笔电大厂华硕昨(7)日举办在线法说会，由华硕董事兼共同执行长许先越、胡书宾与财务长吴长荣共同主持，针对英特尔 CPU 短缺问题，华硕表示，影响将持续减少，估今年第 3 季状况就会缓解，乐观预期下半年笔电市场，出货年增率将有望转正。
华硕表示，英特尔 CPU 缺货状况去年第 4 季最严重，连带影响主机板等相关零组件产品销售，虽然英特尔陆续恢复供货，但缺货状况预估最快今年第 3 季才会缓解，目前华硕透过改善产品组合与提高售价，维持营运动能，预计第 3 季出货将恢复稳定。
除受 CPU 缺货影响，华硕表示，对比去年加密货币热潮，带动显卡销售与整体营收，今年加密货币热潮退去，整体需求也衰退，目前显卡仍有库存，但华硕表示，库存水平都在公司控制范围内，将持续调整。
华硕强调，笔电市场衰退状况将持续收敛，本季出货预估将能维持去年水平，下半年在新品加持下，年增率可望转正。而电竞笔电市场华硕持续看好，在接单动能畅旺下，今年全年出货年增 15%。
近日，传音控股正式回复上交所问询函，针对公司股权稳定性、境外竞争对手的问题进行回复。
当前，华为在非洲的销量增速明显，2018年出货量同比增长了47.9%，成为仅次于传音和三星的非洲第三大智能手机厂商。
上交所要求公司补充说明主要竞争对手华为、小米等进入非洲和印度等境外市场计划及产生的影响。
对此，传音控股回复称：“广阔的行业市场空间与发展前景使得行业竞争对已具备规模化优势的品牌厂商的影响较小。 ”
“公司已建立高度契合本地需求的研发体系、深度稳定合作的销售体系、多元化的品牌体系、完善的售后服务体系、本地化的人力资源，以及规模庞大的非洲本土化数据资源，在新兴市场形成了独特的竞争壁垒。此外，公司在非洲移动互联网业务领域拥有着流量优势，形成有效循环的商业生态。 ”
传音控股认为，华为、小米等竞争对手进入非洲和印度等境外市场的计划对于公司的影响较小，未来竞争中公司将维持较高的市场占有率与品牌影响力。
三星（Samsung）今年 2 月发表全球首款折叠式手机 Galaxy Fold，并预计 4 月下旬于全球陆续上市，但受屏幕缺陷争议影响，三星决定延后 Galaxy Fold 上市时间，近日并向预购消费者发送电子邮件表明，如果手机在 5 月 31 日之前未出货，公司将自动取消所有订单。
路透社、Business Insider 报导，三星 6 日晚间向预购 Galaxy Fold 的美国客户发出电子邮件通知，指目前仍无法确定明确的出货日期，对此向客户致歉。信中写道，「如果我们没有收到您的回覆，并且我们未能在 5 月 31 日之前出货，您的订单将自动取消。」
三星发言人已证实这项消息，并向媒体表示，这是为了遵守美国联邦法规，如果产品无法如期发货，公司必须通知客户他们的订单将被取消，消费者可以选择保留预订，也可以随时向三星取消订单。
在逐渐走出 2019 年第 1 季的传统淡季之后，台系存储器大厂旺宏、华邦电纷纷缴出 4 月营收较前一个月成长的成绩。其中，旺宏 4 月营收新台币 20.85 亿元（新台币，下同），较 3 月成长 6.2%。而华邦电的营收也达到 39.04 亿元的水平，较 3 月成长 4.54%。
旺宏公布 4 月营收，金额达到2 0.85 亿元，较 3 月份的 19.64 亿元成长 6.2%，较2 018 年同期减少 28.1%。而累计旺宏的 2019 年前 4 个月合并营收则是来到 81.14 亿元，较 2018 年同期的 119.63 亿元，减少 32.2%。
事实上，旺宏 2019 年第 1 季缴出营收 60.29 亿元，较 2018 年第 4 季减少 33%，毛利率 25%，较 2018 年第 4 季减少 3 个百分点，税后净利 1.42 亿元，也较 2018 年第 4 季减少 95%，每股 EPS 0.08 元的成绩。对于第 2 季的营运展望，旺宏在之前的法说会表示，第 2 季因为 NOR FLASH 跌价止稳，加上下半年市况好转，以及 NAND Flash 也开始逐渐止跌的情况下，将对整体营有所帮助。
