联电4月营收创半年来新高,第 2 季有机会转亏为盈

联电4月营收创半年来新高,第 2 季有机会转亏为盈

晶圆代工大厂联电 9 日公布 4 月份营运数字,根据资料显示,2019 年 4月 份营收为120.82 亿元(新台币 ,下同),较 3月 份增加 17.01%,不过较 2018 年同期下滑 2.66%,为 2018 年 11 月份以来的新高纪录。累计,2019 年前 4 个月营收,则是来到 446.65 亿元,较 2018 年同期减少 10.51%。

联电 2019 年首季在产能利用率仅达到 83% 的情况下,营收金额来到 325 亿元,较 2018 年第 4 季减少 8.3%,毛利率也滑落到 6.9%。而 4 月份的营收达到近半年的新高数字,也象征着联电 2019 年第 2 季业绩将逐渐回温。

根据联电于上季法说会中表示,第 2 季有线和无线通信领域的晶圆需求,包括智慧手机、网络和显示器相关产品的芯片需求可望优于预期。第 2 季晶圆出货量可望较第 1 季增加近 7%,甚至平均售价也将拉高 3%,估计营收能较首季上升 10% 的比率,而毛利率也能拉回至约 12% 水平。

联电也预估,2019 年第 2 季晶圆出货量将较第 1 季的 161 万片增加 6% 到 7%,以整体的产能利用率拉回到约 85% 的情况下,法人预估在 2019 年第 2 季本业营运有机会转亏为盈。

三星开始自研GPU计划,预计未来在Galaxy S系列手机上搭载

三星开始自研GPU计划,预计未来在Galaxy S系列手机上搭载

积极发展晶圆代工业务,挑战台积电之外,在自研芯片业务上,除了目前既有的 Exynos 处理器与基频芯片之外,目前更加触角延伸到绘图芯片(GPU),预计未来三星的 Galaxy S 系列智能型手机将会搭载自行研发的绘图芯片。

根据韩国媒体《BusinessKorea》报导,绘图芯片的重要性是除了在智能型手机上不可或缺的重要零组件之外,还是发展人工智能(AI)的关键设备。因此,自 2018 年开始,就有消息指出,三星计划开发自家的绘图芯片,并且搭载在三星的 Galaxy 系列智能型手机。事实上,由当前三星在美国奥斯汀研发中心新的征才内容中可发现,目前该中心正在征求具备绘图芯片开发专业知识的员工,因此这项计划的确在进行中。

报导进一步指出,目前正使用 ARM 架构绘图芯片的三星,搭配自家 Exynos 处理器时,因架构的绘图芯片占据太多 Exynos 处理器空间。与高通或苹果处理器相较,三星 Exynos 处理器性能相对落后。为改善这情况,三星期望在 2020 年与 ARM 合约到期之后,开始使用自家研发的绘图芯片,并在 Galaxy S 系列智能手机搭载测试。

而除了藉由自行研发的绘图芯片来改善自家的 Exynos 处理器效能之外,三星自行研发的绘图芯片还有一个重要目的,那就是抢攻人工智能及自驾车的芯片市场。

报导表示,这两块市场都是未来半导体发展的重要区块,尤其是在目前由英伟达(NVIDIA)主导的自驾车市场,市场规模将由 2018 年的 256 亿美元,成长至 2023 年的 355 亿美元,成长率高达 35.8%,这也是三星希望能积极抢攻的市场。

SSD出货量增 威刚首季创1年半获利新高

SSD出货量增 威刚首季创1年半获利新高

存储器模组厂威刚科技去年第4季提早反应存储器库存跌价损失,加上固态硬盘(SSD)出货量增加,带动今年第1季毛利率回升,营运转亏为盈,税后盈余1.58亿元(新台币,下同),年增1.68倍,摆脱去年第4季亏损,并为近6季以来获利新高。

威刚指出,第1季存储器持续市况供过于求,动态随机存取存储器(DRAM)及储存型快闪存储器(NAND Flash)价格双双下跌,但该公司受惠固态硬盘(SSD)出货量增加,第1季合并营收64.06亿元,季减6.1%。

