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集邦咨询：全球政经局势风险不确定性增加，2019年全球智能手机生产总量恐跌破14亿支

反觀蘋果則同樣受到貿易爭端影響，蘋果今年在中國市場的銷售表現將受衝擊，預估iPhone在中國的市占率將由原先預估的7%下調至5%，今年生產總量將由原先預估的1.9億支下修至1.83億支。

而中國品牌的小米、OPPO以及Vivo，雖然因為華為在國內聲勢抬頭，銷售恐遭受波及，不過三大品牌在東南亞、印度市場銷售皆有收獲，全年生產總量可望較2018年持平。

6月10日，英特尔发布新闻稿，宣布将收购网络芯片初创公司Barefoot Networks，以加强网络芯片技术创新，与博通展开竞争。英特尔方面表示已签署收购协议。

资料显示，Barefoot Networks成立于2013年，是一家总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的软件定义网络（SDN）芯片公司，主要设计和生产可编程网络交换机芯片、系统和软件，媒体报道称其开发了世界上第一个SDN芯片。

英特尔指出，Barefoot Networks是用于数据中心的以太网交换机芯片和软件的新兴领导者，专注于满足超大规模云的性能和不断变化的需求所必需的可编程性和灵活性。该公司凭借着其技术灵活性从其他以太网芯片技术中脱颖而出，客户可根据具体用途对芯片进行编程，以提高运营效率。

交易完成后，Barefoot Networks的加入将支持英特尔对端到端云网络和基础设施领导地位的关注，并将使英特尔能够继续为数据中心客户提供新的工作负载、体验和功能。

英特尔执行副总裁Navin Shenoy表示，这笔收购交易旨在抓住数据爆炸所带来的机遇。数据爆炸不仅提升了市场对于数据分析的计算性能的需求，也提振了在数据中心内交换数据的网络系统的需求。

值得一提的是，此前Barefoot Networks曾获阿里巴巴、腾讯、谷歌等企业的投资。2016年11月，阿里巴巴、腾讯参与了Barefoot Networks的C轮2000万美元融资，而在当年6月，Barefoot Networks还获得了由高盛、谷歌领投的5700万美元融资。

2017年5月，Barefoot Networks宣布与百度、阿里巴巴和腾讯达成合作，后三者将在他们的现网当中部署Barefoot Networks的突破性可编程转发平面技术。媒体报道称，Barefoot Networks吞吐量达6.5Tb/s的Tofino交换机是当时世界上最快的P4可编程交换机芯片。

如今，这家曾受多家巨头青睐的初创企业即将被英特尔收归麾下，英特尔方面透露，这笔交易预计将在第三季度完成。

根据韩国媒体《KoreaBusiness》的报导，三星已确定从台积电手中抢下NVIDIA（英伟达）下一代代号Ampere的GPU代工生产订单。而三星之所以能够拿下英伟达 Ampere GPU的订单，其主要原因就在于三星提出的价钱较台积电更为便宜。

报导指出，英伟达一直是台积电的大客户与长期合作伙伴，目前英伟达旗下的12纳米制程GPU产品就是由台积电生产。不过因为英伟达的竞争对手AMD已经推出7纳米制程的GPU产品，因此英伟达急需一家晶圆代工厂来协助生产下一代，而且是旗下的首款7纳米制程GPU产品与之竞争。

此前市场以为基于之前的合作关系，英伟达会选定台积电继续做为合作伙伴，但让市场专家意想不到的是，英伟达最后选择的是三星做为其7纳米产品代工厂商。

报导进一步指出，对于三星之所以能够抢下英伟达的7纳米GPU代工订单，主要原因在于三星提供更低廉的价格。事实上，因为过去虚拟货币的挖矿市场崩盘，造成GPU的生产过剩，使英伟达面临营运上的压力。

在这种情况下，有更低廉价格代工厂承接订单，对于现阶段的英伟达来说变得十分重要，加上过去三星也曾经以14纳米制程为英伟达代工生产GTX 1050系列、Tegra和Pascal架构的芯片，因此这次的合作能顺利获得双方的认可。

至于三星之所以能提供较台积电更为便宜的价格给予英伟达，在于三星推出了一种特殊规格的光罩，适合少量多样的产品生产应用，而且仅是台积电多层光罩(MLM)价格的60%，能大幅降低产品的生产成本。

来源：TechNews科技新报

6月10日，全球晶圆代工龙头厂商台积电公布其5月营收情况。数据显示，台积电5月实现营收约为新台币804.4亿元，环比增长7.7％，同比下降0.7％。2019年1月至5月，台积电累计营收总额为3738.4亿新台币，同比下降9.0％。

根据此前材测，台积电预估第二季度营收约达75.5到76.5亿美元，环比增长6-8 %，毛利率介于43%~45%，营业利润率在31%~33%。

台积电董事长刘德音在6月5日股东会上指出，高端智能手机需求不佳，影响台积电上半年营运，下半年可望有较好的成长性，第三季度、第四季度营收将逐季上扬，下半年营收表现将比上半年好，且将优于去年同期。

