宁波市委书记:加快发展集成电路大产业 主动服务制造强国大战略

宁波市委书记:加快发展集成电路大产业 主动服务制造强国大战略

昨天,浙江省委副书记、宁波市委书记郑栅洁用一天时间专题调研宁波市集成电路产业发展情况。他强调,集成电路产业是决胜未来的战略性、基础性产业,也是当前我国制造业供应链中“卡脖子”问题最突出的产业之一,宁波要加快完善政产学研协同创新机制,勇闯无人区,敢争天下强,集中优势资源突破一批关键核心技术和产品,加快发展集成电路大产业,主动服务制造强国大战略,真正体现为国尽责的使命担当。

昨天上午,郑栅洁来到位于鄞州区的宁波微电子创新产业园,详细了解园区的功能定位、运作模式和企业落户情况,与唐人制造宁波有限公司等企业的负责人现场交流。郑栅洁希望园区抢抓科技革命和产业变革的新机遇,引进更多优质项目和创新团队,加快建设产业高度聚合、人才高度集聚的集成电路产业园。

随后,郑栅洁走访了宁波尚进自动化科技有限公司和宁波酷旺智能科技有限公司两家入园企业,鼓励企业再接再厉、勇攀新高,研发更多具有自主知识产权的技术和产品,不断提升细分市场的竞争力。

离开微电子创新产业园后,郑栅洁来到宁波康强电子股份有限公司,深入考察研发、生产、检测等环节。当听说公司多次承担国家重大科技专项,名列我国半导体材料企业榜首时,郑栅洁频频点头,希望他们进一步提升技术研发和生产工艺水平,继续保持同行业的领先优势。

昨天下午,郑栅洁来到北仑区调研。浙江金瑞泓科技股份有限公司是一家拥有完整产业链的半导体企业。郑栅洁深入企业车间,考察拉晶、研磨、抛光等生产流程,希望企业充分调动技术和管理团队的积极性,不断扩大技术优势、做大企业规模。在宁波比亚迪半导体有限公司,郑栅洁详细了解生产工艺和产品应用领域。当听说公司填补了国内电动汽车功率器件的空白时,郑栅洁很感兴趣,“哪些车型开始应用了?使用效果怎么样?”他希望企业加快新技术的转化应用,在更多领域实现产业化、商业化。

郑栅洁还考察了中芯集成电路(宁波)有限公司、宁波南大光电材料有限公司,并了解“芯港小镇”的规划建设进度,询问重点落户企业的技术研发、市场开发情况。他要求市区两级提高站位、放大格局,加强沟通协调,高效解决项目建设、企业发展的困难和问题,引进集聚更多的大企业、大机构、大项目,加快形成集成电路产业快速发展、集群发展的良好态势。

郑栅洁在调研时强调,集成电路产业是我市“246”万千亿级产业集群建设的高端产业之一,尽管现在已有较好基础,但还有不少短板和薄弱环节。我们要牢记为国尽责的使命担当,增强弯道超车的勇气胆魄,众志成城、团结拼搏,努力打造国家级的集成电路产业基地。

要坚持做强产业链与建设创新链并重,聚焦材料、设计、制造、封装测试等关键环节,布局一批补链、强链的产业项目,落实一批关键核心技术攻关项目,积极抢占产业和技术制高点。

要坚持招商引资与增资扩产并重,加快集聚一批优质集成电路企业,鼓励现有集成电路企业投资建设新项目,迅速形成产业规模优势。

要坚持引进人才与培养人才并重,不拘一格延揽海内外高端人才,全力支持在甬高校扩大微电子等专业人才培养规模,为发展壮大集成电路产业提供人才保证。

要坚持完善政策与优化服务并重,精准对接细分产业以及企业、科研机构发展需要,抓紧制定一批专项扶持政策,不断提高项目审批、要素保障效率,使宁波成为集成电路产业的发展热土。

