加快突破芯片核心关键技术,上海发布重磅利好措施

加快突破芯片核心关键技术,上海发布重磅利好措施

5月13日,上海市人民政府官网发布消息称,为进一步提升集成电路领域科技创新能力,加快突破集成电路领域核心关键技术,上海市科学技术委员会特发布2019年度“科技创新行动计划”集成电路领域项目指南。

该指南征集范围包含关键核心产品技术攻关与前瞻和共性技术研究两大专题。

关键核心产品技术攻关分为三个方向:

方向1.集成电路制造装备、材料及零部件

研究目标:研制具有国际竞争力的重大集成电路装备及关键零部件产品,突破和掌握集成电路制造高端装备系统设计、集成和应用关键技术,持续提升集成电路高端装备的零部件配套能力。

研究内容:(1)集成电路高端装备用关键零部件研发、验证与应用。(2)面向集成电路领域激光隐性切割技术研究与工艺验证。(3)硅片晶圆标识技术研究与验证(4)高能离子注入机关键技术研究与样机验证。(5)10nm铜化学机械抛光液及14nm大马士革工艺光刻胶去除剂研发。

方向2.集成电路制造关键技术

研究目标:突破集成电路制造工艺模块开发和工艺整合关键瓶颈,掌握具有自主知识产权的工艺技术,支撑先进工艺生产线建设和量产能力提升。

研究内容:大面阵、高动态CMOS图像传感器工艺研发提升。

方向3.核心芯片器件、模块及其应用

研究目标:与汽车等优势产业和应用需求紧密结合,持续推动核心产品的产业链上下协同创新,突破芯片、模块自主设计、制造和应用关键技术。

研究内容:(1)750V/250A以上功率等级IGBT芯片、模块开发及新能源汽车示范应用。(2)高能氢注入沟槽场中止IGBT工艺开发。(3)碳化硅功率器件、光导开关器件研发和应用。(4)车规级集成电路芯片及相应传感器、控制器研发并小批量试装验证。(5)面向第四代PCIe通讯的超高速时序整合芯片研发与产业化。(6)汽车级EEPROM研发与应用。

前瞻和共性技术研究专题,分为两个方向:

方向1.集成电路前沿理论与技术

研究目标:面向高性能非易失存储与低功耗计算的基础问题,探索新材料、新结构和新原理,实现超高速低功耗非易失存储与计算,完成原型器件验证。

研究内容:研究非易失存储中的载流子微观输运机制,探索其在存算一体化和神经形态计算等方面的应用。

方向2.集成电路新器件、新工艺、新方法研究

研究目标:面向未来电子学对更多功能集成智能微系统芯片的重大需求,突破材料级、器件级、系统级一体化微纳集成芯片技术,为下一代智能集成微系统芯片提供支撑。

研究内容:三维异质集成设计与制造关键技术研究及芯片验证。

总投资60亿元  砷化镓集成电路项目落户嘉兴

总投资60亿元 砷化镓集成电路项目落户嘉兴

日前,在首届“南湖之春”国际经贸洽谈会上,南湖区签约45个项目,总投资超200亿元,其中包括砷化镓集成电路项目。

报道称,这次嘉兴科技城签约引进的砷化镓集成电路项目是由嘉颐微电子和美国Duet Microelectronics投资,主要从事半导体微波集成电路和垂直腔面激光发射器研发制造,总投资60亿元,用地100亩,预计年产值80亿元、年税收4亿元以上。

据了解,该项目是这次活动会签约额最大的项目,是南湖区根据产业导向,大力发展数字经济、招大引强的又一代表。今年1月,总投资110亿元、年产480万片中晶大硅片项目落户南湖区,如今已开工建设。

