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中芯国际发布2019年第一季度财报。财报显示，中芯国际第一季度营收6.689亿美元，市场预估6.575亿美元；第一季度净利润1230万美元，市场预估亏损4440万美元。

2019年第一季度的销售额为6.69亿美元，主要由于2019年第一季度晶圆付运量减少及产品组合改变所致。

2019年第一季度的研究及开发开支，净额季度减少5780.77万美元。不包含研究发展合约上获得政府项目资金，则研究及开发开支为季度减少3480万美元。

该变动主要由于2019年第一季度研发活动较少所致。研究发展合约上，获得政府项目资金在2019年第一季度为7310万美元。

2019年计划用于晶圆厂运作的资本开支约为21亿美元，主要用于中芯国际在上海300mm晶圆厂的机器及设备以及用于FinFET研发线。2019年计划用于非晶圆厂运作的资本开支约为1.06亿美元，主要用于雇员生活园区的建造。

月产能由2018年第四季度的45.13万片8英寸等值晶圆增加至2019年第一季度的约46万8英寸等值晶圆，主要由于2019年第一季度北京300mm晶圆厂产能扩充所致。

中芯国际联席首席执行官赵海军博士说：“我们看到第一季度为今年营收低谷，产业库存周期调整结束，中芯努力耕耘的新成熟工艺平台也准备就绪，模拟与电源管理芯片，CMOS射频与物联网芯片等新应用带动业绩成长。第二季度收入预计环比上升17%~19%。”

5月16日，昆山工信局发布通知，昆山市集成电路企业奖补申报资质认定评价开始，将落实该市此前推出集成电路扶持政策。

通知显示，根据《昆山市半导体产业发展扶持政策意见（试行）》和《关于印发昆山市半导体产业发展扶持政策意见实施细则的通知》要求，昆山市半导体已入库企业可根据自身条件分别申报关于集成电路（IC）设计、生产、封装测试、关键材料及专用设备企业认定，昆山工信局将根据申报材料组织第三方专家评审认定，符合认定条件的企业方可获得第十一、十三、十四条奖补申报资格。

根据申报指南，第十一条为示范应用认定项目，开展半导体产业领域企业的新技术（新产品）应用示范项目评选，对获评昆山市级示范项目的，根据规模、成效和投入评选金奖1项、银奖2项、铜奖3项，分别给予100万元、80万元和 50万元的一次性奖励。对获得国家、省级称号的示范项目给予 200万元和100万元的一次性奖励。

第十三条为研发支撑项目，对经认定的年研发实际投入超过300万元（含）的半导体企业，按照实际投入的30%给予补助，累计总额最高不超过1000 万元。

第十四条为上级立项支持项目，对当年获得国家、省级以上立项支持的半导体产业重大科技项目，给予其所获国家、省实际到账额的50%的奖励，根据国家、省拨付到位资金额度分期实施，每家企业累计总额最高不超过500万元。

近年来，昆山市正在大力发展集成电路产业，近三年来相继印发《昆山市集成电路产业发展规划（2017—2021年）》、《昆山市半导体产业发展扶持政策意见（试行）》和《关于印发昆山市半导体产业发展扶持政策意见实施细则的通知》等政策以支持产业发展。

目前，昆山已初步形成了较为完整的集成电路产业链，聚集了包括澜起科技、锐芯微电子、云芯微电子、易能微电子等IC设计企业，华天科技、日月光等封测企业，能讯半导体、艾森半导体等材料及配套企业。去年11月，昆山市在半导体产业投资说明会上一次性签约敏芯微电子等共22个半导体项目。

根据《昆山市集成电路产业发展规划（2017-2021）》，到2021年，昆山市集成电路产业总产值达500亿元，集成电路企业超过80家，设计企业超过50家，从业人数超过3000人，推动3-5家集成电路企业实现主板上市。

随着昆山相关部门落实系列扶持奖补政策，将有望进一步推动该市集成电路产业发展。

5月16日，北京君正发布公告表示，公司及/或其全资子公司合肥君正，拟以发行股份及/或支付现金的方式购买屹唐投资、华创芯原、上海瑾矽、民和志威、闪胜创芯、WM、AM、厦门芯华持有的北京矽成59.99%股权，武岳峰集电、上海集岑、北京青禾、万丰投资、承裕投资持有的上海承裕100%财产份额。

交易完成后，北京君正将直接以及间接合计持有北京矽成100%股权。

北京君正表示，截至预估基准日2018年12月31日，北京矽成100%股权预估值为71.97亿元、上海承裕100%财产份额预估值为28.80亿元。经交易各方协商，北京矽成59.99%股权的交易作价暂定为43.19亿元、上海承裕100%财产份额的交易作价暂定为28.81亿元，交易作价暂定合计72.00亿元。

