OPPO刘畅:仅需一个换机周期 5G手机数量便可超越4G

OPPO刘畅:仅需一个换机周期 5G手机数量便可超越4G

5G技术的发展不只华为在孤军奋斗,OPPO、小米等一众科技厂商也在不断布局。

“从整个网络部署的情况来看,在短短的一年时间里,接近20万个基站面建成,这是非常快的速度”,OPPO副总裁、研究院院长刘畅认为,在中国市场,5G一定是走在全球最领先的位置上,这说明我国在网络建设上面付出了投入,而且也取得了很明显的数据呈现。

如何让用户能够更好地体验5G?一定是网络+设备+应用,三个缺一不可,需要共同成熟。

不过,从当前的资费套餐来看,它仍然处于一个发展初期,在价格上决定于前期的一些研发投入、网络建设投入以及各方面的成本。但是随着时间的推移,随着建设的成熟、设备终端的增加,整个成本将回到消费者可以接受的范围之内。

5G手机超4G手机数量 仅需要一个换机周期

“能够让大家体验5G所能带来的实惠,本身也是衡量5G技术是否成功的一个重要标志”,刘畅说,目前有用户已经升级为5G套餐,但尚未购买5G手机,出现此种情况有两方面原因:

第一,用户对5G有所期待,导致套餐先行;第二,4G和5G存在相互兼容、相互存在、相互依存的关系,而且将在很长一段时间内,4G和5G必将是共存的,“所以即使没有拿到5G手机,也不太影响正常的数据以及通信方面的使用”,“随着5G厂商、运营商不断地投入,5G手机的普及占比会越来越高。我认为30%的普及率还是一个挺不错的比例”。

刘畅坦言,在研发一款5G终端设备时,还会面临很多技术瓶颈,“我预测,5G手机要超过4G手机的数量,在一个换机周期以内,肯定是可以的。如果在此期间,有更好的应用出现,这一速度将更快”。

5G重塑视频行业 6G将更加智能且融合

他希望,在5G时代视频可以承载更多的信息,不仅可以满足用户视觉上的需求,而且感官和听觉层面,也可能会融入更多信息。所以在探索5G应用时,应该跳出原来的速率、带宽的限制,站在一个更高的维度去做一些应用探索和创新。

对于下一代通讯技术6G,刘畅认为其可能包含两个层面:

第一是更加智能,未来的通信技术一定会和人工智能相结合,变得更加智能。

第二是融合、智融。未来的通信技术一定会融合更多的技术,能够让这些技术形成整体的融合型通信技术,为用户、产业去提供基础的通信服务。

总投资7亿元 上海新阳半导体第二生产基地项目签约合肥

总投资7亿元 上海新阳半导体第二生产基地项目签约合肥

6月2日,合肥新站高新区招商项目集中签约暨重点项目集中开工动员会举行,85个总投资额超600亿元项目在合肥新站高新区集中签约、开工。

据新站高新区相关负责人介绍,此次签约的项目总投资221.9亿元人民币,开工项目总投资383.48亿元人民币,涵盖新型显示、集成电路、装备制造、新能源、新材料等领域。

其中,上海新阳半导体材料股份公司半导体第二生产基地项目也正式签约。

2019年10月22日,上海新阳发布公告称,与合肥新站高新技术产业开发区管委会签订《上海新阳半导体材料股份有限公司第二生产基地项目投资合作协议》,启动位于合肥新站高新技术产业开发区的第二生产基地项目建设,主要从事用于芯片制程使用的关键工艺材料的研发、生产和销售。

该项目占地115亩,主要从事用于芯片制程使用的关键工艺材料的研发、生产和销售。一期投资约3亿元,占地50亩,达产后形成年产15000吨超纯化学材料产品(其中:芯片铜互连超高纯电镀液系列产品4500吨;芯片高选择比超纯清洗液系列产品8500吨;芯片高分辨率光刻胶系列产品500吨;芯片级封装与集成电路传统封装引线脚表面处理功能性化学材料1500吨)的生产能力。