威刚表示,因去年第4季提前反应存储器库存跌价损失,带动第1季毛利率顺利重返两位数,达10.8%的1成大关之上,较去年第4季拉升超过5个百分点。

威刚第1季营业利益6183万元,税后盈余1.58亿元,以加权平均股本21.82亿元计算,每股盈余0.72元,优于去年同期的0.27元,也摆脱去年第4季亏损,顺利转亏为盈。

存储器模组大厂创见昨也公布今年第1季财报,第1季税后盈余3.68亿元,每股盈余0.85元,为历年来同期新低。

展望营运,创见强调将持续导入各项工控项目,提供符合终端应用客户需求的产品。近期也推出消费性新款PCIe M.2固态硬盘及Type-C外接式行动固态硬盘产品,以满足各种多媒体高阶应用。

威刚则看好SSD将持续受惠NAND Flash跌价反激励需求增加,新款智能手机、PC备货需求也将陆续出笼,存储器价格跌幅可望在第2季趋缓,待下半年传统旺季发酵后,存储器市况将逐步稳定。

集邦咨询:美系品牌出货亮眼,Q1全球笔记本电脑市场不淡

集邦咨询:美系品牌出货亮眼,Q1全球笔记本电脑市场不淡

集邦咨询指出,第一季因受到CPU缺货,农历新年假期,以及市场买气低迷的影响,预期市场整体状况并不乐观,但由于美系品牌积极布局,出货量相较去年同期仅小幅衰退。

由于CPU供货优先不同,美系品牌在此次CPU缺货潮中并未受太大影响,而台系双A则较为显著。进入第二季,受惠于Chromebook标案加持,预估出货量将明显成长,年增幅甚至有机会突破10%。

惠普连12季稳坐冠军,苹果新机延后上市推升第一季出货

以个别品牌来看,惠普(HP)蝉联12季出货冠军,第一季出货量达923万台,年增2.6%。前六大笔记本电脑品牌中,除了苹果(Apple)以外部份品牌因CPU缺货导致出货受阻,因此订单转移到美系品牌,而惠普在Intel的支援下,成为此次CPU缺货潮的最大受惠者。

第二名则为戴尔(Dell)。自2018年第二季起,戴尔为酝酿股票重新上市,积极扩大市场销售,去年全年出货年增达12.5%。今年第一季因提前为全球贸易纷争准备,即便处于淡季戴尔仍大幅抛出订单,第一季出货量达到757万台,季增幅与年增幅皆超过22%。另外,戴尔于去年开始扩大欧洲销售通路,成果从今年第一季末开始显现。若戴尔可以持续维持强劲表现,全年出货量有望挑战新高。

联想(Lenovo)因CPU供应不足,第一季出货量为667万台,年减15.5%。联想为冲刺第一季出货量,新机种改搭载AMD CPU,比例已近三成,是目前转换至AMD CPU比例最高的品牌。不过,在市场对于AMD CPU接受度仍低的情况下,终端客户是否会买单,对联想而言将是一大考验。

排名第四的苹果虽然近几年在笔记本电脑市场的表现并不出色,但第一季的出货量却比去年同期提升约10%,达315万台,主要原因是受到2018年底CPU缺货的影响。因苹果新款笔记本电脑延后上市,气销售甜蜜期也随之延后至2019年第一季。此外,苹果今年将停产旧款13.3寸Air与15.4寸的Pro,并推出改版13.3寸Air/Pro以及16寸 Pro,预期新版Air有望带动第二季出货量成长。

台系双A在CPU上得到的支援不如美系品牌,因此受缺货影响显著,华硕(ASUS)出货达254万台排名第五,宏碁(acer)则以251万台排名第六。华硕第一季出货量年减23.3%,在所有品牌中衰退幅度最大。华硕在去年年底组织重整后,以维持基本的营运为目标,因此虽然也受CPU缺货影响,但品牌策略调整才是第一季出货量低迷的主要原因。另一方面,宏碁CPU缺口在五大品牌中最高,影响范围涵盖高端i7系列至低端Chromebook,导致无法组装出货。