梁群、陈仲朝、褚银良、陈炳荣参加调研。

中兴通讯:向5nm制程进发 未来重点研发操作系统和芯片

中兴通讯:向5nm制程进发 未来重点研发操作系统和芯片

5月30日,中兴通讯总裁徐子阳在年度股东大会上表示,中兴通讯将继续加大在芯片领域的投资,同时发力边缘计算。

徐子阳指出,芯片、专利和软件是中兴通讯竞争力中三个非常核心的竞争力,中兴微电子已经可以做到通讯里面专用芯片,全部自主设计,通过合作伙伴代工生产,目前已经熟练掌握了10nm和7nm的工艺,研发向5nm制程进发。

2019年中兴通讯对中兴微电子业务方面做了明显的调整,对芯片研发做了进一步聚焦和具体分工,一是消除独家供应,消除不确定性;二是对产品竞争力有巨大关联作用的芯片,坚决自主开发;同时在研发资源和配置上做了更多的倾斜,确保在芯片战略上有更多的投入。

此外,经过美国商务部民事罚款事件之后,中兴通讯深刻认识到研发对公司的重要性,即使在困难的时候也毫不犹豫投入研发。

徐子阳指出,2018年中兴通讯的研发投入占到营收比重超过12%,而今年的研发投入保障在10%以上,至于范围和投入方向则聚焦在5G端到端的布局,重点投入核心网操作系统和5G核心芯片持续升级。

联发科发布5G芯片:7nm工艺制造 终端产品2020年初面世

联发科发布5G芯片:7nm工艺制造 终端产品2020年初面世

IC设计大厂联发科于29日COMPUTEX期间,发表最新5G系统单芯片。该款芯片采用台积电7纳米制程的多模数据机芯片,这是全球最高效能、最低功耗、并整合了联发科独家开发的AI处理器APU。

联发科指出,这是联发科4年来投入5G的重要里程碑,将为首批旗舰型5G智能手机提供强劲的动能。

联发科表示,新一代5G系统单芯片内置5G数据机芯片Helio M70,将全球先进的技术融入到极小的设计之中,缩小了整个5G芯片的体积。

该产品包含日前安谋(ARM)才刚发表的最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科最先进的独立AI处理单元APU,可充分满足5G对功率与性能要求,提供超快速连接和极致的用户体验。

此外,该款多模5G移动平台适用于5G独立与非独立(SA/NSA)组网架构Sub-6GHz频段,支援从2G到4G各代连接技术,以便使用者在全球5G逐步完成部署之前,享有无缝连接高品质的网络体验。

联发科总经理陈冠州表示,此次发表的5G移动平台整合了5G数据机Helio M70,采用节能型封装,该设计优于外挂5G数据机芯片的解决方案,能够以更低功耗达成更高的传输速率,为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。

而根据联发科所提供的资料显示,该款5G芯片的重要特点包括在整合联发科的Helio M70 5G数据机机芯片之后,拥有4.7 Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度,并且拥有智慧节能功能和全面的电源管理的功能。

在网络支援上,包括支援2G、3G、4G、5G连接,以及动态功耗分配与新无线电的空中介面New Radio(NR)二分量载波(CC),支持非独立(NSA)与独立(SA)5G组网架构。

另外,其5G芯片添加了全新的独立AI处理单元APU,支援更多先进的AI应用。包括消除成像模糊的影像处理技术,即使拍摄物体快速移动,使用者仍能拍摄出精彩照片。而在影片拍摄功能上,支援60fps的4K影片编码/解码,以及超高解析度相机(80MP)。

目前,联发科已与领先的电信公司、设备制造商和供应商合作,以验证其5G技术在移动通讯设备市场的预商用情况。同时,联发科也与5G元件供应商及全球营运商在射频技术领域(RF)开展密切合作,以迅速为市场带来完整、基于标准的优化5G解决方案。

在与5G元件供应商的合作部分,包括在RF技术中合作的企业如OPPO、vivo,以及射频供应商思佳讯(Skyworks)、Qorvo和村田制作所(Murata)等多家企业,共同打造适用于纤薄时尚智能手机的5G先进模组解决方案。

