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5月22日，中芯国际发布公告称，将于6月21日在上海举行股东周年大会，在大会上将重选董事，梁孟松、蒋尚义等有望连任。

公告显示，目前中芯国际董事会包括4名第一类董事：即周子学、高永岗、William Tudor Brown及童国华，5名第二类董事：即陈山枝、路军、赵海军、刘遵义及范仁达，5名第三类董事：即周杰、任凯、蒋尚义、丛京生及梁孟松。

其中，执行董事包括周子学（董事长）、赵海军（联合首席执行官）、梁孟松（联合首席执行官）、高永岗（首席财务官及联席公司秘书）；陈山枝、周杰、任凯、路军、童国华为非执行董事；William Tudor Brown、蒋尚义、丛京生、刘遵义、范仁达为独立非执行董事。

根据组织章程细则第90条，现任5名第三类董事，即周杰、任凯、蒋尚义、丛京生及梁孟松）将于股东周年大会上退任。周杰、任凯、蒋尚义、丛京生及梁孟松各自均有资格及意愿于股东周年大会上膺选连任为第三类董事。

中芯国际组织章程细则第90条显示，公司董事须分为三类，即第一类、第二类、第三类。于首次会议后的首届股东周年大会上，第一类董事的任期将会届满，然后须膺任三年完整任期。于首次会议后的第二届股东周年大会上，第二类董事的任期将会届满，然后须膺任三年完整任期。于首次会议后的第三届股东周年大会上，第三类董事的任期将会届满，然后须膺任三年完整任期。

若上述5人各自于股东周年大会上获重选连任，各自的任期将直至重选连任日期后三年，或2022年本公司股东周年大会之日期（以较早者为准）止。

此外，两名第二类董事刘遵义及范仁达自2018年6月22日首度获委任为董事，根据组织章程细则第126条，他们亦将于股东周年大会上退任。刘遵义及范仁达各自有资格及意愿于股东周年大会上膺选连任为第二类董事。

上述两人若于股东周年大会上获重选连任，其任期将直至重选连任日期后三年；或2022年本公司股东周年大会之日期（以较早者为准）止。 

根据公告，中芯国际在股东周年大会上，将重选梁孟松为执行董事，重选周杰、任凯为非执行董事，重选蒋尚义、丛京生、刘遵义、范仁达为独立非执行董事，并授权董事会厘定上述获重选连任董事的酬金。

为求低功耗、高能效及高性价比之元件，市场逐渐开发出FD-SOI(完全空乏型硅绝缘层金氧半晶体管)结构；而FD-SOI构造主要以SOI晶圆为核心，透过传统Si芯片制程方式，进而以水平式晶体管架构，取代线宽较大(16～12nm)之FinFET元件。

进一步分析FD-SOI市占情形，在各厂商相继投入开发资源下，2018年整体元件市场规模达160亿美元，预估2019年整体市场可望达到270亿美元(年增68.6%)，后续成长态势也将逐年上扬。

技术的发展演进，FD-SOI实现低功耗、高性价比之元件架构

由于半导体发展趋势，使得相同面积下试图填入更多晶体管的想法逐渐受到重视，因此衍生出微缩整体尺寸的构想，而闸极(Gate)尺寸将是微缩重点。以传统Planar元件发展来看，其闸极线宽已微缩至极限，因而需改变元件结构才能因应此要求，而立体构造的FinFET(鳍式场效晶体管)元件就在此时被开发出来。

FinFET名称主要由于元件结构以立体方式呈现，且其闸极构造如同鱼鳍一般，竖立于源极(Source)与汲极(Drain)间，作为控制元件的开关。在这样新颖结构下，虽可符合微缩尺寸之需求，但最大问题仍是闸极线宽必须在16nm以下(如12nm、10nm)，才能有效控制从源极到汲极间的电流开关。

依现行元件发展情形，尽管已从传统的Planar元件推升至FinFET结构，闸极线宽仍存在一段难以使用上的尺寸区，还需有其他元件技术加以补足，而FD-SOI元件结构刚好补上此缺口，实现低功耗、高性价比、制造周期短之元件架构。