资料显示,该项目的投资合作方Duet Microelectronics是一家射频半导体解决方案提供商,另一投资方嘉颐微电子则暂未显示更多的信息。

砷化镓是化合物半导体主流产品之一,主要应用于微电子领域和光电子领域,是制作半导体发光二极管和通信器件的关键衬底材料。目前国内砷化镓行业生产企业较少、产量不高,且大多以低端产品为主,该项目的签约落地,有望加速国内砷化镓发展进程。

【一周热点】512GB SSD价格或跌破新低;富士康高功率芯片工厂疑已开建;邱慈云出任上海新昇CEO

【一周热点】512GB SSD价格或跌破新低;富士康高功率芯片工厂疑已开建;邱慈云出任上海新昇CEO

富士康高功率芯片工厂疑已开建

富士康深耕半导体产业的意图已经越来越明显,在业界近期讨论富士康拟在珠海建晶圆厂传闻之时,富士康在济南的高功率芯片工厂项目似乎已悄然开工。

中铁十四局集团建筑工程有限公司官网消息显示,3月15日,富士康高功率芯片生产项目举行桩基开工仪式,该建筑公司负责项目的基础工程、主体工程、装饰装修、场区市政以及安装工程等。

据其介绍,该项目是济南市引进的富士康高科技产业项目,主要为年产36万片8寸硅基功率器件和12万片6寸SiC功率器件的工业厂房。项目总占地630.6亩,一期占地318亩,一期总投资50亿元,建筑面积24万平米。

3月15日,济南高新区管委会亦发布新闻稿称,济南临空经济区组织举行富能高功率芯片生产项目桩基开工仪式,该项目情况基本与上述项目一致。富能半导体由陈昱升与济南富杰产业投资基金合伙企业(有限合伙)各占股40%、60%,后者为富士康与济南产发集团合作筹建。

邱慈云出任上海新昇CEO

硅片厂商上海新昇官网发布新闻稿称,5月5日上午公司召开第四届董事会第三次会议及临时股东大会,选举李炜博士担任公司董事长,李晓忠先生不再担任董事长及董事职务;硅产业集团(NSIG)委派邱慈云博士担任公司董事职务;董事会聘任邱慈云博士为公司CEO。

资料显示,新任董事长李炜出生于1971年,微电子学与固体电子学博士。李炜是上海新昇的法定代表人,此前在上海新昇担任董事兼CEO,同时在硅产业集团担任执行副总裁、董事会秘书职务。

在这次人事变动中,李炜从CEO升任董事长,邱慈云接棒担任新CEO。新CEO邱慈云出生于1956年,在半导体产业有着超过27年的经验,先后就职于台积电、华虹NEC、华虹NEC、Silterra、中芯国际等企业。2011年,邱慈云出任中芯国际CEO兼执行董事,2017年因个人原因请辞。

512GB SSD价格或跌破新低

根据全球市场研究机构集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)研究显示,今年NAND Flash产业明显供过于求,SSD厂商大打价格战导致PC OEM用SSD价格大跌,预期512GB与1TB SSD合约均价在年底前有望跌破每GB 0.1美元的历史新低水平,这将使得512GB SSD取代128GB,成为仅次于256GB的市场第二大主流规格。

据集邦咨询最新的调查显示,2019年第二季主流容量PC-Client OEM SSD合约均价已连续六个季度下跌,其中SATA SSD合约均价较前一季下跌15-26%、PCIe SSD部分则下跌16-37%。原因包括NAND Flash市场持续严重供过于求,SSD领导厂商为求积极去化手中64/72层库存大打价格战,以及Intel 3D QLC SSD带来的比价效应等。

展望第三季,尽管在传统销售旺季与苹果新机备货需求加持下,需求端较上半年有机会好转,且多数NAND Flash原厂放缓扩产计划并宣布减产抑制供给量,但是考虑到产业链库存水位仍偏高下,预期第三季SSD主流容量合约价持续走跌的机率仍偏高,但跌幅可望收敛。

