北京君正:高端通用芯片项目获立项批复、国产软硬件样机研制获验收

北京君正:高端通用芯片项目获立项批复、国产软硬件样机研制获验收

近日,北京君正集成电路股份有限公司(以下简称“北京君正”)发布了关于获得政府补助的公告。

公告称,北京君正于2018年1月申报的“面向智能终端的嵌入式高能效深度学习引擎开发与产业化”课题项目获得立项批复,并作为牵头承担单位联合清华大学、东南大学共同承担“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”项目。该项目期限为2018年1月至2020年12月,项目经费按年度分别下拨。2019年5月29日公司收到工业和信息化部产业发展促进中心拨付的第二笔项目经费1,797万元,其中898.8万元为我公司的承担项目经费。

北京君正表示,根据中华人民共和国工业和信息化部下发的《关于核高基重大专项2012年启动课题立项的批复》(工信专项一简[2012]123号)文件,公司作为牵头单位与其他两家单位于2012年联合申报的“基于国产软硬件的手机解决方案及样机研制”项目已于2018年完成项目验收。该项目期限为2012年1月至2012年12月,项目经费分三次拨付。2019年5月29日公司收到工业和信息化部产业发展促进中心拨付的剩余项目经费466.48万元,其中282.4万元为我公司的承担项目经费。

重庆:大力推进集成电路特色工艺及封装制造业创新中心

重庆:大力推进集成电路特色工艺及封装制造业创新中心

近日,重庆市经信委、重庆市科技局,重庆市科学技术研究院的相关负责人接受了媒体采访,就“如何加大力度打造国家(西部)科技创新中心进一步推动高质量发展?”等问题做了介绍。同时在集成电路产业方面,重庆目前也多有布局。

重庆市经信委主任陈金山表示,要建设国家(西部)科技创新中心,首先是以平台聚合创新资源。立足集成电路、工业大数据、新能源汽车、智能网联汽车、工业机器人等重点领域,打造高端产业技术创新平台、协同研发平台等。目前我们正在大力推进集成电路特色工艺及封装制造业创新中心、工业大数据制造业创新中心等建设,争取今明两年建成1-2家国家级制造业创新中心。

其次是补强产业链的技术短板。以龙头企业和高水平研发团队为牵引,整合产学研协同创新资源,重点支持实施一批大数据智能化领域重点研发项目,着力攻克一批空白技术和产品,使产业链在我市能延伸并协调发展。

同时还要引导企业更新数字化设备或利用智能化技术改造非数字化设备,加快建设应用工业互联网,通过“上云上平台”实施数字化、网络化、智能化升级。

重庆市科技局副局长陈军表示,今年重庆将新增10亿元财政资金用于科技创新,发挥财政资金的引导作用,力争今年全社会研发经费投入强度达到2%以上。将构建大科技工作格局,统筹全市科技创新资源,建设国家(西部)科技创新中心。

在产业技术创新方面,将深入推进人工智能、集成电路、新型显示、智能终端、物联网等领域关键技术研发与产业化,布局建设技术创新中心、产业创新中心等,增强产业创新能力。

拓展新业务 大唐电信增资合资公司合肥大唐存储

拓展新业务 大唐电信增资合资公司合肥大唐存储

近日,大唐电信科技股份有限公司(以下简称“大唐电信”)发布对外投资公告称,为顺应国家信息安全及集成电路自主可控发展的战略方向,培育和拓展新业务,公司控股子公司大唐微电子技术有限公司(以下简称“大唐微电子”)拟参与对合肥大唐存储科技有限公司(以下简称“合资公司”)增资。

根据公告,此次增资方式将采取现金出资的方式参与,其中大唐微电子以现金3,493万元人民币,合资公司原股东合肥芯鹏技术有限公司(以下简称“合肥芯鹏”)以现金5,507万元人民币出资,共同对合资公司增资。大唐电信表示,此次出资各方须在2019年6月30日前出资50%,2019年底之前完成全部出资。

增资完成后合资公司股权比例如下:

资料显示,大唐微电子成立于2001年3月27日,注册资本:20,421.052632万元人民币,是大唐电信的控股子公司,大唐电信间接持有大唐微电子95%的股权。经营范围为研究、开发集成电路产品、智能卡系统及软件;计算机系统集成;提供技术开发、技术转让、技术服务、技术咨询;销售计算机软、硬件及外围设备、通讯设备、仪器仪表;生产集成电路产品等。2018年度大唐微电子收入526,210,316.02元,净利润68,648,847.96元。