资料显示，北京矽成实际经营实体为全资子公司ISSI、ISSI Cayman以及SI EN Cayman等，主要产品线包括DRAM、SRAM、NOR Flash、模拟电路和混合信号产品，是大陆唯一能够研发并在全球大规模销售工业级RAM芯片的企业。

作为北京矽成的实体资产，ISSI（芯成半导体）方为北京君正收购的最终目标。ISSI成立于1988年，1995年在纳斯达克上市，主营业务为集成电路存储芯片（及其衍生产品）的研发、技术支持和销售以及集成电路模拟芯片的研发和销售，2015年被由北京矽成代表的中国投资者私有化。

COMPUTEX展将于5月28日-6月1日在台北世贸一馆举办，包含人工智能与物联网、5G通讯、区块链、创新与新创及电竞与虚拟现实五大主题，共吸引1685家国内外厂商参展。全球科技巨擘云集，IC产业新技术、新产品荟萃，一场科技大秀即将上演，全球专业观众翘首以待。

舞台延伸至场外，佰维将同期在台北君悦酒店举办客户交流会。届时，佰维将携旗下全系列产品：工控SSD、嵌入式芯片、存储卡、内存以及客制化存储服务，展示横跨工业物联网、车载存储、移动存储、生活娱乐、安全监控等领域的存储应用方案及项目经验。

适逢佰维IC封测工厂成立十周年，佰维还将重点展示成熟掌握的16层堆叠技术，实现多器件、多维度封测的SiP封测方案等技术积累；以及在领先技术支撑下，推出的各类存储封测产品，包括厚度仅为0.9毫米，可堆叠在CPU之上的ePOP存储芯片；以及以超小尺寸eMMC（8*8*0.9mm）为代表的一系列“小而精”的特种尺寸存储封测产品。

AI、物联网时代的到来，正急速改变各产业运作模式，带动工业4.0、智能交通、智慧城市等领域的创新发展。佰维以存储技术为核心，为各类工控应用、智能应用打造高效能的存储产品及解决方案，助力实践更加智慧、便利的未来生活愿景。

我们诚意邀请各界媒体及观众参加佰维台北Computex 2019客户交流会，并期望通过此次交流会，让来访观众全面、深入了解佰维封测、存储产品与服务，共同开拓存储应用的可能边界。

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5月16日，北京君正公布，公司及/或其全资子公司合肥君正，拟以发行股份及/或支付现金的方式购买屹唐投资、华创芯原、上海瑾矽、民和志威、闪胜创芯、WM、AM、厦门芯华持有的北京矽成59.99%股权，武岳峰集电、上海集岑、北京青禾、万丰投资、承裕投资持有的上海承裕100%财产份额。此次交易完成后，公司将直接及间接合计持有北京矽成100%股权。

同时，公司拟采取询价方式向不超过5名符合条件的特定投资者非公开发行股份募集配套资金不超15亿元，用于支付此次交易的部分现金对价、投入标的资产的项目建设。其中，公司控股股东、实际控制人之一刘强或其控制的关联方将认购不低于配套资金的50%。

截至预案出具日，标的资产审计和评估工作尚未完成。经初步评估及各方确认，截至预估基准日（2018年12月31日），北京矽成100%股权预估值为71.97亿元，上海承裕100%财产份额预估值为28.80亿元。参考上述预估值，经交易各方初步协商，以截至2018年12月31日的预估值为基础，北京矽成59.99%股权的交易作价暂定为43.19亿元，上海承裕100%财产份额的交易作价暂定为28.81亿元。标的资产的最终交易价格将参考评估机构正式出具的评估报告载明的评估值，由公司与交易对方协商确定并另行签订补充协议。

此次发行股份购买资产的股份发行价格为22.49元/股，不低于公司定价基准日前120个交易日的股票交易均价的90%。此次发行股份购买资产预计共需发行约2.4850亿股股份，最终发行数量以中国证监会核准的股数为准。

公告显示，北京矽成系ISSI、ISSI Cayman以及SI EN Cayman的母公司，ISSI、ISSI Cayman以及SI EN Cayman主营各类型高性能DRAM、SRAM、FLASH存储芯片。此次交易系对集成电路产业同行业公司的产业并购，公司将把自身在处理器芯片领域的优势与北京矽成在存储器芯片领域的强大竞争力相结合，形成“处理器+存储器”的技术和产品格局，积极布局及拓展公司产品在车载电子、工业控制和物联网领域的应用，使公司在综合实力、行业地位和核心竞争力等方面得到有效强化，进一步提升公司持续盈利能力，为股东创造更多的投资回报。