在投资金额方面,根据上海新阳当时公告,该项目总投资约6亿元人民币,不过,在此次签约中,该项目投资金额显示为7亿元,这意味着,上海新阳或增加了合肥新站高新区半导体第二生产基地项目的投资金额。

随着半导体产业快速持续的发展,上海新阳目前的产能已不足以满足未来客户需求,扩大产能成为迫切需要。上海新阳指出,该项目的投产将使公司超纯化学材料产品的产能获得极大提高。

推动半导体材料产业发展 江丰电子拟新设两家全资子公司

推动半导体材料产业发展 江丰电子拟新设两家全资子公司

6月1日,江丰电子发布公告,为推动半导体材料产业发展,拟在分别上海、江西两地投资设立新的全资子公司。公告显示,江丰电子第二届董事会第二十七次会议审议通过了《关于在上海新设全资子公司的议案》、《关于在江西新设全资子公司的议案》。

基于公司战略发展规划,为了充分利用上海的交通、信息、科技等资源,推动公司半导体材料产业的发展,公司拟以货币方式出资人民币1000万元,在上海市奉贤区投资设立新的全资子公司上海江丰半导体技术有限公司(名称以相关部门的核准为准)。

同样基于公司战略发展规划,为了推动公司半导体材料产业的发展,江丰电子拟以货币方式出资人民币1000万元,在江西省投资设立新的全资子公司江西江丰特种材料有限公司(名 称以相关部门的核准为准)。

江丰电子表示,本次在上海市奉贤区投资设立新的全资子公司,有利于推动公司半导体材料产业的发展,建立公司在全国产业链的布局,从而增强公司的综合竞争力;同时,上海市是我国经济、金融、贸易、航运、科技创新中心,此举可进一步利用上海的交通、信息、科技、人力资源等的综合优势,积极开拓全国和海外市场,符合公司发展战略,对公司长远发展具有积极意义和推动作用。

江西省的陶瓷产业发展基础深厚,拥有人才、技术、工艺等优势,公司本次在江西省投资设立新的全资子公司,有利于推动公司半导体材料产业的发展,建立公司在全国产业链的布局,从而进一步增强公司的综合竞争力。

总投资超30亿!这一最大数据中心年底投用

总投资超30亿!这一最大数据中心年底投用

6月1日,中国移动(江苏南京)新基建项目暨数据中心二期2号楼封顶仪式举行,这也标志着华东地区单个园区规模最大的数据中心项目已完成土建施工,即将全面进入运营服务阶段。

中国移动(江苏南京)数据中心位于江北新区星火北路和学府路交界处,总占地面积约100亩,总投资预计超过30亿元,共规划4幢机房楼,全部建成后可承载近2万个机架、30万台服务器(已部署7500个机架、7万台服务器),是目前华东地区单个园区规模最大的数据中心。

Source:南京江北新区

中心项目分两期建设,一期目前已经顺利投产,包括6栋生产用楼;二期去年8月开工建设,期间克服了疫情等不利影响,至昨天封顶一共历时278天,今年底全部交付后将与一期项目共同组成腾讯云华东片区最大的数据中心节点。

“以数据中心为代表的新基建为新区经济发展带来明显增量。”罗群说,今年一季度,疫情冲击下,新区GDP仍然实现7.4%的正增长,集成电路、生物医药、金融科技等新产业起到了极大拉动作用。新产业离不开新基建,数据中心是算力和数据的承载平台,也是“新基建”的硬件基石。希望未来以中移动南京数据中心等为代表的新基建项目充分发挥资源集聚效能,与新区“两城一中心”主导产业深度融合,推动经济新业态不断发展壮大。

