Intel最新Xeon处理器线路图曝光 10nm、7nm在做了

Intel最新Xeon处理器线路图曝光 10nm、7nm在做了

由 中代科技评论关闭

Intel虽然说过今年会量产10nm的处理器，但是首批的肯定都是用在移动平台上的，服务器级的Xeon处理器虽然说核心数多发热大也急需升级制程，但是由于芯片面积较大Intel打算新工艺良品率再升高一点的时候再升级制程，大概明年才能见到10nm的Ice Lake-SP处理器。

WikiChip已经曝光了Intel最新的Xeon处理器产品线路图，其实这份线路图是在2019年投资者会议上公布的，在这份图上我们可以看到2020年Intel将会推出14nm的Cooper Lake-SP和10nm的Ice Lake-SP处理器，2021年将会推出Sapphire Rapids-SP，2022年则是Granite Rapids-SP。

明年的Cooper Lake其实包括Cooper Lake-SP和Cooper Lake-AP两部分，前者最多26核，制程6通道DDR4内存，主要针对四路和八路服务器，使用Cedar Island平台，Cooper Lake-AP则是采用MCM封装，最多48核，支持8通道DDR4，使用Whitley平台，新一代的Barlow Pass Optane DIMM也将会在Cooper Lake上投入实用。

10nm的Ice Lake-SP处理器单芯片最多26核，支持8通道DDR4内存，最大亮点是支持PCI-E 4.0，当然AMD在今年第三季度推出的EPYC Rome处理器上就会提供支持，Ice Lake处理器将会采用新的Sunny Cove核心架构，预计会带来两位数的IPC提升，整体性能也会有较大提升。

2021年推出的Sapphire Rapids-SP将会采用10nm++工艺，预计核心架构会从Sunny Cove升级到Willow Cove，暂时不知道会有多大提升，但是它将支持8通道DDR5内存，而且还有PCI-E 5.0，这次升级幅度真的很大。

2022年的Granite Rapids-SP将会成为首款采用Intel 7nm工艺的Xeon处理器，应该是Sapphire Rapids-SP的制程升级版，不过现在谈Intel的7nm工艺还为时太早，那时候AMD的EPYC处理器也不知道会发展到什么地步。

NIWeek 2019闪耀开幕，释放测试“原力”加速科研创新

NIWeek 2019闪耀开幕，释放测试“原力”加速科研创新

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NI (美国国家仪器公司，National Instruments，简称 NI) , 作为一家致力于提供平台化系统来帮助工程师和科学家应对全球最严峻工程挑战的供应商，日前在美国奥斯汀举办第25届年度测控盛会——NIWeek2019，本届大会以“Full Force Ahead”为主题，包括200+场涵盖前沿技术的技术讲座，40+个动手实践课程注重互动体验，50+培训机会让观众近距离接触NI产品，100+家展商全方位展示产业案例和成果，还有NI合作伙伴深度参与的多场主题演讲。

图1：NIWeek 2019盛大开幕，来自全球的工程师一起来见证这场激发创新的狂欢

经过25年发展积淀，NIWeek已经成为享誉全球的自动化测控领域年度专业会议，围绕半导体、智能汽车、航空航天与军事、科研领域等主题，联合NI平台和社区的生态合作伙伴，与来自全球的工程师和科研人员一起解锁前沿科技，加速科研创新。在刚结束的大会第一天主题演讲环节，5G、IIoT和智能汽车等热门技术自然成为焦点话题。

NI总裁兼首席运营官Eric Starkloff指出：“我们生活在一个技术加速发展的时代，技术发展呈现指数级增长阶段。据预测，本世纪发生的创新将与过去一万年的创新一样多。技术加速始于25年前，正是NIWeek首次举办的时间，传感器、计算机和机器学习是其主要推动力。” 

