DDR4全缓冲“1+9”架构被采纳为国际标准 澜起科技布局研发DDR5内存接口芯片

DDR4全缓冲“1+9”架构被采纳为国际标准 澜起科技布局研发DDR5内存接口芯片

6月3日晚间,上交所公布第三批上会企业名单,澜起科技、杭可科技和天宜上佳3家公司将于6月13日接受科创板股票上市委员会的审核。

作为第三批上会企业中唯一的集成电路企业,澜起科技的主营业务是为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案,目前主要产品包括内存接口芯片、津逮服务器CPU以及混合安全内存模组。

根据此前的招股书显示,澜起科技已经成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一。公司相关产品已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域,并占据全球市场的主要份额。其发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被采纳为国际标准,其相关产品已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域,占据全球市场的主要份额。

澜起科技表示,未来三年,公司的发展目标是通过持续不断的研发创新,提升公司在细分行业的市场地位和影响力,例如在内存接口芯片业务领域,澜起科技规划在未来三年完成第一代DDR5内存接口芯片的研发和产业化。在数据中心业务领域,持续升级津逮服务器CPU及其平台;在人工智能芯片领域,则将研发有竞争力的芯片解决方案。

此外,澜起科技还拟公开发行不超过11,298.1389万股A股普通股股票,使用募集资金230,019.06万元用于与公司主营业务相关的项目,包括新一代内存接口芯片研发及产业化项目,津逮服务器CPU及其平台技术升级项目,以及人工智能芯片研发项目。

打造长三角产业集聚区 马鞍山加快培育发展集成电路产业

打造长三角产业集聚区 马鞍山加快培育发展集成电路产业

走进位于郑蒲港新区的安徽龙芯微科技有限公司,透过净化车间的玻璃墙看去,只见全自动生产线设备整齐排列,“全副武装”的技术人员正紧张忙碌,对半导体芯片进行测试……“凭借雄厚技术实力和过硬产品质量,公司去年底投产后,产品一直处于供不应求的状态。”该公司生产经理赵凡奎说,“目前,我们正根据客户需求,研制更多封装外形,力争10月份产值突破亿元大关!”

迅速成长的龙芯微,是马鞍山集成电路产业蓬勃发展的生动缩影。近年来,马鞍山紧紧抓住半导体产业发展的战略机遇,布局“芯”产业,引育“芯”动能,半导体产业实现了“从无到有、从有到多”的嬗变。瞄准未来,马鞍山将以集成电路制造为引领,半导体材料产业为特色,化合物半导体产业为重要方向,快速壮大集成电路上下游产业链,打造长三角集成电路产业集聚区。

——马鞍山加快培育发展集成电路产业,打造长三角集成电路产业集聚区

现状:产业正“拔节” 发展“春意浓”

作为国内为数不多的集芯片设计、自主封装与销售为一体的国家高新技术企业,安徽省东科半导体有限公司研制的电源管理芯片技术水平不仅成功跻身国内一流,更与国外同类产品实现“并跑”。“目前,我们正在研制第三代产品,力争明年实现量产,完成从‘并跑者’到‘领跑者’角色转变。”董事长谢勇信心满满。

作为新一代信息技术产业的核心,集成电路是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。在国家一系列产业政策以及市场等多重因素的持续推动下,我国集成电路产业发展正迎来“黄金机遇期”。近年来,马鞍山按照“领军企业—重大项目—产业链—产业基地”的发展思路,加大承接产业转移力度,一批集成电路企业纷纷落户,产业涉及光电子芯片、IC存储封装(主控设计)、电源芯片等众多领域。

目前,马鞍山已集聚安徽省东科半导体有限公司、安徽创久科技公司、安徽龙芯微科技有限公司、安徽埃芮科工业装备有限公司、华孚精密科技(马鞍山)有限公司、安徽新衡新材料科技有限公司、安徽康佳绿色照明技术有限公司、安徽畅感网络科技有限公司等8户集成电路及配套企业,2018年集成电路产业实现销售收入15亿元。

“安徽省东科半导体有限公司高效低耗电源管理集成电路研发制造项目、华孚精密科技(马鞍山)有限公司低热阻铝塑复合LED散热器研发生产项目等10个项目正在建设中,全部达产后,预计将新增销售收入10亿元。”市经信局相关负责人介绍说,为了加速产业集聚,马鞍山还规划了集成电路产业园,吸引更多优秀企业来马投资兴业,打造集成电路产业高地。

