集邦咨询：第三季DRAM价格跌幅将扩大至15%
集邦咨询指出，在三家大厂寡头竞争以及DRAM制程技术逼近物理极限的情况下，此前预估DRAM价格跌破供应商生产总成本(fully-loaded cost)的可能性极低。然而，全球贸易摩擦升温恐致今年下半年需求急冻、不确定性氛围提高，使得资料中心的资本支出放缓，在今年年底前，承压能力差的DRAM供应商恐怕将认列账面上现有库存损失，财务报表正式转为亏损状况。
根据集邦咨询预估，因为价格落底与供给位元成长有限等因素影响，DRAM价格在2020年有机会将会出现止跌回升，但在2019年供应商恐怕将承受更久的价格修正压力。
6月5日，上海证券交易所科创板股票上市委员会2019年第1次审议会议结果显示，同意安集微电子科技（上海）股份有限公司（以下简称“安集科技”）发行上市（首发），安集科技成为科创板首批过会企业，亦是第一家科创板过会的集成电路厂商。
科创板自提出以来一直受到各界的密切关注，至今已受理119家企业，其中包括12家集成电路企业，安集科技何德何能成为首批过会企业？
大基金护航，持股15.43%
资料显示，安集科技成立于2006年，主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。
根据招股书介绍，安集科技的化学机械抛光液已在130-28nm技术节点实现规模化销售，主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线；14nm技术节点产品已进入产品客户认证阶段，10-7nm技术节点产品正在研发中。
股权结构方面，安集科技为中外合资企业，无实际控制人。本次发行前，安集科技共有八大股东，其中控股股东AnjiCayman为一家投资控股型公司，直接持有公司56.64%股份；第二大股东为国家集成电路基金，持股15.43%；第三大股东为张江科创，持股8.91%。此外，还包括大辰科技、春生三号、信芯投资、安续投资和北京集成电路基金五大股东。
值得一提的是，国家集成电路基金与张江科创均被确认为国有股东，股份性质为国有法人股。
中芯国际、长江存储的主流供应商
安集科技表示，公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现了进口替代，在2018年全球化学机械抛光液的市场占有率为2.44%。
根据招股书，安集科技已成为中芯国际、长江存储等中国大陆领先芯片制造商的主流供应商，并成为台湾地区台积电、联电等全球领先芯片制造商的合格供应商，还与英特尔等全球知名芯片企业密切合作。
安集科技的前五大客户分别为中芯国际、台积电、长江存储、华润微电子、华虹宏力，前五大客户合计的销售额占比分别为92.70%、90.01%、84.03%，其中向中芯国际下属子公司的销售收入占比分别为66.37%、66.23%、59.70%。
安集科技指出，报告期内公司主要客户稳定，前五名客户未发生变化，前五名客户均为全球或国内领先的集成电路制造厂商，具有较的持续经营能力，且一旦通过认证成为其合格供应商，就会形成相对稳定的合作关系。
高毛利、高研发投入
数据显示，报告期内，安集科技营业收入和净利润均逐年增长。2016年度、2017年度、2018 年度营业收入分别为1.97亿元、2.32亿元、2.48元，净利润分别为3709.85万元、3973.91万元、4496.24万元。
在营收净利双增长的同时，安集科技的毛利率虽然有所下滑，但亦保持在高位。数据显示，2016年度、2017年度、2018年度，安集科技的综合毛利率分别为55.61%、55.58%、51.10%。
