总投资3.65亿元!宜昌一集成电路材料项目开工

总投资3.65亿元!宜昌一集成电路材料项目开工

5月6日,电子化学品企业兴发集团旗下兴力电子3万吨/年电子级氢氟酸项目在兴发集团宜昌新材料产业园举行开工奠基仪式。

据了解,该项目由湖北兴力电子材料有限公司(以下简称“兴力电子”)投资兴建。兴力电子成立于2018年,是湖北兴发化工集团股份有限公司(以下简称“兴发集团”)和Forerunner Vision Holding Limited(以下简称“Forerunner”)出资设立的中外合资企业,主要从事电子级氢氟酸、氟化铵、无水氟化氢、缓冲氢氟酸蚀刻液的生产、研发、销售。

合作方Forerunner成立于2017年,自成立以来尚未开展实质性业务,其关联企业侨力化工股份有限公司(以下简称“侨力化工”)1972年成立于台湾,专注于氟化学品的贸易、研究、开发和生产,是少数100%自主拥有纯化10ppt(G5)氢氟酸技术的企业。

兴发集团是中国大陆主要电子化学品生产企业之一,其将通过与Forerunner合资成立兴力电子,引进侨力化工的电子级氢氟酸等技术,建设3万吨/年电子级氢氟酸项目。

该项目位于兴发集团宜昌新材料产业园,占地面积5.498hm2,总投资3.65亿元,建成后总生产规模为电子级氢氟酸3万吨/年,电子级氟化铵1.2万吨/年,BHF1.2万吨/年。项目分两期建设,一期投资2亿元,具备年产1.5万吨电子级氢氟酸、6千吨电子级氟化铵、6千吨BHF、6千吨工业级氢氟酸生产能力。

氟化氢(HF)是现代氟化工的基础,是制取元素氟、含氟新材料、无机氟化盐、各种有机氟化物等的最基本原料。电子级氢氟酸是微电子行业制作过程中的关键性基础化工材料之一,主要应用于集成电路和超大规模集成电路芯片的表面清洗,还可用作分析试剂和制备高纯度的含氟化学品。

据悉,中国大陆电子级氢氟酸长期依赖进口、国产化率较低,随着集成电路产业的迅速发展,电子级氢氟酸的市场需求不断提升,高端电子级氢氟酸进口替代愈显重要。兴发集团电子级氢氟酸项目的开工建设,将有望加速高端电子级氢氟酸国产化进程。

中国5G产业链日趋成熟,厂商在5G技术上有哪些贡献?

中国5G产业链日趋成熟,厂商在5G技术上有哪些贡献?

2019年4月中国移动在北京启动5G试验网,成功打通首个5G电话;广州移动则携手Ericsson、中兴通讯打造4G非独立组网(NSA)5G手机之VoLTE语音视讯电话。

4月中国联通完成5G商用终端与网络兼容性测试,以华为5G手机Mate20X为例,已完成第一阶段测试,包括峰值速率、移动性、接入性、高解析语音、短讯等功能,其涵盖5G手机商用后应用场景。

中国电信亦完成5G网络之独立组网(SA)语音通话,实现3GPP R15(2018年12月发布)版本的端到端5G应用。

中国厂商在5G技术开发上逐渐具有主导地位

自2018年起中国加紧5G技术研发脚步,包括5G技术与产品试验,并转向预商用阶段,中国三大运营商也积极在中国多个城市开启5G试商用。

截至2019年2月,全球拥有5G标准专利排名第一为华为(1,529项),其次分别为诺基亚(1,397项)、三星(1,296项)与中兴(1,208项)。

中国5G产业链快速发展与成熟

中国5G产业链逐渐完备,积极建置自有生态体系,根据中国信息通信研究院预估,至2025年5G商用部署后,其5G连接数将达4.28亿个,占全球连接总数39%。

整体产业链将以5G基础网络建设所需之网络规划连接、软硬件设备、终端应用服务等方面展开布局。

巩固苹果独家供应商地位 三星开发多功能OLED屏幕

巩固苹果独家供应商地位 三星开发多功能OLED屏幕

韩国媒体报导,三星电子正在开发OLED屏幕下的多样功能,包括屏幕下指纹辨识、屏幕声音技术、屏幕下摄影镜头,以及屏幕下震动反馈功能等,若这些功能开发完成,智能手机将达到真正全屏幕的效果,三星电子希望藉此巩固做为苹果OLED屏幕独家供应商的地位。

