近日，深圳市政府正式下发了《进一步推动集成电路产业发展五年行动计划（2019-2023年）》以及配套的《关于加快集成电路产业发展的若干措施》两份重要文件，深圳计划到2023年，建成具有国际竞争力的集成电路产业集群，并做大产业规模。其中，补齐芯片制造和先进封测缺失环节被列为主要任务之一。
作为全国新兴科技产业发展的重要阵地，深圳的集成电路产业不论是在水平，还是产业规模上，都一直走在前列。中国半导体协会数据显示，去年深圳集成电路行业实现销售收入897.94亿元，其中IC设计业销售额为758.7亿元，已连续6年位居全国芯片设计行业第一。
当前中美贸易冲突不断升级、美国加大打压中国芯片企业的全球背景下，深圳布局集成电路产业发展有哪些前瞻性意义？《行动计划》和《措施》有哪些亮点和重点？和小编一起来看看。
因应全球大势 抢抓集成电路产业发展重大机遇
集成电路是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。在新一轮科技和产业革命的背景下，云计算、大数据、5G、人工智能、工业互联网、新能源智能网联汽车等新需求、新应用不断涌现。无论这些新兴领域如何发展演变，都离不开集成电路的支撑保障，并将进一步扩大对集成电路的应用需求。结合当前中美贸易冲突不断升级的全球背景，集成电路在经济发展中战略制高点的地位更加突出。
2014年6月24日，国务院出台《国家集成电路产业发展推进纲要》（下称《推进纲要》），指出“当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期”，部署“充分发挥国内市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展。”
为落实市政府要求，贯彻国家集成电路产业发展战略部署，抢抓集成电路产业发展重大机遇，深圳相关部门通过深入调研，从顶层设计和具体措施两方面着手，研判了国内外产业发展的现状和趋势，分析了深圳市产业发展的现状、优势、机遇和不足，研究了深圳市发展集成电路的主要任务、重点发展领域、重大发展工程和保障措施，并在此基础上编制了《深圳市进一步推动集成电路产业发展五年行动计划（2019-2023年）（送审稿）》和《关于加快集成电路产业发展的若干措施（送审稿）》。
补短板扬长板
力争2023年销售收入突破2000亿元
《行动计划》包括总体思路、行动目标、主要任务、保障措施四部分。
第一部分明确了编制思路，即以补短板，扬长板，抢未来，强生态的思路为引领，以产业链协同创新为动力，以整机和系统应用为牵引，更加着力补齐芯片制造业和先进封测业产业链缺失环节，更加聚焦提升芯片设计业能级和技术水平，更加注重前瞻布局第三代半导体，更加努力优化产业生态系统，加快关键核心技术攻关，培育龙头骨干企业和集成电路产业集群，将深圳建设成为国内重要的集成电路产业增长极和国际知名的集成电路产业集聚区。
第二部分明确了行动目标，围绕“产业链完整布局、核心技术取得突破、平台服务体系完善”三大发展目标，提出力争到2023年，我市集成电路行业销售收入突破2000亿元、一批设备、制造、材料、第三代半导体生产线完成布局；建设一批技术研发平台，前沿领域核心技术取得突破；平台创新服务体系覆盖全产业链，在关键应用领域形成应用示范成果。
第三部分为解决深圳集成电路产业发展中存在的问题，明确主要任务，提出“突破短板，补齐芯片制造和先进封测关键缺失环节”、“发扬长板，着重提升高端芯片设计业竞争力”、“前瞻布局，加快培育第三代半导体”、“夯实基础，推进核心关键技术突破”、“做大平台，强化产业支撑服务水平”、“优化生态，形成产业发展强大合力”6大任务，配套布局了高端芯片领航工程、芯片制造固基工程、第三代半导体培育工程、核心技术突破工程、成果转化增效工程、人才引进聚力工程6大工程。
第四部分明确了保障措施，从强化领导机制保障、加强招商引资力度、加大财税支持力度、加强产业空间保障、落实环保配套措施5个方面着手，确保行动计划相关目标、任务的落实。
《措施》主要内容共7部分