周毅对新区保障工程高效、顺利推进所做的努力表示感谢,并表示2号楼的封顶标志着土建工程冲刺收官,园区即将进入全面转向运营服务阶段,如何更好发挥数据中心的价值、更有效地降低数据中心的成本,成为下阶段工作的重点。期待与江北新区进一步深化合作,加大对内容存储、数据挖掘、人工智能、云计算等企业的引入力度,加快推动中国移动(南京)物联网产业园规划建设,助力江北新区数字经济腾飞。

半导体设备厂商盛美半导体科创板IPO申请获受理

半导体设备厂商盛美半导体科创板IPO申请获受理

6月1日,上交所官网披露,正式受理了盛美半导体设备(上海)股份有限公司(下称“盛美半导体”)的科创板上市申请。

资料显示,盛美半导体成立于2005年,主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等,盛美半导体由半导体设备供应商ACM RESEARCH INC(以下简称“美国ACMR”)出资设立。美国ACMR于1998年1月在美国加利福尼亚州成立,并于2017年11月在美国纳斯达克上市。

在股东结构方面,持股股数前五名的股东分别为美国ACMR持股数量为35,769.23万股,持股比例为91.67%;芯维咨询持股数量为475.62万股,持股比例为1.22%;上海集成电路产投持股数量为461.54万股,持股比例为1.18%;浦东产投持股数量为461.54万股,持股比例为1.18%;海通旭初持股数量为230.77万股,持股比例为0.59%。

总结报告指出,美国ACMR为控股型公司,除了持有盛美半导体股权外,还持有ACM Research (Cayman), Inc 100%的股权,而美国ACMR和ACM Research (Cayman), Inc均未实际从事业务。2019年6月,美国ACMR官方宣布,寻求在未来三年内将其位于上海的主要运营子公司盛美半导体在科创板上市,并拟引入第三方投资者。

招股书显示,盛美半导体本次公开发行股票数量不超过4335.58万股,占发行后公司总股本的比例不低于10.00%,拟募资18亿元,用于盛美半导体设备研发与制造中心(7亿元)、盛美半导体高端半导体设备研发项目(4.5亿元)和补充流动资金(6.5亿元)。 盛美半导体称,A股股票上市后,将与该公司控股股东美国ACMR分别在科创板和美国纳斯达克股票市场挂牌上市。

其中,盛美半导体设备研发与制造中心项目总投资额为人民币88,245万元,拟使用募集资金投入70,000 万元。拟在上海临港新片区新建半导体集成电路设备研发与制造中心,项目实施主体为公司全资子公司盛帷上海。该项目将于 2023 年投入使用,公司全部产能将迁移至该新建研发制造中心,为公司今后的快速发展打下坚实的基础。

盛美半导体高端半导体设备研发项目总投资额为人民币45,000.00,拟使用募集资金投入45,000.00。将围绕盛美半导体跻身综合性国际集成电路装备企业第一梯队行列的战略目标,针对更先进的工艺节点,利用现有研发体系,开展半导体清洗设备、半导体电镀设备、先进封装湿法设备,以及无应力抛光设备、立式炉管设备等高端工艺设备的升级迭代和产品拓展,从而扩展和建立起湿法和干法设备并举的种类齐全的产品线。

芯片国产化加快 行业壁垒待破解

芯片国产化加快 行业壁垒待破解

5月31日,受到大基金第二次投资的中芯国际发布公告表示,大唐及国家集成电路基金的联属公司可能参与建议人民币股份发行。记者注意到,在各路资金纷纷涌入半导体行业之际,前期处于涨幅优势地位的半导体指数又一次进入调整,两周跌幅超10%。

各路资本入场

天眼查数据显示,截至5月26日,今年以来我国共新增20021家经营范围含“芯片、集成电路、MCU(微控制单元)”的企业,5月以来则新增3922家。另外,新增注册资本方面,5月至今,国内便有248家前述三类半导体企业新增注册资本,其中增资额在千万元级的不在少数。