SK海力士出货96层 1Tb QLC 4D NAND 样品

SK海力士出货96层 1Tb QLC 4D NAND 样品

3D NAND 堆栈发展至 96 层,这是接下来一段时间内的市场主流。

2018 年底,SK Hynix(SK海力士)发表 96 层堆栈快闪存储器,是为 TLC 类型、单一裸晶容量 512Gb(64GB)产品,还特地取了个有意思的 4D NAND 名词(本质和 3D NAND 相仿)。SK Hynix 当时曾预告,在 2019 年也就是今年的某个时间点,自家 96 层堆栈产品技术发展将进入另一个阶段,容量会倍增至 1Tb(128GB)。

SK Hynix 刚实现了这点,官方宣布 96 层、1Tb 样品已经备妥,正陆续出货提供给予主要的控制器、固态硬盘制造商。不过首波 1Tb 样品属于 QLC 类型,基于 4D NAND 架构设计具有 4 个平面(Plane)、区块容量 64KB,这数量规划 2 倍于典型快闪存储器(2 plane、32KB 之类规格),SK Hynix 强调这是确保性能的关键。

此外,SK Hynix 自己也投入 QLC 所适用控制器与韧体等开发,计划在 2020 年推出自有品牌企业级固态硬盘。SK Hynix 将致力于提升储存密度,除了以追上硬盘 16TB 之类容量作为目标,更希望能够吸引企业舍硬盘就固态硬盘。

证监会放行,兆易创新收购思立微获重大进展

证监会放行,兆易创新收购思立微获重大进展

兆易创新发布公告表示,公司于2019年5月8日收到证监会核发的《关于核准北京兆易创新科技股份有限公司向联意(香港)有限公司等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》。

批复内容显示,证监会核准兆易创新向联意(香港)有限公司发行 11,172,424 股股份、向青岛海丝民和股权投资基金企业(有限合伙)发行 3,595,435 股股份、向上海正芯泰企业管理中心(有限合伙)发行 2,192,433 股股份、向合肥晨流投资中心合伙企业(有限合伙)发行 1,813,350 股股份、向上海思芯拓企业管理中心(有限合伙)发行 903,548 股股份、向青岛民芯投资中心(有限合伙)发行 781,616 股股份、向杭州藤创投资管理合伙企业(有限合伙)发行 637,798 股股份、向北京集成电路设计与封测股权投资中心(有限合伙)发行 468,969 股股份、向上海普若芯企业管理中心(有限合伙)发行 358,761 股股份、向赵立新发行 332,186 股股份、向梁晓斌发行 332,186 股股份购买相关资产。

同时,证监会核准兆易创新非公开发行股份募集配套资金不超过 97,780 万元。

上述交易案指的是兆易创新拟以公开发行股票的方式收购联意香港、青岛海丝、上海正芯泰、合肥晨流、上海思芯拓、青岛民芯、杭州藤创、北京集成、上海普若芯、赵立新和梁晓斌合计持有的上海思立微100%股权。

同时,兆易创新拟采取询价方式向不超过10名符合条件的特定投资者非公开发行股份募集配套资金,用于支付本次交易现金对价、14nm工艺嵌入式异构AI推理信号处理器芯片研发项目、30MHz主动式超声波CMEMS工艺及换能传感器研发项目、智能化人机交互研发中心建设项目以及支付本次交易相关的中介费用。

资料显示,思立微主营业务为智能移动终端传感器SoC芯片和解决方案的研发与销售,提供包括电容触控芯片、指纹识别芯片、新兴传感及系统算法在内的人机交互全套解决方案。

兆易创新主营产品则为NOR FLASH等非易失性存储芯片和微控制器MCU芯片。

兆易创新认为,收购思立微旨在整合境内优质的芯片设计领域资产,获取智能人机交互领域的核心技术,拓展并丰富公司产品线,在整体上形成完整系统解决方案,并有助于强化公司行业地位。