图2：NI总裁兼首席运营官Eric Starkloff开场致辞

让我们走进NIWeek“前线”，一睹为快。首先进入NIWeek惯例的系列新品全球首发环节，一起见证NI的“硬核实力”。

mmWave VST 备战5G芯片量产测试，NI 5G全面ready

全球5G商用进入冲刺阶段，5G设备厂商们蓄势待发准备抢占市场先机。NI重磅发布了mmWave VST，可以在研发实验室和大批量生产环境中帮助简化测试流程。频率高达44GHz，该仪器本身可以集成到NI半导体测试系统（STS）中，从而在大批量制造应用中进行部署。其适应性与灵活性，堪称引领业界之先。

图3：mmWave VST帮助加速5G商用进程

该新型校准集成开关最多可支持32个通道，无需额外的基础设施即可提高波束成形和相控阵列测量的准确性。模块化前端设计可实现准确且经济高效的测量，同时保持与未来5G频带的前向兼容性。通过这些创新，工程师们可以同时在5-21 GHz和26-44 GHz进行测量。

瞄准测试和数据管理领域， SystemLink™被贴醒目的“高效”标签

在5G、汽车智能化等趋势下，测试复杂度日益增加，工程师需要针对其需求量身定制的完整工作流程来帮助他们满足其确切的应用要求。SystemLink™ 可以大大减少在测试系统上部署软件和管理配置所需的管理时间。

图4：SystemLink™可大幅提高运行效率

SystemLink™具有如下三大特点：

· 使用新的资产管理模块最大化测试资产利用率

· 通过更新的测试模块执行更加复杂的测试，包括数据趋势的获取

· 使用TDM Data Finder模块缩短搜索数据和开发报告的时间

LabVIEW 2019和LabVIEW NXG“双料”升级，更加灵活称手 

LabVIEW系列产品向来是NI的得意之作，也是工程师们心心念年的实用工具，秉承LabVIEW家族产品的特点，新一代的LabVIEW 2019和LabVIEW NXG3.1更加灵活和更具人性化。

图5：LabVIEW 2019和LabVIEW NXG重磅升级

LabVIEW 2019重要功能更新包括但不限于：

· 使用软件包安装程序和自动发布软件包源简化版本管理和代码分发

· 通过改进的调试工具和新的数据搜集类型更快地开发

LabVIEW NXG新增两个功能：

· 改进了与MathWorks，Inc. MATLAB®软件数据（.mat）的互操作性

· 使用基于Web的响应式用户界面可视化流式数据

新版InsightCM™，大幅降低资产监控成本

在数字化转型的大背景下，在线状态监测尤其重要。NI发布了InsightCM™，可帮助工厂所有者将更大比例的资产连接到IT网络，大大降低与安装相关的成本。 

图6：InsightCM™有助于降低工厂运营成本

新版InsightCM™具有如下特点：

· 去除手动路线，访问波形数据更便捷

· 监控整个机器系列 – 电机，变速箱和资产 – 支持12个资产安装传感器

· 通过内置MEMS振动传感器连接更多资产

· 安装在内部或外部，具有坚固的环境等级

· 使用AC，DC和电池电源选项简化安装

NI在美国的一家燃气和电力能源基础设施客户集团领导Chuck Requet表示：“无线硬件通过大幅降低与安装相关的成本来帮助工厂所有者将更大比例的资产连接到IT网络：管道，布线和工厂设计工作。更多相关资产将意味着更少的路线和重点转移到数据分析而不是数据收集。NI无线设备数据质量与我们的有线连续监测设备都具有非常高的性能。”

头部厂商纷纷站台，先锋应用案例吸睛指数飙升

在NI的生态圈中，不乏精彩的应用案例。那么，在NIWeek2019的舞台上，谁又能够以引领者的姿态和先进的技术应用案例惊艳全场呢？

– NI助力Qorvo迎接5G设备测试的挑战

各国5G部署竞争加剧，时间表已有所提前，与基础设施节奏相匹配的各种5G终端的进展正成为业界研发的关注重点。不过，将5G技术引入手机后，需要对60％以上的RF内容进行重大更改，包括多个新的5G RF组件。世界领先的RF半导体公司Qorvo的5G部署正在进行中，工程师遇到了5G mmWave测试的挑战。