与此同时,还有不少上市公司纷纷跨界半导体产业,如太龙照明、天通股份、木林森、中潜股份、正业科技等。

半导体企业的快速扩张同时,各路资本纷纷加大对半导体行业的投入。如比亚迪5月底公告表示,旗下比亚迪半导体以增资扩股的方式,引入了红杉中国基金等多家国内外投资机构合计19亿元的战略投资,投后估值近百亿元。

值得注意的是,大基金一期已投资沪硅产业、雅克科技、安集科技等半导体材料公司。国家集成电路产业投资二期股份有限公司注册资本达2041.5亿元,较一期的1327亿元的投资规模明显加大。

天风证券分析,从中长期维度上看,扩张半导体行业成长的边界因子依然存在,下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线,具体到国内市场,“国产替代”下的 “成长性”优于“周期性”。

泊通投资最新策略观点认为,从历史角度来看,我国半导体等高端科技和高端制造板块的发展,预计将是螺旋上升的趋势。在此背景下,半导体等相关板块最好的投资策略应当是在不景气的周期里以相对低的估值买入,同时在高估值、高预期的环境里适当兑现,做“螺旋上升”的投资逻辑,并关注目标公司的自由现金流折现情况。

国信证券提醒,半导体产业是涉及多方面的,国产化的第一步是先摆脱“卡脖子”,然后才是全方位国产化。

“市场对芯片设计、半导体设备的认识已经很充分。而对半导体制造环节认识不够,资本市场对半导体制造是被动型忽视的。”国信证券认为。

简单来说,整个芯片要做出来包括了四个重要的步骤:设计、制造、封装、测试。目前行业的大部分观点认为,在芯片设计方面,华为海思和紫光展锐已逐步走向了前列,能与高通、联发科等看齐。

芯片国产化替代非一蹴而就

国内半导体行业自主可控是一大趋势,但真正实现有一段较长的路要走。半导体领域是一个复杂精细而又分工明确的行业。所谓的四个环节,就需要全球各地众多公司协同完成,即使是上述榜单中提及的全球前十位的半导体制造商,并非所有都能自己设计+制造芯片。据了解,目前在全球,能自己完成设计与制造的厂商只有少数,例如英特尔、德州仪器和三星。

相信不少人都听说过ARM。在绝大部分移动电子产品,如智能手机芯片就采用ARM架构,各大公司高通、苹果、华为等芯片制作前都必须经过ARM公司授权。由此可见,“全国产化”并不是投资几台设备就能达成。

话说回来,中国半导体销售额占全球市场的三分之一,是最大的市场。随着5G、物联网、新能源汽车等战略性新兴产业的推广,半导体需求持续增长。这也是全球芯片“巨头”不能失去中国市场的原因。

中芯国际科创板IPO申请获受理

中芯国际科创板IPO申请获受理

6月1日,上交所已受理中芯国际集成电路制造有限公司科创板上市申请,保荐机构为海通证券和中金公司。

招股书显示,中芯国际本次初始发行的股票数量不超过168,562.00万股,不涉及股东公开发售股份,不超过初始发行后股份总数的25.00%,每股面值0.004美元,募集资金总额高达200亿元。实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入3个项目:12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金、以及补充流动资金。

Source:公告截图

其中,“12英寸芯片SN1项目”的募集资金投资额为800,000.00万元,该项目载体为中芯国际的重要子公司中芯南方。中芯南方成立于2016年12月,该项目规划月产能3.5万片,已建设月产能6000片,是中国大陆第一条FinFET工艺生产线,也是中芯国际14纳米及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台。

募集资金将用于将该生产线的月产能从6000片扩充到3.5万片。中芯国际表示,14纳米是中国大陆已量产、最先进的集成电路晶圆代工工艺,14纳米以下工艺目前在中国大陆尚处于研发阶段,继续完善14纳米工艺并开展14纳米以下工艺技术研发,对于进一步保持并提升公司在中国大陆集成电路晶圆代工领域的技术领先优势具有重要意义。

