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据外媒报道，美国半导体行业正在加紧游说，争取获得数百亿美元的联邦资金用于工厂建设和研究，以保持美国在芯片行业的领先优势。

芯片行业组织半导体行业协会(SIA)提前提交草案，希望美国政府能够提供370亿美元扶持资金，包括为新建芯片工厂提供补贴，为寻求吸引半导体投资的州提供援助，以及增加研究经费。

目前美国政府和国会正在努力应对两大挑战，即减少美国在科技产品上对亚洲的依赖，以及与其他国家展开有效竞争。全球新型冠状病毒疫情爆发加深了这些担忧，并重新引发了有关政府应在鼓励创新方面发挥作用的辩论。

行业智库信息技术与创新基金会总裁罗伯特·阿特金森(Robert Atkinson)表示，日益紧张的国际关系“推动了接受国家制定产业战略的势头”。他说，过去此举是为了保护钢铁产业，现在的共识更多是帮助朝阳产业，也就是那些追求先进技术的企业。

业内人士认为，预计将出台的立法、额外的新型冠状病毒疫情救助资金、年度《国防授权法案》以及其他新出现的技术法案，都有可能成为这些提案的潜在载体。

虽然SIA的建议不太可能被全盘接受，但许多有影响力的议员和政府官员，包括商务部长威尔伯·罗斯(Wilbur Ross)和国务卿迈克·蓬佩奥(Mike Pompeo)，正在研究帮助该行业的方法。

罗斯指出：“通过支持国内生产芯片，特朗普政府致力于确保美国拥有一个安全、有活力、具有国际竞争力的高科技生态系统。”美国国务院发言人对此表示支持，并表示该机构“正与国会和业界密切合作，确保半导体行业的未来仍在美国。”

在美国国会，包括参议院少数党领袖、纽约州民主党参议员查克·舒默(Chuck Schumer)和印第安纳州共和党参议员托德·杨(Todd Young)在内的一个两党议员小组，提出了一项1100亿美元的技术支出计划，其中包括半导体研究。

阿肯色州共和党参议员汤姆·科顿(Tom Cotton)正在拟定一项与SIA的部分建议类似的法案。他说：“先进的微电子技术对美国未来的技术领导地位至关重要，我们不能让其他国家控制这些关键的供应链。”

这些技术建议的规模远远超出了近年来的设想。自上世纪80年代中期以来，美国政府用于研发的资金占国内生产总值(GDP)的比例下降了约一半。

英特尔和GlobalFoundries等美国公司仍然是世界上最大的芯片生产商巨头，但只有12%的芯片是在美国本土生产的。

SIA的建议包括，向新建的半导体工厂提供50亿美元的联邦资金，该工厂将由私营部门提供资金并与之合作运营。英特尔首席执行长鲍勃·斯旺(Bob Swan)今年4月致信美国国防部官员，建议英特尔与国防部合作建造和运营这样的设施。英特尔拒绝置评。

另外150亿美元将以整体拨款的形式提供给各州，用于奖励新的半导体制造设施。根据SIA的提案草案，剩下的170亿美元将增加联邦研究资金，其中包括50亿美元用于基础研究，70亿美元用于应用研究，以及50亿美元用于建设新的技术中心。

SISA总裁兼首席执行官约翰·纽费尔（John Neuffer）说:“我们的计划需要庞大的资金支持，但现在不采取行动的代价将对我们的经济、国家安全以及未来关键技术领域的领导地位造成更大的影响。”

与此同时，从制造商到芯片设计公司再到制造设备制造商，半导体行业的不同部门对上述援助的结构存在分歧。例如，一名了解该提案的业内人士批评了拨款计划，因为各州之间经常是为了获得投资而竞争。

对于该计划是否将主要惠及规模较大的企业，进一步巩固它们在美国制造业所占的绝大多数份额，业内也存在分歧。知情人士表示，SIA正寻求获得行业批准，方法是将该提议的范围扩大到足以让该行业的许多部门从中受益。

另外，代表芯片制造设备公司和其它企业行业组织SEMI，几个月来一直在推动购买机械的投资税收抵免。SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·曼诺查（Ajit Manocha）表示，这样的优惠”将为所有其他提案提供坚实的基础，立即生效，并缩小所有投资的成本差距，有效地’提高下限’，并通过其他目标项目减少所需金额”。

据国会助理表示，德克萨斯州共和党参议员约翰·科宁(John Cornyn)和众议员迈克·麦考尔(Michael McCaul)正在拟定一项法案，其中包括投资税收抵免措施。这一条款也包括在SIA的建议中。