而合肥芯鹏股东为合肥高新大唐产业投资合伙企业(有限合伙)(持股比例63.64%)和合肥亿超电子科技有限公司(持股比例36.36%)。合肥芯鹏成立于2018年5月30日,注册资本为11,000万元人民币,经营范围为集成电路、电子元器件及相关产品的研发、生产、销售;集成电路、电子元器件的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;集成电路、电子元器件的项目投资等。2018年度收入为1,145,318.96元,净利润-628,830.56元。

至于合资公司合肥大唐存储,成立于2018年6月7日,注册资本11,000万元人民币,经营范围包括:集成电路设计;集成电路、电子元器件及相关产品的研发、生产、销售等。在本次增资前为合肥芯鹏的全资子公司,业务定位于安全算法存储产品,并涵盖与金融、保险、税务、交通、铁路、电力等行业工业设备的数据传输加密芯片整合的产品。2018年度收入为1,145,318.96元,净利润-601,038.88元。

接连出台两个“五年计划” 深圳布局集成电路、人工智能抢占C位

接连出台两个“五年计划” 深圳布局集成电路、人工智能抢占C位

广东去年8月公布了《广东省新一代人工智能发展规划》,广州深圳都加紧布局。目前,以京津冀、长三角、粤港澳为代表的三大人工智能产业集聚区初步形成,其人工智能企业总数占全国的86%。

深圳作为科技创新的一面旗帜,近日步伐加快,先后出台了《进一步推动集成电路产业发展行动计划(2019-2023年)》(以下简称“集成电路五年计划”)以及《深圳市新一代人工智能发展行动计划(2019-2023年)》(以下简称“人工智能五年计划”)。在这两个五年计划中,能看到深圳对于集成电路和人工智能行业发展的思索和对未来的谋划。可以说,在这一波抢占集成电路和人工智能C位的赛道上,深圳正式出手了。

目标:到2023年“AI+IC”都要达到全球领先水平

“集成电路五年计划”目标是:到2023年产业整体销售收入突破2000亿元,引进和培育10家销售收入20亿元以上的骨干企业,制造能力初步具备全球竞争力,设计水平整体进入全球领军阵营,第三代半导体技术能力对关键应用领域形成有力支撑。

“人工智能五年计划”目标是:在5年内打造10个重点产业集群,全市人工智能核心产业规模突破300亿元,带动相关产业规模达到6000亿元,将深圳发展成为我国人工智能技术创新策源地和全球领先的人工智能产业高地。

这不只是经济数字上的目标,实际上两个“五年计划”中都强调,“五年后在集成电路和人工智能产业,深圳都要达到全球领先的水平”。这意味着不仅要掌握核心技术,还要掌握行业话语权。

深圳为何要在人工智能和集成电路两个产业发力?一方面,人工智能和集成电路是风口已成共识,在2019数博会上,有专家指出第四次工业革命将在10年后到来,人工智能将是核心技术;另一方面,深圳的人工智能和集成电路产业已有一定基础,集中规划能让这两个产业迈入更高层次。对比国内其他大城市,深圳有更好产业基础作依托。

短板:补齐基础创新短板 出台多个领域管理体系

但需要注意的是,虽然人工智能和集成电路是眼下大热的产业,却也有着自身发展的瓶颈。例如目前的基础层发展薄弱,产学研协同创新能力较低,最终造成区域集群效应还未成型。那么,深圳此次接连出台两个五年计划只是为了“破局”发展瓶颈吗?实际上,接连出台两个五年计划,并不是突发性的,而是酝酿已久。

去年12月底深圳出台了《关于加强基础科学研究的实施办法》(以下简称《实施办法》)。其中说到要“重点聚焦人工智能、集成电路、第三代半导体、生物与生命健康、新材料、新能源、智能制造和医疗器械等技术领域”,并表示要“构建对标前沿、主动布局、联合决策、专业服务、持续支持的管理体系”。

此次接连出台有关人工智能和集成电路的两个五年计划,正是契合了《实施办法》中指出的需要重点聚焦的领域。目前深圳的产业规划,是紧密结合超大型城市可持续发展和高新技术产业发展的需求,打造的都是深圳的“未来产业”,这些产业的发展状况和高度,一定程度上决定了深圳的未来经济。

从《实施办法》的名字中可以看出来,最终目的还是要补齐深圳的基础科学短板。去年初深圳就已经在规划,要抓紧制定基础科学研究“1+ N”政策体系,旨在补齐基础创新短板。数月以后,一份份有关如何补齐基础创新短板的文件就接连下发。政府去做规划会不会干预了市场呢?对此,深圳原副市长、哈工大深圳经管学院教授唐杰在最近一次公开演讲中表示,“深圳的做法总结下来是:市场是主导,企业是主体,法治是基础,政府是保障。”《实施办法》和两个五年计划实际上都只是搭了一个框架,下面要把主场交给市场。

