揭秘中环股份硅片项目:8英寸生产能力基本饱和,12英寸开始样品认证

揭秘中环股份硅片项目:8英寸生产能力基本饱和,12英寸开始样品认证

作为国内为数不多的半导体硅片企业之一,中环股份一直备受关注。今年年初,中环股份宣布加码硅片业务,拟非公开发行股票募资总额不超过50亿元,用于集成电路用8-12英寸半导体硅片生产线项目、补充流动资金。

对于中环股份此次非公开发行股份,中国证监会审查后提出反馈意见。日前,中环股份发布对反馈意见的回复,其中谈及了其硅片业务的现状以及募投项目的相关事项。

根据公告,此次中环股份募投的集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目,拟建设月产75万片集成电路用8英寸抛光硅片和月产15万片集成电路用12英寸抛光硅片生产线,项目总投资额为57.07亿元,拟使用募集资金45亿元作为工程费用。

随着半导体行业的不断发展,8、12英寸半导体硅片已成为市场主流产品。因大尺寸半导体硅片的制造具有较高的技术壁垒,行业集中度较高,全球仅有少数企业具备8、12英寸半导体硅片生产能力。随着物联网、人工智能、汽车电子和区块链等新兴技术的快速发展及移动终端的普及,市场对8、12英寸半导体硅片的需求持续增加,未来该领域的市场空间巨大。

产销方面,中环股份指出,随着其8英寸半导体硅片生产线的建设和投产,8英寸半导体硅片的产能逐渐上量、客户数量逐步增加,使得产能利用率和产销量逐步达到较高水平。2018年度,中环股份产能利用率和产销率分别为89.30%和98.37%,2019年一季度分别为87.10%和95.50%。

订单方面,中环股份透露称,其8英寸半导体硅片订单分为月度订单、季度订单和年度订单,截至2019年4月末,其已获得的三类订单中需要于2019年第二季度供货的8英寸产品数量为80万片左右,该数量在第二季度业务的实际开展过程中还将有所增加。

认证方面,中环股份表示截至目前已累计通过58个国际、国内客户涉及9个大品类的产品认证并实现批量供应,应用于IGBT器件的8英寸区熔抛光片、应用于功率器件的8英寸重掺抛光片及应用于集成电路领域的LowCOP产品等陆续通过客户认证,并实现批量供货。目前尚有28个客户涉及8个大品类的产品正在小批量、中批量认证过程中。

同时,中环股份正在积极开展12英寸产品的研发和认证工作。其自主设计开发12英寸直拉单晶生长的热场和工艺参数,2018年一季度已实现12英寸直拉单晶样品试制。目前12英寸产品已向客户送样开始样品认证,认证相关工作正在稳步推进中。

中环股份指出,其现有8英寸生产能力已基本达到饱和,目前实际产能仅能满足长期合作客户的订单需求,随着市场的逐步开拓,新增8英寸产品订单需求将无法得到满足,亟需扩充相应产能;现有8英寸产品的认证基础也为12英寸产品以及新建产线8英寸产品成功通过客户验证提供保障。

总体看来,中环股份认为其募投项目建设具备良好的市场基础、技术和人才保障,8英寸产品有稳定的客户,在此基础上推进募投项目生产的8英寸、12英寸半导体硅片产品认证、量产和批量供应具备充分的客户基础,募投项目产能消化具备可行性。

本次募投项目投产后,中环股份的8英寸硅片产能将进一步增加,并实现12英寸硅片的量产,将进一步提升其产品中半导体材料的占比,产品结构将得到优化。

中国移动与清华大学达成战略合作 将共同研究6G

中国移动与清华大学达成战略合作 将共同研究6G

5月30日晚间消息,中国移动今日与清华大学举行战略合作框架协议签约仪式。在与清华大学党委书记陈旭会见后,中国移动董事长杨杰、总经理李跃与清华大学校长邱勇出席签约仪式。中国移动副总经理李正茂、清华大学副校长尤政代表双方签署协议。