英特尔7纳米芯片发布时间敲定!芯片线路图曝光

英特尔7纳米芯片发布时间敲定!芯片线路图曝光

在5月8日召开的投资者会议上,英特尔宣布,7nm产品将在2021年问世,首发产品为基于Xe架构、面向数据中心AI和高性能计算的GPGPU通用计算加速卡。

专为高阶PC打造的10nm芯片将在今年稍晚时候推出,服务器用10纳米芯片则预计会在明年初出炉。

14纳米工艺方面,英特尔表示未来将继续扩大14纳米产能以保证市场需求。

另外,英特尔公布的线路图显示,明后年英特尔将接连出现10nm+、10nm++,7nm在2021年登场后,2022年、2023年英特尔将连续推出7nm+、7nm++。

英特尔芯片线路图(来源:英特尔)

此次也是英特尔CEO Robert Swan上任之后第一次主持投资者会议,他代表英特尔提及了公司未来畅想与规划。

除了制程工艺外,Robert Swan还在会议上提出了财务目标,计划三年后英特尔营收达到850亿美元,对比去年708亿美元的营收,大幅增长。

英特尔前CEO科再奇在任期间,已将英特尔主要目标市场从PC为中心转向以数据中心为主。此次会议上,英特尔表示公司会在2017年到2021年以数据中心为主,在2021年之后的目标则是英特尔推动世界。

金泰克亮相日本IT Week Spring展会 ——旗舰新品G6水冷SSD备受瞩目

金泰克亮相日本IT Week Spring展会 ——旗舰新品G6水冷SSD备受瞩目

5月8日,世界上最大的ICT国际顶级展会之一——Japan IT Week(日本IT周)在东京有明国际展览中心拉开序幕。金泰克携多款精锐产品与全球众多领域的知名品牌(微软、华为、东芝、日立、NTT等厂商)在展会现场同台亮相。

展会现场

金泰克Japan IT Week参展团队

作为国家高新技术企业,金泰克在日本IT Week的首秀发生了许多精彩瞬间。金泰克参展团队为来宾们展示了多款电竞级、工控级、企业级、嵌入式和消费级产品,参展产品之丰富,让参观者大饱眼福!

轻盈小巧、实力强劲的嵌入式产品在会场上颇受瞩目,宽温运行、高度集成等应用优势吸引了众多来宾目光,人气不容小觑。

参展人员为来宾解说金泰克嵌入式产品的优势

金泰克自主设计的新产品G6 AIC SSD与电竞内存条X3 RGB的酷炫联动光效示范让来宾们纷纷表示“Made in China,very good”。

参展人员为来自欧美的来宾解说G6工作原理

金泰克G6 AIC SSD

金泰克G6 AIC SSD实现了水冷和RGB炫酷组合,水光交融的流光溢彩呈现出惊艳的视觉体验,温度比普通装备的SSD直降31 ℃,并且支持华硕、微星、技嘉、华擎、Razer五家RGB主板联动,玩家能够自由调节灯效。

展会现场人流涌动,金泰克展位前咨询者络绎不绝,不断有参展观众驻足与金泰克参展人员进行交流,在了解产品之后纷纷对金泰克表现出浓厚的兴趣和期待。一位长期在日本与深圳之间往来的管理者表示,作为一家在世界各地拥有数百家合作商家的公司,强烈希望能够有机会前往深圳金泰克参观,进行更深层次的合作。

立足本土,放眼全球。深圳金泰克在日本IT Week的首秀,进一步打开了民族自主存储品牌在全球市场的影响力。未来金泰克将持续创新,为中国存储品牌实力发声!

高通宣布携手Google强化Android Q开发者 API,推动5G应用

高通宣布携手Google强化Android Q开发者 API,推动5G应用

行动处理器大厂高通(Qualcomm)昨日在 Google 开发者大会(Google I/O)宣布,将与 Google 合作,透过强化 Android Q 的开发者 API,进一步推动 5G 应用。

高通指出,当前 Android 生态体系在 2019 年正快速移转至 5G 网络,且几乎所有主要的 Android OEM 厂商都计划推出搭载高通 Snapdragon 855 行动平台的 5G 智能型手机。而 Android 系统的新版本──Android Q 可使应用程序侦测 Android 装置的 5G 连线效能,让开发者可善用 5G 的连网能力及独特性能,创造出全新的使用者体验。