目前三星电子在中小尺寸OLED屏幕市场,产能和技术上仍处于领先地位,拥有逾90%的市占率。

而开发OLED屏幕下的多样功能,对三星电子来说意义重大,例如屏幕下摄影镜头,这个可让手机制造商做到真正全屏幕的手机,对仍以三星电子为唯一OLED屏幕供应商的苹果,未来如果要去除iPhone上让人感觉困扰的刘海,这些技术就非常重要。

三星电子表示,开发OLED屏幕下新功能,除了为未来智慧手机提供新选择之外,另一个重要的目的在于巩固自己在中小尺寸OLED屏幕供应商的地位。虽然三星电子目前仍是中小尺寸OLED屏幕的龙头,但包括乐金显示器、中国京东方科技等厂商都拚命追赶,使三星电子不得不谨慎,希望藉由新技术来拉开与竞争对手的差距。

中兴终端CEO:5G手机已就绪 希望回归主流厂商行列

中兴终端CEO:5G手机已就绪 希望回归主流厂商行列

沉寂了一段时间的中兴手机,希望借助5G技术重新回归主流手机品牌队列。

5月6日晚,中兴在福州发布了天机Axon 10 Pro系列手机。4G版本将于5月7日在国内上市,售价为3199元起,而5G版本也即将商用。

“中兴5G手机的产品状态已经达到了可商用的级别,运营商的网络都做好了测试,外场优化也已经结束。这实际上是一个可以规模量产的版本。”中兴通讯高级副总裁兼终端事业部CEO徐锋透露,他们已经基本做好了推出5G手机的准备,只等运营商的发令枪响。

由于5G手机进入市场的节奏与运营商的业务规划有直接关系,在运营商正式公布5G网络的套餐、资费等事项前,终端厂商不会在国内公布5G手机的具体销售细节。此次发布会上,中兴也没有公布这款5G手机的预期售价。

不过徐锋对中兴天机Axon 10 Pro 5G版本的销售价格区间给出了一个大致范围。他以小米在巴塞罗那MWC展会上公布的售价为599欧元的MIX 3 5G版本作为对照,称“中兴手机的5G版本一定会物超所值”。他提到,中兴会在一些足够成熟的市场,比如国内和欧洲,推出5G手机产品。

此前,受国际形势影响,中兴通讯的整体业务在2018年受到了一定打击,终端业务自然也不例外。这使得中兴手机在国内市场基本错失了进入头部阵列的时机。随着业务逐步恢复正常运作,以及5G时代即将到来,中兴也希望能够通过新的窗口期重新振作。

“中兴在5G时代主要有两个方向。消费者方面,我们会提供手机产品,以及面向车载、家庭等场景的硬件产品。针对不同的行业,中兴能提供高速的5G模组和网关,嵌入到具体的行业场景中,帮助它们深度挖掘行业解决方案。”徐锋认为,中兴通讯的一个优势在于,能够提供端到端的5G技术能力,可以在全球范围内和多个运营商开展合作,推动5G业务的发展。

但终端厂商围绕5G技术的争夺不仅局限于手机,还包括IoT等方面。徐锋介绍称,中兴终端也针对5G的整体使用场景有所布局,最先问世的首批产品会是手机和5G商用终端,其余产品将在今年下半年陆续推出市场。与此同时,中兴也与超过200家行业合作伙伴共同探索不同的应用场景,中兴会提供模组、网关、云端的技术方案。

除在技术上进行布局外,中兴还需要在其他方面跟上国内手机市场的节奏。

徐锋表示,中兴目前正在分析线下渠道的一些新变化,比如开设概念旗舰店,或者将品牌店铺开进购物中心。中兴在保证和运营商合作的同时,也会选择一些重点的合作伙伴来进行布局,开拓新渠道。

至于今年5G手机的销售预期,徐锋预计整体出货量大概会占整个市场份额的2%。如果以2018年中国手机总出货量约4亿台来计算,这个数字大概会在800万台左右。中兴希望能够在这当中占据一定的份额。

他还表示,中兴正在规划于今年年底和明年年初推出2000元档的5G手机。在当前首批5G手机价格高居不下的预期下,这也许会帮助中兴在5G时代的早期赢得一定的关注。

行动时代到智慧化时代,存储测试产业谁主沉浮?