而联发科的5G芯片的完整技术规格将在未来几个月内发布,并且将于2019年第3季向主要客户送样,首批搭载该移动平台的5G终端产品最快将在2020年第1季问市。

苹果可折叠屏幕专利获批 最早或将于后年推出可折叠手机

苹果可折叠屏幕专利获批 最早或将于后年推出可折叠手机

5月29日消息,据国外媒体报道,当地时间周二,美国专利商标局授予苹果公司一项可折叠屏幕的专利。

据悉,相关专利描述了一种拥有柔性或可弯曲屏幕和外壳的显示屏,可以用在iPhone和其他设备上。

包括苹果在内的一些公司常常会申请一些从未实现过的专利创意。而在专利申请过程中,其描述的内容并不一定绝对可行的。

该专利申请于2018年1月提交,是苹果围绕可折叠显示器概念提出的一系列专利申请之一。显然,苹果是第一个报告该专利已获批准的公司。

韦德布什证券(Wedbush Securities)分析师丹尼尔·艾夫斯(Daniel Ives)表示:“可折叠设计和5G代表着未来几年的新一代智能手机。”

他在接受采访时表示,苹果公司多年来一直对可折叠手机持观望态度。直到2017年以来,有关苹果开发可折叠手机的说法一直在坊间流传。

过去,苹果曾申请过一种柔性显示器的专利,这种显示器带有触摸传感器,可以像书一样打开和关闭。还有一种描述柔性iPhone的专利,其可以对折并卡在衣服上。

艾夫斯说,苹果获批的新专利很重要,因为它“表明这是其产品路线图上的内容”。

在今年2月份举行的世界移动通信大会上,三星和华为都在不遗余力地宣传自家可折叠手机,但事实证明,将这种产品推向市场并不容易。

几位提前试用三星Galaxy Fold可折叠手机的记者均表示,他们的设备刚使用几天就坏了。三星推迟了原定于4月份的上市,也没有说明这款可折叠手机何时上市。上周五,百思买也取消了Galaxy Fold的预订。

艾夫斯认为,苹果最早可能在2020年末或2021年初推出可折叠智能手机。

“在可折叠手机方面,他们远远落后于三星,”他说。“但对于苹果来说,好在三星的Galaxy Fold不仅价格昂贵,还存在技术问题。”

集邦咨询:第一季NAND Flash品牌商营收季减23.8%,第二季价格跌势难止

集邦咨询:第一季NAND Flash品牌商营收季减23.8%,第二季价格跌势难止

集邦咨询:第一季NAND Flash品牌商营收季减23.8%,第二季价格跌势难止

全球市场研究机构集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)表示,从2018年第四季开始,智能手机及服务器OEM便因需求疲弱而调节库存,今年第一季度还受到传统淡季影响,因此各项产品的位元出货量表现均呈现衰退,进而导致整体NAND Flash的合约价跌幅来到自2018年第一季以来最剧烈的一季。

2019年第一季eMMC/UFS、Client SSD以及Enterprise SSD合约价分别下跌15~20%、17~31%及26~32%,而TLC Wafer产品合约价跌幅虽有收敛,但季度跌幅仍达19~28%。

展望第二季,包含智能手机、笔记本电脑以及服务器在内的主要需求都将有所回升,但仍不足以消弭库存压力,供应商在库存压力未除之前,无法遏止合约价走跌态势。

三星电子(Samsung)

在其他供应商受制于第一季淡季影响以及客户库存去化而出现位元出货衰退之际,三星在第一季仍能保持5%左右的位元成长,主要是因为第一季高容量UFS销售量高于原先预期,且其在高容量client SSD的出货比重有较佳表现。此外,三星在第一季加大在Wafer市场的销售力道,虽然让位元出货增长,但也加深平均销售单价跌幅来到25%左右,第一季营收来到32.29亿美元,较上季衰退25%。

SK海力士(SK Hynix)

