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4月26日，武汉市第二批科技成果转化·中科院集成电路光谷专场活动在东湖高新区成功举办，中科院相关院所的14个集成电路成果项目签约，其中包括与长江存储合作的新型存储器研发项目。

活动现场，来自中科院微电子研究所、计算机所、电子学所、深圳先进技术研究院等12家科研院所的30余位集成电路领域专家现场发布100余项技术成果，包括新型存储器件及集成、人脸识别、精密加工、红外探测等。

其中，三维新型存储器、自主可控SSD控制器芯片设计等7个项目上台路演，新型存储器研发、非制冷红外探测器晶圆级封装技术研发、高硬度高熔点第三代半导体典型材料碳化硅晶圆超快激光多焦点隐切技术及装备产业等14个项目现场签约，签约金额超过10亿元。

据了解，武汉市科技成果转化局与中科院武汉分院于3月8日签订《关于推动中科院科技成果在汉转化合作协议》，深入推动中科院科技创新资源与武汉高质量发展的全面对接，此次集成电路专场正是落实协议的首场活动。

此次签约金额最大的项目是由中科院院士刘明团队所主导的新型存储器研发项目，签约金额为2400万元。资料显示，刘明院士从事存储研究多年，今年1月其领导的“新型存储器件及集成研究集体”获得了2018年度中国科学院杰出科技成就奖。

据介绍，这次刘明院士团队带来的三维新型阻变存储器项目，可在更小半导体器件尺寸条件下，探索多层堆叠的高密度存储，把信息“堆”起来存。“如果说传统存储是大型室外停车场，那么3D存储相当于多高层停车城，把车叠起来停，可停车量级大幅跃升”。刘明院士团队成员现场解释时打比方。

值得一提的是，该项目的签约方分别为中科院微电子研究所和长江存储科技有限公司。

众所周知，长江存储是我国三大存储器基地之一，专注于3D NAND 闪存的设计与制造。2017年，长江存储在全资子公司武汉新芯12英寸集成电路制造工厂的基础上，通过自主研发和国际合作相结合的方式，成功设计并制造了中国首批3D NAND闪存芯片。

2018年8月，长江存储宣布推出其突破性技术——XtackingTM，并成功将Xtacking TM技术应用于其第二代3D NAND产品的开发。目前，长江存储已量产32层3D NAND，按照规划将于今年量产64层3D NAND。

长江日报等媒体报道称，刘明院士的三维新型阻变存储器项目，将助力国家存储器基地对128层256Gb存储器的研发。

4月27日，以“纳川成海 合力共赢”为主题的2019年金泰克经销商大会在深圳举行，会议现场高朋满座，来自全国各地的经销商汇聚一堂，共同回顾往昔，展望未来。

会议现场

金泰克董事长李创锋

会上董事长李创锋先生用贸、工、技三个阶段总结了金泰克品牌19年历程，2000年-2010年发展贸易，2010年-2015年投入工厂，2015年开始高度重视研发。如今的金泰克，集研发、制造、销售、服务为一体，产品囊括企业级存储、数据中心存储、工业控制级存储、嵌入式存储、电竞级存储、消费级存储等多方面，几乎涵盖了存储产品的所有领域，金泰克正在为成为专业的存储方案提供商奋发努力！

金泰克副总裁、研发中心总监蔡松峰

唯有重视研发，才能引导消费！金泰克副总裁、研发中心总监蔡松峰先生为大家介绍了刚刚上市的NVMe SSD新品P500，从硬件设计到固件、驱动程序，都是金泰克自主研发。金泰克还自主开发了TigoClaw内存测试软件, 能够定位劣态颗粒，兼容多平台、支持多通道和高频率筛选。蔡总表示无论是标准化的存储产品，还是客制化的专业需求，金泰克的技术团队都有足够的信心，做好了充足的准备。

零售事业部总经理王江涛

方向决定成败，策略决定利润！共赢更是永恒不变的话题。零售事业部总经理王江涛先生表示2018年是中国消费级存储市场较为吃力的一年，但是金泰克的表现仍是可圈可点，纵使硝烟弥漫依旧成绩显著，这些都得益于市场和经销商对金泰克的认可。2019年，金泰克的产品策略将聚焦在大容量SSD、高速NVMe SSD、小体积M.2 SSD、电竞内存等几大方面，并且凭借出色的研发实力、强大的供应链体系，和优秀的业务团队，开展新布局，合力聚势，共赢未来。