图7：5G前端模块的测试项数量急剧增多

图8：5G手机系统框图

Qorvo 5G发展部门总监Ben Thomas表示：“当我们升级到28和39 GHz这样的毫米波5G频段时，由于传播和更短距离等挑战，设计和测试都将与以往完全不同。 因此，与NI合作进行无线测试等对于确保我们的产品提供适当级别的RF性能至关重要。”

图9：NI在5G自动测试系统领域占据领导地位

-Butterfly Network让医疗设备价格更亲民

在医学史上，只有两项创新产生了真正的全球影响：疫苗接种和抗生素。Butterfly Network的使命是让超声波成为第三个！可由于价格贵的因素，世界上约有60％的人无法使用超声波。Butterfly Network使用Ultrasound-on-Chip™技术用单个硅芯片取代了传统的传感器和系统，将其价格降至消费电子水平，这个造福人类的消息赢得现场阵阵掌声。

Butterfly Network需要一个可定制的测试解决方案，其软件开放性以支持C＃和Python，因此他们选择了NI STS系统。被问及选择STS的原因，Butterfly Network的测试工程师的回答非常简短：灵活性和可访问性。

图10：Butterfly Network让医疗价格更亲民

-一流汽车视觉系统供应商Valeo揭秘90%可复用的方法

为了提高复杂环境下的可视性，使驾驶更加安全，Valeo开发了基于摄像头的系统，该系统引入了很多的测试挑战。

Valeo测试部门经理Chris Forristal表示：“我们很多项目中对NI的PXI平台进行了标准化，该平台被用于新技术的开发和验证。它让我们并可灵活地使用我们自己的软件进行定制，FlexRIO在这些设置中扮演着重要角色。FlexRIO上的开放式可编程FPGA使我们能够克服我们面临的几个最复杂的挑战。”

尤其值得一提的是，NI平台助力Valeo节省了50%的测试系统设计时间，且让90%的硬件和软件系统可复用。

图11：Valeo汽车视觉系统测试示意图

NI一直致力于构建强大的生态圈，与合作伙伴一起提供解决方案，帮助科技领域的工程师和科学家加速创新。

5纳米明年首季量产 台积电：全球最先进

5纳米明年首季量产 台积电：全球最先进

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晶圆代工厂台积电对先进制程技术发展深具信心，业务开发副总经理张晓强表示，5纳米制程明年第1季量产，仍会是全世界最先进的制程技术。

台积电今天在新竹国宾饭店举办技术论坛，总裁魏哲家表示，技术、制造与客户信任是台积电的3个支柱，台积电是一个可以信任的技术与产能供应者，会全心全意与客户合作，绝不会跟客户竞争。

为满足客户需求，魏哲家指出，台积电过去5年共投入500亿美元投资产能，除12英寸晶圆外，8英寸晶圆产能也相当大，2018年出货1100万片，2013年至2018年复合成长率超过2位数百分点。

台积电今年资本支出仍将维持100亿美元以上水准，台积电2厂及5厂厂长简正忠表示，今年总产能将扩增至1200万片约当12英寸晶圆，将微幅增加2%，其中，以7纳米产能增加最多，总产能将超过100万片规模，将增加1.5倍。

至于制程技术进展，简正忠说，第2代7纳米制程良率已与第1代7纳米一样，将于第3季量产，5纳米制程也完成试产，预计明年第1季量产。

对于与对手三星间的竞争态势，张晓强不评论对手，不过，他表示，台积电5纳米制程明年第1季量产，有信心仍会是全世界最先进的制程技术。

国产北斗芯片模块累计销量突破8000万片

国产北斗芯片模块累计销量突破8000万片

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日前，第十届中国卫星导航年会在京举行，中国卫星导航系统管理办公室主任冉承其在年会上作了《北斗卫星导航系统建设与发展》报告。报告指出，国产北斗芯片、模块等关键技术已全面突破，国产北斗导航型芯片模块累计销量已突破8000万片。