深圳印发集成电路发展行动计划

日前,深圳市人民政府办公厅印发《深圳市进一步推动集成电路产业发展行动计划(2019-2023年)》(以下简称“《行动计划》”)、《关于加快集成电路产业发展若干措施》(以下简称《若干措施》)。

《行动计划》提及,到2023年,深圳市集成电路产业整体销售收入突破2000亿元,设计业销售收入突破1600亿元,制造业及相关环节销售收入达到400亿元,引进和培育10家销售收入20亿元以上的骨干企业。深圳将通过政府引导基金设立集成电路子基金,基金目标规模500亿元,首期为100亿元。

《若干措施》则从健全完善产业链、核心技术攻关、新技术新产品研发应用、加大投融资力度、完善人才体系等多方面制定具体措施,为该市集成电路产业发展提供强有力支持。如对从事集成电路EDA设计工具研发的企业,每年给予EDA研发费用最高30%的研发资助,总额不超过3000万元等。

Q1全球笔记本电脑出货3697万台

集邦咨询指出,第一季因受到CPU缺货,农历新年假期,以及市场买气低迷的影响,预期市场整体状况并不乐观,但由于美系品牌积极布局,出货量相较去年同期仅小幅衰退。由于CPU供货优先不同,美系品牌在此次CPU缺货潮中并未受太大影响,而台系双A则较为显著。

具体而言,惠普蝉联12季出货冠军,第一季出货量达923万台,年增2.6%;第二名戴尔第一季出货量达到757万台,季增幅与年增幅皆超过22%;联想因CPU供应不足,第一季出货量为667万台,年减15.5%;苹果排名第四,第一季的出货量同比提升约10%,达315万台;华硕出货达254万台排名第五,宏碁则以251万台排名第六。

服务器装机容量超10万台!百度云计算中心落户西安

服务器装机容量超10万台!百度云计算中心落户西安

5月12日,在陕西省西安市投资环境推介暨重点项目签约仪式上,百度公司与西安市人民政府签署数据中心落地协议,百度云计算(西安)中心项目将落户西安航天基地。

百度云计算(西安)中心将建设成为绿色节能、技术领先的超大规模云计算中心。项目园区占地面积约127亩,规划建设机房楼、综合办公楼及附属用房等,建筑面积约90000平方米,服务器装机容量超过10万台。这将是百度在西部布局的首个单体规模超过10万台的超大规模自建数据中心。

技术领先的百度数据中心,是百度智能云的主要竞争力之一。百度拥有多个超大规模数据中心、数十万台服务器、超大规模GPU集群,通过网络高速互联构成了强大的算力平台,定义了AI时代的基础设施标准。

百度云计算(西安)中心将与百度各地数据中心构成合力,为百度大脑提供强大的算力平台。将建成中国西部核心集群,作为百度全国传输骨干网中的重要节点,辐射整个西部地区。

百度云计算(西安)中心落地以后,其领先的人工智能、大数据技术将在西安智能城市建设中发挥重要作用。数据中心的产业链涉及电子元件、硬件设备、基础软件、平台与应用软件的各类研发与制造企业,以及电缆、机电设备等相关企业。该项目的实施,将带动云计算、大数据等相关产业快速发展,吸引更多互联网公司落地,加速数据中心技术升级和人工智能应用落地。

谷歌也要入局折叠手机?但目的不在销售

谷歌也要入局折叠手机?但目的不在销售

折叠手机成为智能手机市场新的看点,三星、华为之后,又一家科技大厂谷歌也有可能入局。

近日,国外媒体《CNET》采访谷歌Pixel 部门主管Mario Queiroz,其表示谷歌正在开发屏幕可以折叠的原型手机,且整个开发技术已经持续一段时间。

外界猜想,正如三星推出 Galaxy Fold是为了展示屏幕技术,谷歌研发折叠手机原型机,是为了展示安卓系统如何与折叠手机进行适配。

近期召开的谷歌I/O开发者大会上,谷歌展示了最新的 Android Q系统,它可以实现可折叠的交互体验。

正是在三星、华为、谷歌等厂商在硬件、软件上的不断努力,折叠手机才得以出现,并在未来不断打开市场。

集邦咨询光电研究中心(WitsView)预计,2019年折叠式手机占智能手机市场渗透率为0.1%,2021年折叠手机渗透率有机会突破1%,2022年有望加速攀升至3.4%。