人才:建急需紧缺人才目录 定向补充专业人才

从这两个五年计划来看,很多政策都是在定向解决目前出现的种种问题,首当其冲就是人工智能和集成电路这两个领域存在着人才短缺问题。

据《中国集成电路产业人才白皮书(2017- 2018)》,到2020年前后,我国集成电路行业人才需求规模约72万人,但现有人才存量只有40万,缺口将达32万。深圳副市长王立新之前也表示:“深圳人工智能领域领军人才特别是跟研发产生链相关的复合型人才缺乏,能同时提供产业应用核心技术和解决方案的研发团队不足。”

针对这一问题,“集成电路五年计划”中提出,要“建立集成电路领军人才库,每年遴选一流的科学家、企业家和技术专家入库。同时,对符合深圳人才标准的科研项目带头人、技术骨干和管理人才等领军人才,在住房保障、医疗保障、子女就学、补贴奖励、创新创业等多方面给予优先支持”。

“人工智能五年计划”也同样提出,“要加快推动人工智能领域高端人才团队的引进”,还特别指出“要建立急需紧缺人才目录并动态更新,强化市场发现、市场认可、市场评价为基础的人才评价体系,构建人工智能人才评价机制,在关键核心技术领域靶向引进领军型人才团队。”

一个是建立领军人才库,一个是建立急需紧缺人才目录,然后通过多方面优惠政策来吸引领军人才,在人才引进上打一记“组合拳”。

除了引进,深圳也由过去“优惠政策吸引全国乃至全世界人才”转变为“自主培育高技能人才”,在“集成电路五年计划”中明确,要支持本市高校申请“国家级示范性微电子学院”,成功后根据相关政策给予一次性奖励,还要支持集成电路企业与职业院校、职业培训机构共建集成电路高技能人才培训基地,开展高技能人才培训。

规划“产业规划+财政支持 在深形成完整产业链

除此,还有产业规划和财政上的支持。

在“集成电路五年计划”中,规划加快推进南山高新区、龙岗宝龙工业区、坪山出口加工区建设集成电路产业基地,加快推进福田区建设5G通信核心芯片产业园。

在“人工智能五年计划”中,则准备依托深圳高新区深圳湾片区和南山园区、深港科技创新合作区、罗湖人工智能产业基地、盐田人工智能产业基地、宝安立新湖智能装备未来产业集聚区、坂雪岗科技城、龙华人工智能产业基地、坪山人工智能产业基地、光明人工智能产业基地、深汕湾机器人小镇,一共十个区域形成“总部基地+研发孵化+高端制造”的“一轴两廊多节点”的空间格局,建设人工智能特色产业园。

“集成电路五年计划”中还表示,“市财政专项资金向集成电路产业倾斜力度,支持骨干企业和初创企业发展”,并特别设立了“政府引导基金设立集成电路子基金”,基金目标规模500亿元,首期为100亿元。另外还有一些有关高新技术企业所得税优惠政策来配合吸引企业投入的目的。

在政府的大力支持下,还要依托骨干企业和科研机构,联合上下游企业和高校、科研院所,构建中小企业的孵化平台,通过多种手段来破解基础层发展薄弱的问题。培育一个产业需要经过一定周期,最终还是要打通完整的产业生态链。

实际上,过去深圳在不少领域都有着自己完整的生产链条,这也是深圳制造的决胜点。这一次能否成功复制过去的经验,不光要看投入比重,还要看市场契机。但是在核心技术上掌握话语权,就能够化被动为主动,这也是深圳大手笔投入的终极追求。

未来:AI生活、芯片自由 离我们还有多遥远

在深圳正式出手后,人们想象中的“AI生活“、“芯片自由”离我们还有多远?这还要说回深圳在这两个领域的发展现状。

根据初步统计数据,深圳至少有50家人工智能代表性企业。从领域来看,深圳的人工智能企业主要集中在智能制造(优必选科技)、医疗健康(华大基因)、企业服务(平安科技)领域,此外还覆盖了、物流(顺丰科技)、硬件(中兴通讯)、智慧交通(大疆无人机)等领域。