行动时代到智慧化时代,存储测试产业谁主沉浮?

ICT产业从行动时代跨入智慧化时代,终端系统业者转进新兴应用领域,藉此创造多元化业务,提供客户更高附加价值。拥有完善的turkey solution一直是丹利的优势,丹利电子深耕于测试产业近二十年的专业领域,存储产品测试技术丹利为业界之首,提供不同应用平台/CTL设定条件客制化Flow,在减少测试时间与提升产能下,却不影响IC良率是我们满足客户拥有高质量赋予的使命。

丹利除基本 LPDDR2 eMCP 136B / LPDDR3 178B / LPDDR3 eMCP 221B与LPDDR4 200B外,也已就绪eMMC(SLC、MLC、TLC 、QLC) 、LPDDR4X eMCP 254B与LPDDR4X 200B的测试相关软硬件。

新兴应用的领域,牵动着封装工艺迈进,丹利客制化自动测试技术从未缺席,并吸引知名大厂携手签署战略合作协定,在存储产品代工测试等跨领域全面深化合作,建立密切的合作伙伴关系,深信一加一大于二的效果,能充分发挥各自专业优势,共同促进双方的业务发展和产品延伸,期待开创双方营运新契机。并可望将于2019年第3季增加更多与知名大厂密切合作机会。

丹利一直保持开放合作的态度是维持长期竞争力的基石,提供全面测试技术与服务深获长期合作伙伴之肯定。透过跨领域并整合资源和能力及互补优势,不断推动技术创新与商业模式创新,打造共赢的产业生态,共同提升全球存储市场新力量。

甜蜜点浮现 SSD商机大开

甜蜜点浮现 SSD商机大开

NAND Flash价格在上一季急跌后, 甜蜜点浮现,加速让采用NAND Flash的固态硬盘(SSD)快速取代传统硬盘(HDD)。存储器业者预估,随着SSD在客户端产品线渗透率拉升,且存储器模组厂取得货源成本和原厂相近,将连带受惠。

存储器业者透露,为消化庞大NAND Flash,高容量SSD是最好去化主力产品,今年各厂力拱PC大厂抢攻SSD。随着NAND Flash上季价格达成本边缘,很多模组厂货源成本和原厂相近,因此今年已有模组厂的SSD产品切入一线PC OEM厂,这是重大突破。包括威刚、创见、宇瞻、十铨、广颖、群联等,全力大抢用户端和企业端SSD商机。

汪正平:产业发展“刚需”呼唤规模化产业人才培养

汪正平:产业发展“刚需”呼唤规模化产业人才培养

“要保持集成电路产业优势,无锡的关键着眼点应该在人才。”昨天,来锡参加2019才交会的中国工程院外籍院士汪正平,不断强调人才资源对集成电路产业发展的重要性。“无锡在集成电路领域具有先发优势,但现在国内很多城市都在迎头追赶,想要保持优势,就要在行业的‘抢人大战’中占得先机。”

根据工信部发布的《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》,到2020年前后,我国集成电路产业人才需求规模将达72万人,但截至2017年年底,我国集成电路产业人才存量仅为40万人左右,人才缺口预估达32万人,年均人才需求量约为10万人。然而每年全国高校集成电路专业领域的毕业生中,仅有不足3万人进入到本行业就业。

汪正平分析,电子封装技术进入国内以来发展迅速,且正向中高端技术领域拓展。在此过程中,最难的不是芯片技术本身和资金问题,而是人才短缺问题。“相对行业发展的人力需求而言,国内高校目前培养集成电路技术人才数量还不充足,无锡的行业发展面临着城市间激烈的人才争夺,特别是稀缺的高端人才。”

汪正平观察到,无锡已与东南大学等高校在规模化产业人才培养方面开展合作,搭建产业发展所需的学术、教育平台。他建议,一方面在集成电路人才培养过程中,高校要更加注重与企业的合作,让学生在校就读期间就掌握基础的实际应用型知识。另一方面,也要加强对人才的数学、物理等基础学科教育,而不仅仅着眼于技术本身。“即使掌握了不错的技术,如果基础科学储备不足,人才的未来发展就可能缺少足够的潜力。”汪正平说。