三星布局FOPLP技术挑战台积电,抢夺苹果订单

三星布局FOPLP技术挑战台积电,抢夺苹果订单

为求技术突破,三星不只专注IC制程发展,更着眼于先进的IC封测,现阶段已开发出FOPLP(面板级扇出型封装)技术,试图提升自身先进封装能力,而FOPLP技术将与台积电研发的InFO-WLP(扇出型晶圆级封装)技术于未来Apple手机处理器订单中,一较高下。

先进封装技术的持续精进,使IC制造商竞争力大幅提升

针对三星 FOPLP与台积电InFO-WLP的技术比较,最大不同在于封装尺寸的大小差异,若依现行晶圆尺寸,InFO-WLP技术最大只能以12寸大小为主,但该技术却可透过垂直堆栈方式,将芯片整合于PoP(Package on Package)型式,强化整体元件的功能性。

而三星的FOPLP技术则是另一种思考模式,先将晶圆上的芯片切割好后,再置于方型载板中进行封装,而方型载板的面积最大为24寸×18寸,FOPLP技术将使整体封装数量大幅提升,并有效缩减成本。

在此竞争局面下,三星于半导体封装领域也积极布局,投入资源开发FOPLP技术,试图提升自身的先进封装能力,使其能与台积电技术相抗衡。

三星痛定思痛开发FOPLP技术,再次迎战2020年Apple手机处理器订单

三星开发FOPLP技术的原因,主要是2015年与台积电共同竞争Apple手机处理器订单失利所致。

当时台积电除了IC制程优势外,在封装技术方面,因自身拥有InFO-FOWLP技术,在竞争中脱颖而出,取得至2020年为止Apple手机处理器的独家生产订单。在这样的失利情况下,三星痛定思痛,决定在2015年成立特别工作小组,目标开发先进封装FOPLP技术,且2018年正式应用于三星智能型手表Galaxy Watch的处理器封装应用中。

然而,三星虽有FOPLP技术的初步成果,但由于该封装技术仍有部分改进空间(芯片对位、填充良率等问题),后续三星 IC制程将搭配FOPLP封装技术,再次挑战2020年Apple手机处理器的代工订单。

NAND产业三大咖 盼后市反转向上

NAND产业三大咖 盼后市反转向上

群联、慧荣、威刚等三大储存型快闪存储器(NAND Flah)相关指标厂同声看旺NAND市况将走出谷底。群联表示,随着主要NAND芯片大厂减产效益发酵,市况将转趋平衡甚至短缺;慧荣、威刚则认为,先前NAND报价回跌,使得终端产品价格更亲民,买气活络,伴随市况回稳,后市反转向上可期。

法人指出,群联、慧荣都是NAND控制芯片大厂,两家公司寡占全球NAND控制芯片市场;威刚则是台湾地区最大存储器模组厂。先前NAND市场饱受供过于求压力,导致价格直直落,如今三大指标厂同声看旺市况将走出谷底,意味市场正逐步好转的态势确立。

潘健成指出,由于NAND市场已长期处于供需失衡状况,全球主要NAND芯片厂被迫陆续减产,加上NAND价格已杀到见骨,跌破原厂成本价,主要供应商不愿再看到市场失序,近期NAND价格已看到缓跌的趋势。

潘健成表示,群联在3月时已开始大举备货,当时已发现东芝等主要NAND芯片厂开始减产,近期又有美光和西数等厂商跟进,依照时程推算,4、5月NAND价格就会止跌,第3季NAND供需将趋平衡甚至短缺。