未来:深耕“芯”产业 壮大“芯”动能

随着产业发展上升为国家战略,集成电路站上“风口”已成共识。面对战略机遇期,马鞍山集成电路产业发展的路径和着力点是什么?记者了解到,面向未来,我市将以集成电路制造为引领,半导体材料产业为特色,化合物半导体产业为重要方向,快速壮大集成电路上下游产业链,在产业规模、综合实力、龙头企业和领军人才聚集度等关键指标上取得突破,打造长三角集成电路产业集聚区。

机遇背后是挑战。“要想做大做强集成电路产业,必须立足实际、找准方向、补齐短板,不断壮大高质量发展‘芯’动能。”市经信局相关负责人表示,马鞍山将采取“龙头带动+错位发展+创新引领”战略,通过招大引强,不断提升产业发展层次和水平;通过错位发展,形成鲜明的产业优势;坚持创新发展,在重点领域突破一批关键技术,转化一批重点成果,力争在更多核心技术上掌握话语权。

据了解,马鞍山将加速引培一批驱动集成电路产业高质量发展的“强引擎”,以及与之相配套的企业,通过持续“补链”“强链”,不断扩大产业规模、提升产业竞争力;同时,立足于服务长三角集成电路产业,引进龙头制造业、化合物半导体企业、封测业和材料与装备相关企业,做大做强集成电路产业格局。力争到2024年,全市集成电路产业销售收入突破100亿元,形成高端制造、先进测试和应用系统等环节协同发展的集成电路产业链。

集成电路产业是资金密集、技术密集、人才密集型产业。为推动产业持续快速发展,马鞍山将加大产业引导力度,让企业用好用足各项产业优惠政策,加速推动汽车、光伏等应用企业与集成电路企业开展深度合作,逐步实现应用和集成电路企业的联动发展。

同时,加大资金扶持和人才引培力度,不断厚植集成电路产业做大做强的“土壤”。在资金扶持方面,马鞍山计划通过设立集成电路产业发展基金、健全多层次融资担保体系、优化多渠道直接融资环境等措施,扶持全市集成电路产业发展;在人才引培方面,马鞍山拟制定实施集成电路领军人才引进计划、集成电路高端人才激励计划和实用人才培育计划,通过打出人才引育一整套“组合拳”,为集成电路产业发展提供强有力的人才支撑。

挑战全球60%市占!传Sony盖新厂、增产CMOS传感器

挑战全球60%市占!传Sony盖新厂、增产CMOS传感器

日刊工业新闻4日报导,Sony计划在长崎县谏早市的现有工厂内兴建使用于智能手机相机等用途的CMOS影像传感器新厂房,预估最快将在2019年末动工、2021年内启用生产。全球智能手机市场虽减速,不过因每台智能机搭载的相机数量增加、加上传感器大尺寸化趋势今后料将持续,也让Sony决议进行增产。

Sony目前利用长崎县、熊本县、山形县和大分县等4处据点生产影像传感器,月产能(以12寸晶圆换算)合计约10万片,而上述新厂初期的月产能预估为数万片,Sony目标在2025年度将影像传感器全球市占率(以金额换算)自现行的约50%提高至60%的水准、进一步稳固龙头地位。

Sony曾于2018年10月宣布,计划在截至2020年度为止的3年间投资约6,000亿日元,将影像产测器月产能提高至13万片。而上述计划兴建的新厂房不包含在该投资计划内。

Sony 5月21日于东京都内举行了2019年度(2019年4月-2020年3月)的营运方针说明会,根据Sony官网公布的说明会资料显示,因对CMOS影像传感器进行加码投资,故截至2020年度为止的3年间的整体设备投资额预估将从原先的1万亿日元提高至1.1万亿-1.2万亿日元。

Sony指出,该公司的CMOS影像传感器营收约8成来自于智能手机市场,而该市场虽成熟、但因搭载的相机多镜头化,带动CMOS传感器需求扩大,因此今后数年有必要进行增产投资,巩固全球市占(以销售额换算)龙头位置。