另一家存储器大厂华邦电，7 日也公布 4 月营收数字，根据资料显示，华邦电含新唐科技等子公司，4 月合并营收为新台币 39.04 亿元，2019 年 3 月增加 4.54%，较 2018 年同期则是减少 13.03%。累计，2019 年前 4 个月华邦电及子公司合并营收为 147.91 亿元，较 2018 年同期减少 11.14%。
针对华邦电 2019 年第 1 季缴出合并营收为 108.87 亿元，较 2018 年同期减少 10.44% 的成绩，之前华邦电总经理詹东义日前在法说会中指出，2019 年上半年市场处于库存消化的状态，之后，在库存降到某合理水位的情况下，真正的需求就会产生。而且，目前的供应商都相对理性，供给会以市场的第一需求为考量，不会过度囤积库存，使得供给问题可以获得解决的情况下，后续也可望能对带动营收有所帮助。
半导体封测大厂南茂董事长郑世杰表示，第2季看好NAND Flash新项目和驱动IC封测拉货力道，预估南茂第2季起业绩可逐季成长。
南茂昨日下午举行在线法人说明会；展望第2季，郑世杰指出第2季持续受惠手机面板驱动与触控整合单晶片（TDDI）导入12寸卷带式薄膜覆晶（COF）封装产品，相关产能需求增加，预估整体驱动IC封测业绩可逐季成长。
南茂续扩充COF产能，签定产能保障协议，相关产能增加有助毛利率提升，未来稼动率可期。
在存储器封测部分，郑世杰表示，产品价格跌幅趋缓，客户持续调节库存，南茂扩展新的存储器业务范畴，例如NAND Flash有新客户的封装项目挹注，可提升封测产能稼动率水平，整体存储器业绩也可从第2季起逐季成长。
法人指出，第2季南茂在NAND Flash封装的成长幅度较大、其次是驱动IC封测、再者是车用NOR Flash、DRAM封装仍有待观察。
展望今年整体业绩，郑世杰预估，南茂从第2季开始有机会逐季成长。
从资本支出来看，南茂预估公司每年资本支出约占营收比重的20%到25%，今年驱动IC封测需求强劲，也占资本支出主要内容。相关资本支出扩充产能均签有保障协议。
观察第1季业绩表现，郑世杰表示，第1季由于农历新年和2月工作天数减少因素，整体稼动率下滑到约7成，其中驱动IC封测稼动率约7成多，存储器封测稼动率约6成。
存储器由于客户持续调节库存减少下单，包括DRAM和Flash业绩季减约15%到16%区间；驱动IC业绩季减约6%到7%，不过扣除工作天数影响，驱动IC封测营收仍有小幅季增。
郑世杰表示，第1季智能手机需求衰退，小尺寸面板需求COG封装受到影响，不过驱动IC产品加上金凸块营收比重共约54%。新款智能型手机窄边框面版设计带动TDDI用COF封装需求增加，此外大电视驱动IC数量受惠4K电视渗透率稳健向上，今年第1季COF稼动率接近满载水平。
从终端应用来看，南茂第1季车用电子类业绩较去年第4季持平。工规和车用业绩占比维持在10%，智能型装置比重来到37%，大尺寸COF占比约27%。
从产品营收比重来看，南茂第1季驱动IC封测占比约35.1%，金凸块占比约18.8%，DRAM占比约16.9%，快闪存储器占比约18.2%，逻辑和混合讯号占比约10.4%。
从资本支出来看，今年第1季资本支出约新台币6.285亿元，其中驱动IC封测占比约59.3%，晶圆凸块制造占比约8.4%，测试服务占比约25%，封装服务占比约7.3%。
2019年5月8日至10日，第28届Japan IT Week春季展在日本东京有明国际展览中心举行，金泰克作为参展商之一，诚邀您相约W04-31展位，共同品鉴金泰克全系列存储产品。
作为日本享誉盛名的综合IT贸易展，Japan IT Week几乎涵盖了所有IT商务模式，涉及软件开发、大数据管理、嵌入式系统、数据存储、信息安全、网络与移动营销、数据中心、云计算、智能手机与移动、物联网、直销商务解决方案等多个领域。来自20个国家的1800家参展商、120000多名专业买家将集聚展会现场，日立、佳能、东芝、微软、Intel等知名企业也将纷纷出展。此外，还有来自10个国家的政府展团和IT产业协会等组织也在今年的展会上建立了参展团。