受到智能手机市场出货衰退的强烈冲击,尽管SK海力士平均出货容量略有成长,但仍不足以抵销负面影响。其他产品方面,SSD的出货亦同步走衰,然而透过往Wafer市场销售比重增加,使得整体出货衰退略微收敛来到季减6%,但平均销售单价跌幅则达32%,第一季NAND Flash营收衰退35.5%,为10.23亿美元。

东芝记忆体(Toshiba)

同样受到传统淡季冲击,加上苹果在内的智能手机客户仍处库存调整周期,出货表现疲弱,纵使有模组厂帮助加大出货力道,其位元出货量仍较上季有所衰退,而受各类产品价格跳水影响,平均销售单价则呈现约20%的季跌幅,整体营收达21.8亿美元,季减20.2%。

西数(Western Digital)

尽管第一季受到传统淡季以及上下游库存偏高影响,导致出货趋于疲弱,然而整体销售表现并未脱离西数预期太远。西数为刺激销售,与其客户在中国新年过后有进一步进行议价,亦导致平均销售单价跌幅较其预期深,衰退幅度达22%。由于价格弹性进一步刺激需求,使得位元出货仅衰退约5%,优于预期,整体营收达16.10亿美元,季减25.9%。

美光(Micron)

尽管受到传统淡季与客户盘整需求影响,美光的财务表现相较其他供货商表现杰出,整体营收仅季衰退18.5%,达到17.76亿美元,除了财报期间的差异以外,藉由先前在SATA接口Enterprise SSD的成功,美光得以推动客户逐步导入采用64层3D NAND的PCIe SSD产品,在96层产品方面则已推出Client SSD产品供予PC OEM客户,有助于其降低Wafer方面销售比重的策略,第一季总结而言,平均销售单价表现方面衰退近25%,位元销售仍成长8~10%。

英特尔(Intel)

由于第一季各供货商寄望以优惠价格竞逐Enterprise SSD市场,英特尔的平均销售单价受之影响呈现逾20%的单季跌幅,但受惠于客户持续将服务器硬盘需求转移至SSD,以及搭载容量持续成长,在位元销售表现仍有逾10%的成长,本季营收来到9.15亿美元,较上季衰退17.3%。

17.6亿美元!恩智浦将收购Marvell无线连接业务

17.6亿美元!恩智浦将收购Marvell无线连接业务

5月29日,恩智浦官网宣布,将以17.6亿美元收购Marvell无线连接业务。

恩智浦官网消息显示,其全资子公司已与Marvell达成最终协议。根据该协议,恩智浦将17.6亿美元的全现金资产交易方式收购Marvell的无线连接业务。 此次收购包括Marvell的WiFi连接业务部门、蓝牙技术组合和相关资产。

对于这次收购,恩智浦表示将使公司能够向重点终端市场的客户提供完整、可扩展的处理和连接解决方案。此次收购包括全球约550名员工,预计将在恩智浦目标终端市场创造新的收入机会,该业务部门在2019财年为Marvell带来3亿美元收入,恩智浦预计到2022年收入将翻一番。

该交易已获得恩智浦和Marvell董事会批准,交易预计将在2020年第一季度结束,具体取决于惯例成交条件和监管规定批准。交易完成后的第一个完整季度,这次收购预计将增加恩智浦非GAAP营业利润。

资料显示,Marvell成立于1995年,是美国一家在大容量存储解决方案、移动与无线技术、网络和消费电子产品等领域有着深厚积累的Fabless厂商,目前主要产品包括硬盘和固态硬盘控制器、以太网络交换机、Wi-Fi和蓝牙芯片等,覆盖了PC消费者市场、中小型企业、数据中心、汽车电子等应用市场。

在出售了手机芯片业务后,Marvell把核心业务聚焦在存储、网络、连接三个方面。作为三大核心业务之一,创世人之一周秀文曾在采访中表示,2002年Marvell察觉到无线连接的潜在市场需求,抓住机遇进入了Wi-Fi技术领域。

至今,Marvell已经在无线连接领域耕耘近二十年。恩智浦在其新闻稿中表示,近二十年来Marvell的连接团队一直是提供创新、安全和可靠Wi-Fi和蓝牙组合解决方案的先驱。