经向深圳证券交易所申请，公司股票将于2019年5月17日开市起复牌。

半导体行业被一种消沉氛围萦绕。“寒冬”成为形容2019年半导体行业发展趋势使用次数最多的形容词，知名大厂降低资本支出，囤资过冬的行为让小企业更为谨慎，研究机构的最新数据让伸长脖子的投资者投鼠忌器，专家提出观点——冬来了。但是冬季是否意味着枯萎值得商榷，毕竟，即使在冬天，也有傲梅映雪。

2019年全球半导体芯片营收下降7.4%

企业财报反映行业走势最为直观。半导体存储领域头把交椅三星电子第一季度营收下滑13.5%，成为三星电子连续第二个同比出现下滑的季度。三星财报将下滑原因归为受到芯片价格下滑及显示屏面板需求放缓的影响。半导体设备领域，光刻机垄断者ASML 2019年第一季度财报显示，ASML第一季度净销售额为22亿欧元，净收入为3.55亿欧元，毛利率为41.6％。相比于2018年第四季度净销售额33亿欧元，净收入7.88亿欧元，净销售额下跌11亿欧元。ASML CEO Roger Dassen 解读财报时，也只能“欣喜地”展望2019年第二季度，称其净销售额将在25亿欧元至26亿欧元之间，毛利率在41％至42％之间。很明显，相较于第一季度，第二季度的数字实难以令人“欣喜”。

相比之下，意法半导体（ST）的财报更为直观。ST 2019年第一季度净营收20.8亿美元，营业利润率10.2%，净利润1.78亿美元。相较于2018年第四季度净营收26.5亿美元，营业利润率16.8％，净利润4.18亿美元，意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery在评论第一季度业绩时感叹“2019年第一季度市场乏力”。应用材料2019财年第一季度收入37.5亿美元，相比于2018年第四季度的40.1亿美元略有下降，而应用材料第二季度的展望似乎也不乐观，净销售额将在33.3亿美元至36.3亿美元之间，数字甚至低于第一季度。

有数据显示，2019年全球半导体芯片行业的营收将下降7.4%。营收将从2018年的4820亿美元下降至2019年的4462亿美元，专家称，这将是全球半导体行业“陷入十年来最严重的低迷状态”。

企业建厂过冬

人们将冬天来临的原因，归为市场需求放缓。美光科技云计算和垂直市场高级总监Ryan Baxter曾向《中国电子报》记者表示，美光部分客户确实存在库存水平较高的现象。“库存难消”成为了主因，但反观制造厂商，为库存“添砖加瓦”的动作似乎不小。数据显示，2019年将有9家新的300mm晶圆厂投入运营。另外6家300mm晶圆制造厂预计明年也将开始运营。此外，预计300mm晶圆生产厂的数量将从去年的112个增加到2021年的130个和2023年的138个。

由此来看，厂商们似乎并不担心行业头上“寒冬”这顶帽子。为何产能积压时厂商仍积极扩厂？以台积电为例，作为行业的先行者，台积电一直致力于先进制程的研发与创新，其建厂具备一定的长远性和大局观。“台积电扩增产线，是因技术走至更先进的制程，以及未来会发生的新兴需求。”集邦咨询分析师陈彦尹告诉记者。

而中芯国际等新起之秀，建厂的原因更多的是满足中国市场所需。不论是行业老手，抑或是众多新秀，扩增晶圆厂的大部分因素是考虑到长远的需求，并不会随着眼前的景气度变动。

“长远来看，随着人们周遭科技产品越来越多，对半导体的需求只会有增无减。”陈彦尹说。

转机或将于下半年到来

半导体行业前景可期。汽车电子和数字化工业是企业看好的两大市场，例如汽车领域，自动驾驶、车联网等概念逐渐成熟，动力总成系统电子化稳步推进，内燃机与电动机的混合动力汽车以及电动汽车会成为带动半导体的增长点，还有电动自行车、助力自行车等的发展，都将对半导体行业产生很大的需求。

而工业领域，数字化成为工业智能化的必备元素，通过大数据管理实现全面的联网化，必然离不开半导体的基础支持。人工智能、5G通信的到来，又将带起新的一波高潮。不论是汽车领域，抑或是工业领域，人工智能都与其息息相关。应用落地之后，人们未来的应用空间极为广阔，巨大市场值得期待。

虽然目前整个半导体行业下滑，造成市场转冷，但是厂商依旧看好2019年下半年。集邦咨询半导体研究中心资深协理吴雅婷向记者表示，2019年基本上会维持供过于求的状态，例如存储器价格一路走跌，但是到2019年第二季度之后，跌幅或将逐渐减小。