北斗是中国自主建设、独立运行，与世界其他卫星导航系统兼容共用的全球卫星导航系统，2018年底北斗三号基本系统完成建设。根据报告，2018年国内卫星导航产业产值已超过3000亿元；预计至2020年，我国卫星导航产业的规模将超过4000亿元，北斗将拉动超过3000亿元规模的市场份额。

报告显示，我国已形成由北斗基础产品、应用终端、应用系统和运营服务构成的完整产业链。在整个北斗产业链中，以芯片为代表的基础类产品是北斗产业的核心技术力量。报告指出，国产北斗芯片、模块等关键技术全面突破，性能指标与国际同类产品相当。

如今，国产北斗芯片工艺水平跨入28纳米时代，支持北斗三号新信号的28nm工艺射频基带一体化SoC芯片，已在物联网和消费电子领域得到广泛应用。最新的22nm工艺双频定位芯片已具备市场化应用条件，全频一体化高精度芯片正在研发，北斗芯片性能将再上一个台阶。

根据2018年底发布的《北斗卫星导航系统应用案例》，北斗芯片推荐单位包括和芯星通、泰斗微电子、杭州中科微、西安航天华迅、武汉梦芯、广州润芯信息、重庆西南集成电路、深圳华大北斗等。此外，北斗星通、海格通信、合众思壮、东方联星、国腾电子、华力创通等亦为国内知名北斗芯片企业。

近期，不少芯片企业发布了其北斗芯片新品。如海格通信在年会上发布了支持北斗三号应用的基带+射频全芯片解决方案——“海豚一号”基带芯片和北斗三号RX37系列射频芯片。5月20日，合众思壮亦发布了全面支持北斗三号民用导航信号体制的高精度基带芯片“天琴二代”，搭载这一芯片的新款板卡及相关产品预计将于今年8月份上市。

在应用层面，报告称国产北斗芯片已实现规模化应用。据统计，国产北斗导航型芯片模块累计销量已突破8000万片，高精度板卡和天线销量已占据国内30%和90%的市场份额，并输出到100余个国家和地区，北斗地基增强技术和产品成体系输出海外。

目前，国内外主流芯片厂商均推出兼容北斗系统的通导一体化芯片。2019年第一季度在中国市场申请进网的手机有116款具有定位功能，其中支持北斗定位的有82款，北斗定位支持率达70%。

冉承其表示，现今北斗系统在轨卫星共38颗，包括18颗北斗二号卫星和20颗北斗三号卫星，共同为全球用户提供服务。今年我国将再发射6至8颗北斗三号卫星，明年计划发射2至4颗，至2020年底全面完成北斗三号系统建设。

美国法官裁定高通专利授权方式未遵守反垄断法

美国法官裁定高通专利授权方式未遵守反垄断法

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2019 年 5 月 21 日美国加州地区法官 Lucy Koh 裁决，高通不符合反垄断法规，利用市场主导地位收取过多专利费用。此次是判决是在美国联邦贸易委员会与高通的诉讼作出的判决结果，有可能改变高通的专利授权模式。

美国联邦贸易委员会在 2017 年 1 月提起诉讼，指责高通专利授权的过程涉嫌垄断，经过两年多审理，加州地区法官 Lucy Koh 表示，高通以智能手机整机价格核算专利费用，抑制市场竞争，损害竞争对手、硬件产品制造商和消费者的利益。高通在 5G 网络智能手机基带芯片产品依然处于领先地位，但如不调整专利授权方式，对整个市场的危害还将继续。

法官要求高通与客户重新就专利许可谈判，避免任何有违公平的授权方式，高通必须以公平合理的价格向其他芯片制造商授权持有专利，不能和硬件产品制造商签订独家供应协议，阻碍其他竞争对手将芯片销售给硬件装置制造商。高通必须在未来 7 年接受监管，以确保遵守改进的承诺。