近来深圳在人工智能产业布局上也是动作频频。今年1月份,深圳产学研合作促进会与深圳毅德国际控股有限公司合作,建设人工智能新园区,推进人工智能产业化。到5月份,哈工大(深圳)与理光联合建设的哈工大-理光联合实验室正式揭牌,实验室将在人工智能、大数据、智能装备等领域开展研究。

同样,在集成电路领域,深圳去年在坪山设立第三代半导体(集成电路)未来产业集聚区,总规划用地面积5.09平方公里,现已集聚了中芯国际、比亚迪(中央研究院)、昂纳科技、金泰克、基本半导体、拉普拉斯等8家第三代半导体和集成电路领域的核心企业,建立了材料、设备、设计、制造、封装测试及下游应用的完整产业链。

深圳的人工智能领域,从企业的“单打独斗”到系统性的产业研究,正在一步步进行完善,打通行业壁垒相信只是时间问题。

目标

“集成电路五年计划”:到2023年产业整体销售收入突破2000亿元,引进和培育10家销售收入20亿元以上的骨干企业,制造能力初步具备全球竞争力,设计水平整体进入全球领军阵营,第三代半导体技术能力对关键应用领域形成有力支撑。

“人工智能五年计划”:在5年内打造10个重点产业集群,全市人工智能核心产业规模突破300亿元,带动相关产业规模达到6000亿元,将深圳发展成为我国人工智能技术创新策源地和全球领先的人工智能产业高地。

敲定!英飞凌宣布101亿美元收购塞普拉斯半导体

敲定!英飞凌宣布101亿美元收购塞普拉斯半导体

北京时间6月3日消息,德国芯片制造商英飞凌周一宣布,已同意收购美国芯片制造商赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)。包括债务在内,这笔交易对赛普拉斯估值为90亿欧元(约合101亿美元)。

英飞凌称,公司将以每股23.85美元现金收购赛普拉斯,较赛普拉斯上月的股价溢价46%。赛普拉斯主要生产汽车和电子设备所用的微芯片。

“赛普拉斯的加入将使得英飞凌加强对结构性增长动力的聚焦,服务于更广泛应用。”英飞凌称。

英飞凌表示,公司希望借助这笔交易在2022年前创造每年1.8亿欧元的成本协同效应,创造逾15亿欧元的长期营收协同效应。一旦赛普拉斯业务被整合到英飞凌旗下,英飞凌希望实现9%或更高的周期内(through-cycle)营收增长率,19%的部门营业利润率,并将投资销售率降至13%。

英飞凌打算利用股权资助大约30%的总交易价,剩余的交易价利用举债和手头现金资助。

赛普拉斯董事会和英飞凌监事会已经批准了这笔交易,预计将在2019年底或2020年初完成。

打造集成电路制造“天津芯”, 天津发布促进数字经济发展行动方案

打造集成电路制造“天津芯”, 天津发布促进数字经济发展行动方案

近日,天津市委网络安全和信息化委员会正式发布了《天津市促进数字经济发展行动方案(2019-201-23年)》。

《行动方案》明确了发展目标并制定了六项具体的行动目标。主要目标包括,一是要推动智能化基础设施达到国内先进水平;二是要提升智能型先导和支柱产业规模达到国内先进水平;三是要促成产业数字化转型成为全国示范;四是要实现数字化公共服务供给能力显著增强;五是要促进数字经济开放发展优势基本形成;六是要推进数字经济现代市场体系初步建成。

《方案》指出,到2030年,实现中心城区光纤网络全覆盖,第五代移动通信 (5G)正式商用。人工智能、云计算、大数据、超级计算等新一代信息技术产业规模达到1万亿元。

在发展智能型先导和支柱产业,形成数字经济核心驱动力方面,《方案》指出,要加大智能科技研究攻关力度,布局智能型先导产业;强化智能型支柱产业;巩固智能型特色产业。

《方案》强调,要加快研发云计算操作系统、桌面云操作系统、分布式系统软件、虚拟化软件等基础软件,推动低能耗芯片、高性能服务器、海量存储设备、网络大容量交换机等核心云基础设备的研发和产业化。开展核心芯片、人工智能软件及算法领域的关键核心技术攻关和产业化。

强化智能型支柱产业方面,将加大系统级芯片 (SoC)、通信芯片、物联网传感器芯片、射频标签 (RFID)芯片、数字电视集成电路 (IC) 设计等高端芯片核心技术的研发力度,打造集成电路制造 “天津芯”。