研发投入方面，2016年度、2017年度、2018年度安集科技的研发费用分别为 4288.10万元、5060.69万元及5363.05万元，占营收比例分别为21.81%、21.77%及21.64% 。
这次首发上市，安集科技拟募集资金总额为3.03亿元，主要用于CMP抛光液生产线扩建项目、安集集成电路材料基地项目、安集微电子集成电路材料研发中心建设项目及安集微电子科技（上海）股份有限公司信息系统升级项目。
随着成功过会，安集科技未来有望借助资本力量进行扩张，进一步推动国产化学机械抛光液发展，争取更大的市场份额。
日前，安徽省人民政法办公厅印发《2019年省级调度重大项目计划》，其中透露了长鑫12吋存储晶圆制造基地项目等的最新进展情况。
根据通知，安徽省2019年省级调度重大项目计划安排项目115个，总投资11069.70亿元，年度计划投资1333.44亿元。在这115个项目中，笔者发现有12吋晶圆驱动芯片制造项目、长鑫12吋存储晶圆制造基地项目、显示驱动芯片COF卷带生产项目、OLED微型显示器件项目等集成电路/半导体相关项目在内。
安徽省《2019年省级调度重大项目计划》显示，长鑫12吋存储晶圆制造基地项目的项目单位为合肥长鑫集成电路有限责任公司，项目总建筑面积44.6万平方米，建设12吋晶圆研发生产线，购置光刻机台、蚀刻机台、CMP、CVD、PVD、离子植入、炉管、芯片清洗等设备若干台（套），形成年产150万片业界先进工艺制程的12英寸存储器晶圆的生产能力。
该项目总投资534.00亿元，截至2018年底完成投资191.30亿元，2019年计划投资50.00亿元，项目进展情况为一期研发阶段所有单体已完成，目前研发线晶圆片电性测试良好，成品芯片功能通过；正在进行良率提升以及量产准备工作；该项目2019年工作目标是部分完工，其中部分生产线投入使用。
资料显示，合肥长鑫集成电路有限责任公司由合肥市产业投资控股（集团）有限公司和合肥产投新兴战略产业发展合伙企业（有限合伙）出资设立，两者持股比例分别为99.75%、0.25%。合肥长鑫集成电路有限责任公司100%控股睿力集成电路有限公司，并持有长鑫存储技术有限公司19.9%股权。
6月5日，在张忠谋宣布“交棒”之后，晶圆代工大厂台积电于6月5日举办首次股东常会。
在大会上，台积电董事长刘德音指出，台积电在持续投资中国台湾的同时也将投资其他半导体事业，至于投资模式，刘德音透露，未来除了有可能自建晶圆厂之外，也有可能在美国兴建晶圆厂，此外，也并不排斥在美国进行半导体企业并购计划。
财务表现方面，若以美元计算，2018年台积电全年合并营收为 342 亿美元，税后净利为 116.4亿美元，较前一年度的全年合并营收 321.1亿美元增加 6.5%，较前一年度的税后净利 112.7亿美元则增加了 3.3%。公告指出，2018年台积电持续增加研发费用至28.5亿美元，以扩展技术的提供，并延续技术上的领导地位。
2018年，台积电晶圆出货量较2017年增加2.9%，达1,080万片12英寸约当晶圆量；先进制程技术（28纳米及以下更先进制程）的销售金额占整体晶圆销售金额的63%，高于2017年的58%；台积电还可提供261种不同的制程技术，为481个客户生产10,436种不同产品；在专业集成电路制造服务领域的占有率已达到56%。
在过去的2018年，台积电利用在28纳米制程技术上的领先地位来开发22纳米制程技术，以进一步强化效能与密度。台积电的22纳米超低功耗（22ULP）及22纳米超低漏电（22ULL）技术适合物联网、射频与穿戴式装置等广泛的应用。
此外，台积电也将16纳米制程技术拓展到12纳米精简型（12FFC）制程，进一步改善功耗、效能与密度。在特殊技术方面，2018年，以鳍式场效晶体管（FinFET）为基础的16纳米精简型射频（16FFC RF）制程，已证明可提供业界第一个量产的5G移动网络芯片。
