4月24日，罗姆在官网发布新闻稿，宣布罗姆近日决定从松下公司受让半导体业务部门经营的二极管及部分晶体管业务。
预计受让时间为2019年10月，之后将由罗姆对松下的客户进行相应产品的销售。
为了确保向客户稳定供应，并促进顺利接管，目前，罗姆考虑委托松下进行部分生产，以便使松下能够继承与罗姆以往完全相同的供应体系。
半导体元件业务为罗姆集团的核心业务，目前，罗姆在小信号晶体管和二极管市场中拥有世界顶级的份额。
展望未来，罗姆将会继续拓展双极晶体管、电路保护用齐纳二极管及TVS二极管等业务领域。
为此，罗姆表示将积极投入各种经营资源，努力扩大产品阵容，进一步提高质量，加强稳定供应体系。
罗姆认为，此次从松下接管半导体元器件业务，有望进一步扩大市场份额。
为了满足笔电体验提升到更高境界的电竞玩家和创作者所设计的需求，英特尔宣布推出全新的第 9 代 Intel Core H 系列行动处理器，期望透过一系列更为轻薄的系统，提供高达 5 Ghz 和 8 核心的桌机级效能，并透过 Wi-Fi 6 (Gig +) 提供更佳的连网能力，可以使得使用者随时随地体验电玩游戏或进行内容创作。
英特尔表示，全球目前有 5.8 亿的 PC 电竞玩家和 1.3 亿使用 PC 为平台的内容创作者，他们对 PC 原始效能重视的程度和对 PC 回应速度的重视程度不相上下。因此，他们需要能够处理所有工作的 PC，从效能要求严苛的 AAA 级游戏到处理大量 4K 影片之编辑、输出和转码等创造性工作负载在内无所不包，而且必须能够随时随地完成。
因此，新推出的第 9 代 Intel Core 行动处理器以笔电的外形提供桌机级的效能，并且具备令人惊叹的优异性能，采用 Intel Wi-Fi 6 AX200 (Gig +) 提供最快、最可靠的无线网络，透过 Thunderbolt 3 提供最多功能的有线传输，并支持 Intel Optane memory 技术。
英特尔进一步指出，搭载第 9 代 Intel Core 行动处理器的平台其最高阶的型号为第 9 代 Intel Corei9-9980HK 处理器，其为第一款速度高达 5 GHz2，且搭载 Intel Thermal Velocity Boost 技术、8 核心和 16 个执行绪的 Intel Core i9 行动处理器，支援 16MB 的 Intel Smart Cache 智慧快取存储器。
而根据测试，搭载第 9 代 Intel Core 行动处理器的 PC 和已上市 3 年的相同等级产品相比，整体效能提升高达 33%，回应速度提高 28%，而且所有类型的笔记型计算机均可透过 Intel Dynamic Tuning 进行持续的效能优化。另外，在主要的电竞效能方面，第 9 代 Intel Core 行动处理器可随时随地提供桌机效能的 AAA 级游戏体验，即便在录制和直播的同时也不例外。凭借优化的电池效能和 Intel Wi-Fi 6 AX200 (Gig+) 最新 Wi-Fi 标准，提供低时延和超快的 gigabit 连接速度，让玩家在笔记型计算机上的游戏体验能够更上一层楼。
至于，在创作者的设计需求上，英特尔表示，第 9 代 Intel Core 行动处理器可提供更快的影片编辑功能，以便随时随地处理大量的内容创意工作。另外，采用固态存储的全新 Intel Optane memory H10 则可提供 Intel Optane memory 的回应速度和 QLC NAND SSD 的容量，加速应用程序和内容的载入，且 Thunderbolt 3 可透过快速的单线连接多个 4K 屏幕来提升住家和办公室的内容创作能力，并可提供额外的外部储存和系统充电功能。
因此，搭载第 9 代 Intel Core 行动处理器的 PC 与已上市 3 年的同等级产品相比，4K 影片编辑速度提高了 54%。且高达 1TB 的总储存容量，固态储存的 Intel Optane memory H10 将具有使用者需要之应用程序和档案所需的容量。另外，透过采用固态存储的 Intel Optane memory H10，与独立的 TLC NAND SSD 相比，内容创建速度相较于已上市 3 年的 PC 可提高 63%。 而藉由 Intel Wi-Fi 6 (Gig +) 可在不到一分钟的时间内，分享 10GB 的多媒体档案，几乎是标准 2×2 AC Wi-Fi 的 3 倍。
英特尔指出，搭载第 9 代 Intel Core 行动处理器的 PC，即日起包括宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想和微星在内的 OEM 厂商都将推出搭载此馆处理器的笔记型计算机，提供最具吸引力的电竞和内容创建效能。