西安高新区海创园半导体材料项目开工

西安高新区海创园半导体材料项目开工

三秦都市报报道,6月2日,西安高新区海创园半导体材料项目在高新区长安通讯产业园正式开工。

今年5月11日,西安市65个重大项目集中签约,海创园半导体材料项目位列其中。据悉,该项目由绿城中国与江丰电子联手打造,预计投资2亿元,建设超高纯金属溅射靶材研发和生产基地。

溅射靶材是超大规模集成电路制造的必需原材料。资料显示,江丰电子专业从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发、生产和销售。

报道指出,西安高新区海创园半导体材料项目建成后将在超高纯金属及大型设备关键部件生产上实现突破,完善西安高新区乃至中国半导体产业链。

同时,该项目将在中国西部地区材料产业与半导体及整个电子行业应用间搭起桥梁,推动有色金属技术与质量改进,进一步提升拉动我国西部材料产业。

180亿元收购Linxens 紫光国微打造智能安全芯片产业链

180亿元收购Linxens 紫光国微打造智能安全芯片产业链

继此前预告了重大资产重组信息后,经过10余天停牌,紫光国微终于抛出了其重组预案。

6月2日,紫光国微发布发行股份购买资产暨关联交易预案,拟通过发行股份的方式向紫光神彩、紫锦海阔、紫锦海跃、红枫资本和鑫铧投资购买其合计持有的紫光联盛100%股权,标的资产的价格初步约定为180亿元。

交易完成后,紫光联盛将纳入上市公司合并报表范围,公司的控制权不会发生变更。

180亿元,将Linxens注入上市公司平台

紫光联盛成立于2018年5月21日,系由紫光神彩、紫锦海阔等交易对方为收购Linxens相关资产出资设立。该公司为持股型公司,合计实收资本为180亿元,旗下核心资产Linxens在智能安全芯片组件领域技术和市场地位领先。

资料显示,紫光联盛法定代表人为紫光集团董事长赵伟国,持有紫光联盛75%股权的紫光神彩为紫光集团全资子公司,紫锦海阔和紫锦海跃亦为紫光集团关联人赵伟国所控制的企业,鑫铧投资则是紫光集团间接参股的企业。

事实上,紫光联盛是紫光国微间接控股股东紫光集团下属控股公司,两者属于同一控制下企业,此次交易实质是将紫光集团去年收购的Linxens注入上市公司平台。

2018年中旬,外界盛传紫光集团收购Linxens并已签署协议,但紫光集团未曾在其官方渠道公开任何相关消息。2018年10月,紫光国微在互动平台上表示,“紫光集团对Linxens的收购已经完成交割”,随后2018年底亦曾在其公告中提及这起收购案,但亦未透露过多信息。

今年4月在第七届中国电子信息博览会上,Linxens以紫光集团子公司身份展出了多种产品,这意味着Linxens以正式纳入紫光集团体系。

公告显示,紫光联盛通过下属法国公司Financière Lully A SAS持有LINXENS France SA、Linxens Microtech SAS、LINXENS ITALY S.R.L.等主营下属经营企业,在法国、德国、新加坡、泰国、中国等国家设有运营实体。

本次交易完成后,紫光联盛将成为紫光国微的全资子公司,紫光国微将通过紫光联盛最终控制Linxens,完善智能安全芯片产业链。

整合产业链,剑指智能安全芯片龙头

公告介绍称,Linxens主营业务为设计与生产智能安全芯片微连接器、RFID嵌体及天线和超轻薄柔性LED灯带,是全球销售规模最大的智能安全芯片组件生产厂商之一。

Linxens主要客户覆盖电信、交通、酒店、金融服务、电子政务和物 联网等领域,产品在智能安全芯片组件行业处于全球领先地位。此外,Linxens在电子护照和电子身份证方面,提供用于电子文件识别的高品质RFID嵌体。

本次交易完成前,紫光国微主营业务包括集成电路芯片设计与销售、石英晶体元器件业务,其中集成电路芯片包括智能安全芯片、特种集成电路和存储器芯片。智能安全芯片业务与Linxens的智能安全芯片微连接器业务属产业链上下游,具有很强的协同效应。

本次交易完成后,紫光国微将实现上下游整合,可同时提供智能安全芯片和微连接器设计、销售,提供自主可控的智能安全芯片模组,为国内的政府机构、国有企业和关键领域提供自主可控的安全保障。

同时,依托紫光国微在智能安全芯片领域多年的客户积累,本次交易将为Linxens带来更广阔的商业机会,并使紫光国微实现“安全芯片+智能连接”的布局,构建更为完整的智能安全芯片产业链。