注册资本21.1亿元 太极实业等共同设立新半导体公司

注册资本21.1亿元 太极实业等共同设立新半导体公司

6月4日,太极实业发布公告,为了顺应国家集成电路产业发展政策、优化公司在半导体集成电路行业的产业布局,拟参与共同投资设立一家半导体公司。

公告显示,太极实业拟与无锡产业发展集团有限公司(以下简称“无锡产业集团”)、无锡威孚高科技集团股份有限公司(以下简称“威孚高科”)、无锡思帕克微电子合伙企业(有限合伙)(以下简称“思帕克”)、初芯半导体科技有限责任公司(以下简称“初芯半导体”)共同投资设立一家从事半导体器件与集成电路设计、开发和销售及利用自有资产对外投资等业务的公司(以下简称“新设公司”)。

其中,无锡产业集团为太极实业的控股股东,无锡产业集团持有威孚高科20.22%股份,为威孚高科第一大股东,无锡产业集团、威孚高科均为太极实业关联方,本次共同投资构成关联交易。

本次拟新设公司暂命名为无锡锡产微芯半导体有限公司,注册资本为人民币21.1亿元,其中太极实业拟出资人民币2亿元(占比9.48%),无锡产业集团产业集团拟出资人民币9.1 亿元(占比43.13%),威孚高科拟出资人民币2亿元(占比9.48%),思帕克拟出资人民币6 亿元(占比28.43%),初芯半导体拟出资人民币2亿元(占比9.48%)。

新设公司的经营范围包括半导体器件与集成电路设计、开发和销售;电子元器件的研发;机械设备、计算机软硬件及外部设备的销售;计算机软件开发;半导体科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;自营和代理货物及技术的进出口业务;利用自有资产对外投资;投资咨询等。

太极实业表示,本次拟投资新设公司系各投资方基于对相关产业政策总体部署的一致认识而进行的产业合作,符合公司战略发展需要,有利于优化太极实业的业务布局、强化半导体业务的协同性,不存在损害公司及其股东特别是中小股东的利益。

截至目前,本次拟投资新设公司尚未成立,尚未开始实际的业务运营。

Computex 2019-芝奇第6届世界杯超频大赛由罗马尼亚Alex@ro夺冠

Computex 2019-芝奇第6届世界杯超频大赛由罗马尼亚Alex@ro夺冠

2019年6月3日 – 世界知名超频存储器及高端电竞外围领导品牌,芝奇国际荣幸宣布于「2019台北国际计算机展」(Computex 2019) ,举办的「第6届2019世界杯超频大赛」已完美落幕,恭喜由来自罗马尼亚的顶尖超频大神Alex@ro以自身精湛液态氮超频技术,顺利夺下此届冠军宝座并独得现金1万美元及K|ngp|n Cooling的特制GPU铜柱,所有参赛者皆使用Intel 最新Core i9-9900K CPU,Z390主机板及以Samsung B-die IC打造的极速G.SKILL DDR4 RGB存储器。

「世界杯超频大赛」为全球众多超频好手们公认为是业界比赛的最高殿堂之一,这次现场参赛名额首次开放提高至九位,从在线资格赛脱颖而出的各国超频大神分别有 (rsannino、Dancop、Lucky_n00b、Safedisk、Alex@ro、Radi、Bullshooter、Niuulh、IvanCupa),在「2019台北国际计算机展」芝奇展位中进行多日现场淘汰赛后,最终由Alex@ro和Dancop和Lucky_n00b胜出进行三方对决冠军争夺战。透过近零下200度的液态氮极限超频技术、全新赛事规则、时间控管及多重抗压力下,让我们感受到三位选手名不虚传的超频实力,更在比赛中挑战超频存储器的速度极限,最终由来自罗马尼亚的Alex@ro胜出夺得冠军宝座及现金一万美元。

感谢这次赛事的最大功臣4位超频界芝奇资深评审Hiwa、Steponz、l0ud_Silence及Leeghoofd从订定全新规则、现场裁决到排除困难等协助,为了让比赛完美落幕而尽心尽力。此外同时也感谢来自全球的9位顶尖高手这几日的热情参与和技术切磋,并透过坚强的实力突破存储器效能,让全球媒体及买家看见这些精彩绝伦的画面。

Computex2019|金泰克存储高调彰显产品硬实力

Computex2019|金泰克存储高调彰显产品硬实力

为期5天的2019台北国际电脑展落下帷幕,在这场电脑硬件的行业狂欢中,中国老牌存储品牌金泰克凭着产品硬实力在现场聚拢了一波又一波人气,再度证明了自己的受欢迎程度。