4月23日下午，太极半导体(苏州)有限公司与深圳市嘉合劲威电子科技有限公司在太极半导体举行了主题为“携手共创、聚力共赢”的战略合作签约仪式，这标志着双方全面战略合作伙伴关系正式确立。太极半导体董事、总经理张光明、技术总监马军、市场拓展部部长王延、嘉合劲威董事长张丽丽、副总经理张喆、总监刘坤等代表出席了签约仪式。
战略合作签约台
太极半导体董事长孙鸿伟因公未能出席本次签约仪式，特委托总经理张光明代为签字。签约仪式上，太极半导体董事、总经理张光明先生与嘉合劲威电子科技有限公司董事长张丽丽女士作为双方代表，在签约台上正式签约，并亲切地交换了签字笔。张光明总经理转达了孙鸿伟董事长的诚挚祝福：太极半导体与嘉合劲威的“联姻”，强强联合，相信必将产生1+1大于2的效应！
签约代表签字
签约代表完成签约仪式
此次战略协议的签订，是太极半导体主动求变，在稳步扩大国际市场的同时，积极开拓国内业务的第一步。也是太极半导体和中国本土屈指可数的高端存储芯片系统方案商的一次历史性握手。相信通过双方的合作，两家企业的发展必定迈向新的高度。
签约代表团成员合影
全球知名半导体制造商罗姆（董事长藤原忠信、总部位于日本京都）近日决定从Panasonic公司（董事长津贺一宏、总部位于日本大阪府门真市，以下简称“Panasonic”）受让半导体业务部门（Panasonic Semiconductor Solutions Co., Ltd.）经营的二极管及部分晶体管业务。预计受让时间为2019年10月，之后将由罗姆对Panasonic的客户进行相应产品的销售。
1.业务受让的背景和目标
罗姆将半导体元件业务定位为罗姆集团的核心业务，自20世纪60年代以来不断地开展开发、生产与销售活动，目前，在小信号晶体管和二极管市场中拥有世界顶级的份额。展望未来，预计在以汽车和工业设备市场为首的广泛领域，市场规模将呈继续增长趋势。罗姆将会继续拓展双极晶体管、电路保护用齐纳二极管及TVS二极管等业务领域。为此，罗姆将积极投入各种经营资源，努力扩大产品阵容，进一步提高质量，加强稳定供应体系。此次从Panasonic接管半导体元器件业务，有望进一步扩大市场份额。
2.业务受让的内容
（1）Panasonic经营的以下晶体管和二极管业务
・晶体管（双极、内置电阻型、结型场效应）
・二极管（肖特基势垒二极管、TVS二极管、齐纳二极管、开关二极管、快速恢复二极管）
（2）为了确保向客户稳定供应，并促进顺利接管，目前，罗姆考虑委托Panasonic进行部分生产，以便使Panasonic能够继承与罗姆以往完全相同的供应体系。
接下来两家公司将共同进行转让相关的准备工作，以顺利获得有关部门的审核和批准。同时，双方还会共同探讨移管计划的更多细节。
华虹集团旗下，中国大陆晶圆代工排名第二的华虹半导体，受益于2018年8寸代工市场需求旺盛，2018全年营收再创新高，较2017年成长15.1%到9.3亿美元。
若再并入同属集团内以12寸代工市场为主的上海华力微电子，华虹集团的晶圆代工事业2018年营收来到16亿美元左右，较2017年14亿美元成长约15%。展望2019年，其成长动能除包含成熟的8寸厂外，锁定12寸市场的Fab 6及Fab 7也将挹注营收持续成长。
中国晶圆代工厂商发展迅速
上海华虹集团董事长张素心对外分享中国在全球半导体产业链的关键位置，张素心指出全球排名前20的半导体厂商中，有1/3厂商其中国区营收超过一半，且有2/3厂商其中国区营收超过3成。此局势不仅为中国半导体产业链铺垫相当明亮的康庄大道，更让中国区晶圆代工厂商享此得天独厚的市场优势，因此华虹集团持续投资14～90nm的12寸产线，以响应中国芯片自给自足的宏远目标。
华虹集团Fab 6已于2018年底投产28nm，同时中芯国际计划于2019上半年量产14nm FinFET技术。中国大陆厂商在先进制程的进展已快速赶上停留在12/14nm的联电与格芯。
预期2020年华虹集团产能有望增长30%
华虹集团位于浦东康桥的Fab 6，在2018年12月时便与IC设计大厂联发科共同发表28nm低功耗无线通讯资料处理芯片，预期Fab 6月产能有望于2019年底扩大至2万片，并在2020年内将月产能提升到4万片，届时加上无锡Fab 7于2019年底开始投产的55～90nm产能，华虹集团横跨金桥、张江、康桥、无锡四大制造基地的华虹半导体及上海华力微电子，于2020年总投片产能将较2018年底成长30%。