先进制程方面，台积电7纳米制程技术已于2018年成功量产，并在快速量产上缔造了新的业界纪录，目前已完成超过40件客户产品设计定案，并预计于2019年取得超过100件新的客户产品设计定案。而第二代7纳米（N7+）技术于2018年8月进入试产，预计将于2019年进入量产。台积电表示，N7+将成为业界第一个商用极紫外光（ExtremeUltraviolet, EUV）微影制程技术。
台积电5纳米制程技术预计于2019年第二季进入试产，客户产品设计定案计划于,2019年上半年开始进行，并于2020年开始量产。此外，台积电3纳米技术也已经进入全面开发的阶段。
此外，刘德音在谈及台积电南京厂状况是表示，由于2019 年上半年智能手机市场需求不振，目前南京厂的产能利用率有所下滑，而南京厂的12/16纳米制程也提供许多手机用产品，这也可能造成南京厂扩厂的速度减缓。
2019年6月6日，华虹无锡集成电路研发和制造基地（一期）12 英寸生产线建设项目首批三台光刻机搬入仪式举行。光刻设备的搬入标志着华虹无锡基地项目建设进入新的里程，整个项目也随即达到新高度。
华虹半导体新任总裁唐均君表示，目前，有关12英寸的工艺研发、工程、销售和市场团队正在紧锣密鼓开发新产产品，为12英寸晶圆生产线的初始量产做好准备。华虹无锡基础一期截止6月5日已经搬入35台设备，其中25台已经完成安装调试，预计将于9月进行试生产，12月形成量产能力。
根据此前官方介绍，华虹无锡项目占地约700亩，总投资100亿美元，一期投资25亿美元，新建一条工艺等级90～65纳米、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域的应用。
该项目于2018年3月正式开工建设，计划将于2019年上半年完成土建施工，下半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装、通线并逐步实现达产。自开建以来，华虹无锡项目一直加速前进，主要工程节点均提前完成。
今年3月，华虹半导体在其年报上表示，华虹无锡已于2018年底主体结构全面封顶，预计将于2019年第二季度末完成厂房和洁净室的建设，下半年开始搬入设备，并于2019年第四季度开始300mm晶圆的量产。
据悉，为加快实现华虹无锡的顺利投产、风险量产和上量，华虹半导体在2018年启动了55nm逻辑工艺及相关IP的研发，预计2019年下半年开始导入客户，同时开始研发55纳米嵌入式闪存工艺的存储单元，功能验证已通过，为未来55纳米嵌入式闪存技术量产打下坚实的基础。
合肥高新区与蔚华集团旗下芯片验证厂商「华证科技」今（6/5）宣布双方签署合作协议，华证科技将在合肥高新区成立大陆总部，服务全国集成电路上下游产业链，矢志成为「中国芯片质量的把关者」。
合肥高新区一直将集成电路产业作为重点产业，早在2013年就出台了《合肥高新区集成电路产业专项政策》。近年来，合肥高新区通过不断完善生态链，已形成设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、设计服务以及人才培养等全方位的发展格局，已汇聚集成电路企业160余家。随着产业聚落的形成，芯片验证服务的需求相应而生，面对如此迫切的验证刚需，合肥高新区与华证科技的战略合作至关重大，此次大陆上市总部基地落户合肥，将进一步提升合肥在集成电路产业的示范影响力。
华证科技是立足于两岸的台湾第三方芯片验证服务商，拥有近二十年的验证服务经验，2017年从蔚华集团独立后，便积极布局大陆市场，扩大资本支出，招募高端人才，2018年成立车用功能安全认证服务处，2019年启动嘉定验证服务中心，此次大陆上市总部落户合肥后，可望在中国芯片验证市场中占有一席之地。