Cadence与台积电合作加速5纳米FinFET创新设计

Cadence与台积电合作加速5纳米FinFET创新设计

Cadence客制/类比工具获得台积电领先业界的5纳米制程技术认证,这些工具包括Spectre加速平行模拟器(APS)、Spectre eXtensive分割模拟器(XPS)、Spectre RF选项、Spectre电路模拟器、Voltus-Fi客制电源完整性解决方案、Pegasus验证系统以及VirtuosoR客制IC设计平台,其中包括Virtuoso布局套装EXL、Virtuoso原理图编辑器及Virtuoso ADE产品套装。

益华计算机(Cadence Design Systems)宣布已与台积电合作,实现顾客在行动高效能运算(HPC)、5G和人工智能(AI)应用领域的新一代系统单晶片(SoC)设计上的台积电5纳米FinFET制程技术制造交付。

凭借着双方的努力,Cadence数位、签核与客制/类比工具业已获得设计规则手册(DRM)及SPICE v1.0认证,并且Cadence IP也已可配合台积电5纳米制程。具备整合式工具、流程及方法的对应制程设计套件(PDK)现已可供于传统及云端环境使用。此外,共同顾客业已利用Cadence工具、流程及IP完成多项台积电5纳米制程技术的完全制造开发的下线。

台积电的5纳米制程率先业界利用极紫外光(EUV)光刻达到制程简化的效益,而Cadence的全面整合数位实现与签核工具流程也已取得此项制程的认证。Cadence全流程包括Innovus实现系统、Liberate Characterization Portfolio、Quantus萃取解决方案、Tempus时序签核解决方案、Voltus IC电源完整性解决方案及Pegasus验证系统。

针对台积电5纳米制程技术优化的Cadence数位与签核工具,提供关键层EUV和相关新设计规则支援,协助共同顾客减少重复并达成性能、面积与功耗(PPA)改良。 5纳米制程的最新提升包括运用Genus合成解决方案的预测性辨识通路铜柱合成架构以及在Innovus实施系统和Tempus ECO中的细胞电迁移(EM)处理用脚位存取控制走线方法,还有Voltus IC 电源完整性解决方案中的统计EM预算分析支援。新近取得认证的Pegasus验证系统支援所有台积电实体验证流程的5纳米设计规则,包括DRC、LVS及金属填充。

Cadence客制/类比工具获得台积电领先业界的5纳米制程技术认证,这些工具包括Spectre加速平行模拟器(APS)、Spectre eXtensive分割模拟器(XPS)、Spectre RF选项、Spectre电路模拟器、Voltus-Fi客制电源完整性解决方案、Pegasus验证系统以及VirtuosoR客制IC设计平台,其中包括Virtuoso布局套装EXL、Virtuoso原理图编辑器及Virtuoso ADE产品套装。

Virtuoso研发团队与Cadence IP事业群持续且密切地合作,运用建立于最新Virtuoso设计平台上的尖端科技客制设计方法开发5纳米混合讯号IP。藉由持续提升台积电5纳米制程及其他先进节点制程Virtuoso先进节点和方法平台上的设计方法和能力,让顾客能够突破传统非结构式设计方法的限制,达成更佳的客制实体设计产能。

新的Virtuoso先进节点与方法平台(ICADVM 18.1)具备建立5纳米设计所的特性和机能,包括加速横列客制化放置与走线方法,这种方法可帮助使用者改善产能并提升对于复杂设计规则的管理。Cadence导入多项支援5纳米制程的新功能,包括堆栈型闸极支援、通用多网格对齐、面积规则支援、非对称上色与电压依存性规则支援、类比单元支援及对于台积电5纳米技术项目中所包含各种新装置和设计限制的支援。

Cadence正在开发独到的先进节点IP产品组合以支援台积电5纳米制程,其中包括高效能存储器子系统、极高速SerDes和高效能类比以满足对于HPC、机器学习(ML)及5G基地台的需求。随着台积电5纳米设计基础设施的推出,Cadence与台积电积极协助顾客解决越来越多应用领域的最新IP要求,实现新一代的SoC开发。