而先进及成熟工艺研发项目储备资金项目的募集资金投资额为 400,000.00万元,用于工艺研发以提升公司的市场竞争力。

半导体设备厂商盛美半导体科创板IP申请获受理

半导体设备厂商盛美半导体科创板IP申请获受理

6月1日,上交所官网披露,正式受理了盛美半导体设备(上海)股份有限公司(下称“盛美半导体”)的科创板上市申请。

资料显示,盛美半导体成立于2005年,主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等,盛美半导体由半导体设备供应商ACM RESEARCH INC(以下简称“美国ACMR”)出资设立。美国ACMR于1998年1月在美国加利福尼亚州成立,并于2017年11月在美国纳斯达克上市。

在股东结构方面,持股股数前五名的股东分别为美国ACMR持股数量为35,769.23万股,持股比例为91.67%;芯维咨询持股数量为475.62万股,持股比例为1.22%;上海集成电路产投持股数量为461.54万股,持股比例为1.18%;浦东产投持股数量为461.54万股,持股比例为1.18%;海通旭初持股数量为230.77万股,持股比例为0.59%。

总结报告指出,美国ACMR为控股型公司,除了持有盛美半导体股权外,还持有ACM Research (Cayman), Inc 100%的股权,而美国ACMR和ACM Research (Cayman), Inc均未实际从事业务。2019年6月,美国ACMR官方宣布,寻求在未来三年内将其位于上海的主要运营子公司盛美半导体在科创板上市,并拟引入第三方投资者。

招股书显示,盛美半导体本次公开发行股票数量不超过4335.58万股,占发行后公司总股本的比例不低于10.00%,拟募资18亿元,用于盛美半导体设备研发与制造中心(7亿元)、盛美半导体高端半导体设备研发项目(4.5亿元)和补充流动资金(6.5亿元)。 盛美半导体称,A股股票上市后,将与该公司控股股东美国ACMR分别在科创板和美国纳斯达克股票市场挂牌上市。

其中,盛美半导体设备研发与制造中心项目总投资额为人民币88,245万元,拟使用募集资金投入70,000 万元。拟在上海临港新片区新建半导体集成电路设备研发与制造中心,项目实施主体为公司全资子公司盛帷上海。该项目将于 2023 年投入使用,公司全部产能将迁移至该新建研发制造中心,为公司今后的快速发展打下坚实的基础。

盛美半导体高端半导体设备研发项目总投资额为人民币45,000.00,拟使用募集资金投入45,000.00。将围绕盛美半导体跻身综合性国际集成电路装备企业第一梯队行列的战略目标,针对更先进的工艺节点,利用现有研发体系,开展半导体清洗设备、半导体电镀设备、先进封装湿法设备,以及无应力抛光设备、立式炉管设备等高端工艺设备的升级迭代和产品拓展,从而扩展和建立起湿法和干法设备并举的种类齐全的产品线。

莫大康:要早作准备

莫大康:要早作准备

美国对于华为新一轮的打击。它是经过一年时间的精心准备,此次实施了无边际的精准打击,初步估计未来华为、海思要自研芯片实现它的先进性及差异化,可能越来越困难。

对于中国半导体业的发展一定要有强烈的危机感,由于中国半导体业的日益强大,动了美方的奶酪。要警惕美方会错误地估计形势,低估中国半导体业的韧性及刚性,所以未来对于中国半导体业的打击会更加的严重,如可能实施“实体清单”的扩大化,或者进一步控制半导体设备与材料的出口等。

在危机感的思路下,中国半导体业要加速“备胎”的计划实施,主要包括以下两个方面:

1), EDA工具

中国的fabless业离不开EDA工具,尽管180nm/350nm以上的部分老工艺线是可以用破解版或国产替代版继续做下去,但是深亚微米级130nm/90nm开始就很难离得开正版授权了,越往下越难,到了22nm以下,就几乎完全不可能了。