潘健成说,目前来看,价格走势如他预期,虽然未出现反弹,但备货需求已大幅提升,群联本月来自客户端备货需求增加非常强劲,营运将可明显走升。

陈立白表示,NAND价格修正逾一年之后,带动终端产品售价更为亲民,明显推升整体固态硬盘(SSD)需求回笼,平均搭载容量持续提升,预期随NAND芯片成本下降,以及新一代QLC技术应用更为成熟,今年SSD渗透率可望大幅成长,而且整体NAND报价跌势可望在上半年告一段落,第3季因需求回温,价格将转趋平稳。

慧荣总经理苟嘉章认为,三星上季大砍NAND Flash和DRAM报价后,因NAND价格已接近亏损边缘,三星为确保获利,已通知模组厂本季起不再降价。随着NAND芯片价格止稳,备货需求明显提升,尤其是应用在零售和企业端的SSD需求强劲,对整体产业带来正面讯息。

台积电将量产7nm工艺苹果A13芯片

台积电将量产7nm工艺苹果A13芯片

彭博报道称,台积电已于4月份就开始了苹果A13芯片的早期测试生产阶段,并且计划在本月进行量产。预计A13芯片将采用台积电的第二代7nm工艺,并且率先采用EUV光刻技术。

现阶段还无法确认A13处理器预计采用架构设计,但预期将比照A11 Bionic或A12 Bionic采用独立类神经网络操作数件,藉此提升装置端学习等人工智能技术应用。

目前包含华为旗下海半导体打造的Kirin 980,以及Qualcomm Snapdragon 855均以台积电7nm制程生产,而苹果A12 Bionic处理器则是在更早时候便7nm FinFET制程生产,意味台积电已经累积不少7nm FinFET制程生产制作经验,因此将使A13处理器能以更高良率制作,同时也可能藉由极紫外光微影技术 (EUV)进一步提升7nm制程精度。

而先前同样也宣布投入7nm制程发展的三星,后续则是在脚步进展稍慢一些,因此用于今年的Exynos 9820处理器是以8nm LLP FinFET制程打造,但三星有可能会进一步投入7nm EUV FinFET制程技术,藉此追赶台积电发展脚步,并且可能藉此瓜分台积电代工订单。

此外,彭博新闻也提及下一款iPhone产品代号为D43,预期会是iPhone XS后继机种,而iPhone XR后继机种代号则是N104,同时将在新机各自增加一组镜头,意味新款iPhone XS将会采用三镜头设计,而新款iPhone XR则会搭载双镜头模块,藉此提升相机拍摄效果,同时也预期加入更多拍摄功能。

在相关说法中,更透露新款iPhone将会加入类似华为、三星在旗舰新机搭载的反向无线充电功能,代表新款iPhpne将可反向为搭载无线充电盒的AirPods充电,甚至也可能支援帮Apple Watch充电。

传今年iPhone XR将新增两种颜色:绿色和薰衣草色

传今年iPhone XR将新增两种颜色:绿色和薰衣草色

据外媒报导,今年iPhone XR将新增两种颜色取代珊瑚色和蓝色,这两种颜色为绿色和薰衣草色。

届时,iPhone XR将有六种颜色可供选择,分别是白色、黑色、黄色和红色,以及绿色和薰衣草色。

报导称,今年新款iPhone XR预计将采用苹果新的A13处理器,以及在背面配置双摄像头。此前,有报导称,台积电已在4月份对苹果手机新一代处理器A13晶元进行了试产,计划最早在本月量产。

据彭博社透露,苹果将于今年推出三款新iPhone,分别取代iPhone XR、iPhone XS 和iPhone XS MAX。

重大调整!北京君正拟收购北京矽成100%股权

重大调整!北京君正拟收购北京矽成100%股权

北京矽成的去向如今再迎新变化,北京君正日前宣布将调整重组方案,拟一家独吞北京矽成100%股权。

两家争夺,北京君正胜出?