此次判决将影响高通高达 400 亿美元规模的专利授权业务，之前高通已就专利授权问题与美国联邦通信委员会达成和解，苹果也针对高通提出相同诉讼，双方已和解，苹果继续向高通支付专利授权费用。

美国司法部要求任何涉及联邦贸易委员会和高通的诉讼，对高通有任何处罚都必须举行听证会，以防止正在开发的 5G 技术受损害。但 Lucy Koh 的判决认为没有必要举行有关高通调整授权方式的听证会。

高通表示，对网络通信技术投入巨额研发费用，整个市场健康且有竞争力，且高通近年来市占率也有下降。

税收优惠！两部门发文支持集成电路设计和软件产业

税收优惠！两部门发文支持集成电路设计和软件产业

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5月22日，财政部官网发布《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》，提出为推动集成电路设计和软件产业发展，符合条件的企业，在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。

公告具体内容如下：

一、依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业，在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。

二、本公告第一条所称“符合条件”，是指符合《财政部 国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》（财税〔2012〕27号）和《财政部 国家税务总局 发展改革委 工业和信息化部关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》（财税〔2016〕49号）规定的条件。

国微技术拟1000万元收购深圳鸿芯微纳技术0.99％股权

国微技术拟1000万元收购深圳鸿芯微纳技术0.99％股权

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5月21日，国微技术公告，于2019年5月21日，公司的全资子公司SMIT深圳为买方与卖方李雪、目标公司深圳鸿芯微纳技术有限公司及鸿泰鸿芯基金签订《股权转让协议》，据此SMIT深圳同意购买且卖方同意以人民币1000万元出售目标公司约0.99％股权。

目标公司是于中国设立的有限责任公司，注册资本为人民币10.1亿元。目标公司的成立是为了从事EDA设计软件的研发。目标公司注册于2018年1月12日，现正处于发展初期。

收购前，鸿泰鸿芯基金与卖方分别持有目标公司99.01%与0.99%的股权，分别代表鸿泰鸿芯基金未缴的人民币10亿元资及卖方已缴的人民币1000万元资。收购完成后，鸿泰鸿芯基金与SMIT深圳将分别持有目标公司99.01%与0.99%的股权。鸿芯微纳香港是注册于香港的有限责任公司，其主要业务为EDA设计软件的研发。鸿芯微纳美国是注册于美国加利福尼亚州的有限责任公司，现暂无业务。

截止2019年3月31日，目标集团未审计合并净债务(不含鸿泰鸿芯基金未缴资10亿元人民币)约为56.65万美元。

据悉，公司的战略是发展其集成电路设计能力，尤其是作为IC设计基础的EDA技术。2018年，集团获得中国中央政府批准，实施EDA系统开发及应用的国家重大科技专项。该专项标志着集团致力于研发全流程EDA系统。

目标公司是国家集成电路基金与深圳市指导基金合作投资项目的产物，用于研发EDA设计软件。鉴于集团在集成电路设计领域的技术能力及我们开发EDA工具的策略，集团获邀透过收购参与该投资项目。收购项目将使集团接触到最新的EDA设计软件项目，从而进一步提升集团研发全流程EDA系统的能力。

山西：重点发展第三代/二代半导体 培育太原-忻州半导体产业集群

山西：重点发展第三代/二代半导体 培育太原-忻州半导体产业集群

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近日，陕西省推出《山西省推动制造业高质量发展行动方案》（简称《方案》），该方案提出，力争到2022年底，制造业振兴升级取得明显成效，全省制造业创新生态体系初步形成；培育一批具有国际影响力的制造业企业和品牌；形成一批主业突出、特色鲜明、配套完善、竞争力强的产业集群。

《方案》指出，未来陕西省将重点培育先进装备制造业、新能源汽车产业、节能环保产业、以及新一代信息技术产业等战略性新兴产业。其中，在新一代信息技术产业领域，又以电子信息制造、软件和信息技术服务、以及大数据产业为主。

