日前，厦门海关在全国首创的“集成电路保税监管创新模式”获海关总署批复，同意按加工贸易模式对集成电路保税研发进行监管。这意味着，今后厦门市80余家集成电路设计企业在进口芯片样品时，能享受到进口环节保税的优惠，并进一步缩短通关时间。
厦门现有集成电路企业170余家，其中设计企业80余家，且多数为中小微企业。国内集成电路设计企业在研发时多数需由境外晶圆代工厂生产样品，并以一般贸易方式报关进境，这就需缴交一笔进口环节税费。“保税监管模式大大缓解了企业的资金压力，让企业把有限的资金投入研发阶段中。”英麦科微电子公司是厦门首家尝鲜集成电路产业链保税监管模式的集成电路设计企业,其商务经理周小丽深有感触。
该模式对企业来说，带来的不仅是税费的减免，同时，通过将原有口岸通关流程中归类审价环节前推后移，可有效缩短企业通关时间、最大程度提高企业生产效能。
在先进制程的发展上，台积电与三星一直有着激烈的竞争。虽然，台积电已经宣布将在 2020 年正式量产 5 纳米制程。不过，三星也不甘示弱，预计透过新技术的研发，在 2021 年推出 3 纳米制程的产品。根据三星表示，其将推出的 3 纳米制程产品将比当前的 7 纳米制程产品效能提升 35%，能耗也再降低 50%，而且芯片的面积也再减少 45%。
根据外媒报导，三星 14 日于美国加州所举办的晶圆制造论坛 (Samsung Foundry Forum) 上宣布，目前三星正在开发一项名为 ｢环绕栅极 (gate all around，GAA) ｣ 的技术，这个被称为当前 FinFET 技术进化版的生产技术，能够对芯片核心的晶体管进行重新设计和改造，使其更小更快。三星指出，预计 2021 年透过这项技术所推出的 3 纳米制程技术，将能使得三星在先进制程方面与台积电及英特尔进行抗衡，甚至超越。而且，能够解决芯片制造缩小过程中所带来的工程难题，以延续摩尔定律的持续发展。
而根据国际商业战略咨询公司 (International Business Strategies) 执行长 Handel Jones 表示，目前三星正透过强大的材料研究让晶圆制造技术获得发展。而在 GAA 的技术发展上，三星大约领先台积电 1 年的时间，而英特尔封面则是落后三星 2 到 3 年。三星也强调，GAA 技术的发展能够期待未来有更好的图形技术，人工智能及其他运算的进步，以确保未来包括智能型手机、手表、汽车、以及智慧家庭产品都能够有更好的效能。
事实上，之前三星就宣布将在未来 10 年内投资1,160 亿美元来发展非存储器项目的半导体产业，以成为未来全球的半导体产业霸主。其中，透过 GAA 技术发展的 3 纳米制程技术就是其中重要的关键。三星希望藉此吸引包括苹果、NVIDIA、高通、AMD 等目前台积电客户的青睐，以获取更多晶圆生产上的商机。
5月28日-6月1日，2019年台北国际电脑展（COMPUTEX 2019）将于台北南港展览馆1馆开展。与众多知名品牌参与本次盛会的深圳金泰克，携全系列精品存储方案与您同聚一堂。
台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI）创办于 1981 年，是全球资通讯及物联网科技应用指标展览。展会透过展会、论坛、媒体会等活动设计，串联产业价值链，提供科技厂商及新创团队最佳的发表及互动平台。
今年台北国际电脑展规模再创历史新高，共吸引24国、467 家新创业者参展。法国、荷兰、韩国、瑞典、日本、加拿大及菲律宾等持续组团参展，今年首度筹组国家（地区）馆的还有香港、波兰、巴西、匈牙利等国家及地区的展商。
作为国家高新技术企业，专业存储方案提供商的金泰克在本次展会期间，将展出旗下企业级存储、数据中心存储、嵌入式存储、工业控制级存储、电竞级存储、消费级存储等全系列产品，并且还会秀出极具黑科技特质的自主开发新产品——金泰克G6 AIC SSD。