对于现行技术发展情形，依照所需元件尺寸及功能的不同，可区分为两大阵营：

精进于微缩闸极线宽之FinFET制程技术开发(如台积电、Samsung等)，试图增加晶体管数量，提升整体元件工作效率；

投入FD-SOI制程技术，尝试开发出低功耗、高性价比之功能性元件。尽管两者之历史脉络有所不同、技术上各有千秋，但就元件技术发展趋势评估，两者技术仍将持续发展及并存。
 

各家大厂投入FD-SOI元件开发，看好后续市场发展

FD-SOI元件技术主要源于一种水平式晶体管结构，透过SOI晶圆(Si/SiO2(Buried Oxide)/Si Substrate结构)方式，将最上层Si层借由制程、设计以满足所需功能，并作为元件导通层之用；而中间SiO2层，凭借于高阻值之材料特性，隔绝晶体管间不必要的寄生电容，提高元件工作效率，因此在这样的制程条件下，FD-SOI可透过传统Si芯片的机台进行加工，降低开发所需的设备成本。

依现行终端产品应用，FD-SOI元件技术将可应用于物联网IoT、车用元件与MEMS(微机电)元件等领域，目前已有Samsung、GlobalFoundries、STM等大厂相继投入制程开发上。

虽然这些产品大多可由28nm制程条件下进行量产，但随着技术进步，凭借于闸极线宽逐渐微缩的趋势带动下，将驱使制程条件朝向22nm、12nm目标迈进，甚至进一步跨入10nm制程，从而在相同面积下产生更多元件，大幅提升整体元件效率。

观察采用FD-SOI元件的发展现况，从2017年开始，STM已收到Mobileye订单需求，并运用28nm制程制造ADAS芯片；NXP也于2017年起，积极投入i.MX处理器系列的开发，并选择Samsung FD-SOI之28nm制程技术为合作伙伴。

另外，GlobalFoundries于2018年取得新创公司Arbe Robotics订单，其FD-SOI元件将使用先进的22nm制程技术，目标打造车用雷达芯片。由此可见，各家厂商在车用芯片领域，使用FD-SOI技术已成为一股风潮，后续仍看好该技术的市场发展。

5月21日，上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目迎来F1芯片生产厂房结构封顶，这标志着上海积塔半导体项目的建设进入了一个新阶段。

据悉，上海积塔半导体项目总投资为359亿元，是华大半导体有限公司投资并推动的特色工艺生产线建设项目，于2017年底通过国家发改委集成电路重大项目窗口指导专家评审，并列入2018年国家重大集成电路项目。该项目也是中国电子信息产业集团公司和上海市战略合作协议的第一个集成电路项目，2018年4月被上海市经济和信息化委员会认定为上海市重大产业项目。

该项目于2018年8月15日获得施工许可证开建动工至今，历时9个月的艰苦奋战，在确保安全前提下，注重工程建设质量，按期完成阶段性施工建设目标。

上海市经济信息化委副主任傅新华表示，作为上海市政府与中国电子信息产业集团战略合作协议的重要内容，积塔半导体特色工艺生产线项目开工以来，华大公司和积塔公司成立了协调推进办公室，会同建设单位精诚协作，全力以赴，克服严寒酷暑等不利因素，迎来了今天的结构封顶，充分体现了公司的运营管理效率。

傅新华希望华大、积塔公司和建设单位再接再厉，盯紧设备搬入、运营投产等关键节点，抢抓发展机遇，高效有序地推进项目建设，市经济信息化委将会同临港管委会等部门，继续做好相关协调保障工作。上海把集成电路产业作为打响“上海制造”品牌的重要环节，聚焦突破核心关键产品和技术，推动产业提质增效，积塔项目作为重大工程，将为上海扩大集成电路产业规模，打造集成电路产业集群发挥重要的支撑作用。