赣州经开区官方微信平台消息显示，6月6日，赣州经开区与名芯有限公司（香港）、电子科技大学广东电子信息工程研究院（以下简称“电研院”）签订三方合作框架协议，名芯半导体项目落户赣州经开区。

据介绍，名芯半导体项目总投资200亿元，将分两期建设：一期投资60亿元，建设一条8英寸功率晶圆生产线；二期投资120-140亿元，规划建设第三代6/8英寸晶圆制造生产线或12英寸硅基晶圆制造生产线。两期项目达产达标后，预计实现年产值100亿元以上。

该项目涉及的产品类型包括IGBT、功率MOS、功率IC、电源管理芯片等，覆盖全球功率器件领域全部类别中80%品种。同时，项目规划建设与晶圆关联的封测工厂、IC设计公司、微电子研究院等三个项目。 

资料显示，电研院于2007年8月由东莞市人民政府、电子科技大学和广东省科技厅联合共建，是广东省部产学研合作创新平台以及国家技术转移示范机构、国家级科技企业孵化器。这些年来，电研院以“技术+资本”为模式，已累计孵化各类电子信息高科技企业100余家。

名芯有限公司（香港）资产约20亿元港币，销售IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、CMOS（互补金属氧化物半导体）、存储芯片、MOSFET（金氧半场效晶体管）及半导体相关设备。目前已取得日本、美国等海外封测工艺专利授权500余项。

近日，安徽省铜陵市出台《支持集成电路产业加快创新发展若干政策》，重点从招商引资，金融支撑，研发投入，资源共享，做大做强，配套支持等六方面进行支持。

铜陵市经信局总工程师查钱林表示，此次的政策支持力度很大，重点支持铜陵市积极融入省集成电路产业“一核一弧”布局，构建集成电路设备研发中心，打造国内一流的集成电路设备及材料研发生产基地。

今年，铜陵市将围绕支持集成电路上市企业落户、集成电路项目投资以及产业链配套招商进行相应奖补，关键进口设备在原有补助基础上再加大扶持力度。

· 对外地基金投资本地集成电路企业进行奖励；

· 支持为集成电路项目在铜落户进行担保；

· 对集成电路企业给予贷款贴息，降低企业贷款成本。

· 加强金融支撑，鼓励县区成立基金扶持集成电路产业发展。

· 通过政府资金引导及杠杆撬动效应，吸引社会资本进入集成电路行业，为行业发展提供资金保障。?

铜陵市还将鼓励研发投入，对集成电路企业实际发生研发费用、生产流片进行补贴，对新认定的首台(套)技术装备以及主起草集成电路领域标准的企业，给予奖励。

· 支持申报国家、省集成电路科技重大专项和洁净厂房建设；

· 支持资源共享，对开展知识产权研发和共享、授权或受让专利的，进行相应奖补。

· 支持园区或集成电路企业建设公共服务平台；

· 支持本地产品销售，对年度销售收入首次突破相应台阶和当年新增税收达到一定标准的企业，给予相应奖励；

· 支持集成电路企业上市，鼓励企业兼并重组，促进企业做大做强。

铜陵市还对企业税收减免、参展补贴、人才引进等配套支撑方面进行了相应设计，改善和优化集成电路产业发展的环境，到2025年，力争将我市集成电路产业规模打造成百亿元以上。

“为全国的零售体系和合作伙伴赋能。”荣耀总裁赵明6月2日接受了腾讯《深网》采访，当被问及荣耀首家线下自营概念店的意义时，这样说到。

当天，荣耀全球首家自营概念店荣耀Life成都店正式开业，赵明在开幕仪式结束后向《深网》详细阐述了荣耀在线下渠道的发力，当前国际形势下的海外市场战略，下半年手机市场的趋势以及华为手机业务的技术创新等话题。

对于荣耀全球首家自营概念店成都荣耀Life店开业的意义，赵明表示“第一当然最主要的是品牌形象，大家第一直观理解，这是荣耀品牌最全的线下店。第二是给零售合作伙伴赋能，面向新的市场竞争的加剧、整个零售行业转型的时候如何应对，荣耀做出了这种尝试和探索。”

今年以来，线上渠道起家的荣耀开始加速线下布局。赵明此前将包括荣耀加速线下布局在内的战略转型，归纳为“二级火箭”战略。这个战略包括极具竞争力的产品、极具扩张力的渠道、极具场景力的生态和极具年轻力的品牌。

赵明预计今年荣耀的线下渠道销售额将超过线上，“荣耀在线上一直都很强，在线下其实我们一直是有条不紊在逐步的推进，我们一直都没有破坏线下的生态”赵明说到。

不过赵明也同时强调，荣耀的线下推进不会超出自己的能力。“即使是在17年、18年每年发展很快的时候，我们做到的一点就是线下合作伙伴跟荣耀合作的时候，整个店面的发展是有序的，不会超出我们自身的能力。荣耀非常注意如何平衡好渠道、零售和我们品牌方三方的合作默契，整个推进的过程当中，我们从来不冒进。”