根据协议,双方将在面向6G的未来移动通信网络、下一代互联网和移动互联网、工业互联网、人工智能等重点领域开展科研合作,共同成立联合研究院,打造领先技术、解决方案和产品,推动科技成果的转化和应用。同时,开展高等人才联合培养,探索产学研用协同创新机制,推进创新链、产业链、资金链、政策链、人才链深度融合,激发科技创新合作新动能。此前,双方依托“车联网” 教育部联合实验室、“新一代宽带无线移动通信网”国家科技重大专项等,已开展多领域的合作。

双方称,此次签署战略合作协议,将发挥各自优势,推动“产学”强强联合,加速关键基础性技术创新、前沿引领技术创新成果转化和产业化,为我国经济社会发展、服务改善民生、保障国家安全提供有力支撑。

据悉,目前中国移动专职研发团队超过万人,年科技支出超过200亿元,累计承担了172个国家重大科研项目,专利申请超过1.6万件。与此同时,中国移动还与高校、科研院所、合作伙伴等开展重点课题联合攻关,建设了新一代移动通信技术国家工程实验室,成立了5G联合创新中心及8个高校联合实验室。

戴尔第一财季净利润3.29亿美元 同比实现扭亏

戴尔第一财季净利润3.29亿美元 同比实现扭亏

据外媒报道,戴尔周四盘后发布了该公司截至2019年5月3日的2020财年第一财季财报。财报显示,戴尔第一财季营收为219亿美元,同比增长3%;净利润为3.29亿美元,同比实现扭亏。

第一财季业绩摘要:

–戴尔第一财季总净营收为219亿美元,较去年同期的213.6亿美元增长3%。

–营业利润为5.50亿美元,相比之下去年同期的营业亏损为5.38亿美元;不按照美国通用会计准则,营业利润为21.96亿美元,较去年同期的20.26亿美元增长8%。

–净利润为3.29亿美元,相比之下去年同期的净亏损为5.38亿美元;不按照美国通用会计准则,净利润为12.09亿美元,较去年同期的11.79亿美元增长3%。

第一财季业绩分析:

戴尔第一季度总净营收为219亿美元,较去年同期的213.6亿美元增长3%。其中,产品营收为167.54亿美元,高于去年同期的166.71亿美元;服务营收为51.54亿美元,高于去年同期的46.85亿美元。

按照部门划分,基础设施解决方案集团第一财季净营收为82.02亿美元,较去年同期的86.67亿美元下滑5%。其中,服务器与网络业务营收为41.80亿美元,较去年同期的45.85亿美元下滑9%;存储业务营收为40.22亿美元,较去年同期的40.82亿美元下滑1%。基础设施解决方案集团第一财季运营利润为8.43亿美元,较去年同期的9.39亿美元下滑10%。

客户解决方案集团第一财季营收为109.10亿美元,较去年同期的102.71亿美元增长6%。其中,商务业务营收为83.07亿美元,较去年同期的73.63亿美元增长10%;消费业务营收为26.03亿美元,较去年同期的29.08亿美元下滑10%。客户解决方案集团第一财季营业利润为7.93亿美元,较去年同期的5.33亿美元增长49%。

VMware第一财季营收为22.82亿美元,较去年同期的20.28亿美元增长13%;营业利润为6.14亿美元,与上一财季的6.13亿美元基本持平。

戴尔第一财季营收成本为151.11亿美元,相比之下去年同期为154.78亿美元。其中,产品营收成本为130.79亿美元,相比之下去年同期为136.06亿美元;服务营收成本为20.32亿美元,相比之下去年同期为18.72亿美元。

戴尔第一财季毛利润为67.97亿美元,相比之下去年同期为58.78亿美元。

戴尔第一财季总运营支出为62.47亿美元,相比之下去年同期为60.31亿美元。其中,销售、总务和行政支出为50.71亿美元,相比之下去年同期为49.44亿美元;研发支出为11.76亿美元,相比之下去年同期为10.87亿美元。

戴尔第一财季营业利润为5.50亿美元,相比之下去年同期的营业亏损为5.38亿美元;不按照美国通用会计准则,营业利润为21.96亿美元,较去年同期的20.26亿美元增长8%。