华证科技总经理林正德表示,虽然大陆集成电路产业链正处于中美贸易战的风暴里,但不至于影响华证科技在大陆发展的布局,反观这危机正是芯片检测验证产业的大好时机,由于贸易战关系,大陆掀起一片供应链保护措施,积极开发并提升因应未来在5G,物联网,车用电子领域相关的芯片的自制能力,这促使大陆内地以及台厂相关公司有更大的发挥空间。
合肥高新区工委委员、管委会副主任吕长富表示,透过与华证科技落户合肥的关系,终于将发展合肥集成电路产业链的最后一块拼图给凑齐,华证可以提供产业链的上下游客戶不可或缺的检测分析服务,有效活化合肥集成电路的发展之路。
6月4日，梁平区集成电路龙头企业平伟实业与同方股份有限公司光电环境公司签订战略合作协议。区委书记杨晓云，区领导付云，同方股份有限公司光电环境公司总经理刘刚，平伟实业股份有限公司董事长李述洲，平伟光电科技有限公司总经理胡钢等出席签约仪式。
杨晓云代表区委、区政府对双方的成功签约表示祝贺。他说，当前，梁平正深入贯彻落实习近平总书记视察重庆重要讲话精神，以创建国家高新区为载体，培育壮大集成电路、智能家居、绿色食品三大新兴产业集群。此次协议的签订，必将有力助推梁平区高新技术产业发展，希望双方以此为契机，进一步加强沟通对接，围绕大数据智能化、智慧城市建设等领域拓展深化合作空间，为推动梁平实现高质量发展、创造高品质生活作出积极贡献。
根据协议，双方将针对城市景观、城市亮化、文创旅游、喷泉水景等项目开发、设计、建设，建立战略合作关系，并将定期举行互访合作研讨，推动双方合作项目落地。
6月5日，上海市科委下属上海市科技创业中心设立的集成电路行业“科技金融服务站”正式揭牌，服务站设立在上海新微科技集团，这也是继生物医药领域之后，上海揭牌的第二块专业领域的“科技金融服务站”，这将进一步促进集成电路领域政府、金融机构、管理平台、科创企业之间的对接。
金融服务站的主要参与方包括上海市科技创业中心、上海新微科技集团、上海市中小微担保基金、银行及融资租赁公司等金融机构。揭牌仪式上，兴业银行、上海银行、上海农商银行三家银行分别与服务站进行了战略合作签约，给与集成电路行业135亿元战略授信额度，本次第一批实际签约授信7户，金额13.14亿元。
金融服务站主要围绕“3+X”科技信贷产品，为轻资产的高科技企业提供特定金融服务，构建科技成果转化的金融支持体系。包括“微贷通”、“履约贷”、“小巨人信用贷”等产品，以及企业的个性化融资需求，如投贷联动、专利技术等知识产权质押、供应链融资等。银行对科创企业发放贷款，政府则对银行进行一定的保险补偿。
服务站聚焦“信贷”，主要为了解决集成电路行业企业“融资难、融资贵”的问题。企业融资主要是股权融资和债权融资。股权融资成本高，会造成企业控制权的稀释；中国的绝大多数债权融资主要通过银行，然而银行对集成电路领域的初创企业放贷有诸多顾虑。集成电路领域企业贷款风险难主要来源于信息不对称，专业度高，银行对企业技术风险和市场风险状况缺乏评估和判断能力。银行判断是否放贷一般根据财务性指标和资产性指标，如盈利情况、现金流情况，或者是否有资产可以抵押。初创企业一般都没有盈利，很多高科技企业都是轻资产，也没太多可抵押物，故贷款难。据悉，集成电路行业的金融服务站设在新微集团，以期引进更专业化的服务，并与银行等金融机构共同探讨适合科创企业的授信评估与风险控制体系。
据了解,上海新微科技集团作为科技金融服务站的管理平台，一方面为银行推荐合适的贷款企业，帮助贷前的尽职调查、分类评级、风险评估和预授信，以及贷后跟踪；一方面对用资企业提供融资咨询方案。