此前，华为消费者业务CEO余承东将荣耀的目标定为中国前二，全球前四。尽管面对当前的国际形势，赵明仍坦言荣耀的战略目标不会改变，“我们不会随着新形势的出现就变化，可能时间会拉长，但是我们战略目标肯定不会变。荣耀成为全球化的品牌，成为全球年轻人最喜爱的科技品牌，这个点我们不会变。”

赵明的底气来自于华为体系强大的研发能力，在他看来，应对市场竞争和形势不确定性的最好方法，就是构建自己的核心能力。“构建在自己核心能力上，你在风险和困难到来的时候才可以从容应对，包括这次行业内说的华为的备胎计划”赵明说到。

在赵明看来，目前并不是华为最困难的时候。“我们这个组织最难的时候已经过去了，最难的时候是什么时候？就是余总刚来的时候，2010年、2011年、2012年，因为那时候手机在华为公司不是主营业务，那时候投入手机行业，我们对这个行业理解存在一定问题，华为强不意味着华为手机强，不意味着华为终端强。”

而对于整个手机行业的趋势，赵明判断今年行业内的压力非常大，一些厂商被逼出底线。“疾风知劲草”赵明评价到。“如果说两年前三年前行业都是“强者吃掉弱者”，到2018、2019年之后，其实国内六个品牌已经占了90%接近95%的份额，其他厂商的已经很难了，都是强者之间较量的时候，比拼的就是真功夫。”

赵明所说的真功夫正是创新能力。“以前科技创新可能是看苹果，现在可能是看华为的新技术怎么在手机上引领，这就是我们商业模式的选择。”

而当谈及华为的一碰传等独家技术时，赵明首次表示，未来，当这些技术在华为内部打磨好后，会考虑把这些能力开放给其他手机厂商使用。“我们肯定还是希望牵引整个行业的发展，因为现在的中国市场手机占有率，肯定是华为加荣耀最大，而我们在行业的标准牵引上，体验的一致性上，形成标准之后，我们也愿意把能力开放出来。”赵明说到。

此外，对于外界普遍关注的华为鸿蒙操作系统，赵明表示“如果我们要出系统，肯定是让消费者满意”。“ 你想一想消费者为什么愿意用一个全新的系统？那就是一定要比现有系统更好。”他最后补充道。

重庆市大足区人民政府官网信息显示，近日，聚力成半导体（重庆）有限公司（以下简称“聚力成半导体”）一期厂房正式启用，计划10月开始外延片的量产，生产线达21条，年产能达12万片。

资料显示，聚力成半导体是由重庆捷舜科技有限公司投资设立。2018年9月，重庆大足区人民政府与重庆捷舜科技有限公司正式签约聚力成外延片和芯片产线项目（以下简称“聚力成半导体项目”），该项目以研发、生产第三代半导体氮化镓外延片、芯片为主。

据介绍，聚力成半导体项目占地500亩，拟投资50亿元，将在大足区打造集氮化镓外延片制造、晶圆制造、芯片设计、封装、测试、产品应用设计于一体的全产业链基地，项目建成达产后可实现年产值100亿元以上。此外，聚力成半导体还将在大足建设中国区总部、科研及高管配套项目等。

签约两个月后，该项目于2018年11月正式开工奠基，今年4月26日举行工厂上梁仪式。如今项目一期厂房正式启用，启用后将进行试生产，建设21条生产线、年产能12万片，预计10月开始外延片的量产，主要应用于5G与消费市场、车用市场、数据中心和工业应用。

大足区政府信息显示，目前聚力成半导体已拥有富士通电子元器件、中芯国际、联颖光电、晶成半导体等多家合作伙伴。今年4月初，聚力成半导体官网发布消息称，其与战略伙伴联颖光电，依照客户定制要求，正式产出新一代半导体材料氮化镓功率芯片。

据了解，第三代半导体性能优越，被业内誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”以及光电子和微电子等产业的“新发动机”，是近年来全球半导体研究的前沿和热点，我国亦对其高度重视，国家和各地政府陆续推出相关政策推动第三代半导体产业发展。

作为第三代半导体的代表之一，氮化镓具有宽带隙、高击穿场强、高热导率、低介电常数、高电子饱和漂移速度、强抗辐射能力和良好化学稳定性等优越物理化学性质，在光电子、高温大功率器件和高频微波器件应用方面有着广阔的前景。

目前，国内已有多家企业布局氮化镓产业，除了聚力成半导体外，还有江苏能华、英诺赛科、三安集成、海威华芯、江苏华功、大连芯冠等，其中江苏能华和英诺赛科的8英寸Si基GaN生产线相继开始启用，如今聚力成半导体亦即将量产，将有望进一步推动国内氮化镓产业发展。