通过本次交易,紫光国微将获得安全、稳定的微连接器供应源,并借助Linxens在海外的销售渠道和客户关系,拓展海外智能安全芯片业务,提升其市场份额和全球竞争力,同时资产、收入规模均将有所提升,抗风险能力进一步增强。

业界认为,若紫光国微完成收购Linxens并实现整合,凭借着紫光国微此前的积累以及Linxens的市场地位,紫光国微在该领域的整体战力将大增,有望坐上智能安全芯片龙头位置。

2019 COMPUTEX Newlystar篇——用匠心铸就品质

2019 COMPUTEX Newlystar篇——用匠心铸就品质

以IT产品开发、电脑周边产品销售为主的Newlystar钜鑫(国际)科技有限公司,在2019年台北国际电脑展(2019 Computex)上带来了工控级、电竞级以及嵌入式三大类产品,以种类丰富,效能出彩吸引了诸多客户的目光。

性能优越的展品十足吸睛

在Newlystar带来的全系列展品当中,拥有旗舰地位的水冷G6 SSD以及电竞RGB内存条可谓是人气中心,二者以绝佳的性能和酷炫惊艳的灯效斩获了绝大多数看客的注意。

水冷与RGB完美结合的G6 SSD样品

在对G6与X3 RGB等产品进行深入了解之后,一些观展客人表示他们非常希望自己能够购买这些产品,现场与Newlystar的工作人员交换了联系方式,衷心表示期待在展会之后能够获取购买信息。

对展品产生兴趣与工作人员详谈的客人们

除了人气王的旗舰产品以外,现场展出的多款消费级、嵌入式、工控级产品同样获得了国内外客户的好评,不少国际友人还表达出了期待与Newlystar进行合作的意象。

同样引人驻足的多款消费级、工控级SS产品

外观精致小巧的嵌入式展品系列

多年来,Newlystar始终致力产品的品质创新研究,以国家高新技术企业kimtigo金泰克为产品依托,将产品足迹遍布中国全部省市并推向海外,还为客户提供高品质的服务方案,协助客户共同建立起让消费者认同的口碑品牌。

回顾过去,豪情满怀;展望未来,信心百倍。Newlystar钜鑫(国际)科技有限公司将继续服务海内外消费者、不断创建更优秀、更丰富的产品,为消费者提供信息化时代的完美化品质产品,并以此赢得更大,更广阔的市场。 

荣耀20系列发布 五大全球领先自研新技术

荣耀20系列发布 五大全球领先自研新技术

继5月21日英国伦敦全球首发后,5月31日荣耀在上海东方体育中心面向国内用户盛大发布荣耀20系列手机。作为荣耀“二级火箭”战略下首款“极具竞争力”的产品,荣耀20系列不仅是荣耀最强拍照手机,拥有DxO达到111的全球第二高分,还同步推出了五大全球领先的自研新技术:首发搭载通过4G和Wi-Fi信号双路网络同时下载,得到超高速度的Link Turbo;200多米无障碍距离都能正常使用的超级蓝牙技术;能够带来肉眼可见的快,应用操作流畅度提升60%的方舟编译器;刷手机可以开车门,连接跑步机数据等新奇体验的超级NFC;深度AI体验智能美音、测肤、视频剪辑的智慧生命体YOYO。震撼业界的硬核科技和定格奇幻之美的美学进化,令荣耀20系列成为中国乃至全球智能手机市场一款极具竞争力的典范力作,实现科技、性能、美学的极致突破与完美平衡,引领智能手机未来发展方向。

荣耀数字系列以潮酷设计和极致拍照引领行业,全新发布的荣耀20系列,应用最顶级的创新科技,产品力实现全面进化。作为荣耀年度最强拍照手机,荣耀20 PRO搭载4800万全焦段AI四摄,F/1.4业界最大夜景光圈、双OIS四轴光学防抖、最高达204800 的超高ISO感光度等彰显顶尖拍照硬核实力。

此次荣耀20系列新品发布共包含,荣耀20 8GB+128GB版本2699元,8GB+256GB版本2999元;荣耀20 PRO 8GB+128GB版本3199元,8GB+256GB版本3499元。作为科技美学旗舰代表,荣耀20 PRO提供有“蓝水翡翠”、“ 幻夜星河”两种幻镜配色,荣耀20则拥有 “ 幻影蓝”、“ 冰岛白”、“ 幻夜黑”三种经典配色,除此之外,荣耀20 PRO还持续探索与MOSCHINO深层次的联合设计,推出荣耀20 PRO x MOSCHINO 联名版,8GB+256GB版本3799元。荣耀20将于6月1日10:08正式面向用户开售,荣耀20PRO将于6月18号0点开售,线上销售平台为Vmall、京东、天猫、苏宁易购、唯品会、国美、荣耀亲选,荣耀20 PRO x MOSCHINO 联名版将于7月2日开启首销。