最现代化芯片工厂的建造成本通常超过100亿美元，近年来，成本上升一直是私人减少美国制造业投资的一个主要因素。GlobalFoundries总部位于加州圣克拉拉，但隶属于阿布扎比。两年前，该公司决定停止开发当时最先进的芯片，主要是因为成本问题。

此前，特朗普政府向全球最大的合同芯片制造商台积电示好，后者表示将在明年至2029年期间斥资120亿美元在亚利桑那州建厂。有些美国芯片制造商和国会议员抱怨说，这些资金应该先流向愿意建厂的美国公司，然后再承诺给外国公司。

舒默所在的纽约州有几家大型芯片制造工厂，其中包括GlobalFoundries运营的工厂。另外两名议员批评说，这笔投资“不足以重建美国在微电子领域的制造能力”。

根据SIA的计划，资金将专门用于在美国建厂，但对外国和国内公司都适用。虽然SIA表示，它的计划不会对公司催存在偏见，但业界和政府中的许多人士认为，50亿美元的代工开发资金应该成为英特尔建厂的动力，而不是为外国制造商建厂买单。

距进入上市辅导期不到一个月时间，国内晶圆代工龙头中芯国际叩响科创板大门。

6月1日，上海证券交易所信息显示，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称在“中芯国际”）科创板上市申请获受理，主承销商为海通证券和中金公司，另有4家联合承销商。

根据招股书，中芯国际本次拟初始发行的股票数量不超过16.86亿股，不涉及股东公开发售股份，不超过初始发行后股份总数的25.00%。本次发行可以采用超额配售选择权，采用超额配售选择权发行股票数量不超过初始发行股票数量的15.00%。

申请科创板上市进程火速

2000年4月，中芯国际在开曼群岛注册成立，至今已走过了20年，公司自设立以来一直以晶圆代工模式从事集成电路制造业务。招股书中将其发展历程分为三个阶段：奠基时期（2000年~2004年）、积累时期（2004年~2015年）、高速发展时期（2015年至今）。

2000年，中芯国际在上海浦东开工建设，是中国大陆第一家提供0.18微米技术节点的集成电路晶圆代工企业，现已发展成为全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。

2004年3月，中芯国际公司普通股在香港联交所上市，同时美国预托证券股份于纽交所上市，本次拟全球发售51.52亿股普通股，包括公司股东公开发售和新增发售。2019年6月14日，中芯国际的预托证券股份从纽交所退市并进入美国场外交易市场交易。

今年5月5日，中芯国际发布公告宣布了一个重磅消息——拟首次公开发行人民币普通股（A 股）股票并在科创板上市。随后，其科创板上市事宜便开始紧锣密鼓地进行，5月6日中芯国际与海通证券、中金公司签署了上市辅导协议，并于上海证监局进行了辅导备案登记。

如今，距离其辅导备案不到一个月，中芯国际科创板上市申请便获受理，可谓火速推进。至此，中芯国际科创板上市之路已迈出实质性的重要一步。

总资产超千亿、专利附表超500页

对于去年6月才开板的科创板而言，中芯国际的到来无疑使其迎来一个“巨无霸”。

作为已在境外上市的红筹企业，中芯国际选择的具体上市标准为：“市值200亿元人民币以上，且拥有自主研发、国际领先技术，科技创新能力较强，同行业竞争中处于相对优势地位。”根据招股书，按2020年5月29日的港元对人民币汇率中间价折算，中芯国际申报前120个交易日内平均市值为679亿元人民币。

招股书显示，2017年、2018年、2019年，中芯国际的资产总额分别为779.26亿元、988.45亿元、1148.17亿元；各期营业收入分别为213.90亿元元、230.17亿元及220.18亿元，扣除2019年转让LFoundry的影响后，各期收入分别为198.49亿元、215.45亿元及213.29亿元；各期归属于母公司股东的净利润分别为12.45亿元、7.47亿元及17.94亿元，净利润相对较低主要因为研发投入及新产线投产后的折旧费用较高。

截至2019年12月31日，中芯国际共有子公司37 家，其中境内子公司17家，境外子公司20家。中芯国际在中国上海、北京、天津和深圳拥有多个8英寸和12英寸生产基地。截至2019年末，上述生产基地的产能合计达每月45万片晶圆（约当8英寸），与近半数的2018年世界前50名知名集成电路设计公司和系统厂商开展了深度合作。

此外，中芯国际的专利数量非常可观，其本次招股书长达931页，其中在最后附表部分用了500多页罗列其主要境内外专利。招股书显示，截至2019年12月31日，登记在中芯国际及其控股子公司名下的与生产经营相关的主要专利共8122件，其中境内专利6527件，包括发明专利5965件；境外专利1595件，此外还拥有集成电路布图设计94件。