金泰克G6 AIC SSD，是一款将水冷和RGB的炫酷进行组合的新技术产品，水光交融的流光溢彩呈现出惊艳的视觉体验，温度比普通装备的SSD直降31 ℃，并且支持华硕、微星、技嘉、华擎、Razer五家RGB大厂联动。
那么G6的具体参数以及性能增幅到底如何呢？关于这个问题，还需要各位在展会期间，亲自到金泰克展位M1035a上一睹究竟。
台北电脑展开展在即，请各位观展的朋友们拭目以待！
晶圆代工龙头厂台积电因应未来营运成长性，投资扩产持续大手笔，昨董事会决议，核准资本预算达约新台币1217.81亿元（约39亿人民币），做为扩充先进制程产能等用途。
台积电董事会昨核准资本预算达约新台币1217.81亿元，做为升级并扩充先进制程产能、转换部分逻辑制程产能为特殊制程产能、研发资本预算与经常性资本预算等。此外，台积电董事会并核准资本预算新台币35.2150亿元，以支应今年下半年的资本化租赁资产。
台积电今年资本支出维持约100~110亿美元，其中80%用在7纳米、5纳米、3纳米等先进制程产能建置与研发，10%用在先进封测支出，另10%会用于特殊制程上；台积电未来几年资本支出将维持100~120亿美元不变，以因应未来营运成长可达5~10%的目标。
台积电上半年营运表现虽不是很好，但看好下半年营运将强劲反弹，成长动能来自因新款智能型手机上市、5G、HPC与汽车电子订单大幅增多，7纳米制程需求尤其看好，采用深紫外光（EUV）的7+纳米制程也将量产，估计7纳米与7+纳米制程将贡献全年营收达25%。
广达计算机董事长林百里昨（14）日在第 1 季业绩发表记者会表示，虽然因应美国对中国销美产品加征 25% 关税，服务器适合返台生产，但大量生产的笔电是否迁离大陆仍须审慎评估。
林百里解释，服务器在台湾地区生产很有竞争力，因为产业供应链就在台湾地区，广达在台湾地区选择做高价产品，若在台湾地区做低价产品，成本反而更高，像消费性产品就不适合在台湾地区做，毕竟需要大量人力生产的商品在台湾地区制造，其实招工不易。
他强调，若笔电代工厂自中国大陆迁出，必须整个产业供应链都一起行动，供应链对产量大的产品很重要，虽然东南亚也是考虑的笔电生产基地，但现实上不可能要求每样零组件供应商都转到东南亚生产。
广达副董事长梁次震直言，并不是世界上所有国家都对中国大陆调高关税，笔电销美占整体产品 30% 左右，所以只要将一部分产品生产线自大陆移出即可，但笔电要从大陆移走是整个产业链都要配合移出，这样做到底值不值得，必须深思。
梁次震强调，设笔电工厂要有产业聚落搭配才行，中国华东、重庆形成笔电产业聚落，若是笔电工厂自大陆迁出，上游零组件厂一个在菲律宾、一个在印尼，在没有产业聚落配合的情况下，光加计运费，或是缴给当地政府的费用，实际成本就比现在大陆生产更高。
对于媒体提问，若是在东南亚形成笔电产业聚落，广达是否愿意和其他厂商一起在当地设厂，梁次震说，当然可以考虑，但大陆笔电代工厂是否迁出，可能要好几季的时间才能评估完成。
江苏中企教育科技股份有限公司（以下简称“江苏中企教育”）官微消息显示，5月13日江苏省工信厅与SK海力士集团联合发起的“打造江苏省半导体人才培养平台”签约仪式在无锡SK海力士集团总部举行。
据介绍，江苏省半导体人才培养平台由江苏省工信厅牵头，联合以SK海力士为首的半导体知名企业、江苏省内高校，共同搭建半导体产业人才培养、评价、就业、交流的平台，计划用3年时间为江苏半导体产业培养卓越工程师100名、精英技术骨干人才250名，帮助产业解决高端人才急缺、招人难、用人难的问题，也为省内高校生提供更多的行业实践及就业机会。
签约仪式现场，江苏中企教育作为该计划的组织方和运营、实施方，代表省工信厅与SK集团签订了平台打造的合作协议。在培养人才过程中，江苏中企教育将组织半导体企业、高校等各方实现产学研深度融合，形成良好循环的合作关系，最终实现多方的共赢，助力江苏半导体产业的发展。