上海新微科技集团是中科院上海微系统与信息技术研究所（简称上海微系统所）进行产业孵化和资本运作的平台，在集成电路领域积累了丰富的经验。新微集团旗下嘉兴科微基金、上海物联网一期、二期基金、重庆科微基金等，分别聚焦集成电路的早期、中期、后期企业。新微科技集团作为国内集成电路创新创业基地之一，科技成果转化成绩显著，培育了一大批科技创新企业：早在2011年就在纳斯达克上市的半导体企业——新进半导体公司；光掩膜技术处于国内领先水平的上海凸版公司；国内半导体材料领域的“航空母舰”硅产业集团；矽睿科技，是国内门类齐全、技术先进的MEMS传感器公司；从事无线宽带技术的瀚讯科技，是上海微系统所第一家国内创业板上市公司；上海微技术工业研究院，现已成为上海科创中心的四梁八柱。
上海多家银行将金融服务科技创新作为全行探索差异化竞争、实现可持续发展的重要途径。近年来，兴业银行上海分行陆续为客户提供了创业贷、投联贷、兴投资、知识产权质押、连连贷等全流程配套产品。该行也是上海市科创中心的主要合作银行之一，截至2018年末，双方履约贷产品合计落地逾15亿元，位居上海银行业前列。据悉，截至4月末，兴业银行上海分行中小企业融资余额已达321亿元，其中不乏集成电路设计、晶圆清洗、芯片测试等领域的高新技术企业。
上海银行通过与上海市中小微企业政策性融资担保基金管理中心的合作，为科创企业提供“银税宝”、“专精特新贷”、“文创保”等特色产品，并采用“见贷即保”模式，此种模式是上海市独家担保基金事后备案制合作模式。
上海农商银行推出“鑫动能”战略新兴培育计划，重点聚焦高端制造、集成电路、人工智能等多个战略新兴领域，致力于成为科创企业的孵化银行。针对科创企业轻资产、缺抵押的痛点，研发“鑫科贷”科技金融服务系列，涵盖“股权贷”、“订单贷”、“鑫用贷”、“专利贷”等技企业专属产品，并于近期进一步完善“投贷联动”业务机制，确定了坚持审慎经营，以贷为主、以投补贷的投资定位，也将与新微科技等合作伙伴共商共建，共同服务科创板企业。
据悉,作为服务集成电路产业发展的科技金融服务站，新微集团将与更多机构合作，还将依托中科院上海微系统所在长三角设立的研究院（所）、孵化器，在上海市科委指导下，推动长三角区域内科创金融生态系统的探索与建设。
当前，全球5G正在进入商用部署的关键期。坚持自主创新与开放合作相结合，我国5G产业已建立竞争优势。5G标准是全球产业界共同参与制定的统一国际标准，我国声明的标准必要专利占比超过30%。在技术试验阶段，诺基亚、爱立信、高通、英特尔等多家国外企业已深度参与，在各方共同努力下，我国5G已经具备商用基础。
6月6日，工业和信息化部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电四家运营商发放5G商用牌照，标志着中国正式进入5G商用元年。
事实上，早在去年12月，工信部已经向中国电信、中国移动、中国联通三大运营商发放了5G系统中低频段试验频率使用许可。其中，中国电信和中国联通获得3500MHz频段试验频率使用许可，中国移动获得2600MHz和4900MHz频段试验频率使用许可。
工信部表示，5G系统试验频率使用许可的发放，有力地保障了各基础电信运营公司开展5G系统试验所必须使用的频率资源，向产业界发出了明确信号，将进一步推动我国5G产业链的成熟与发展。
下一步，工业和信息化部将积极指导各基础电信运营公司做好5G系统试验的基站部署，开展好5G系统基站与同频段、邻频段卫星地球站等其他无线电台站的干扰协调工作，确保各类无线电业务兼容共存，促进我国5G产业的健康快速发展。
对于我国5G产业的发展，此前有多位专家进行了解读。