高通进一步表示,透过搭载高通 5G 技术的顶级 5G 装置,Android 系统开发者将能带来变革性的体验。其中包括近乎实时的云端服务存取能力、多人云端电竞、利用扩增实境购物,以及导航与实时影像协作等。而藉由新的网络效能信息揭露,如 5G 传输量的预估值等,开发者能够更有效率地运用 5G 性能,并以质量绝佳的影片、音效和回应能力,为下一波划时代的应用和 5G 使用体验开启新的大门。

高通产品管理副总裁 Francesco Grilli 表示,4G 技术带来了一波颠覆式的行动应用和服务,且最终成为智能型手机革命的基石,相信 5G 的到来也将会更具变革性。随着 2019 年在全球推出的 5G 网络与装置,显示 5G 已经来临,而现在则是让应用程序开发人员将 5G 带入生活的时机,重新想象 5G 数千兆位元连线能力和超高速回应能力带来的各种可能性。

Google 平台与生态体系营销副总裁 Bob Borchers 也表示,Android 是带来创新的平台,这点从 Android 拥抱 5G 这类科技新发展的速度便可得证。因此,透过在 Google I/O 大会与高通合作,未来借以支援开发者和更广大的生态体系,以开发 5G 所有潜能。

英特尔将开放实验室计划,6月正式营运

英特尔将开放实验室计划,6月正式营运

处理器大厂英特尔(intel)于 8 日宣布,将在台北、上海和美国加州 Folsom 展开 Project Athena 开放实验室(Open Labs)计划,针对 Project Athena 设计规格所需的笔电供应元件进行支援,使其实现高效能与低功耗的最佳化,并且锁定 2020 年及未来之使用经验。

这 3 座实验室位于全球重要的关键生态系中心,并由拥有系统单晶片(SOC)和平台电源最佳化专业知识的英特尔工程师团队负责,3 座实验室将于 2019 年 6 月开始营运。

英特尔表示,展开 Project Athena 开放实验计划是与 PC 生态体系的整合,透过提升 OEM 元件选择流程效率,并根据实际工作负载和使用模式,持续进行调整和测试循环,将加速开发高阶笔记型计算机的设计与功能。而英特尔 PC 生态系中的 500 多名成员,本周将聚集台北参加 Project Athena 生态体系研讨会,为推出第一波 Project Athena 设计做准备,而首台与生态系合作伙伴所共同设计的 Project Athena 装置将在 2019 下半年问世。

英特尔进一步指出,透过 Project Athena 从根基改变了其创新方法。英特尔的工程师与社会科学家根据广泛的研究来了解人们如何使用装置及其面临的挑战,并开发出一套预先定义的关键体验必要条件,旨在实现创新并跨越整个 PC 平台,运用 5G 和人工智能(AI)等新世代科技。

此外,笔记型计算机中的每个元件都会影响从功耗到回应速度在内的各种使用者体验。在 Project Athena 开放实验室中推动元件供应商评估、调整和合规性、将有助于在效能不妥协的前提下,提供最佳技术的一致性。元件的及早调校和启用,为 OEM 设计的准备和落实奠定了扎实的基础,协助确保系统得以满足 Project Athena 的使用者经验目标。

因此,英特尔认为,Project Athena 开放实验室将是 2020 年及未来下一波 Project Athena 设计的第一步。独立硬件供应商将有机会透过 Project Athena 开放实验室提交合规评估的零组件,而英特尔的 OEM 合作伙伴也可以提名其偏好的元件供应商参加。

而未来,每个开放实验室都会由经验丰富的工程师支援,负责进行测试、调整和提供建议,以改善各种笔记型计算机元件和类别(如音频、显示器、嵌入式控制器、触觉元件、SSD 和无线技术)的效能与功耗。这些最先进的开放实验室位于区域中心,因此 ODM 和硬件供应商可以全年随时进入实验室进行元件评估和解决方案探索,并与 Project Athena 的愿景持续保持一致。在经过评估之后,英特尔将提供一系列的最佳化元件清单供 OEM 在整个产品开发周期中参考。预计 OEM、ODM 和硬件供应商也将在未来几周内开始向 Project Athena 开放实验室提交元件。