戴尔第一财季净利润为3.29亿美元,相比之下去年同期的净亏损为5.38亿美元;不按照美国通用会计准则,净利润为12.09亿美元,较去年同期的11.79亿美元增长3%。

戴尔第一财季每股摊薄收益为0.38美元;不按照美国通用会计准则,戴尔第一财季每股摊薄收益为1.45美元。

南亚科:下半年DRAM市况优于上半年

南亚科:下半年DRAM市况优于上半年

DRAM厂南亚科昨日举行股东会,总经理李培瑛会后受访表示,第2季DRAM市况已看到会比第1季好,第3季又会比第2季稍好,合约价跌幅会比现货价小;整体而言,随着旺季到来,下半年DRAM还是会比上半年好。

就DRAM各领域需求,李培瑛说,去年底需求下滑的服务器已开始看到有起色;英特尔CPU预计第3季满足高端CPU供货、第4季满足中低端CPU供货;手机则视每家不同,但预期手机搭载的存储器会增加。

李培瑛认为,短期内DRAM会出现景气起伏、季节性因素、客户或产品线状况等有变化,但长期来言,DRAM已是各项智能产品的关键零组件,加上供应端相当有秩序生产,产业仍趋健康,南亚科会持续优化产品组合,将DDR4推展到消费型与服务器市场,长期看好DRAM多元化应用。

不过,因应短期价格跌势,南亚科评估3大国际DRAM制造商放缓扩产脚步,该公司今年DRAM位元产出成长率也放缓,位元产出成长率从15%下修到个位数百分比。

布局集成电路领域 崇达技术拟收购普诺威35%股权

布局集成电路领域 崇达技术拟收购普诺威35%股权

5月30日,崇达技术股份有限公司(以下简称“崇达技术”)发布公告称,将收购江苏普诺威电子股份有限公司(以下简称“普诺威”)35%股权。

根据公告,崇达技术已经于2019年5月29日与石河子市同威鑫泰股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“同威鑫泰”)签署了股权转让协议,崇达技术拟以自有资金8,223.717万元的价格收购同威鑫泰持有的普诺威35%股权。

资料显示,普诺威成立于 2004 年,主要产品包括IC 载板、内埋器件系列封装载板、贴片式麦克风印制电路板及其他印制电路板产品,产品广泛应用于智能手机、平板、可穿戴设备、电脑、智能音箱及其他家居等消费电子领域,以及通讯、物联网、室内外显示屏、汽车等领域。

经过近 15 年的发展,普诺威与许多大型优质客户建立了长期稳定的战略合作关系,直接客户包括歌尔股份、瑞声科技、钰钛科技、敏芯微电子等国内知名电子元器件企业,间接客户包括苹果、华为、小米、OPPO、VIVO、三星、魅族、联想等国际知名消费类电子、通信终端企业。

崇达技术表示,此次收购将开拓公司IC载板产品布局,快速拓展消费电子、汽车电子等应用领域,增强公司的整体实力和市场竞争优势。此外,崇达技术可借助普诺威在封装载板产品的技术积累,进一步向存储类封装载板和IC封装领域延伸,进入集成电路领域,培育新的业务增长点。

OPPO发Reno Z手机:搭载联发科P90芯片 AI性能成看点

OPPO发Reno Z手机:搭载联发科P90芯片 AI性能成看点

5月30日,OPPO在香港举办发布会推出Reno系列衍生产品——Reno Z。其售价为2499元,将于6月6日发售。

Reno Z延续Reno系列的设计语言。而Reno的前置“鲨鱼鳍”设计被替换为珍珠屏运用到Reno Z上。Reno Z拥有星云紫,极夜黑,珊瑚橙、珠白色四种配色。

Reno Z采用6.4英寸1080p分辨率屏幕官方称屏占比为92%。前置3200万像素摄像头,后置摄像头为4800万IMX485传感器+500万像素双摄像头。

核心配置方面,Reno Z首搭联发科P90处理器,其采用八核架构,集成两个主频率为2.2 GHz的ARM A75处理器,与6个主频率为2.0 GHz的A55处理器,同时搭载PowerVR GM 9446 GPU。