国际上EDA的三巨头均是美系,而且成立时间久,如Synopsys 1986,Cadence 1988及Mentor1981。其中Synopsys在全球有13,200人,国内员工超过1,200人,年销售额超过30亿美元,Cadence有7,600人,国内400人及年销售额21.48亿美元,Mentor 有6,000人,国内员工 100人,年销售额为12.8亿美元。

除了EDA工具之外Synopsys, Cadence的另一个杀手锏级的垄断产品:接口类IP,这是每一颗SoC必不可少的东西,比如:高速SerDes, ethernet以太网,PCIE, CPRI, SATA,USB,Type-C,MIPI, HDMI,DP……还有DDR等目前Synopsys 的IP业务在总营收里占第二。

到了7nm,5nm下,能做到所有类型的接口IP都提供的,还是只有Synopsys或Cadence。

扶持本土EDA的发展,需要很长的路要走,技术壁垒、专利壁垒此类东西并不是砸钱就可以破掉的,华人工程师在美国本土被防得很死,尤其是在核心技术上;而且EDA这个行业很烧钱,未来回报远远比不上互联网行业,其总的市场规模也就100亿美元,这个只能靠国家政策的大力扶持及企业的坚持不懈努力。

从策略上没必要一开始就以彻底取代为目的,建立一个独有的体系,可以从局部突破,把某一类工具做到极致,比如现在华大九天的模拟产品仿真工具就是一个很好的突破口,像Ansys那样,成为工艺厂的金标准,人家想踢你都踢不掉,客户不答应啊。

EDA及IP是两件事,都需要与芯片制造厂协同发展,各司其职,让专业的人做自己最擅长的事,避免恶性竞争,才是效率最高的策略。在EDA还没起步的时候,就先为现有的能在世界上排上号的IP公司和代工厂,促成IP联盟,然后再带动国内EDA业的发展。

2),半导体设备与材料

半导体设备与材料是十分困难的事,要全盘国产化从理论上几乎是不可能的。

业内有人建议建条非美系设备的生产线,相信集日本、中国台湾地区加韩国的设备能连通线,由于工艺与设备紧密相连,成本很高,花费时间,而且其中如果日系设备占比太多恐怕也不是长久之计。

从现状观察中国的芯片制造业可分两大类,一类为12英寸芯片生产线,以进口设备为主,国产化率在15%左右。此类设备现阶段的困难尚离不开原厂的技术支持,包括软件升级等,所以如同福建“晋华”那样,一旦受阻,几乎无还手之力。另一类是8英寸及以下生产线,设备主体以翻新的二手设备为主,国内支持能力强,采用翻新加国产设备配套是理想方案,它表示即便在美国重圧下,国内至少在130纳米的8英寸生产线仍能生存支持下去。

国内如青岛芯恩,它的策略更为奏效。芯恩采用自行翻新二手设备的方法,聘请日本、中国台湾地区,韩国等多位有经验的设备维护工程师,自已采购二手设备,自已进行翻新。同时大力培养国内年青的设备维护工程师。如果坚持此法数年,可以实现芯片生产线运行的自主可控,而且待条件成熟,依靠这批维护工程师为主力可以自行生产制造设备,显然要注意知识产权保护等。

培养优秀人材是重中之重的大事。

半导体设备中最为困难是光刻机,而光刻机攻关中最困难的可能是镜头,它由德国、日本垄断,所以镜头部分必须集国内力量攻关早日解决。

要早作准备

贸易战下把中国半导体业逼到绝路上来,显然在任何情况下不能放弃全球化,但是别无选择必须马上执行“备胎”计划,以上EDA工具及半导体设备与材料等是首当其冲。尽管实际上的困难是前所未有,但是要相信自已,世上无难事,只怕有心人。