电子信息制造方面，重点发展第三代/二代半导体、光伏、LED、锂离子电池、新型显示、通信设备、信息安全、智能硬件、电子专用装备及材料等产品；推动发展光通信、光学镜头模组、手机机构件、导光板、敏感元件、新型传感器、新型电阻电容等电子零部件和元器件；支持开展专用集成电路、关键电子元器件、新型显示、关键装备及材料等技术的开发和产业示范。重点培育太原-忻州半导体产业集群、太原-阳泉人工智能产业集群、太原信息安全产业集群、长治-晋城光电产业集群、吕梁-晋中光伏产业集群。

软件和信息技术服务方面，要加快工业技术软件化，支持高端工业软件、工业APP研发和应用，加快发展制造业应用需求的操作系统、嵌入式软件和应用软件及解决方案。引导鼓励企业建设行业基础软件平台和重大集成应用平台，培育发展面向研发咨询设计、远程诊断维护、产品全生命周期管理等信息技术服务。加快发展信息安全产业，加强制造业领域信息安全技术、产品研究和示范应用。重点培育太原软件产业集群。

大数据方面，将强化政策支持，开展应用示范，构建与需求紧密结合的大数据产品体系。引导鼓励大中小企业加强合作，推进应用、数据、技术协同发展，推动大数据在政府治理、商业活动以及工业、农业、服务业等各行业的创新应用。打造一批大数据产业基地。

面向AI/ML、高带宽应用 Achronix发布全新7nm FPGA产品Speedster7t

面向AI/ML、高带宽应用 Achronix发布全新7nm FPGA产品Speedster7t

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随着大数据、人工智能、机器学习、边缘计算等应用领域快速发展，FPGA市场规模在不断显著增长的同时，亦面临着市场对现场可编程逻辑阵列（FPGA）在性能等方面提出更高的要求，FPGA企业亦不断推陈出新以应对新挑战。

5月21日，FPGA芯片及IP企业Achronix正式发布其全新FPGA系列产品——Speedster7t，以满足人工智能/机器学习（AI/ML）和高带宽数据加速应用日益增长的需求，Achronix公司总裁兼首席执行官Robert Blake、亚太区总经理罗炜亮等亦现身深圳介绍其新产品。


Achronix公司总裁兼首席执行官Robert Blake

全新“FPGA+”——Speedster7t

资料显示，Achronix成立于2004年，总部位于美国，是一家提供FPGA解决方案和支持性设计工具的企业，不仅提供独立FPGA芯片，还提供Speedcore嵌入式FPGA（eFPGA）IP。

发布会上，Robert Blake介绍称，Achronix的Speedster7t FPGA基于一个全新的架构，兼备FPGA的灵活性与ASIC的性能，显著优于传统的FPGA解决方案，因此Achronix亦将这一全新的芯片品类称之为“FPGA+”。 

Speedster7t主要面向人工智能/机器学习（AI/ML）和高带宽数据加速应用领域，并针对这些领域进行了优化。

Robert Blake指出，随着AI/ML等应用市场的日益发展，AI算法不断演进、数值精度选择更加多样，高带宽数据加速对架构提出了具备高效计算力、高效大带宽的数据运送能力以及高效丰富的存储缓存能力等要求，需要提供一个最高能效比的广适应平台，Speedster7t则可满足。

Achronix Speedster7t FPGA基于台积电的7nm FinFET工艺，高带宽GDDR6接口，400G以太网和PCI Express Gen5端口，所有单元都相互连接以提供AISC级带宽，并保留FPGA的完全可编程性。据Robert Blake介绍，Speedster7t拥有一个全新二维片上网络（2D NoC）和一个高密度全新机器学习处理器（MLP）模块阵列。

MLP高度优化计算性能

在Robert Blake看来，全新的机器学习处理器（MLP）是Speedster7t最为核心并区别于他FPGA产品的地方。

据其介绍，Speedster7t的MLP是高度可配置的计算密集型的单元模块，具有32个乘法器/累加器（MAC），支持4~24位的整数格式和各种浮点模式，包括对Tensorflow的16位格式的本机支持以及高效的块浮点格式，可显着提高性能。