此次收购使恩智浦可为其客户提供全系列的无线连接解决方案,包括WiFi 4、5、6和蓝牙/BLE组合以及其旗舰边缘计算平台,包括I.MX、Layerscape、Kinetis、LPC和新推出的RT Crossover 处理器,为工业、物联网、汽车和通信基础设施提供全面的交钥匙解决方案,简化客户的供应链物流并缩短上市时间。

有分析人士指出,过去几年,恩智浦曾以为可通过高通获得WiFi技术,所以对WiFi通信芯片投资不足,但如今与高通的交易终止,收购Marvell无线业务此举并不意外。作为工业、汽车领域的主要芯片供应商,恩智浦与Marvell达成的协议将有助于该公司把Marvell的产品交叉销售给客户。

而对于Marvell而言,业界认为剥离无线业务对其亦是重要战略举措,因为从其此前收购资产来看,Marvell后续或将更多地关注网络设备市场,在此之前,Marvell于2017年斥资60亿美元收购网络设备企业Cavium。

值得注意的是,Marvell本月还相继宣布以4.52亿美元收购有线网络公司Aquantia,以6.5亿美元收购GlobalFoundries子公司Avera Semiconductor,一边收购资产、一边出售业务,Marvell或正在进一步调整其未来的发展方向。

COMPUTEX 2019:英特尔Athena计划推动下一代笔电发展

COMPUTEX 2019:英特尔Athena计划推动下一代笔电发展

早在CES 2019,英特尔(Intel)即发表Athena计划,目的在推动下一代全新笔电走向更轻薄、效能更好及更长电池寿命的设计,过程将与笔电品牌厂、代工厂及面板厂合作共同研发,并于COMPUTEX前夕公布更多设计细节。为了协助合作伙伴设计开发,将在2019年6月于台北、上海和美国加州设立开放实验室,预期新一代Athena笔电最快将于2019下半年问世,推动下一波笔电发展。

新一代笔电设计将带动关键零组件机会

此次计划与过去英特尔2011年推出Ultrabook做法类似,第一步是在处理器不降低效能前提下打造电池续航力,延长到现行主流产品的1.5倍;

第二步是导入22纳米制程的Ivy Bridge平台,提供消费者更安全、更省电与绘图功能更强的处理器;

最后,Haswell微架构把功率减低,允许厂商打造更长效产品,强调以处理器优化为中心,走向轻薄化设计。与Athena计划不同的是,将加入更多关键耗电零件合作伙伴,包含音频、显示器、嵌入式控制器、触觉元件、SSD和无线技术,强调使用者在不同使用情境下也能维持很好的Battery Life。

以目前市场来看,轻薄化与长时间使用早已是主流笔电的设计标准,对英特尔来说,未来在AI、IoT与5G趋势下,势必要发展合乎未来应用场景的笔电;此外,透过计划建立的设计标准,合作厂商硬件必须通过最低规格标准,也意味新一代设计将带动相关零组件机会。

发展常时连网笔电,电信商配套措施将为关键

英特尔Athena计划另一个重点在于Always Ready,强调打开电脑就可连上网络,省去寻找Wi-Fi才能连网的时间,使用方式朝一整天不中断连网体验持续推进,将与高通2018年推出的常时连网处理器对打。

高通长期占据手机市场,挟着ARM架构处理器低功耗、全时联网技术、竞争力价格、体积小巧与电池续航力等诸多利基点跨入笔电市场。

以市场面来看,英特尔优势仍在于性能,高效能笔电、桌上型电脑与服务器等高端应用,都是目前ARM架构处理器暂时无法负荷的市场。

从英特尔目前产品策略来看,2019下半年推出Athena笔电并搭载10nm Ice Lake-U,即是要走低耗电和发展数据机等路线发展产品线,未来两阵营将互相较劲。

此外,两阵营发展常时联网笔电共同需面对的问题,将是与电信商合作的商业模式及上网方案的配套措施,笔电与手机应用界线更加模糊,将带来挑战使用者习惯和商业模式的改变。

▲英特尔与高通常时连网笔电比较。(Source:拓墣产业研究院整理,2019.5)