2017年、2018年、2019年，中芯国际的研发投入分别为35.76亿元、44.71亿元及47.44亿元，占营业收入的比例分别为 16.72%、19.42%及21.55%。

募资200亿元发力先进制程

招股书显示，中芯国际本次拟向社会公开发行不超过16.86亿股人民币普通股（行使超额配售选择权之前），拟募集资金总额200亿元，实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目：12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金、补充流动资金。

中芯国际表示，本次募集资金投资项目符合国家有关产业政策和公司发展战略，有助于进一 步拓宽公司主营业务，扩大先进工艺产能规模，提升公司在晶圆代工行业的市场地位和核心竞争力；同时，募投项目的顺利实施将进一步增强公司的研发实力，推动工艺技术水平升级换代与新产品推广，丰富成熟工艺技术平台，更好地满足未来市场需求。

其中，12英寸芯片SN1项目拟投入募集资金投资额为80.00亿元。据介绍，该项目的载体为中芯南方，工艺技术水平为14纳米及以下，是中国大陆第一条FinFET工艺生产线，也是中芯国际14纳米及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台。该项目规划月产能3.5万片，目前已建设月产能6000片，募集资金主要用于满足将该生产线的月产能扩充到3.5万片的部分资金需求。

中芯国际表示，本项目的实施将大幅提升中国大陆集成电路晶圆代工的工艺技术水平，提升 公司对全球客户高端芯片制造的服务能力，并进一步带动中国大陆集成电路产业的发展。

先进及成熟工艺研发项目储备资金拟投入募集资金金额为40.00亿元，计划用于14纳米及以下的先进工艺与28纳米及以上的成熟工艺技术研发。

中芯国际表示，继续完善14纳米工艺并开展14纳米以下工艺技术研发，对于进一步保持并提升公司在中国大陆集成电路晶圆代工领域的技术领先优势具有重要意义；28纳米及以上的成熟工艺研发，有利于增强公司适应市场变化的能力，进一步巩固并提升公司在成熟工艺集成电路晶圆代工领域的市场竞争力。

本次发行募集资金在满足上述项目资金需求的同时拟使用80.00亿元补充营运资金，以降低公司资产负债率、降低财务杠杆、优化资本结构，满足公司经营发展对营运资金的需求。

国产芯片“航母”任重道远

作为中国大陆最大的晶圆代工厂商，中芯国际获得了国家级产业基金的大力支持。

招股书显示，报告期内中芯国际任何单一股东持股比例均低于30.00%。截至2019年12月31日，公司第一大股东大唐香港持股比例为17.00%，第二大股东鑫芯香港持股比例为15.76%，公司无控股股东和实际控制人。其中，第二大股东鑫芯香港的间接控股股东为国家大基金一期。

2020年5月15日，中芯南方与中芯控股、国家大基金一期、国家大基金二期、上海集成电路基金一期、上海集成电路基金二期签订《增资扩股协议》，国家大基金二期、上海集成电路产业投资基金二期承诺分别向中芯南方注资注册资本15亿美元、7.5亿美。

值得一提的是，5月31日中芯国际发布公告称，针对此次人民币股票发行，大唐电信以及国家大基金均表示将放弃人民币股份发行的优先认购权，并表示大唐电信及国家大基金的联属公司正考虑以战略投资者身份参与其人民币股份发行。

中芯国际与国内集成电路产业链上下游众多企业密切合作，被媒体誉为国产芯片“航母”，对于其此番赴科创板上市，业界大多报以看好，期待着中芯国际回归A股后进一步发展壮大并带动上下游企业共同成长。

对于中芯国际而言，肩负推动国家集成电路产业发展重任，其与国际水平仍存在差异，不仅要奋力追赶先进水平，还可能要面对美国出口管制政策调整以及贸易摩擦等种种风险，其未来发展任重而道远。

据淄博发布指出，总投资20亿元的绿能芯创碳化硅芯片项目预计年底前一期就可投产，目前项目投产前的各项工作正在紧张进行，达产后可实现年产值50亿元，带动上下游产业链产值过百亿元。

2019年12月，绿能芯创与山东淄博签署合作协议，2020年2月，该项目在2020年淄博市重大项目集中开工仪式上正式开工。

北京绿能芯创碳化硅芯片项目负责人、北京绿能芯创电子科技有限公司联合创始人、执行长廖奇泊此前介绍，绿能芯创碳化硅芯片项目建设的6吋碳化硅芯片生产线，总投资20亿元，一期投资5亿元，全部投产后可达月产1万片，年收入可达30亿元，该产线主要从事大功率分立器件、芯片系列产品的设计、制造，以及功率模块应用、制造流程的研发。