MLP与嵌入式存储器模块紧密相邻，通过消除传统设计中与FPGA布线相关的延迟，确保机器学习算法能够以750 MHz的最高性能运行。这种高密度计算和高性能数据传输的结合使得处理器结构能够提供基于FPGA的最高可用于计算能力以每秒万亿次运算数量为单位（TOps，tera-operations）。

Robert Blake指出，随着AI/ML的算法不断更新变化，传统FPGA采用的DSP架构已不适合用来进行AI/ML的运算，存在效率低、性能受限等现象，Speedster7t全新的MLP架构可实现速度更快、功耗更低、功率更高。

NOC实现高效数据移动

Speedster7t另一个创新性在于其包含一个高带宽二维片上网络（NOC），以实现高带宽加速应用所需的更快数据传输速率，设计更简单、成本和功耗更低。

Robert Blake介绍称，Speedster7t NOC纵横跨越FPGA逻辑阵列，连接所有FPGA的高速数据和存储器接口，作用类似于在FPGA可编程逻辑结构上运行的高速公路网络，可实现高效的数据移动。在他看来，Speedster7t NOC相较于其他企业的同类产品在速度上可能要快10倍。

Speedster7t NOC支持片上处理引擎间所需的高带宽通信，其中每一行或每一列都可作为两个256位实现，单向的、行业标准的AXI通道，工作频率为2Ghz，同时可为每个方向提供512Gbps的数据流量。

Speedster NOC极大简化了高速数据移动，确保数据流可轻松定向到整个FPGA结构中的任何自定义处理引擎，不需使用任何FPGA内部资源。NOC还消除了传统FPGA使用可编程路由和逻辑查找表资源在整个FPGA中移动数据流中出现的拥塞和性能瓶颈，不仅可提高总带宽容量，还能在降低功耗的同时提高有效LUT容量。

高带宽、高防护

Robert Blake表示，除了MLP、NOC两大创新外，Speedster7t FPGA在带宽、安全防护等方面也表现出色。

据其介绍，Speedster7t FPGA是当前唯一支持GDDR6存储器的FPGA，GDDR6是目前具有最高带宽的外部存储器件，每个GDDR6存储控制器能支持512Gbps的带宽。Speedster7t FPGA器件中含多达8个GDDR6控制器，可支持4 Tbps的GDDR6累加带宽，并以很小的成本可提供与基于HBM的FPGA等效存储带宽。

Robert Blake表示，相较于基于HBM的FPGA，采用GDDR6的FPGA方案成本更低、更灵活。

此外，Speedster7t FPGA还有高性能的接口端口支持极高带宽的数据流。Speedster7t FPGA器件拥有72个高性能SerDes，速度可达1~112 GBps，并带有前向纠错（FEC）的硬件400G以太网MAC，支持4x100G和8x50G的配置，每个控制器有8或16个通道的硬件PCI Express Gen5控制器。

在安全防护方面，Speedster7t FPGA可用比特流安全保护功能应对第三方攻击，多层防御以可保护比特流的保密性和完整性。密钥基于防篡改物理不可克隆技术（PUF）进行加密，比特流由256位的AES-GCM加密算法进行加密和验证。

为防止来自旁侧信道的攻击，比特流被分段，每个数据段使用单独到处的密钥，且解密硬件采用差分功率分析（DPA）计数器措施。此外，2084位RSA公钥认证协议被用来激活解密和认证硬件。

今年Q4提供开发板

作为FPGA芯片及FPGA IP企业，Achronix在Speedcore eFPGA IP中采用了与Speedster 7t FPGA中使用同一种技术，可支持从Speedster7t FPGA到ASIC的无缝转换。

对ASIC的转换而言，固定功能可被固化到ASIC结构中，从而减小芯片面积、成本和功耗。
当使用Speedcor eFPGA IP将Speedster7t FPGA转换为ASIC，客户有望节省50%的功耗，并降低90%的成本。