时逢盛会，作为专业存储方案提供商的金泰克也是诚意十足，携旗下全系列存储产品参展，产品囊括企业级存储、数据中心存储、嵌入式存储、工业控制级存储、电竞级存储、消费级存储等多方面，与这次展会涵盖的项目领域非常契合，从消费领域到行业应用，种类丰富，并且还提供以客户需求为导向的高端定制化服务。届时展位现场不仅会出现金泰克自主研发的存储新品，还会有炫酷黑科技亮相，高能来袭，邀您一聚！
十余载专注一件事，专业存储做专业展示，我们已经做好了准备，W04-31，就等您了！
根据韩国媒体《亚洲日报》报导，目前正积极准备投入大量资本，用以巩固半导体市场，并且抢占晶圆代工龙头台积电市场占有率的南韩三星电子，预计 14 日开始将自美国开始，一连串举办「三星代工论坛 2019」的大会。
根据供应链的消息指出，三星预计将会在会中公开代工事业的策略、相关先进技术等。而这是三星日前公开非半导体事业的投资大纲「半导体技术发展愿景」后，首度进行的国际论坛，也引起业界的关注。
根据报导指出，「三星代工论坛 2019」于 14 日在美国硅谷举办之后，还计划于下个月 5 日在中国上海进行，另外还将在 7 月 3 日、9 月 4 日、10 月 10 日分别在南韩首尔、日本东京、德国慕尼黑举办该项代工论坛。由于，目前在全球的半导体代工市场中，三星是当前仅次于龙头台积电的厂商。不过，日前三星曾藉由发表「半导体技术发展愿景」后，表明要在 2030 年超越台积电，成为产业领导者，因此相关的布局都引起业界瞩目。
另外，报导中还提到，三星近期开始出货 7 纳米 EUV 制程的产品，更在年初成功开发 5 纳米 EUV 制程，预计 2020 年将启动首尔近郊华城 EUV 专用生产线，用于生产 5 纳米的产品。而对于这些宣示，外界也期待透过「三星代工论坛 2019」的活动，进一步了解相关技术细节与优势。三星宣称，这次活动将有无晶圆厂的各大 IC 设计企业、合作伙伴，以及分析师等数百名人士参加。
报导中还强调，在「三星代工论坛 2019」上，三星除了公布晶圆代工的相关细节之外，另一方面也预计将推出 5G、相关资料中心、AI （人工智能）以及汽车电子等相关应用的解决方案。
5月7日，至纯科技发布《公开发行A股可转换公司债券预案》，拟公开发行总额不超过人民币3.56亿元的可转换公司债券，募集资金投资建设半导体湿法设备制造项目和晶圆再生基地项目。
根据可行性分析报告，半导体湿法设备制造项目计划投资总额1.8亿元，拟投入募集资金金额1.2亿元。该项目主要开展批次式半导体湿法清洗设备和单片式半导体湿法清洗设备的生产制造，建设周期为2年，达产后将实现年产批次式半导体湿法清洗设备30台，单片式半导体湿法清洗设备10台的生产能力。
据介绍，湿法清洗是芯片制造过程中最频繁的步骤，通过化学药液或去离子水去除制造过程中的颗粒、自然氧化层、有机物、金属污染、抛光残留物等物质。
晶圆再生基地项目计划投资总额为3.2亿元，拟投入募集资金金额2.36亿元，建设内容主要包括生产车间建设及设备购置。该项目主要开展再生晶圆的加工服务，建设周期为2年，达产后将实现年产12英寸硅再生晶圆168万片的产出能力。
晶圆再生是对晶圆制程所需测试片和挡控片进行回收加工，使得晶圆能循环再利用。晶圆厂为缩减成本通常会将使用过的控片、挡片委托给开展晶圆再生服务的外部公司进行加工，实现其循环再利用。
资料显示，至纯科技长期从事于提供高纯工艺系统的整体解决方案，主要产品广泛应用于泛半导体产业。2015年，至纯科技开始湿法工艺设备的研发，并于2017年成立半导体湿法事业部，致力于打造高端湿法设备制造开发平台。
至纯科技分析认为，我国不断新建并逐步投产的晶圆厂拉动了对半导体清洗设备需求的强劲增长，该市场规模存在着广阔的发展空间；基于降低不必要的损耗以及减少运输在途时间考虑，晶圆厂通常优先选择本地供应商，进一步刺激了国内晶圆再生市场的持续增长，我国晶圆再生的市场规模亦较为可观。