美光:服务器异质运算比重增加 预估存储器需求上看6倍

美光:服务器异质运算比重增加 预估存储器需求上看6倍

各种新的应用造就资料储存和运算的需求,而过往大家注目焦点的零组件如储存和存储器厂商,因应AI时代来临,而提出他们相对应的策略。美光5月29日在COMPUTEX展览期间举行媒体活动,美光运算与网络业务部门资深副总裁暨总经理Thomas T.Eby指出,资料中心因异质运算比重增加,存储器需求也将增加6倍。

Eby解释存储器增加6倍的依据,说过往资料中心以CPU构成运算主力,如今因为各项应用,有更多异质性运算元件的需求,如TPU、GPU、FPGA、ASIC、神经网络运算芯片。比起单纯用CPU构成的运算能力,Eby指未来在资料中心中增加新的异质性元件,增加6倍的存储器是有依据的。

至于要怎么满足资料中心,AI架构所需要的运算需求,美光会与制造商加强彼此合作,解决人工智能等应用之下,减少资料传输的距离,要求存储器必须邻近运算的工作负载,亦被称为“存储器内运算”。在新兴应用之下,资料得更靠近存储器,甚至在存储器直接运算,但仍还要研究出具体做法。

美光认为数据是今日的全球货币,预估全球需传输、储存、分析的数据量将于9年内成长10倍,至2023年时达103ZB。面对如此庞大的数据量,如何将其转化为资讯并从中挖掘有用的洞见将是一项难题,而人工智能在数据分析的过程扮演要角。若以比喻说明,人工智能以运算为脑,存储器与储存则为其心。

根据美光委托Forrester访问建构人工智能平台的工程师和IT专家的结果显示,开发人工智能系统时,首要考量并非运算,而是如何打造存储器与储存架构以满足庞大运算需求。报告中有超过9成的受访者表示,存储器与储存架构攸关开发人工智能系统的成败,储存与存储器吞吐量的重要性更胜于运算,且运算与存储器间的距离越来越近。

在自驾车的存储器需求方面,Eby也表示,未来每辆L5级自驾车,将会配置8-12个解析度高达4K-8K的显示屏幕,而为了支援V2X连结,存储器每秒需处理0.5-1 TB的数据量,在车内娱乐系统方面,存储器频宽需求每秒也将达150-300 GB。未来自驾车将会像飞机一样有黑盒子,以每30秒持续录制片段,纪录车内外状况,因此存储器频宽需求每秒也达到1 GB。此外,在车辆生命周期中,会重复写入的数据加起来将有150 PB(Petabyte),所以对存储器与储存的效能与耐用性要求会特别高。

未来将有越来越多边缘装置,甚至是车子也可以视为特殊样貌的边缘装置,Eby说美光看到存储器元件的机会。另外传统资料中心演变成分散式的伺服器配置,类似未来5G的基地台设置模式,美光也会过程中要满足伙伴的存储器需求。

Eby表示:“美光本身就是人工智能应用的最佳案例。透过导入人工智能至生产厂区,美光得以增加生产良率、促进工作环境安全与提升整体效能。”Thomas T.Eby进一步指出:“美光引入人工智能打造智慧制造,所得到的成果包括达到成熟良率的时间缩短25%、提升晶圆产出10%以及产品品质事件减少35%,效果显著。”

周先旺:增强责任感紧迫感,加快推动国家存储器基地建设

周先旺:增强责任感紧迫感,加快推动国家存储器基地建设

5月27日,武汉市召开国家存储器基地项目建设协调会。武汉市委副书记、市长周先旺出席会议强调,要深入贯彻落实习近平总书记视察湖北重要讲话精神,提高站位,勇担国家使命,进一步增强责任感紧迫感,加快推动国家存储器基地建设。

4月15日,正在建设中的国家存储器基地(一期)项目。

在听取国家存储器基地建设情况汇报后,周先旺指出,建设国家存储器基地是国家使命、武汉担当——

▲要从代表国家参与全球产业合作和竞争角度,大力支持基地建设;