此前据联发科介绍,联发科技最新的CorePilot技术确保芯片能够以最高效的方式在八核之间实现运算资源的最优配置,确保了Helio P90能够充分发挥八核架构优势,且能够以最低功耗为用户提供最高性能,将电池寿命与随需供电相互平衡。

另外,这枚处理器主要针对AI进行深度优化。P90内置升级版AI引擎APU2.0,相较于P70和P60算力提升4倍。P90实现多核多线程处理复杂的AI任务,在处理进程提速的同时延长电池使用寿命。

拍照性能P90搭载ISP-AI引擎,为提供AI拍摄体验而设计,能够在弱光和运动条件下实时准确地检测人脸和场景。

Reno Z售价为6+256版本、8+128版本价格均为2499元,6月6日发售。OPPO Reno 灵感版售价3299元将于6月下旬限量发售。

深圳出台新一代人工智能发展行动计划 鼓励校企合作

深圳出台新一代人工智能发展行动计划 鼓励校企合作

深圳有了人工智能5年发展路线图。记者昨天从新一期政府公报获悉,《深圳市新一代人工智能发展行动计划(2019-2023年)》(下称《行动计划》)按照2020年和2023年分阶段提出发展目标,着力构建全国领先的人工智能技术创新体系,推动新一代人工智能与实体经济深度融合,将深圳发展成为我国人工智能技术创新策源地和全球领先的人工智能产业高地。

深圳人工智能产业已具雏形,智能化应用场景丰富多样,终端消费品供给旺盛。《行动计划》结合我市在人工智能理论研究、关键技术、支撑产品、行业应用、基础设施、人才培养、规范体系、空间布局等方面现状,通过进一步强化优势、补齐短板,全方位提升人工智能领域的创新能力、服务能力,为经济社会发展提供有力支撑。

《行动计划》提出,到2020年,新建10家以上创新载体,组织实施20个以上重大科技产业发展项目,引进培育3-5个国际顶级人工智能团队、5-10家技术引领型研究机构,培育10家细分领域龙头企业,人工智能核心产业规模突破100亿元,带动相关产业规模达到3000亿元;到2023年,建成20家以上创新载体,培育20家以上技术创新能力处于国内领先水平的龙头企业,打造10个重点产业集群,人工智能核心产业规模突破300亿元,带动相关产业规模达到6000亿元。

基础理论和核心关键技术是发展新一代人工智能的基础。因此,《行动计划》提出强化前沿基础研究,推进核心关键技术攻关。同时,鼓励高等院校、科研院所与企业合作建设一批人工智能技术创新平台,在人工智能产业链、创新链、价值链关键核心领域开展创新项目合作,推动创新成果转化。

“AI+产业经济”“AI+市民生活”“AI+智慧城市”,人工智能应用场景丰富,《行动计划》进一步拓展人工智能在医疗、家居、教育、零售等民生领域和政务、交通、安防等社会治理领域的应用,深化实体经济融合发展。如,推动医疗影像辅助诊断系统、智能诊疗系统、智能健康管理等产品化及临床辅助应用;开展智能教育试点示范学校建设,开展机器人编程与应用、机器视觉开发、数据挖掘等课程的精准教学;支持发展以货物自动盘点、商品识别、自动结算等技术应用为核心的无人门店解决方案,推进无人门店加速布局;汇聚城市公共、交通管理、运营商和互联网等数据,实现智能化交通疏导和综合运行协调指挥等。

总投资15亿 陶陶科技半导体模块及新材料项目落户安徽肥东

总投资15亿 陶陶科技半导体模块及新材料项目落户安徽肥东

5月29日,安徽省合肥市肥东县举行了2019年5月份重点项目集中签约仪式。

据肥东招商报道,此次集中签约的项目包括年产1.5亿套锂电池盖板生产线项目、智能扫地机器人生产项目、陶陶科技半导体模块及新材料等5个项目,项目总投资30.4亿元,涉及新材料、智能机器人、电子商务等多个产业领域。