人气展台

金泰克在国内存储行业有着十几年的历史沉淀,集研发、生产、销售、服务为一体,致力于为客户提供全面、专业的存储解决方案。金泰克针对应用环境设计出了不同的产品系列,涵盖了企业级存储、数据中心存储、工业控制级存储、嵌入式存储、电竞级存储、消费级存储等多个领域,并且提供以客户需求为导向的定制化特色服务。

展会热点

此次台北电脑展,金泰克重点展示了电竞级存储、嵌入式存储、工业控制级存储三大产品体系。

电竞级存储

金泰克电竞内存包括高端X系列——X3、X3 Pro、X5、X6、X3 RGB和新星宿系列——贪狼星电竞内存,SSD包括P500 PCIe SSD、P600 PCIe SSD、G6炫光水冷 SSD等诸多型号,尤其是RGB相关产品,深受灯条玩家喜爱。

金泰克X3 RGB现场超频测试

X3 RGB 3600MHz内存在现场进行超频测试,数据显示轻松突破4133MHz频率,并且通过了Memtest Pro 12H烧机测试,证明能够稳定运行。这款RGB内存通过了微星、华硕、技嘉、华擎四大主板的灯效联动认证,现场向观众展示了声光同步的炫酷应景模式。

金泰克G6炫光水冷SSD

G6也是位厉害角色,水冷SSD见过吗!还带RGB炫光!水光交融的流光溢彩呈现出惊艳的视觉体验,温度比普通装备的SSD直降31 ℃,并且支持华硕、微星、技嘉、华擎、Razer五家RGB主板联动,玩家能够自由调节灯效。明明可以靠颜值吃饭,G6却偏偏还要拼实力,PCIe 3.0?x4接口,高标准8通道,支持NVMe 1.3协议,搭配1TB大容量,这样飙速想不想体验一下?

嵌入式存储

金泰克嵌入式产品都是短小精悍集大成的“智者”类型,产品包括eMCP、eMMC、UFS、BGA?SSD、LPDDR3、LPDDR4、MCP、SPI?NOR、SPI?NAND等多种类型,每个产品均经过方案级、功能级、系统级三大严苛关卡测试,客户端不良率小于1‰,质量水平远高于行业3‰的平均水准,能广泛适用于IPC、照相机、智能手机、工控、智能电视、游戏机、互联网应用服务等多种应用领域。

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金泰克eMCP

金泰克高标准eMCP产品尺寸仅11.5*13mm*1.0mm,却是将eMMC和MCP封装集成在一起,同时集合NAND Flash 和Mobile DRAM,并且具备数据加速模式、动静态磨损均衡算法、主动读干扰替换技术、增强的ECC纠错、坏块生命周期管理、无预期掉电保护等多项技术优势。

工业控制级存储

金泰克工业控制级存储产品囊括DDR3 SODIMM/UDIMM、DDR4 SODIMM/UDIMM、2.5″ SATA SSD、mSATA SSD、SATA DOM SSD、PCIe SSD……具备耐温与稳固两大特性,能在恶劣的工作温度下依旧长时间稳定运行,产品经过-40°C低温到85°C高温的温度冲击试验,并且具备整合抗震和抗热冲击能力,以满足严苛环境下的工控产品需求。

金泰克P3500A SSD

众所周知,SSD设计就如同一个天平,要做到快不难,要做到非常持久也不难,但是要做到平衡才是难关。金泰克 P3500A这款工控产品的特点是低延时和高性能,并能确保用户使用过程中的稳定与可靠。它采用Marvell 88SS1093主控,使用PCIe3.0x4通道,支持NVMe 1.2协议,充分利用高速PCIe连接,部署大量硬件自动化利于PCIe链路数据流,这种高效的数据流管理将减轻传统主机控制的瓶颈,释放真正潜力。另外它还支持PLP数据掉电保护、Wear Leveling均衡磨损技术、AES-256-bit加密算法等多种技术加持,强悍能力可见一斑。

作为专业的存储方案提供商,金泰克始终相信产品才是硬实力,我们希望在未来,提到存储就能让您想到金泰克。

手机用COF封装结构性变化 2020年需求恐下滑

手机用COF封装结构性变化 2020年需求恐下滑

智慧型手机用COF封装可能面临结构性变化。分析师预期,今年Android手机LCD面板用COF封装手机出货,可能低于预期45%,预估2020年手机用COF需求将进一步下滑。