全球12寸晶圆代工产业受到市场景气循环与终端需求的影响明显，中国大陆地区在12寸晶圆代工产能加速扩张，各厂要如何持续维持高档的稼动率，势必是要面对的压力与挑战。
根据大摩 (摩根士丹利，Morgan Stanley) 的最新研究报告指出，在产能利用率下降，市场需求增温的情况下，NOR Flash 市场的最坏周期已经过去。因此，分别调升台厂旺宏、华邦电，以及中国厂商兆易创新的目标价。而受此利多消息的刺激，旺宏及华邦电 24 日股价均以红盘开出，旺宏盘中股价最高一度来到每股 24.8 元的价位，而华邦电也有最高每股 16.95 元的表现。
根据大摩的报告指出，因为终端需求减弱，供应商在景气下滑的情况下还是持续增产，这使得 2018 年下半年以来，厂商的营收也受到冲击，因此过去一段时间的确保守看待 NOR Flash 市场的表现。只是，近来在供应商控管产能，使得产能利用率下滑，以及大环境变佳，市场需求回温的情况下，NOR Flash 的市场报价跌幅开始收敛。预计，第 2 季跌幅将收敛到 5% 到 10%，而第 3 及第 4 季则各下跌到 5% 上下，比第 1 季出现双位数跌幅明显改善。
因此，受惠于市场价格下跌趋缓，还有需求增加的情况下，大摩认为因为相对于 DRAM 来说，NOR Flash 的基期较低，相对有较大调整空间，还有 NOR Flash 的定价已经在 2019 年 第1 季恢复到之前的低水平，没有太大在向下的空间，以及 NOR Flash 的产业龙头旺宏的策略远比 DRAM 龙头三星更为保守，价格不致有太大波动的情况下，加上未来 3 年个人计算机与服务器对 NOR Flash 的需求将显著增加，以广泛的应用在于物联网发展的情况下，将有利于供应商的营运。
近日，长电科技发布2018年年度业绩预告更正公告，预计2018年年度实现归属于上市公司股东的净亏损9.5亿元左右。相比此前公告亏损7.6-8.9亿元，又增多了6000万元。
预亏公告再次引起了业界的广泛关注，批评之声颇多，且多集中于2015年长电科技对星科金朋的“冒进”收购。2015年长电科技在资产规模小于星科金朋的情况下，斥资47.8亿元，收购了这家新加坡公司。但是，自收购星科金朋之后，长电科技的业绩，无论是营收还是利润，都开始走下坡路。外界对此评论，“蛇吞象”式的并购导致公司被套牢。
对于这样的观点，笔者却并不完全认同。为了成功实施并购，长电科技付出的代价的确很大，但这也是中国封装企业在迈向高端必须忍受的阵痛。从当前全球半导体封装产业趋势来看，先进封装已不可逆转，就连英特尔、三星、台积电这样的半导体巨头均大幅增加对先进封装的投资力度。以倒装芯片（FC）结构封装、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D封装、3D封装等技术为代表的先进封装，已经占到整个封装的市场规模的一半以上，更是封装厂的利润主要来源。
封装测试虽然是中国集成电路产业当中最早发展起来的部分，至今却仍然以中低端市场为主。中国封装企业要想进军高端市场，获得更好的发展占位和态势，并购是一条可行的道路。正如长电科技董事长王新潮在接受采访的时候提到，收购星科金朋可获得其所拥有的先进技术、市场、国际化管理经验和人才。这些都是长电科技非常需要的，也是长电科技可能花五年、十年都不一定能做到的。
长电科技高级副总裁刘铭此前接受记者采访时也说：“在收购星科金朋之前，一些国际高端客户，想要接触都很难获其门径。”可以说，正是对星科金朋的收购，使中国封装企业跨越了一道关键门槛。
要想跨过这样的门槛不可能不付出一定代价。2015年收购之初，长电科技在全球半导体封测厂商中位列第六，而星科金朋排名第四，从资产规模到营收规模，长电科技大致都只相当于星科金朋的一半。以小博大的收购，在收购完成后必然会遇到“消化不良”的问题，加之2018年半导体市场遇冷进一步放大了问题，从而形成今日大幅亏损的局面。
但是，从产业面来看，通过这次收购，长电科技的产品结构得以调整，高端产品快速成长，掌握先进封装技术，为公司下一步的发展打开了前进通道。
当然，在一段时期内，公司的盈利必然受到影响。2018年的大幅亏损正是代价之一。长电科技也在采取措施，加快公司国际化、产品高端化的转型，以期尽快扭转当前的亏损局面。去年9月，长电科技新任首席执行官李春兴上任以来，正在加快布局5G/毫米波、MEMS/传感器、车规级芯片以及10nm先进节点的高端倒装等一系列先进封装技术，同时推进面向高密度（HD）扇出型晶圆级封装FOWLP（eWLB）的批量生产，不久会有正向反馈的。