零售事业部区域经理孙伟伟

会上零售事业部区域经理孙伟伟先生就金泰克渠道市场推广工作做了总结，2018年金泰克举办了143场渠道培训会，深入线下各级城市地区；每月8号的金泰克笑脸日活动走过39个城市，重点城市基本覆盖完毕，这些举措让金泰克在广大客户心中奠定了坚实的品牌基础。2019年，金泰克将重点深耕县级市场，目前百县行活动已正式上线，很快大家将会在全国各地的县级市场陆续见到金泰克的身影。

最佳贡献奖

最佳成长奖

最佳开拓奖

最佳合作奖

最佳创新奖

金泰克的每一次出击，每一次胜利，每一次蜕变，每一次飞跃，都离不开合作伙伴的不懈努力和默默付出。会议在最后进行了颁奖仪式，以此感谢亲爱的合作伙伴们。

新征程新挑战，因为有你们，金泰克未来的故事，定会更加精彩！

晶圆代工龙头台积电 26 日宣布，扩大开放创新平台（Open Innovation Platform，OIP）云端联盟，其中明导国际（Mentor）加入包括创始成员亚马逊云端服务（AWS）、益华国际计算机科技（Cadence）、微软 Azure（Microsoft Azure）以及新思科技（Synopsys）等企业的行列，成为联盟生力军，拓展了台积电开放创新平台生态系统的规模，并可以运用崭新的云端就绪设计解决方案来协助客户采用台积电的制程技术释放创新。

台积电表示，Mentor 已成功通过认证成为云端联盟的新成员，其于云端保护知识产权的程序皆符合台积电的标准。此外，台积电验证了 Mentor Calibre 实体验证电子设计自动化解决方案，能够有效地藉由云端运算的扩展性加速完成芯片实体验证。透过 Mentor、Microsoft Azure 及台积电的共同合作，台积电 5 纳米的测试芯片得以在 4 个小时之内快速完成实体验证，此归功于 Calibre 上云端后提高生产力的成果。如此优异的表现展现了云端运算的力量，同时藉由结合台积电专业知识与伙伴创新动能，提供共同客户更多的选择来优化产品设计定案的时程。

Cadence CloudBurst 平台则是另一个新的云端联盟解决方案。CloudBurst 平台支援台积电公司 VDE 虚拟设计环境，客户能够按照产品设计的实际需求，自行选择关键的芯片设计步 骤上云端。客户在准备就绪的 AWS 或 Microsoft Azure 混合云环境中使用预先载入的 Cadence 设计工具，藉由大量云端运算能力提高生产力。此平台降低了采用云端的进入门槛，成功支援台积电客户 7 纳米技术产品设计定案。

另外，还藉助于台积电与 Synopsys 在 VDE 虚拟设计环境上的合作，许多伙伴与客户都加速了云端的采用，也成功地利用云端环境完成芯片设计。eSilicon 利用了 Synopsys 为主体的设计流程，在云端环境中为台积电的先进制程技术打造高复杂度的硅智财。

台积电技术发展副总经理侯永清表示，自从台积电于 6 个月前率先成立云端联盟，已经看到越来越多的芯片设计业者采用云端解决方案。在这个令人振奋的时刻，台积电更进一步扩大云端联盟的规模，并且深化伙伴关系。而且看到不同规模的客户在利用台积电的先进制程进行设计时，藉由云端运算来提高生产力。

目前已经有客户采用云端联盟的解决方案完成 7 纳米的产品设计定案。此外，台积电也利用云端来进行 5 纳米的开发，以更快速地提供存储器、标准元件库、以及电子设计自动化设计基础架构给台积电的客户。透过此专业集成电路制造服务领域中最完备的云端生态系统，台积电与合作伙伴共同提供优化的云端设计解决方案，帮助客户取得竞争优势，更快的将产品上市，并且达到更高的质量。

近日，中国电科党组成员、副总经理黄兴东一行来到湖南长沙高新区调研。他们实地走访了集成电路成套装备国产化集成及验证平台项目现场，了解项目建设情况。电科装备副总经理、48所所长龚杰洪，长沙高新区党工委书记周庆年、管委会副主任陈大庆参加调研。

集成电路是国民经济和社会发展的先导性、支柱性产业，近年来我国集成电路产业实现了快速发展。集成电路成套装备国产化集成及验证平台项目，位于青山路与雷高路交会处的东北角，占地183亩，总建筑面积为12.7万平方米，总投资25亿元。

该项目于2018年11月28日开工建设，主要建设一条8英寸集成电路装备验证工艺线，打造国家集成电路装备创新中心，建立并提供装备技术标准。该项目建成后将为国内提供标准化集成电路装备，并为军民用芯片提供可信代工。据了解，该项目主要成果为集成电路装备、整线集成和军民用芯片。

据该项目建设方介绍，集成电路成套装备国产化集成及验证平台项目将在2021年竣工并投产，达产后预计年产值超过10亿元，年创税收1.2亿元。