美国打圧中国半导体业此次是铁了心,几乎想要斩草除根,因此千万不能存侥幸心理,要早作准备,从可能“最坏”的地方着手,予以足够的重视。

对于中国半导体业必须从产业层面,以及若干骨干企业方面,要从两个角度同时作出相应的对策。

要看到现时美国的强大是暂时的,从另一方面反映它可能是走向衰落时的挣扎,对于中国半导体业,它的最坏结果已经清楚,因此也没有什么可以担忧与害怕,相信只有奋力去一搏,实际上命运是掌握在自己手中,及早动手才有打胜此仗的希望。

注:文中引用蜀山熊猫 真视界的 部分内容,表示感谢!

走进粤芯半导体 了解小芯片背后的大产业

走进粤芯半导体 了解小芯片背后的大产业

集成电路,又称芯片,是绝大多数电子设备的核心组成部分,被誉为“工业粮食”。它不仅在智能手机、电视机、计算机、汽车等电子设备方面得到广泛的应用,在军事、通信、遥控等方面也不可或缺,对5G、人工智能、物联网、自动驾驶等都是必不可少的基础。

然而,芯片制造又是世界上最为复杂的制造业。以采用了20纳米工艺的苹果A8手机芯片为例,其在不足指甲盖大小的空间里,包含了20亿个晶体管结构,内部犹如一座超级城市。所以芯片被业界称为“集人类超精细加工技术之大成”。

一个小小的芯片,是如何诞生的呢?在广州市黄埔区中新知识城,有一家芯片制造企业——广州粤芯半导体技术有限公司,拥有广州第一条12英寸芯片生产线,也是广东省及粤港澳大湾区目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台。昨日,记者采访了粤芯半导体市场及营销副总裁李海明博士。

芯片制造“点沙成金”五步走

1.打造地基——晶圆

硅是芯片最重要的基础材料,是地球上第二丰富的资源,但更多以二氧化硅,也就是沙子的形态储存在地球上。制造芯片,首先要从二氧化硅提炼出高纯度的硅晶体,制成硅锭,再切割成薄脆的圆盘形状,抛光后形成晶圆,这相当于芯片的“地基”。

李海明说,12英寸晶圆是指晶圆的直径为12英寸,其他常见的晶圆尺寸,还有8英寸和6英寸。“晶圆尺寸越大,在同一个圆片上生产切割的芯片就越多,但同时对材料技术和生产技术的要求也会更高。目前粤芯半导体主要生产12英寸晶圆。”

芯片就是以晶圆为“地基”,在上面“建房子”,把所需的电路和器件“建”在硅片上。“比如说,我们可以在上面沉积一层金属薄膜,再把这层薄膜刻出图形,留下一个金属连线的图案,也就是我们需要的电路。而在这层图形上面还可以再做另一层,每层之间还可以做出互联。”中国科协首席科学传播专家张宇识说。

2.光刻

由于芯片内的距离以纳米为单位,在这么小的范围内布一根根超细的电线是不现实的,所以芯片制造需要用到光刻工艺。

首先,在晶圆上涂一层特殊的光刻胶,再将包含数十亿个电路元件的芯片蓝图制作成掩膜,利用光的投影将缩小版的掩膜投影到晶圆的光刻胶膜上。光刻胶膜发生光化学反应,被光照的地方变得可溶于水,经过显影清洗后留下的图案与掩膜上一致。再用特制的化学药水蚀刻暴露出来的晶圆,蚀刻完成后,清除所有光刻胶,便得到纵横交错的电路沟槽。

3.掺杂

所谓掺杂,是通过离子注入,赋予硅晶体管的特性。为了改变某些区域的导电性,覆盖着光刻胶的晶圆经过离子束(带正电荷或负电荷的原子)轰击后,未被光刻胶覆盖的部分嵌入了杂质(高速离子冲进未被光刻胶覆盖的硅的表面),硅里进入了杂质,便会改变某些区域硅的导电性。