由于缺乏相关工艺技术，目前半导体湿法设备制造及晶圆再生的国产化率较低，产业替代市场空间广阔。随着国家对半导体产业发展的各项政策顺利落地实施，越来越多资本将逐渐参与到半导体湿法设备制造及晶圆再生服务领域，弥补市场空缺。
昨日（5月6日），上海市超高清视频产业联盟成立大会暨2019上海超高清视频产业发展高峰论坛在浦东新区召开。
活动现场，上海市超高清视频产业联盟正式成立。据了解，该联盟是在上海市经济和信息化委员会、上海市文化和旅游局的支持和指导下，由华为海思、芯原微电子、富瀚微电子等47家单位共同倡议发起成立。
该联盟成立后，将进一步拓展会员单位，分领域设立“标准制定与推广”、“内容制作与供给”、“网络传输与运营”、“核心元器件与设备产品”以及“应用创新与示范”等工作组，不断做强做实上海超高清视频产业推进工作。
会上发布了《上海市超高清视频产业发展行动计划（2019-2022）》。根据该行动计划，到2022年，上海超高清视频产业规模突破4000亿元，建设领先的超高清视频产业内容中心、产业芯片研发中心、产业标准专利中心、产业创新应用中心，形成具有核心竞争力、资源要素集聚的产业生态体系。
结合超高清视频产业发展基础和实际，上海将在核心芯片、器件和设备实现突破。在核心芯片方面，上海将构建超高清视频芯片产业体系，形成国内技术最先进、产业链最完备、最具竞争力的超高清视频芯片产业体系。
根据日前 AMD 在财报发表会中的资料显示，2019 年 AMD 要推出的 Zen 2 架构 Ryzen 3000 系列处理器，将采用台积电 7 纳米制程，而 2020 年的 Zen 3 架构的处理器，则会使用内含 EUV 技术的加强版 7 纳米 + 制程。而现在有外媒指出，到了接下来的 Zen 4 架构处理器，AMD 就有可能使用台积电的 5 纳米制程。由于，日前的法说会上台积电已经对外公开了 5 纳米制程的相关细节。因此，如果一切顺利的话，AMD 就有可能在 2021 年使用 5 纳米制程来打造 Zen 4 架构的 Ryzen 5000 系列处理器。
根据国外科技媒体 《PCGamesN》 的报导中指出，如果 AMD 使用台积电的 5 纳米制程技术的话，晶体管密度会比现在的 7 纳米制程技术的同等级产品提升 80%，整体性能会提升 15%。虽然说台积电 2020 年上半年就能投产 5 纳米制程技术。但是，目前 AMD 已经确定 2020 年推出的 Zen 3 架构的处理器，将使用内含 EUV 技术的加强版 7 纳米 + 制程来生产。因此，即便加强版 7 纳米 + 制程相较 5 纳米制程，仅可以让晶体管密度提升 20%，性能提升 10%。但是，针对 5 纳米制程，预计还是留待到 2021 年 Zen 4 架构处理器生产时使用。
报导指出，一旦 Zen 4 架构处理器未来真的会用台积电 5 纳米制程，则 AMD 届时在对抗 Intel 产品的时候就有很大的制程技术上优势。毕竟，根据 Intel的 发展路径图表示，2021年他们才开始全面转向 10 纳米制程。只是，就 5 纳米制程来说，这是一个全新的节点，代表着它并不一定遵循 7 纳米节点的设计规则，后续需要大量时间去设计芯片并进行实验。而针对这方面的问题，《PCGamesN》 的报导也强调，如果 AMD 从 7 纳米转换到 5 纳米制程有困难时，AMD 届时或许也会采用日前台积电新推出的 6 纳米制程来解决。
事实上，虽然 5 纳米跟 6 纳米制程的差距很小，但事实上 5 纳米较 7 纳米制程来说是一个全节点的升级，而 6 纳米则是 7 纳米的半节点升级。因此，虽然从 7 纳米转向 6 纳米制程就显得简单得多。但是，6 纳米基本上只是 7 纳米的制程改进，设计方法与 7 纳米虽然完全完全兼容，但是晶体管密度仅能提升 18%，和 5 纳米制程相较有蛮大的差距。
目前，以进度来说，AMD 现在应该在 6 纳米和 5 纳米制程的产品当中。因此，未来究竟会真的采用 5 纳米或是 6 纳米制程，还需看未来的设计结果才来做最后的决定。