▲要从推动产业迈向价值链中高端角度,加快抢占芯片行业发展制高点,助力打造世界级光电子信息产业集群;

▲要从长远和全局角度把握项目建设的综合效益,增强支持基地建设的主动性。

周先旺强调——

▲要进一步增强紧迫感,对标国际先进水平,加快推动国家存储器基地打造领先优势;

▲要坚持底线思维,积极应对各种风险和挑战。

针对国家存储器基地建设中的问题,周先旺要求,完善协调机制,齐心协力、快速反应,全力为企业发展和项目建设排忧解难。

市领导胡亚波、汪祥旺,东湖新技术开发区管委会主任陈平,市政府秘书长刘志辉参加会议。

积塔半导体项目再获增资 将建成国内唯一汽车级IGBT专业产线

积塔半导体项目再获增资 将建成国内唯一汽车级IGBT专业产线

据国务院国资委官网消息,上海集成电路产业投资基金股份有限公司、华大半导体有限公司近日与上海积塔半导体有限公司签订协议,增资位于上海的积塔半导体项目。

据了解,上海积塔半导体特色工艺生产线项目是2018年国家重大集成电路项目,总投资359亿元,是上海市政府与中国电子信息产业集团合作协议的重要内容。该项目位于浦东新区临港装备产业区,占地面积23万平方米,于去年8月开工,目前已基本完成主体工程,按计划将于2020年投产。

项目目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12英寸特色工艺生产线。产品重点面向工业控制、汽车、电力、能源等领域,将显著提升中国功率器件(IGBT)、电源管理、传感器等芯片的核心竞争力和规模化生产能力,将在国内首家实现65nm 12英寸BCD工艺,建成国内唯一的汽车级IGBT专业产线和国内首家实现6英寸碳化硅量产线。

BCD工艺平台具有导通电阻低、高压种类全、光刻层数少等优势,对于工业控制和汽车电子应用以及DC-DC转换器电源类产品是理想的工艺选择。赛迪顾问集成电路产业研究中心总经理韩晓敏表示,如今我国12英寸BCD产能较少,积塔半导体项目若能实现规划的5万片产能,可以充分满足我国BCD产能需求。

对于BCD的产线而言,积塔半导体项目建成后,在国内市场应属于领先的工艺水平。其生产的65nm功率器件,作为半导体的基础器件来说应用市场较广,而且近两年由于产能比较紧张,价格涨幅较大。而且市场需求每年都维持了10%~20%的增幅,因此市场比较广阔。

而IGBT产线作为重要的一类功率器件具有高频、高温、高压、大功率的特点,因此被应用于电力电子、轨道交通机车和新能源汽车领域。国内的企业如比亚迪和中车株洲都有相应的生产线。随着新能源汽车的不断发展,汽车级IGBT的需求将进一步拓展,市场空间广阔。

6英寸的碳化硅国内近一两年才实现量产,原因是碳化硅技术门槛较高,衬底技术复杂,价格很高,国际供应商也不过一两家。由于碳化硅性能更加优异所以被应用在高端轿车的制造中,特斯拉就采用的碳化硅器件。若能跨越技术门槛,实现6英寸的碳化硅量产,将弥补我国的市场需求空缺。

韩晓敏表示,积塔半导体项目建成后,若能如宣传那样实现65nm 12英寸BCD工艺,实现建成国内唯一的汽车级IGBT专业产线和国内首家实现6英寸碳化硅量产线的既定目标,那么投产后将在产品产能提升、技术提升、产业应用推广上有很大的推动作用。

此外,华大半导体有限公司背后的中国电子信息产业集团有限公司(CEC)是我国最大的国有综合性IT企业集团,产业积累相对成熟,如今CEC已经打通了半导体器件的内部循环,无论是从上游的研发能力还是下游的应用都相对完备的。此次积塔半导体项目背靠CEC的资源和力量,无疑增加了该项目的可靠性。