随着荣耀20系列同场亮相的还有两款潮配新品:“大音量重低音、单手可握、双组合立体声”的荣耀魔方蓝牙音箱和“17项指标显示、心率检测、WiFi智连”的荣耀智能体脂秤WiFi版。两款新品将于6月1日10:08于荣耀亲选、Vmall商城、天猫、京东、苏宁五大平台同步开启首销,6.1-6.2期间限时抢购价最低79元起。

荣耀旗下精选电商平台荣耀亲选还为大家带来了两款生态产品——nimova智能护眼台灯Pro和祈禧智能即热饮水吧。这两款产品不仅在性能方面堪称行业标杆,而且还支持HUAWEI HiLink智能互联,消费者可以通过手机和AI语音进行操控,打造全场景的智能生活体验。据悉,两款产品将于6月1日10:08在荣耀亲选平台开启众筹,众筹期间nimova智能护眼台灯Pro和祈禧智能即热饮水吧众筹价格分别为¥369和¥449。

荣耀年度最强拍照手机斩获DxO全球第二高分111分

今年4月,荣耀启动“二级火箭”全新战略,以“四个极具”迎战未来。荣耀20系列作为极具竞争力产品的首发机型硬核亮相,以4800万全焦段AI四摄为突破,带来全新的摄影体验。

荣耀20 PRO搭载业界顶尖的4800万IMX586相机模组、1/2英寸超大感光面积、204800超高ISO、F/1.4业界最大夜景光圈、双OIS四轴光学防抖、3X光学变焦等极致科技,成功突破超清摄影、超大广角、望远长焦、细腻微距四个层面的手机摄影技术屏障。首次送测全球公认最严格相机设备测试机构DxOMark,便以111分取得全球第二高分。

得益于F/1.4业界最大夜景光圈、1/2英寸大底以及双OIS四轴光学防抖技术加持,再通过AI多帧合成技术和增强算法,可获得更高亮度的画面以及更高质量的细节表现,手持手机就能轻松拍出夜景大片。极暗环境下,荣耀20 PRO还支持最高204800 ISO拍照,让你轻松驾驭夜间拍摄。

为适配更多拍照场景,荣耀20 PRO加入了800万长焦镜头,支持3倍光学变焦以及最高30倍数字变焦,同时荣耀20 PRO长焦镜头支持四轴OIS光学防抖,能有效减少拍摄时候带来的抖动,成片率更高。

荣耀20 PRO在主摄和长焦镜头部分都加入了OIS四轴光学防抖技术,能够有效将手抖造成的图像偏移抵消掉,保证在手抖情况下依然可以稳定成像。荣耀20 PRO还加入了1600万超广角镜头以及一颗200万独立微距镜头。可分别实现117°可视范围和更近的对焦距离,既能感受世界之大,也能观察微观世界。今天,荣耀总裁赵明还在发布会现场宣布6月6日启动”用你的日与夜 交换诗和远方”摄影大赛,面向全球的消费者征集优质摄影作品。

凝聚光影幻变打造潮美幻镜空间

作为科技美学旗舰典范的荣耀数字系列,外观ID层面从来都是行业先行者,一直引领手机行业设计潮流。2016年,荣耀8首次采用2.5D玻璃背板,以15层镀膜工艺营造出独特的极光效果;荣耀9背部玻璃新增海鸥灰配色,引爆2017年潮流色;荣耀10首创变色极光玻璃镀膜工艺,成就独一无二的变色极光玻璃机身。作为2019年度重磅旗舰,荣耀20系列更进一步,荣耀20 PRO将光的颜色运用到极致,不断改进工艺,最终打造出“蓝水翡翠”、“幻夜星河”两大幻镜配色。此外,荣耀20系列还持续探索与MOSCHINO更深层次的联合设计,推出荣耀20 PRO x MOSCHINO 联名版,诠释出年轻充满个性、活出自我的荣耀品牌主张。

荣耀20 PRO背部采用玻璃层、着色层和幻镜纹理层三层膜片工艺。其中幻镜纹理层采用钻雕纹理技术,由精密的“锐峰角”加工模具将荣耀20 PRO幻镜纹理层打造出无数个稜镜纹理。当光与影在这里停留一起反射,且彼此之间产生纳米级光线衍射后,手机背壳瞬间产生纯净通透且深邃的立体镜面效果,虚实结合,并在3D玻璃上形成空间透视感。