智慧型手机面板用卷带式薄膜覆晶(COF)产业在今年和明年可能面临结构性变化。天风国际证券分析师郭明錤出具报告预估,今年Android作业平台的LCD面板用COF封装手机出货,可能低于预期约45%,出货量可能约9000万支到9500万支,低于市场共识的1.6亿支到1.7亿支。

展望2020年,报告预估,智慧型手机用COF封装需求在2020年将进一步下滑。其中2020年新款iPhone可能采用COP(Chip on plastic)或玻璃覆晶封装(COG)为主,预期2020年韩国手机COF厂商包括Stemco与LG Innotek产能将大幅释放,加速手机COF产业价格竞争。

此外报告调查显示,未来1年Android的LCD新设计主流将是打孔屏幕,而非COF全屏幕设计;报告分析,即便华为没有遇到美国禁令,2020年的LCD面板用COF渗透率,成长空间也有限。

观察目前全球COF市况,法人指出,全球投入COF封装产品的厂商包括韩国LG集团旗下LG Innotek、三星集团旗下Stemco、台湾颀邦旗下欣宝、易华电、以及日本Flexceed等。

分析师指出,颀邦供应手机面板驱动与触控整合单芯片(TDDI)后段制程给华为手机,也是小部分华为手机COF供应商。颀邦也切入美系品牌手机TDDI后段与COF供应。易华电则是华为手机COF主要供应商。韩国Stemco和LG Innotek是OLED版iPhone所需COF供应商。

101亿美元半导体并购案!或催生一家新的汽车电子巨头

101亿美元半导体并购案!或催生一家新的汽车电子巨头

半导体产业整合大潮仍未退却,继上个月恩智浦宣布并购Marvell旗下无线连接业务后,日前再现大宗半导体并购案。

6月3日,英飞凌官方宣布,英飞凌与赛普拉斯双方已签署最终协议,英飞凌将会以每股23.85美元现金收购赛普拉斯,总价值为90亿欧元(约101亿美元)。目前,该交易已获赛普拉斯董事会和英飞凌监事会批准,预计将在2019年底或2020年初完成。

英飞凌前身为西门子集团的半导体部门,1999年正式从西门子独立,在汽车电子、功率半导体、安全芯片等领域均处于全球前列位置;赛普拉斯成立于1982年,主要为汽车、工业、电子消费品等提供嵌入式解决方案。

交易双方均在全球半导体产业占有重要地位,这起涉及全球两家知名半导体大厂的百亿收购案,双方合并将产生怎样的化学效应以及为半导体产业带来怎样的影响?

英飞凌的收购扩张

对于英飞凌与赛普拉斯这起收购案,业界并未感到非常意外,因为两者的“买”与“卖”似乎早有预兆。

近年来,英飞凌通过并购以扩张的意图十分明显。2016年7月,英飞凌宣布拟以8.5亿美元收购美国公司科锐(Cree)旗下Wolfspeed功率和射频业务部门,Wolfspeed是SiC和GaN功率和射频解决方案的全球主要供应商。

不过,由于Wolfspeed的主营业务SiC、GaN均为制造有源相控阵雷达等军事装备的关键器件,该收购案被美国政府以危害国家安全为由予以否决而宣告失败。为此,英飞凌向Cree支付1250万美元分手费。

虽然收购Wolfspeed受挫,但英飞凌的收购步伐未曾停歇。2016年10月,英飞凌宣布全资收购荷兰激光雷达供应商Innoluce,进一步巩固在自动驾驶领域。2018年8月,业界传出英飞凌拟收购意法半导体,并表示英飞凌早在2017年就曾聘请顾问与意法半导体进行接洽,在长达3个月时间内商量收购方案。

这起传得沸沸扬扬的收购案至今未果,但不难看出,英飞凌一直在努力通过并购以巩固及增强自己在汽车电子领域的市场地位,这次收购赛普拉斯在业界看来很好理解。

赛普拉斯的战略调整

至于赛普拉斯方面,近十年来已相继出售其老旧业务部门或非核心的业务部门,包括出售部分晶圆厂、网络搜索引擎产品线、图像传感器子公司、虚拟静态随机存取内存业务、移动设备触控业务等。