供货方面，Speedster7t FPGA器件的大小范围为从363K至2.6M的6输入查找表（LUT），现已可提供支持所有Achronix产品的ACE设计工具，可支持包括Speedcore eFPGA和Speedchip FPGA多晶粒封装芯片（Chipset）。

Robert Blake透露，第一批用于评估的器件和开发板将于2019年第四季度提供。

荣耀赵明:5G手机四季度发布 线下开店是为了品牌建设

荣耀赵明:5G手机四季度发布 线下开店是为了品牌建设

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5月21日晚，荣耀发布了新一代数字系列旗舰手机荣耀20 PRO，这是在荣耀手机启用“二级火箭”全新战略后的首款产品。发布会后荣耀总裁赵明接受多家媒体采访，聊了聊荣耀手机的未来和战略方向。

今年四月，华为消费者业务总裁余承东在微博发文称，今年华为+荣耀有可能成为全球第一的手机厂商。他还提出，华为单品牌未来要做到全球第一，荣耀品牌要做到中国前二，全球第四。

为了实现这一目标，荣耀手机今年启动了“二级火箭”计划，在“一级火箭”阶段，即借助产品、品质、服务和互联网手机这个商业模式之后，荣耀的“二级火箭”阶段将围绕极具竞争力的产品，极具扩张力的渠道，极具场景力的生态，极具向心力、年轻力的品牌四方面推行。

荣耀20系列手机就是在这一背景下推出的首款产品。按照往年的进度，荣耀本应该在今年四月推出荣耀数字系列旗舰手机，如今选择5月中下旬在国外首发，相当于晚了一个多月。赵明表示之所以推迟，一是为了花更多时间仔细打磨产品，二是为了匹配荣耀的业务战略和市场战略。

谈到今年荣耀的新战略，赵明认为足以应对今年的市场形势。他再次强调，荣耀首先要强化产品竞争力，用极具竞争力的产品去赢得消费者的支持；第二，用极具自我扩张力的渠道和零售，来赢得合作伙伴的认可和支持，打造荣耀的线上和线下的生态；第三，就是非常年轻，有活力的品牌，跟消费者和我们的粉丝、用户一起成长。

此外赵明透露，荣耀20系列手机发布后，今年第三季度将会有更强大的产品发布，而荣耀5G手机计划在今年第四季推出。

在昨晚的全球发布会上，赵明宣布接下来将在成都开一家荣耀Life线下店，将线上线下相结合，以便用户更好的理解荣耀这个品牌。线下开店是荣耀“二级火箭”战略中标志性的一环，早在今年4月，荣耀就率先在昆明开启了首家荣耀Life店面。

在赵明看来，总在网上传播品牌理念和想法，缺乏最直观的第一认知，荣耀品牌概念店是为了让消费者更好的理解荣耀所宣传的“年轻、科技、潮品”，为他们提供看得见摸得着的体验。

赵明透露成都的荣耀Life线下店将由荣耀品牌部门建设，而不是国内零售团队，目的就是让用户更好的理解荣耀的品牌形象。他还表示，荣耀跟渠道和零售的合作伙伴的配合，各自做各自擅长的事情永远不会变。

此次发布的荣耀20系列手机主打拍照功能，其中荣耀20 PRO搭载4800万像素f/1.4超大光圈主摄，1600万像素超广角镜头，800万像素长焦镜和200万像素微距镜头。关于这款产品赵明认为最主要的竞争力在拍照和系统体验上，荣耀在许多看不见的地方做了优化，比如乘坐电梯之后快速切换回4G信号，在高铁上优化信号质量等等。

说起荣耀20 PRO和华为Mate、P系列在拍照上的不同，赵明表示二者在成像和体验方面还是不太一样的，荣耀在核心的算法和影像的处理、共享的同时，还会考虑荣耀目标用户的口味，从而进行色彩调校。

谈及这次发布的数字了系列旗舰和之前发布的V系列旗舰，赵明表示数字系列更看重设计和拍照，而V系列产品主打性能，往往会率先采用华为最新的旗舰处理器。