企业的转型升级不可能一蹴而就，并购只是提供了一个契机，以此为基础，公司还需要展开一系列的变革。这样的变革需要时间。希望外部业界能够给予企业一定的宽容度，给长电科技一点时间，做大做强封装测试产业要有战略耐心。
根据大摩 (摩根士丹利，Morgan Stanley) 的最新研究报告指出，在产能利用率下降，市场需求增温的情况下，NOR Flash 市场的最坏周期已经过去。因此，分别调升台厂旺宏、华邦电，以及中国大陆厂商兆易创新的目标价。而受此利多消息的刺激，旺宏及华邦电 24 日股价均以红盘开出，旺宏盘中股价最高一度来到每股新台币 24.8 元的价位，而华邦电也有最高每股新台币 16.95 元的表现。
根据大摩的报告指出，因为终端需求减弱，供应商在景气下滑的情况下还是持续增产，这使得 2018 年下半年以来，厂商的营收也受到冲击，因此过去一段时间的确保守看待 NOR Flash 市场的表现。
只是，近来在供应商控管产能，使得产能利用率下滑，以及大环境变佳，市场需求回温的情况下，NOR Flash 的市场报价跌幅开始收敛。预计，第 2 季跌幅将收敛到 5% 到 10%，而第 3 及第 4 季则各下跌到 5% 上下，比第 1 季出现双位数跌幅明显改善。
因此，受惠于市场价格下跌趋缓，还有需求增加的情况下，大摩认为因为相对于 DRAM 来说，NOR Flash 的基期较低，相对有较大调整空间，还有 NOR Flash 的定价已经在 2019 年 第1 季恢复到之前的低水平，没有太大在向下的空间，以及 NOR Flash 的产业龙头旺宏的策略远比 DRAM 龙头三星更为保守，价格不致有太大波动的情况下，加上未来 3 年个人计算机与服务器对 NOR Flash 的需求将显著增加，以广泛的应用在于物联网发展的情况下，将有利于供应商的营运。
4月24日，上海证监局信息披露，上海硅产业集成股份有限公司（以下简称“硅产业集团”）首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作已经完成。
资料显示，硅产业集团成立于2015年，主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面。
为了加强对控股子公司的控制和管理力度，提升对控股子公司的持股比例，硅产业集团向上上海新阳等12家公司，以定向发行股份的方式购买上海新昇26.06%的股权和新傲科技 26.37%的股权，硅产业集团与交易各方分别签署了《发行股份购买资产协议》。
上述交易完成后，硅产业集团持股股数前五名的股东分别为国盛集团（持股30.48%）、国家集成电路产业投资基金（持股30.48%）、嘉定开发集团（持股9.37%）、武岳峰 IC 基金（持股8.71%）、新微集团（持股8.71%），公司无控股股东，无实际控制人。
业绩方面，硅产业集团2016年至2019年1-3月的营业收入分别为2.7亿元、6.94亿元、10.1亿元、2.7亿元，净利润分别为-9107.75万元、2.18亿元、967.98万元、547.13万元。
辅导工作总结显示，硅产业集团已符合《公司法》、《证券法》等相关法律法规以及中国证监会、上海证券交易所对于拟发行上市公司规范运行的要求，并已具备辅导验收及向中国证监会、上海证券交易所报送首次公开发行A股股票并在科创板上市的申请条件，不存在影响首次公开发行股票并在科创板上市的法律和政策障碍。
随着上市辅导工作完成，硅产业集团向科创板又迈近一步。
4月24日，三星电子官方宣布，将在2030年之前投资133万亿韩元（约1157亿美元），以增强公司在系统大规模集成（System LSI）与晶圆代工上的竞争实力。
其中，73万亿韩元将用于技术研发，60万亿韩元用于建设晶圆厂等基础设施。三星表示，这一决定也将创造1.5万个就业机会。
三星计划，每年投资约11万亿韩元，以助力公司在2030年成为全球领先的存储器与逻辑芯片厂商。
三星业务中，半导体业务占比很高，可分为存储器与逻辑芯片两大市场。
其中，三星在存储器领域保持领先优势。集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出，2018年第四季度，三星DRAM业务在全球市占率为41.3%，NAND Flash在全球市占率为30.4%。
逻辑芯片方面，三星除了自产的Exynos处理器及其他专用领域芯片，还有帮其他半导体厂商代工。
集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新报告显示，在全球芯片代工领域，三星拥有19.1%的市场份额，仅次于台积电，排名第二。