与此同时,赛普拉斯亦在通过收购拓展业务规模。2014年12月,赛普拉斯以40亿美元收购闪存大厂飞索半导体,让赛普拉斯营收规模一下子超20亿美元,并迅速增强了其在闪存以及微控制器领域的市场地位。

2016年,赛普拉斯对自身发展做出重大调整,推出赛普拉斯3.0战略,宣布将从技术型公司向接近方案型公司转变,该战略聚焦于物联网、汽车、消费电子与工业四个应用市场,其中汽车与物联网为主要专注重点。

为切合新战略发展需求,赛普拉斯近些年来又进行了不少出售/剥离以及收购举措。

2017年,赛普拉斯宣布出售其美国明尼苏达布鲁明顿的晶圆厂;2018年10月,赛普拉斯宣布与SK海力士建立合资企业、剥离NAND闪存业务,以后将精力聚焦于NOR闪存、尤其是汽车存储市场。

期间,赛普拉斯亦对外并购以巩固重点业务。2016年7月,赛普拉斯以5.5亿美元收购对博通半导体旗下物联网部门;2018年12月,赛普拉斯又宣布已完成对Wi-Fi产品领域中领先的软件和云服务提供商Cirrent的收购。

伴随着一系列的出售/收购等,赛普拉斯有意整体出售的传闻已在业界流传多时,经过较长一段时间自我调整以及战略转型,赛普拉斯似乎已更加明确其未来的发展方向,最终选择与英飞凌合并。

诚意十足的高溢价收购

即便英飞凌有意“买”、赛普拉斯有意“卖”,但促成两者选择彼此并达成协议的因素绝不仅此一点。

5月31日,赛普拉斯股价收于每股17.82美元,市值约在65亿美元,而英飞凌以每股23.85美元现金收购,对赛普拉斯其估值超100亿美元,远超赛普拉斯市值。彭博社引援知情人士的消息称,英飞凌给出收购价格比赛普拉斯在收到邀约后考虑出售的股价高出50%以上。

三分之一的溢价,或是赛普拉斯选择英飞凌的另一重要因素,但愿意花如此大价钱,英飞凌可谓诚意十足,又或者说志在必得,那么赛普拉斯的价值体现在哪?

资料显示,赛普拉斯主要有两大事业部,其中MCD事业部(微控制器和连接部门)包括微控制器、汽车和连接产品,MPD事业部(存储器部门)包括RAM、Flash和子公司AgigA Tech的产品。相关机构数据显示,赛普拉斯的USB、USB-C、MCU、SRAM/NOR Flash等多项产品市场地位均位于全球前列。

至于业绩方面,近几年来赛普拉斯营收均处于整体上升态势。2018年财报显示,赛普拉斯2018年财年实现营收24.8亿美元,创历史新高,同比增长6.7%;其中汽车业务收入同比增长13%,汽车亦是收入最主要的终端市场之一,营收占比超30%。

英飞凌在其新闻稿中指出,双方在技术方面优势高度互补,这将进一步拓展其在汽车、工业和物联网等高速增长市场的市场潜力。赛普拉斯拥有包括微控制器、软件和连接组件等具差异化的产品组合,与英飞凌具领先地位的功率半导体、传感器和安全解决方案优势高度互补。

结合双方的技术资产,英飞凌将能为电动马达、电池供电装置和电源供应器等高增长应用领域提供更全面先进的解决方案。英飞凌的安全专长加上赛普拉斯的连接技术,将使公司加速进入工业和消费市场的全新物联网应用领域。

此外,在汽车半导体方面,微控制器和NOR闪存的扩大组合将提供巨大潜力,尤其是在先进的驾驶辅助系统和汽车全新电子架构上的应用日益重要。

全球第八大芯片厂商&汽车电子巨头

除了产品线上的优势互补,英飞凌若成功收购赛普拉斯,恐将直接影响全球半导体产业以及汽车电子市场格局。

首先,两者合并将大幅提升英飞凌的营收规模。数据显示,英飞凌2018年财年实现营收76亿欧元(约85.1亿美元),而赛普拉斯2018年财年实现营收24.8亿美元,两者合并后,将诞生一个营收规模达110亿美元的半导体厂商。