众所周知，中国半导体产业在迅速发展的同时亦面临着巨大的人才缺口，江苏省作为全国半导体产业大省、无锡亦为国家微电子产业南方基地，江苏省是半导体人才最紧缺的地区之一，近年来华虹无锡、SK海力士等重大项目的落户，更是加剧了该省的人才供给紧张情况。
为缓解人才紧张，江苏省正通过与半导体企业、高校等合作培养人才。此前SK海力士曾与东南大学、南京大学分别与无锡高新区、签订有关集成电路人才培养合作协议，江苏省工信厅副厅长李强表示，希望通过此次与SK海力士的合作，共同推动江苏半导体产业人才的培养。
国家集成电路产业投资基金（二期）酝酿多时，近期相关消息开始多了起来。
日前，浙江余杭区经信局发布《关于征集浙江省数字经济产业投资基金项目的通知》（以下简称“《通知》”）。《通知》显示，浙江省将组建省数字经济产业投资基金，并参股国家集成电路产业投资基金（二期）（以下简称“大基金（二期）”）。
根据《通知》，浙江省数字经济产业投资基金首期规模为100-150亿元，将围绕浙江省数字经济发展重点领域和产业布局，重点投资集成电路、通信网络、新型显示、关键元器件及材料、云计算、大数据、物联网、人工智能及产业数字化等领域基础性、战略性和前瞻性重大产业化项目。
此外《通知》显示，为保持对集成电路产业的持续投资，经国务院批准决定开展大基金（二期）的募集工作，二期基金募集资金约为2000亿元左右。根据浙江省领导的指示，浙江省由省财政联合有关地市政府共募集150亿元参与大基金（二期）的出资。
大基金成立于2014年9月，由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业发起。根据华芯投资公布的数据，截至2018年9月12日，大基金有效承诺额超过1200亿元，实际出资额达到1000亿元，预计2018年年底将基本完成首期规模的有效承诺。
随着大基金（一期）投资基本完成，二期募集工作正在筹备中。《通知》指出，大基金（二期）重点投向芯片制造以及设备材料、芯片设计、封装测试等产业链各环节，支持行业内骨干龙头企业做大做强。同时，在保持集成电路领域投资强度的基础上，适当考虑投资产业生态体系缺失环节和信息技术关键整机重点应用领域，加大市场推广力度，提升国产集成电路产品市场占有率。
前不久，浙江省的宁波、嘉兴等市宣布其参与大基金（二期）的出资平台已搭建成立。3月，宁波富甬集成电路投资有限公司成立，该公司由宁波市参与大基金（二期）出资牵头主体工投集团的下属全资子公司参与组建，认缴注册资本金20亿元；4月，嘉兴富嘉集成电路产业发展有限公司正式成立，该公司将作为嘉兴市出资平台认缴浙江富浙集成电路产业发展有限公司10亿份额参与大基金（二期）的募集工作。
从浙江省地政府参与出资平台的搭建情况看来，相较于首期，基金（二期）在运作上更加多样化。此外，随着各地出资平台相继搭建成立，大基金（二期）还会远吗？
日前，重庆西永微电园消息称，SK海力士位于重庆的二期存储芯片封装测试项目将于今年第三季度投产。
2013年5月，SK海力士在重庆西永微电园设立SK海力士半导体（重庆）有限公司，投资建设NAND Flash存储芯片封装测试生产线。该项目一期投资3亿美元，2014年正式投产。2017年9月，SK海力士与重庆签署有关二期项目的谅解备忘录，二期追加注册资本2.5亿美元，累计投资额将达12亿美元，2018年上半年开工。
据重庆西永微电园透露，SK海力士二期1.6万平方米主体建筑已建成，预计6月中旬进行设备安装，三季度陆续投产。投产后，项目合计产能是现在的2.5倍，芯片年产量将占到整个SK海力士闪存产品的40%以上, 成为SK海力士全球海外最大封装基地。