新思设计平台获台积电创新SoIC芯片堆栈技术认证

新思设计平台获台积电创新SoIC芯片堆栈技术认证

新思科技宣布新思科技设计平台(Synopsys Design Platform)已通过台积电最新系统整合芯片3D芯片堆栈(chip stacking)技术的认证,其全平台的实现能力,辅以具备高弹性的参考流程,能协助客户进行行动运算、网络通讯、消费性和汽车电子应用,对于高效能、高连结和多芯片技术等设计解决方案的部署。

新思科技设计平台是以设计实作与签核解决方案为中心,其大量的参考方法包括先进的贯穿介电导通孔建模、多芯片布局攫取、实体平面规划和实作,以及寄生萃取与时序分析和可高度扩展的实体验证。

台积电设计建构管理处资深处长Suk Lee表示,系统频宽与复杂度的挑战促成创新产品的问世,台积电推出全新的3D整合技术,并藉由有效的设计实作将高度差异化产品推向市场,本次与新思科技持续的合作关系,为台积电创新的SoIC先进芯片堆栈技术提供了可扩展的方法,期待双方客户能受惠于这些先进的技术和服务,以实现真正的系统级封装。

新思科技设计事业群联席总经理Sassine Ghazi指出,新思科技与台积电近期的合作成果,将可在系统规模和系统效能上带来突破性的进展,新思科技的数位设计平台以及双方共同开发的相关方法,将使设计人员在布署新一代多芯片解决方案时,能更有信心符合严格的时程规划。

上海新昇官宣:李炜出任董事长、邱慈云出任CEO

上海新昇官宣:李炜出任董事长、邱慈云出任CEO

日前,业内传出原中芯国际CEO邱慈云出任上海新昇半导体科技有限公司(以下简称“上海新昇”)CEO,如今该消息已得到了上海新昇的官宣确认。

上海新昇官网发布新闻稿称,5月5日上午公司召开第四届董事会第三次会议及临时股东大会,选举李炜博士担任公司董事长,李晓忠先生不再担任董事长及董事职务;硅产业集团(NSIG)委派邱慈云博士担任公司董事职务;董事会聘任邱慈云博士为公司CEO。

资料显示,上海新昇成立于2014年6月,由上海新阳、兴森科技、张汝京博士技术团队及新傲科技发起。前不久,上海新昇的第一大股东硅产业集团以4.82亿元购买了第二大股东上海新阳所持有的上海新昇26.06%股权。如今交易已完成,硅产业集团持有上海新昇98.50%股份并取得控制权。

上海新昇总投资68亿元,其中一期投资22亿元,目标致力于在我国研究、开发适用于40-28nm节点的300mm硅单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析检测等硅片产业化成套量产工艺;建设300毫米半导体硅片的生产基地,实现300毫米半导体硅片的国产化。2018年底,上海新昇月产能达到10万片,预计2020年底前将实现月产30万片产能目标,最终将达到100万片的产能规模。

作为国内首个300mm大硅片项目的承担主体,上海新昇备受关注,包括这次人事变动亦引起了业界的注意。

资料显示,新任董事长李炜出生于1971年,微电子学与固体电子学博士。李炜是上海新昇的法定代表人,此前在上海新昇担任董事兼CEO,同时在硅产业集团担任执行副总裁、董事会秘书职务。

在这次人事变动中,李炜从CEO升任董事长,邱慈云接棒担任新CEO。

业界对新CEO邱慈云并不陌生,其出生于1956年,在半导体产业有着超过27年的经验,先后就职于台积电、华虹NEC、华虹NEC、Silterra、中芯国际等企业。2011年,邱慈云出任中芯国际CEO兼执行董事,2017年因个人原因请辞。

事实上,上海新昇在这一时间点发生高管变动应该不算太意外,因为其公司本身亦正迎来新的发展阶段,新管理者的加入或有望为其带来新变化。

近期,硅产业集团从上海新阳手中收购上海新昇26.06%股权以取得控制权,其亦取得了Okmetic和新傲科技的控制权,正在把三家硅片企业整合在一起。“这可形成合力进行突破攻关、不再分散作战,对于12吋抛光片、外延片工艺及良率的提升以及SOI等技术的突破均有所利好。”某业内人士认为。

在此情况下,上海新昇一方面面临着产能提升的压力,另一方面亦迎来与新傲科技等整合上市的新阶段,可谓挑战与机遇并存,这次实战经验丰富的新CEO邱慈云能否为上海新昇带来积极影响、推动大硅片国产化进程,我们且拭目以待。