本文根据上海经信委和上海临港相关文章整理而成。

华尔街日报(WSJ)近日报导，消息人士指出，苹果、戴尔、希捷、金士顿等四家公司，将在一项再融资计划当中，放弃他们手中所持有价值约40亿美元的东芝存储器优先股。

这几家美国公司都是东芝存储器在半导体方面的客户，他们在去年6月协助贝恩资本(Bain Capital)所主导的美日韩联盟，从东芝手中买下其半导体部门。这项交易，不仅阻止东芝半导体部门被西数收购，也进一步防止韩国三星电子在市场上坐大。

根据消息人士说法，日本的银行业将提供1.3万亿日元(约118亿美元)的融资，帮助东芝存储器从四家美国公司手上买回该公司的优先股。而简化后的资本结构，也将有助于该公司未来在股票市场更容易上市。并让东芝存储器在这门资本密集的行业，透过公开募股来获取资金。

四家美国公司将在5月底前，以约45亿美元的代价，将持有的优先股卖给东芝存储器。而这几家公司，已经从这项投资获得数亿美元的进帐。苹果与金士顿拒绝评论，而戴尔和希捷则是未作出回应。

东芝存储器计划于2019年下半年，或2020年上半年，在东京股市挂牌上市。进行IPO的时间点，将视半导体以及股票的市况而定。像是近来半导体的市场价格重挫，就不是一个理想的时机。

在提供融资的日本银行方面，据闻将有公股的日本政策投资银行(DBJ)，还有日本的三家主要银行。而在日后的表决权方面，则仍将维持先前比例，贝恩资本49.9%、东芝40.2%、Hoya9.9%。

5月21日，浙江省政府召开该省“万亩千亿”新产业平台建设新闻发布会，正式公布首批浙江省“万亩千亿”新产业平台培育对象名单，嘉兴中新嘉善智能传感产业平台、绍兴集成电路产业平台入列。

据了解，浙江省“万亩千亿”新产业平台指的是聚焦重量级未来产业、具有万亩空间左右、千亿产出以上的产业平台。会议指出，浙江省力争到2022年，建设10-15个“万亩千亿”新产业平台，到2025年，建成一批具有核心竞争力的“万亩千亿”新产业平台，形成一批行业领军企业，打造具有国际竞争力的产业集群。

首批“万亩千亿”新产业平台培育对象共有7个，主要产业涉及集成电路、物联网、云计算等数字经济关键核心领域，智能汽车、航空制造等高端装备制造领域，其中包括嘉兴中新嘉善智能传感产业平台、绍兴集成电路产业平台。

据了解，嘉兴中新嘉善智能传感产业平台重点发展智能传感产业为主导的新兴产业，引进一批以智能传感器为核心产业的龙头企业，打通产业链上下游、带动产业集聚集群发展。目前，嘉善县已集聚一批如格科微电子、华瑞赛晶、朗德电子等智能传感器企业。

绍兴集成电路产业平台已引进了中芯国际、豪威科技等标志性项目，其中中芯国际晶圆制造项目首期投资58.8亿元，明年3月正式投产。该市目标到2025年，集成电路关联企业超100家、产值突破1000亿元，成为全省万亩千亿级产业平台、国家级集成电路产业示范区。

据测算，到2022年，浙江首批7家产业平台营业收入预计可达6000亿元左右，到2025年突破万亿，形成具有核心竞争力的世界级产业集群。 

2019年5月20日，小米集团发布2019年第一季度财报，这是小米启动“手机+AIoT”双引擎战略之后，披露的首份财报。

报告显示，小米集团一季度总收入人民币438亿元，同比增长27.2%；经调整利润21亿元，同比增长22.4%。营收与利润均超之前市场预期。

据了解，报告期内，小米IoT平台已连接IoT设备数达到1.71亿台（不包括智能手机和笔记本电脑），同比增长70%，人工智能助理小爱同学2019年3月份月活用户超过4550万，同比增长247.2%。海外市场持续拓展，印度市场地位领先，西欧市场继续保持高增速。