中国信通院政策与经济研究所高级工程师 龚达宁：在技术标准方面，我国倡导的5G概念、应用场景和技术指标已纳入国际电信联盟(ITU)的5G定义，我国企业提出的灵活系统设计、极化码等关键技术已成为国际标准的重点内容。
5G标准是全球产业界共同参与制定的统一国际标准，截止2019年5月，在全球20多家企业的5G标准必要专利声明中，我国企业占比超过30%，位居首位。
在产业发展方面，我国率先启动5G技术研发试验，加快了5G设备研发和产业化进程。目前我国5G中频段系统设备、终端芯片、智能手机处于全球产业第一梯队。
目前，我国5G试点城市的应用大范围铺开，在广州，以5G+4K形成的超高清产业也成为广州拉动经济的新增长点。
广州市工业和信息化局总工程师 胡志刚：今年我们要建1万座5G基站，实现整个主城区的5G信号全覆盖，再引进一千多家人工智能、大数据等高科技企业企业，来创造出更多的新模式新应用来满足市民的生活需求。
中国电信上海公司5G专项推进办主任 刘越峰：目前我们已经完成了对整个上海两万个(5G)站点的规划，计划在2019年先启动三千个站的建设，到2020年基本上实现整个上海中心城区和主要城镇的5G的覆盖。
6月5日，在张忠谋宣布“交棒”之后，晶圆代工大厂台积电于6月5日举办首次股东常会。
在大会上，台积电董事长刘德音指出，台积电在持续投资中国台湾的同时也将投资其他半导体事业，至于投资模式，刘德音透露，未来除了有可能自建晶圆厂之外，也有可能在美国兴建晶圆厂，此外，也并不排斥在美国进行半导体企业并购计划。
财务表现方面，若以美元计算，2018年台积电全年合并营收为 342 亿美元，税后净利为 116.4亿美元，较前一年度的全年合并营收 321.1亿美元增加 6.5%，较前一年度的税后净利 112.7亿美元则增加了 3.3%。公告指出，2018年台积电持续增加研发费用至28.5亿美元，以扩展技术的提供，并延续技术上的领导地位。
2018年，台积电晶圆出货量较2017年增加2.9%，达1,080万片12英寸约当晶圆量；先进制程技术（28纳米及以下更先进制程）的销售金额占整体晶圆销售金额的63%，高于2017年的58%；台积电还可提供261种不同的制程技术，为481个客户生产10,436种不同产品；在专业集成电路制造服务领域的占有率已达到56%。
在过去的2018年，台积电利用在28纳米制程技术上的领先地位来开发22纳米制程技术，以进一步强化效能与密度。台积电的22纳米超低功耗（22ULP）及22纳米超低漏电（22ULL）技术适合物联网、射频与穿戴式装置等广泛的应用。
此外，台积电也将16纳米制程技术拓展到12纳米精简型（12FFC）制程，进一步改善功耗、效能与密度。在特殊技术方面，2018年，以鳍式场效晶体管（FinFET）为基础的16纳米精简型射频（16FFC RF）制程，已证明可提供业界第一个量产的5G移动网络芯片。
先进制程方面，台积电7纳米制程技术已于2018年成功量产，并在快速量产上缔造了新的业界纪录，目前已完成超过40件客户产品设计定案，并预计于2019年取得超过100件新的客户产品设计定案。而第二代7纳米（N7+）技术于2018年8月进入试产，预计将于2019年进入量产。台积电表示，N7+将成为业界第一个商用极紫外光（ExtremeUltraviolet, EUV）微影制程技术。
台积电5纳米制程技术预计于2019年第二季进入试产，客户产品设计定案计划于,2019年上半年开始进行，并于2020年开始量产。此外，台积电3纳米技术也已经进入全面开发的阶段。
此外，刘德音在谈及台积电南京厂状况是表示，由于2019 年上半年智能手机市场需求不振，目前南京厂的产能利用率有所下滑，而南京厂的12/16纳米制程也提供许多手机用产品，这也可能造成南京厂扩厂的速度减缓。