半导体产业本身具备一定的周期性，从顶峰到底谷属于正常周期性调整，随着市场需求的上升，半导体产业的下跌趋势必将有所减缓，不论是供应端还是需求端，应谨慎判断，而非随波逐流，因短暂的调整期而自乱阵脚。冬已至，春不远，发展还需脚踏实地，一步一步向前迈进。

5月16日上午，济南宽禁带半导体产业小镇起步区项目开工活动在济南槐荫经济开发区举行。宽禁带半导体产业小镇位于济南槐荫经济开发区的，紧邻西客站片区和济南国际医学中心，是济南实施北跨发展和新旧动能转换先行区的桥头堡。小镇总占地面积约4900亩，将分“科技创新孵化区”、“产业先进智造区”和“半导体生态科技城”三大功能区，打造宽禁带半导体产业技术领先高地。

济南宽禁带半导体产业小镇被省市列入新旧动能转换产业布局，山东省将“支持济南发展以碳化硅为代表的宽禁带半导体产业，建设宽禁带半导体小镇，打造全球领先的宽禁带半导体产业高地。”纳入《山东省新一代信息技术产业专项规划（2018-2022年）》。济南市政府出台《济南市支持宽禁带半导体产业加快发展的若干政策措施 》，明确在济南槐荫经济开发区规划建设宽禁带半导体小镇，着力打造具有国际影响力的宽禁带半导体研发基地和产业聚集区。

济南宽禁带半导体产业小镇将建成国际先进的（超）宽禁带半导体研发、检测和服务公共平台，培育、引进一批掌握核心技术、具有国际竞争力和影响力的品牌企业；带动形成基于宽禁带半导体的电力电子、微波电子、大功率半导体照明生产、应用系统为核心的千亿级产业集群，推动新旧动能转换。 ”槐荫区工业园区相关负责人表示。

据了解， 小镇起步区规划用地面积202.1亩，规划建筑面积37.5万平方米，主要包括建设宽禁带半导体研发总部，打造国际领先的研发平台，正在筹建的山东大学济南宽禁带半导体产业研究院设在研发楼；建设标准厂房，引进高质量宽禁带半导体产业项目并为孵化项目提供载体；同时配套专家公寓，服务于小镇引进的高科技人才。建成后将承接京津冀和环渤海都市圈、半岛蓝色经济带产业升级，成为济南市乃至全省的科技创新策源地、新动能先行示范区、科技助力城市升级的典范。

下一步，小镇将以打造半导体产业生态链、建立宽禁带半导体技术领先高地、构建宽禁带半导体创新应用集群为发展路径，分近中远三期推进：近期（到2022年）以初具雏形、特色显现为目标，形成宽禁带半导体技术引领高地；中期（到2025年）以规模集聚、生态塑造为目标，形成宽禁带半导体产业生态链；远期（到2030年）以全国知名、应用拓展为目标，形成宽禁带半导体应用领域集群，全面打造成为技术引领、生态完善、应用拓展的山东领先、全国知名宽禁带半导体产业特色小镇。

5月16日，江苏卓胜微电子股份有限公司（以下简称“卓胜微”）IPO首发申请成功通过证监会的审核。根据此前披露的招股书显示，卓胜微将在深交所上市，本次发行的全部股份为新股，发行的新股数量不超过2,500万股，本次发行后公开发行股份数占总股数的比例不低于25% 。

招股书显示，卓胜微此次IPO拟募集资金约12亿元，4.7亿元募集资金拟投资于“射频滤波器芯片及模组研发及产业化项目”、 2.5亿元募集资金拟投资于“射频功率放大器芯片及模组研发及产业化项目”、1.7亿元募集资金拟投资于 “射频开关和 LNA 技术升级及产业化项目”、 1.8亿元募集资金拟投资于“面向 IoT 方向的 Connectivity MCU 研发及产业化项目”，1.4亿元募集资金拟投资于“研发中心建设项目”。

公开资料显示，卓胜微是一家成立于2012年的集成电路设计企业，主营业务为射频前端芯片的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器等射频前端芯片产品，并提供IP授权，应用于智能手机等移动智能终端。目前，卓胜微的射频前端芯片已应用于三星、小米、华为、vivo、OPPO、联想、魅族、TCL 等终端厂商的产品当中。

卓胜微表示，若此次募集资金投资项目能够顺利实施，将进一步增强研发实力、提升现有产品性能、丰富产品体系，有助于扩大经营规模；对射频滤波器、射频功率放大器进行开发，完善公司在射频芯片领域的产品布局；在现有产品基础上开发面向物联网的微控制器芯片，不断丰富公司业务线，提升公司的盈利水平和市场竞争力。