淄博发布指出，该产线是世界第三条，也是国内第一条达到量产规模的碳化硅芯片产线。资料显示，北京绿能芯创电子科技有限公司成立于2017年12月，是一家专业从事半导体功率器件设计、制造工艺开发、市场应用、销售的芯片设计公司。

6月2日，合肥新站高新区招商项目集中签约暨重点项目集中开工动员会举行，85个总投资额超600亿元项目在合肥新站高新区集中签约、开工。

据新站高新区相关负责人介绍，此次签约的项目总投资221.9亿元人民币，开工项目总投资383.48亿元人民币，涵盖新型显示、集成电路、装备制造、新能源、新材料等领域。

其中，上海新阳半导体材料股份公司半导体第二生产基地项目也正式签约。

2019年10月22日，上海新阳发布公告称，与合肥新站高新技术产业开发区管委会签订《上海新阳半导体材料股份有限公司第二生产基地项目投资合作协议》，启动位于合肥新站高新技术产业开发区的第二生产基地项目建设，主要从事用于芯片制程使用的关键工艺材料的研发、生产和销售。

该项目占地115亩，主要从事用于芯片制程使用的关键工艺材料的研发、生产和销售。一期投资约3亿元，占地50亩，达产后形成年产15000吨超纯化学材料产品(其中：芯片铜互连超高纯电镀液系列产品4500吨；芯片高选择比超纯清洗液系列产品8500吨；芯片高分辨率光刻胶系列产品500吨；芯片级封装与集成电路传统封装引线脚表面处理功能性化学材料1500吨)的生产能力。

在投资金额方面，根据上海新阳当时公告，该项目总投资约6亿元人民币，不过，在此次签约中，该项目投资金额显示为7亿元，这意味着，上海新阳或增加了合肥新站高新区半导体第二生产基地项目的投资金额。

随着半导体产业快速持续的发展，上海新阳目前的产能已不足以满足未来客户需求，扩大产能成为迫切需要。上海新阳指出，该项目的投产将使公司超纯化学材料产品的产能获得极大提高。

6月1日，江丰电子发布公告，为推动半导体材料产业发展，拟在分别上海、江西两地投资设立新的全资子公司。公告显示，江丰电子第二届董事会第二十七次会议审议通过了《关于在上海新设全资子公司的议案》、《关于在江西新设全资子公司的议案》。

基于公司战略发展规划，为了充分利用上海的交通、信息、科技等资源，推动公司半导体材料产业的发展，公司拟以货币方式出资人民币1000万元，在上海市奉贤区投资设立新的全资子公司上海江丰半导体技术有限公司（名称以相关部门的核准为准）。

同样基于公司战略发展规划，为了推动公司半导体材料产业的发展，江丰电子拟以货币方式出资人民币1000万元，在江西省投资设立新的全资子公司江西江丰特种材料有限公司（名 称以相关部门的核准为准）。

江丰电子表示，本次在上海市奉贤区投资设立新的全资子公司，有利于推动公司半导体材料产业的发展，建立公司在全国产业链的布局，从而增强公司的综合竞争力；同时，上海市是我国经济、金融、贸易、航运、科技创新中心，此举可进一步利用上海的交通、信息、科技、人力资源等的综合优势，积极开拓全国和海外市场，符合公司发展战略，对公司长远发展具有积极意义和推动作用。

江西省的陶瓷产业发展基础深厚，拥有人才、技术、工艺等优势，公司本次在江西省投资设立新的全资子公司，有利于推动公司半导体材料产业的发展，建立公司在全国产业链的布局，从而进一步增强公司的综合竞争力。

据淄博发布指出，总投资20亿元的绿能芯创碳化硅芯片项目预计年底前一期就可投产，目前项目投产前的各项工作正在紧张进行，达产后可实现年产值50亿元，带动上下游产业链产值过百亿元。

2019年12月，绿能芯创与山东淄博签署合作协议，2020年2月，该项目在2020年淄博市重大项目集中开工仪式上正式开工。

北京绿能芯创碳化硅芯片项目负责人、北京绿能芯创电子科技有限公司联合创始人、执行长廖奇泊此前介绍，绿能芯创碳化硅芯片项目建设的6吋碳化硅芯片生产线，总投资20亿元，一期投资5亿元，全部投产后可达月产1万片，年收入可达30亿元，该产线主要从事大功率分立器件、芯片系列产品的设计、制造，以及功率模块应用、制造流程的研发。

淄博发布指出，该产线是世界第三条，也是国内第一条达到量产规模的碳化硅芯片产线。资料显示，北京绿能芯创电子科技有限公司成立于2017年12月，是一家专业从事半导体功率器件设计、制造工艺开发、市场应用、销售的芯片设计公司。