首先回顾一下思源电气与北京君正此前对北京矽成的收购方案。

2018年10月,思源电气发布公告,公司下属合伙企业集岑合伙拟以29.67亿元价格向武岳峰和北京青禾购买其持有承裕合伙全部有限合伙份额。投资完成后,集岑合伙将持有承裕合伙99.9953%的合伙份额,承裕合伙此时合计持有北京矽成41.65%的股权。

2018年11月,北京君正公告称,公司拟通过发行股份及支付现金方式,间接收购北京矽成51.5898%的股权和上海闪胜创芯投资合伙企业(有限合伙)53.2914%的财产份额(闪胜创芯持有北京矽成3.7850%的股权)。

按照上述收购方案,思源电气和北京君正两家拟分别收购北京矽成约半数股份。据了解,思源电气最终目标是希望100%控股北京矽成并将其注入上市公司,而北京君正当时也明确表示后续将与北京矽成其他股东协商,以实现对北京矽成的进一步控制。

同时引起两家上市公司相争,北京矽成无疑是个好标的,但若两家公司持续争夺,将可能出现两败俱伤之局。如今,北京君正似乎将成为这起争夺战的赢家。

昨日(5月9日),北京君正发布公告称,将对原收购方案作出调整, 重组方案拟调整为:发行股份及支付现金直接收购北京矽成 59.99%股权与承裕合伙100%财产份额(承裕合伙现持有北京矽成40.01%的股权);本次交易完成后,公司将直接及间接合计持有北京矽成100%股权。

鉴于原以2018年9月30日为审计基准日的财务数据已过有效期,北京君正将根据本次重组进度对标的资产审计、评估基准日进行相应调整。北京君正表示将尽快推出本次重大资产重组调整后的预案,经相关规定,公司股票自2019年5月10日开市起停牌,预计停牌不超过5个交易日。

ISSI去向有望尘埃落定

资料显示,标的北京矽成成立于2014年11月,其实际经营实体为全资子公司ISSI、ISSI Cayman以及SI EN Cayman等,主要产品线包括DRAM、SRAM、NOR Flash、模拟电路和混合信号产品,是大陆唯一能够研发并在全球大规模销售工业级RAM芯片的企业。

作为北京矽成的实体资产,ISSI(芯成半导体)方为北京君正收购的最终目标。ISSI成立于1988年,1995年在纳斯达克上市,主营业务为集成电路存储芯片(及其衍生产品)的研发、技术支持和销售以及集成电路模拟芯片的研发和销售,2015年被由北京矽成代表的中国投资者私有化。

数据显示,2016年上半年,ISSI的SRAM产品收入在全球SRAM市场中位居第二位,DRAM产品收入在全球DRAM市场中位居第八位,可谓处于行业领先位置。据北京君正披露,ISSI近两年未经审计的扣非净利润分别为1.2亿元和3.1亿元,截至预估基准日2018年6月30日,北京矽成100%股权的预估值为65.24亿元。

北京君正曾表示,公司将与北京矽成在现有的供应链、客户资源和销售渠道上形成积极的互补关系,实现业务上的有效整合。同时,通过对现有芯片产品品类的扩充,并将产品适用领域拓展至专用级应用市场,公司产品的应用市场将进一步扩大,市场占有率也将进一步增长。

作为国内少数的海外半导体私有化优质标的,ISSI的去向一直备受业界关注。2017年兆易创新拟拟作价65亿元收购北京矽成的全部股权,不过数月后宣告终止。此前思源电气、北京君正两者相争让ISSI的去向成疑,如今北京君正似乎志在必得,ISSI去向有望早日落定。

不过值得注意的是,截至发稿思源电气尚未宣布终止对北京矽成的收购,后续进展值得关注。