根据国外科技媒体《Anandtechi》报导，由于 NAND Flash 市场当前供过于求的情况，造成市场价格不断下跌。因此英特尔（intel）决定 2019 年降低 NAND Flash 的产量。据英特尔执行长 Bob Swan 之前投资公告表示，英特尔未来短时间不会增加 NAND Flash 产能。因与存储器大厂美光（Micron）拆伙，英特尔决定把 3D XPoint / Optane 等 Flash 生产线移至中国。
报导指出，目前英特尔于中国大连的工厂是 2010 年开始投产，现在专门为英特尔生产 3D NAND Flash 快闪存储器，之前也曾扩充产能。不过，现在英特尔并不打算继续投入更多钱扩建。相反地，英特尔将专注 64 层、96 层，甚至更高数量的堆栈技术来压低单位生产成本，这也显示英特尔即将研发下一代超过 100 层堆栈的 3D NAND Flash 快闪存储器。
另外，英特尔仍然对 3D XPoint 技术的 NAND Flash 产品充满信心，相信未来几年能帮英特尔降低每单位生产成本。只是，目前英特尔并不期望 2019 年就能在 NAND Flash 获利，而是想尽可能减少亏损，维持固态硬盘（SSD）市场竞争力。
目前，英特尔 3D XPoint 技术的 NAND Flash 存储器只在美国犹他州 IM Flash 工厂生产。先前美光已开始收购与英特尔合资的 IM Flash 公司股份，使英特尔需要寻找下个生产地点。英特尔的计划是打算将 3D XPoint 生产线搬至中国大连的工厂。
根据目前合约，美光将收购与英特尔合资的 IM Flash 公司股份，之后继续为英特尔生产一年 3D XPoint 存储器。英特尔 2020 年底前都能得到美光代产的第一、二代 3D XPoint 存储器，之后英特尔就需由自己工厂生产，这也显示英特尔最慢必须在 2020 年底前找到生产地点。从现在开始建立新工厂已是缓不济急，因此将产线搬迁至中国大连成为折衷方案。
市场传出海力士有意收购MagnaChip韩国清洲厂，若此交易成真，除海力士能借此提升自身8寸晶圆制造实力，增加自己于8寸晶圆代工市场的重要性外，MagnaChip也将以此资金持续开发新技术，甚至转型为专注芯片设计研发能力的半导体设计厂商。
存储器厂商加大逻辑芯片布局
全球半导体产业格局瞬息万变，半导体产品应用中占比最大的存储器产品，经前几年高度成长后于2019年回档下滑；而韩国半导体产业中，因其存储器产品的重要性不言而喻，普遍被外界认为会在2019年受到不小冲击，因此韩国存储器大厂相继提出与逻辑芯片相关之政策。
在海力士传出有意出手MagnaChip厂房后，三星也刻意于近日对外公告集团将大手笔投资133万亿韩元于System LSI及晶圆代工事业，规划在2030年内成为逻辑芯片领域的领头羊。
不难想象，韩国半导体产业过度依赖存储器产品之议题，将在2019年不断被产业界内外，甚至是国家政府提起与关注。
MagnaChip或于未来转型专业芯片设计厂商
MagnaChip先是在2018年将LCD显示驱动芯片事业，自Display-SPG(Standard Product Group)转移至芯片制造部门FSG(Foundry Service Group)，又于2019年2月对外公告并暗示，将针对FSG进行「策略性」进化。
事实上，受惠于全球电源相关的半导体需求不断提升，以及AMOLED面板显示驱动芯片需求急遽成长，MagnaChip对此二产品线的重视程度自然有增无减。
由于MagnaChip的制造工艺尚停留8寸节点，随着上述两条产品线往12寸制造工艺迈进，MagnaChip也只能向外寻找其他12寸晶圆制造厂商为其代工。
此外，Fab 4清洲厂占MagnaChip总产能高达7成左右，若MagnaChip当真计划于未来脱手Fab 4清洲厂及FSG部门，推测MagnaChip正是在收敛方向及重新配置资源，集中投资芯片开发及设计能力的提升，往Fabless半导体厂商的方向前进。