根据2018年全球TOP10半导体厂商营收排名情况,英飞凌将超越恩智浦、西部数据、意法半导体,挺进全球前十榜单,成为全球排名第八的半导体厂商。

英飞凌在其新闻稿中指出,“基于2018财年备考营收100亿欧元,此交易将使英飞凌成为全球第八大芯片制造商。在原来已具全球领先地位的功率半导体和安全控制器的基础上,英飞凌更将成为汽车电子市场首屈一指的芯片供应商。”

正如英飞凌所言,收购赛普拉斯后,将为其在汽车电子的市场地位带来更为显著的影响。虽然这次收购可助英飞凌在工业、物联网等领域获突破,但某不具名行业人士分析认为,加强自身在汽车电子领域的市场地位,是英飞凌收购赛普拉斯最主要目的。

从业务上看,英飞凌主要涵盖了汽车电子、电源管理、工业功率控制、数字安全解决方案等方面,其中2018年汽车电子事业部营收占比为43%,是其最大的收入来源,未来亦将是其重要发展方向。

在此之前,英飞凌分别在其汽车电子、功率半导体、安全芯片三大核心业务领域均已取得不错成绩,在全球汽车电子市场仅次于恩智浦,在功率半导体市场全球市场份额接近20%,位列全球第一并遥遥领先,在安全芯片市场亦为全球第一。

上述业内人士表示,汽车电子亦为赛普拉斯的重要市场之一,收购赛普拉斯后,英飞凌在汽车电子领域的市场地位将显著提升,尤其在MCU方面的优势将更加明显,加上赛普拉斯在汽车电子市场的份额后,英飞凌将有望超越恩智浦成为全球第一大汽车半导体供应商。

对于国产半导体厂商来说,英飞凌与赛普拉斯在中国大陆市场的营收占比分别为25%、33%,而国产MCU和模拟IC在一直属于较弱的部分,若英飞凌成功收购赛普拉斯,将加大国产厂商的竞争压力。

不过,该起收购交易仍有待通过反垄断审查,全球贸易不稳定性也为该交易增添了不确定因素,后续发展有待关注。

AMD与三星达成授权协议 将Radeon拓展到手机中

AMD与三星达成授权协议 将Radeon拓展到手机中

据路透社报道,AMD和三星电子6月3日宣布,双方已达成一项多年期战略合作协议。该协议有利于AMD更好地与对手英伟达(Nvidia)展开竞争。

作为该合作协议的一部分,AMD将授权三星在包括智能手机在内的移动设备上使用其定制图形芯片知识产权。与此同时,三星将向AMD支付技术许可费和版权费。

这笔交易将为AMD带来数亿美元的许可收入;而三星将获得AMD的图形芯片技术,从而提升其设备性能。受该消息刺激,AMD股价今日一度上涨7.5%至29.47美元,而三星股价一度上涨3%。

三星电子S.LSI业务总裁Inyup Kang称:“与AMD的合作将使我们能够为明天的移动应用市场带来突破性的图形产品和解决方案。我们期待着与AMD合作,加速移动图形技术的创新,这将有助于将未来的移动计算提升到一个新的水平。”

AMD总裁兼CEO苏姿丰(Lisa Su)称:“这一战略伙伴关系将把我们的高性能Radeon图形技术扩展到移动市场,显著扩大Radeon的用户基础和开发生态系统。”

群联攻高端存储 有望成新宠

群联攻高端存储 有望成新宠

群联抢搭储存型快闪存储器(NAND Flash)需求爆发商机 ,今年在台北国际电脑展( Computex)展出的高端储存系列产品受到市场瞩目,预料在进入5G后,将成为各大应领用领域新宠,也成为群联获利利器。

群联董事长潘健成表示,群联强攻高端应用储存方案,锁定近年热门讨论的嵌入式市场及企业应用市场等领域,相关市场进入障碍高、毛利较好。群联也将继续挖掘并深耕,以提升营运绩效与获利。

潘健成强调,今年布局重心着重于5G技术带动的周边相关应用与科技,包括电竞、延展实境(XR)、区块链、人工智能与物联网等。

以群联的旗舰产品PS5016-E16为例,是领先业界及消费应用市场上唯一的PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制芯片,采用28纳米制程,搭载最新96层3D NAND快闪存储器及第四代LDPC纠错引擎,透过专利硬件加速器,提供使用者超高效能体验。此外,E16也预先导入独家设计的智慧温控机制及隐藏式IC散热装置,大幅降低超高速运算时所产生的热功耗,提升使用者经验。