一、支持健全完善产业链
大力引进具有国际竞争力的集成电路企业，具体奖励、支持措施可报市政府专项审议；
支持企业做大做强，对年营业收入达到奖励标准的企业给予企业核心团队资金奖励；
对集成电路产业用地给予优先保障。对经市政府确定的重大集成电路项目，列入市重大产业项目实行专项用地保障。
二、支持核心技术攻关
支持建设核心技术攻关载体，对于成功申报国家级的（包括制造业创新中心、技术创新中心、产业创新中心），给予国家资金1:1的配套；
支持突破关键核心技术，每年由政府主管部门征集产品需求，面向全球招标悬赏任务承接团队，对承担并完成核心技术突破任务的给予该项技术研发费用最高50%的资助；
支持布局前沿基础研究，对获得集成电路领域国家科技重大专项、重点研发计划的单位，按国家资金1:1予以配套，对获得工业转型升级项目支持的单位，按国家资金1:0.5予以配套。对获得最高科学技术奖的，给予获奖人1000万元的一次性奖励。对获得国家自然科学奖、国家技术发明奖、国家科技进步奖特等奖、一等奖、二等奖的获奖人或牵头实施单位，分别给予300、200、100万元的一次性奖励。
三、支持新技术新产品研发应用
支持公共服务平台建设，对集成电路设计、制造、封测公共服务平台，一次性给予平台实际建设投入20%的补助（总额不超过3000万元）。根据平台运行服务的绩效考评结果，按主营业务收入的10%给予奖励（每年最高不超过1000万元）；
加强流片支持，对于使用多项目晶圆（MPW）流片进行研发、首次完成全掩膜工程产品流片、在本地集成电路代工生产线量产流片的企业，分别给予直接流片费用最高70%（年度总额不超过300万元）、流片费用最高50%（年度总额不超过500万元）、每批次流片费用最高10%（年度总额不超过1000万元）的补贴；
支持企业购买设计工具，对购买EDA设计工具软件的企业，按费用20%给予补助（年度总额不超过300万元）。购买和使用国产工具软件的，参照费用的30%给予资助（每年最高不超过500万元）。对企业购买IP开展高端芯片研发给予IP购买费最高20%补助（每年总额不超过500万元）。对EDA设计工具研发企业，每年给予研发费用最高30%补助（总额不超过3000万元）；
鼓励芯片推广应用，对于销售自主研发芯片，且单款产品销售额累计超500万元的，按当年销售额最高10%给予奖励（总额不超过500万元）。支持销售自主研发的设备和材料的企业，按照销售额的最高30%，一次性给予不超过1000万元的奖励。
四、支持加大投融资力度
降低企业融资成本。对我市集成电路企业采用融资租赁方式开展技术改造的，按照融资租赁利息的5个百分点给予贴息（最长不超3年、不超过1500万元）；
鼓励企业上市募资。鼓励企业通过直接融资方式募集资金，分阶段给予最高不超过1000万元资助。报深圳证监局并取得备案通知书的，给予最高不超过100万元资助；首次公开发行股票申请材料并被正式受理、在境内A股上市的企业，分别给予最高不超过300、600万元资助。在“新三板”成功挂牌、境外上市的企业，分别给予最高不超过200、300万元资助。
五、支持产业人才引培
建立集成电路领军人才库，每年遴选一流的科学家、企业家和技术专家入库。同时，对符合我市人才标准的科研项目带头人、技术骨干和管理人才等领军人才，在住房保障、医疗保障、子女就学、补贴奖励、创新创业等多方面给予优先支持；
支持微电子学科建设。支持本市高校申请“国家级示范性微电子学院”，成功后根据相关政策给予一次性奖励；
支持开展技能人才培训。支持集成电路企业与职业院校、职业培训机构共建集成电路高技能人才培训基地，开展高技能人才培训。对经市人社局认定符合条件的高技能人才培训基地项目，根据项目产出效益情况给予资助。
六、其他扶持措施
支持集成电路环保配套。对集成电路制造企业建设废水、废气、固体废物等污染防治设施，给予建设费用最高50%的补贴，补贴金额最高不超过1000万元。
七、其他事项
对相关事项进行说明，措施的解释由集成电路产业主管部门负责，具体奖补措施的执行范围、奖补比例和限额受年度资金预算总量控制，明确政策有效期。