此次签约的项目科技含量高、发展潜力大、带动能力强,契合肥东县高质量发展产业定位,为现代化东部新城建设进一步奠定产业基础。

其中陶陶科技半导体模块及新材料项目总投资15亿元,项目位于安徽省合肥市肥东经济开发区,总体规划建设内容为:建设集先进陶瓷(氧化锆、氧化铝、氮化铝等)坯料烧结、陶瓷精密结构件与电子元器件基板加工批量生产线及相关应用产品(比如LTCC模块、大功率LED基板)为一体的新材料研制与应用生产综合体。

项目分二期实施,其中第一期投资5亿元,租赁厂房生产经营;第二期投资10亿元,建设土地100亩,二期项目需根据一期项目建设运营情况适时启动。项目生产运营后,年产值500万元/亩,年税收不低于30万元/亩。

据悉,据悉,陶陶科技是一家集研发、生产与销售于一体的高新先进陶瓷企业,产品领域主要涉及高端智能手机陶瓷结构件、智能穿戴结构件。

59家单位发起 山西省半导体产业联盟正式成立

59家单位发起 山西省半导体产业联盟正式成立

山西省政府官网消息显示,5月29日,由山西省工业和信息化厅主办的山西省半导体产业联盟成立大会暨光电半导体产业现场推进会在长治市举行,宣告山西省半导体产业联盟正式成立。

该产业联盟是由山西省从事相关技术与产品的研发、生产、制造、具有行业与领域代表性的企业、大专院校和科研单位等59家相关机构发起成立的。会议顺利通过产业联盟章程,并选举产生联盟理事长单位、副理事长单位、秘书长单位,省工业和信息化厅等有关领导出席会议并为联盟成员单位授牌。

根据选举结果,山西中科潞安紫外光电科技有限公司和忻州中科晶电信息材料有限公司为联盟第一届理事长单位,中国电子科技集团公司第二研究所、山西中科潞安半导体技术研究院有限公司、晋能清洁能源科技股份公司等单位为副理事长单位,山西国惠光电科技有限公司为秘书长单位。

据介绍,近年来山西省半导体产业快速发展,截至目前已有50多家企业,产值规模超过100亿元,在第三代和第二代半导体材料、深紫外芯片、高效光伏电池等诸多领域达到国内国际先进水平。

该联盟成立后,将利用产业集聚优势,搭建信息交流、技术合作、市场应用等平台,构有效加强我省半导体产业新要素集约,促进各环节资源整合与交流合作,推动山西省半导体产业创新突破和规模化发展。

市区两级政府基金助力 南大一技术产业化项目落地

市区两级政府基金助力 南大一技术产业化项目落地

近日,南京威派视半导体技术有限公司完成工商注册登记,正式落户江宁区麒麟高新技术产业开发区。这是我市启动实施“两落地一融合”工程以来,又一个重大科研成果实现产业化落地的企业,企业的成立模式也为我市新型研发机构原创突破技术产业化实现路径提供了经验。 

南京威派视半导体技术有限公司由南京大学VPS (垂直电荷转移成像技术)科研团队、新型研发机构吉相传感成像技术研究院和市区两级基金等各方共同出资成立,经营范围为:半导体器件、电子产品、医疗器材研发、生产、销售、技术转让;集成电路设计;互联网技术、信息技术、软件研发、技术咨询、技术服务;计算机系统集成;数据处理和存储服务。 

垂直电荷转移成像技术是一项重大科研成果,该技术产品化、产业化后,先期将应用于手机、监控等产品,有望打破国外厂商在图像传感器领域的长期垄断,建设一个具有全国示范效应、自主可控的技术地标。 

科研成果产业化,对于科研团队来说,充足的资金必不可少。市发改委工业处介绍,为助力VPS技术走出学校大门,从实验室走向市场,实现产业化转化,市发改委积极对接协调相关资源,开展模式创新和路径探索,在充分保护科学家团队利益的同时,实现了政府基金助力重大科技成果迅速产业化落地。南京威派视半导体技术有限公司注册资本为13333万元。其中,科学家团队和新型研发机构共持投55%,占了“大头”;市区两级政府基金共持股45%。