小米集团创始人、董事长兼CEO雷军称，小米在IPO后立即开启小米创业的第二阶段，在公司核心战略、组织管理架构、技术研发体系、产品品牌体系等范畴，进行一系列重大升级和调整，为小米接下来5到10年的发展打下基础。这些调整和升级的积极成果，已经开始逐步展现出来，小米在今年一季度正式启动“手机+AIoT”双引擎全新战略，旗下小米和Redmi两个品牌分拆独立运作，并推出一系列广受欢迎的新品，AIoT业务也急促保持行业显著领先优势。同时，紧随中国区，小米的系统性调整，在一季度开始在全球全面铺开。

多位行业分析人士认为，在手机竞争日趋激烈的情况下，小米有预见性的启动了“手机+AIoT”双引擎战略，充分发挥其积累已久的优势，开启全新的征途。相比与传统硬件厂商以及传统家电企业，小米在AI和IoT领域的先发优势，是其独有的竞争优势和成长价值，所以手机+AIoT”双引擎时代的小米，其增长价值值得期待。

智能手机：国内市场份额连续三个月增长 持续站稳中高端市场

报告期内，小米智能手机收入270亿元人民币，同比增长16.2 %，全球销量达2790万部。根据调研机构数据，2019年第一季度小米智能手机出货量排名全球第四。

去年智能手机部分的一系列主动调整在本季度内初见成效，小米成功实施了多品牌战略，小米不断优化产品组合，发布的智能手机涵盖了以小米9、MIX3 5G版、小米9SE为代表的高端机型；以Redmi Note 7Pro、Redmi Note 7“小金刚”为代表的中端机型；以及以Redmi7为代表的入门机型。

得益于多品牌战略的实施，小米不断完善的智能手机组合收获了良好的市场反响。报告期内，Redmi Note 7系列报告期内累计销量超过400万部。小米9系列自2019年2月20日发布，到2019年3月31日，仅41天供货量超150万部，并在2019年4月初，销量超过150万部。

新品的成功发布和良好市场反馈，助力小米实现国内市场出货量及市场份额的不断提升。根据第三方数据，2019年第一季度，小米在中国大陆的智能手机市场份额连续三个月增长，由2019年1月的9.5%上升到2019年3月的11.8%。其中，基于小米9系列及专注线上市场的Redmi Note 7的成功，小米手机成功拿下国内线上市场份额的第一名。

国际市场新零售进展迅速

近年来，小米大力快速拓展海外市场，目前国际业务已颇具规模。在持续提升国际市场份额的同时，也不断提升重点市场中的供应链和渠道建设等能力，为国际业务的长期持续健康增长奠定基础。

2019年一季度，小米在国际市场的业绩表现十分亮眼。第一季度国际收入人民币168亿元，同比增长34.7%。截至2019年3月31日，海外小米之家授权店共计480家，同比增长93.5%，其中印度有79家。

根据的资料，2019年第一季度，小米智能手机在40多个国家和地区中位列5强，在西欧市场的出货量同比增长115.1%，按智能手机出货量计，市场份额排名第四。

同时，经过持续多年的努力，小米在印度建立了强大的市场地位。

小米智能手机在印度已经连续7个季度保持出货量第一。同时，小米也垄断了印度线上智能手机市场，在印度线上手机市场连续十个季度保持出货量第一。

在智能手机业务成功的基础上，小米在印度市场推出更多的IoT以及生活消费品，因为成为智能电视以及穿戴式设备等多个产品类别的市场领导者。

除印度外，小米持续开拓新市场，例如非洲和拉丁美洲。据悉，小米已与非洲电商平台Jumia签署合作协议，将在2019年通过Jumia在非洲14个国家销售小米产品，共同推动智能手机在非洲的渗透。

从2019年交付的首张成绩单来看，开启“手机+AIoT”双擎后的小米发展更加稳健，同时也持续着创新向上的发展动力。随着5G时代的即将来临，万物互联的智能时代也将迎来黄金发展期，站在风口之上的小米将如何创造未来，值得市场期待。