荣耀20系列采用6.26英寸魅眼全视屏,将前置摄像头完美的隐藏于屏幕之下,熄屏时正面就是一块极简纯粹的屏幕。为了使手机更具完整性,荣耀20系列采用指纹键和侧边电源键一体化设计,让解锁成为一个不需要思考的、自然而然的动作,解锁速度进一步提升,真正做到“零感”解锁。同时,荣耀还对这枚指纹键赋予了更多高科技功能,长按1s快速唤醒YOYO,实现更多新奇玩法。

五大全球领先自研新技术全方位升级用户超旗舰体验

荣耀20系列本次不仅带来了极具竞争力的拍照和高颜值外观,还同步推出了五大全球领先的自研新技术。作为新一代旗舰机型,荣耀20系列无悬念支持Link Turbo技术,LinkTurbo此次支持更多的应用,在相同的网络环境下,荣耀20系列手机具有更快速的下载速度,未来还有更多应用可以享受到Link Turbo带来的好处。

为突破安卓系统性能限制,荣耀20 PRO还研发出方舟编译器,实现性能的全面提升,方舟编译器首次无需依赖虚拟机执行应用,拥有更高效率。不同应用针对性优化,只要应用通过方舟编译器编译,会更快提高速率。在方舟编译器的加持下,应用执行效率提升29%,系统操作流畅度提升24%,系统响应提升44%,三方应用操作流畅度提升60%。

荣耀20系列此次还带来了超级蓝牙功能,相比普通蓝牙功能拥有更强的穿透力,在无障碍测试时,蓝牙连接beatsX耳机进行听音乐和打电话,荣耀20系列极限距离可达200米+,远超于同期旗舰。

荣耀20系列超级NFC功能新增支持社区门禁卡/家用智能锁门卡/酒店房卡,从此可以无卡出行,荣耀20系列还可通过NFC感应来充当车钥匙,可以进行解锁和启动宝马,带来更加新奇的使用体验。

另外,智慧生命体YOYO也得到了升级,YOYO支持智能语音播报信息、11种视频风格神剪辑功能,让剪辑视频更加简单方便有质感。YOYO还支持AI测肤以及智能美音等功能,能够大大提升日常使用时的幸福感,带来智慧生活新体验。

荣耀20系列搭载了麒麟980处理器,全系标配了8GB超大运行内存,这是同价位首款全系标配8GB运行内存的旗舰机型,确保了系统持久流畅,多应用操作更加轻松。荣耀20系列支持GPU Turbo 3.0,在实现画质、性能提升的同时,打破了性能与能耗的跷跷板,实现能耗下降,目前该技术已经适配国内50多款主流游戏。在用户关心的续航方面,荣耀20搭载一块3750mAh电池,荣耀20 PRO电池容量更是达到4000mAh容量,全系支持5V4.5A荣耀超级快充技术,彻底告别电量焦虑。此外,新手机还支持AI双频GPS,可智能定位电梯、车库等没有GPS信号的区域,地图导航、打车等场景定位精度和速度大幅提升。

软件方面,荣耀20系列搭载更快更简洁的Magic UI 2.1智慧系统,屏幕响应速度提升43%,应用启动速度提升59%,UI流畅速度提升57%。全新的EROFS超级文件系统,读取性能提升20%,空间节省14%,在有限的空间实现资源最大化,更高效提升手机存储效率。9.1天空环绕音效的落地,能带来全方位的音效体验,甚至你可以清晰听到鸟儿在你头顶上飞过的声音。在日常应用上网场景下,荣耀20系列还支持智慧双卡上网,智能识别网络情况,智能无感知切换,让你的网络环境畅通无阻。

作为荣耀“二级火箭”战略首款“极具竞争力”的产品,全新发布的荣耀20系列,不仅是荣耀年度最强拍照手机,还代表着荣耀对潮美设计和光影艺术的追求,而这也是荣耀20系列成为年度爆款的底气所在。4800万IMX586传感器、双OIS四轴光学防抖、F1.4业界最大夜景光圈、204800 超高感光度以及AIS超级夜景模式,成就荣耀20 PRO拍照硬核实力的同时,还带给了手机摄影创作更多的可能性。与此同时,荣耀20系列继承数字系列潮美基因,带来与以往不同的工艺和配色,打造独特的幻镜空间,进一步夯实美学旗舰地位。LinkTurbo、方舟编译器、超级蓝牙、超级NFC、智慧生命体YOYO五大全球领先的自研新技术,实现了硬核科技的全面突破。