 1.8mm 触发点和 3.8mm 总行程有效缩短键轴的反应时间,按键更可承受高达 80,000,000 次的敲击。Alloy Origin 不但拥有可自订的 RGB 灯光功能,还特别在键轴上外露 LED 灯泡,让玩家可以更清楚明显感受 RGB 键盘带来的炫光魅力。


▲LED 外露的设计,让玩家可以更清楚感受 RGB 灯光的魅力。


▲可同时为四支控制器充电的 Nintendo Switch 手把充电底座,和可同时为两只 DualShock 4 控制器充电的底座。

除了个人计算机用的电竞及游戏相关外围外,HyperX 也进军家用游戏主机外围,除了于去年推出获得 Sony 和 XBOX 官方授权认证的游戏耳机,还推出了适用于行动装置和 Nintendo Switch 的入耳式耳机。除了耳机,HyperX 近期也推出 PS4 以及 Switch 游戏手把兼容的充电底座,满足玩家的游戏需求。

无论是 PC 或家机玩家、无论玩的是什么游戏,HyperX 未来都将秉持着「We’re All Gamers」的品牌精神,持续为玩家们打造符合需求的游戏配备、尽情享受游戏的乐趣!

创芯无限!佰维与您相约深圳国际半导体展

创芯无限!佰维与您相约深圳国际半导体展

芯片半导体行业,是中国制造的重要环节,在全球半导体行业稳健增长的背景下,中国本土的晶圆厂和硅片厂近两年大幅扩厂,伴随人工智能、大数据、云计算、虚拟现实、智能电网、卫星导航、汽车电子、物联网及工业互联网应用、5G通信等大量应用背景的产生,以及国家和地方政府在集成电芯片制造、封装、测试及设备和材料的大量资金投入和引导,未来几年,半导体芯片产业将以20%以上增速发展。

2019深圳国际半导体制造展暨高峰论坛将与第四届深圳国际手机3C智造展同期举办,展会汇聚行业专家和资本巨头,与设计、制造、封测、材料和设备厂商开展对话,共同分享产业财富新机会,作为华南区重要的IC封测厂商,佰维受邀参展。

借助此次展会,佰维将向大家展示我们诸多的技术案例:如成熟掌握的16层堆叠技术;多器件、多维度封测的SiP封装方案——无线充电模块、智能手表模块、Wi-Fi模块,移动SSD P10、BGA SSD等,以及比传统方案减小约60%面积的ePOP,超小尺寸eMMC(8*8*0.9mm)等。

从2009年佰维建立自己的第一座IC封测厂以来,经过坚持不懈的努力与技术攻关,在封测领域积累了数十项专利,封测产品良品率持续高居99.7%以上,达到世界最先进水准。以存储芯片为例,10年来累计封测出货量9亿颗以上,赢得了行业的广泛信任和认可。佰维凭借先进的技术和强大的生产能力,为客户提供从产品选型、可行性评估、定制化设计开发、测试验证到生产制造的一站式IC服务,为AI、物联网等领域的新兴应用、智能应用提供支持。我们诚挚欢迎新老客户莅临佰维展台展观,体验佰维封测、存储产品与服务,携手发掘芯片产业升级的无限潜能。

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