4.薄膜沉积

通过化学或者物理气相金属沉积,再重复光刻和蚀刻工艺,进行金属连接。一个正常运作的芯片需要连接数以百万计的传导线路,包含几十层结构,每层结构的形成,都离不开光刻和蚀刻。平面上看,像密集交织的高速公路;立体上看,像是拥有许多房间、楼宇的“超级城市”。

5.封装与测试

封装环节,即把裸片放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。封装后测试,即对已制造完成的芯片进行结构及电气功能的确认,以保证芯片符合系统的需求。

国产芯片需要补哪些短板

EDA、IP和设计服务

从上述制造工艺开始看出,掩膜,即芯片蓝图的复杂程度,是决定芯片性能的关键。

其中,在芯片设计领域,有一家不得不提的“图纸”提供商——英国ARM公司。它是全球领先的半导体知识产权(IP)提供商,全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构,包括苹果、华为。

根据自身产品的性能需求,在“图纸”上进行进一步改造,需要用到专门的设计软件,统称为EDA软件。在EDA软件全球市场中,德国以及美国技术领先。EDA、IP和设计服务,是整个芯片产业的技术源头,也是中国芯片产业结构中最为薄弱的环节。

极紫外线光刻机

制造芯片需要大量精致的光学技术、材料技术以及精密的加工技术。其中的高精度光刻机,更是整个芯片产业的命门之所在。目前,全球仅有极少数的光刻机设备厂商能够研制出高端光刻机,而荷兰的ASML则拥有全球晶圆厂光刻机设备高达八成的市场份额。

该公司最先进的EUV(极紫外线)光刻机已经能够制造7纳米以下制程的芯片。在这台光刻机中,每秒在真空环境中,从底部容器流出5万滴融化的锡液,激光束照射每一滴液体产生等离子体,从而释放出更短的波长,产生极紫外线,通过超高精度的反射镜引导光线。这台光刻机也被称为现代工业的皇冠,是地球上最精密的仪器之一。

去年国产芯片产量达2018亿块

过去几年,国产芯片产量大增。以2019年数据为例,国产芯片产量达到2018亿块,同比增长16%,不过在核心芯片方面自给率仍然很低,不足3%。

“我们和国外领先企业相比,比如英特尔、三星,大概有2-3个世代以上的差异。”李海明坦言,目前粤芯50%以上的原材料晶圆是日本提供的,薄膜、刻蚀、扩散等生产设备的制造技术几乎都掌握在国外厂商手里。

大湾区是芯片需求高地

广东是中国主要的集成电路元器件市场和重要的电子整机生产基地,占据60%以上的集成电路市场需求。

“粤港澳大湾区最大的优势是,在这里能找到不同等级的电子产品。从广州到东莞再到深圳,这一带是中国重要的消费型电子产品制造发源地。珠江另一岸,从广州到佛山、中山到珠海,这一带又是中国非常重要的大中型家电生产基地。所以,粤港澳大湾区是所有电子行业企业都能够找到贴近市场、又找到后端应用资源的地方。”李海明说。

2018年底,广州市出台《加快发展集成电路产业的若干措施》,明确将集成电路作为广州市产业发展战略重点。广州拥有泰斗微电子、润芯、硅芯、新岸线、昂宝、安凯等一批集成电路设计企业,以及兴森快捷、安捷利、风华芯电、新星微电子等一批封装测试企业,粤芯项目更是填补芯片制造空白。

粤芯半导体逆势增资

疫情是否对粤芯的生产造成影响?李海明表示,2020年第一季度,粤芯半导体在受到新冠肺炎疫情影响的情况下,超额完成了预计生产出货目标——首季产出高出预期25%。

今年2月,粤芯半导体二期项目成功扩产签约,新增投资65亿元。粤芯半导体逆势增资扩产为发展按下“启动键”的同时,也摁下“加速键”,朝着释放产能、满足粤港澳大湾区芯片市场需求的方向加速。