分类：新闻

北京时间4月23日凌晨，特斯拉其加州总部举办自动驾驶日活动，其传闻已久的特斯拉自研自动驾驶芯片首次公开亮相，特斯拉CEO马斯克号称这是“世界上最好的”自动驾驶芯片。

据介绍，特斯拉发布的这款自研自动驾驶芯片的神经网络处理器拥有144TOPS算力，神经网络加速器可达每秒2100 FPS；主处理器采用12核心ARM Cortex-A72处理器，频率为2.2GHz；采用LPDDR4内存，内存控制器峰值带宽68GB/s。此外，这款芯片还内置GPU，在1GHz频率下的性能可达600GFOPS，可实现FP32、FP32计算。

马斯克在活动现场表示，这是目前世界上最好的自动驾驶芯片，特斯拉Model S和Model X车型约在一个月前已从英伟达Drive平台更换为自研定制芯片，Model 3大约也在10天前切换到了自研定制芯片，目前生产的所有特斯拉汽车都将使用该芯片。

特斯拉方面透露，这款芯片在一年半前设计完成，采用14nm FinFET工艺制造，由三星负责代工。此外，下一代自研芯片已正在研发中，目前已完成了一半，预计性能比现有芯片提升3倍，预计将于两年内推出。

报道称，特斯拉其实自2015年开始就已在为自研芯片招兵买马。2016年1月，曾任职苹果公司的芯片设计大神Jim Keller，随后与Jim Keller曾在苹果共事的Peter Bannon。2018年10月，马斯克表示特斯拉为无人驾驶汽车打造的定制化芯片已基本准备就绪，距自研芯片面世仅剩6个月，如今看来时间刚好。

日前，格芯宣布与安森美半导体就格芯位于纽约州East Fishkill的Fab 10厂建立战略合作伙伴关系。今天，格芯官微发布了格芯CEO汤姆∙嘉菲尔德针对本次战略合作相关问题的回答。

汤姆∙嘉菲尔德明确表示，格芯不出售。他指出，格芯正如2018年8月宣布的那样，格芯非常注重长期财务可持续性和盈利能力，而不仅仅是为了追求自身的利益而追求领先优势。格芯有明确的业务计划，包括优化全球制造业务。

他再提及，安森美半导体是一个理想的合作伙伴，它们可利用Fab 10厂尚未充分利用的工具——具有多年的渐入式配置，通过几年的过程，逐步增加安森美的产品配置，配合格芯逻辑制程的逐步退出，为Fab 10厂提供了长远未来，也为格芯投资差异化技术提供了资金支持。

当被问及是否打算卖掉其他工厂，汤姆∙嘉菲尔德表示：“不，我们目前不打算出售任何额外的生产设施。我们已经完成所有出售动作，是时候专注于执行和增长了。”他指出，格芯将继续对成本结构进行战略性改进，并寻找机会从投资中获取更多价值，同时将继续投资于研发和资本支出以区分产品组合，并为客户提供更大价值。

汤姆∙嘉菲尔德还表示，这次与安森美半导体的交易不会对现有工作产生任何影响，对中国的客户也没有影响，所有产品都按照需求做好了生产安排。

他指出，中国是格芯在全球最重要的市场之一，可看到5G、物联网、汽车市场等方面的需求在不断增长。今年2月，具有在中国市场开展业务和战略关系的丰富经验的半导体高管Americo Lemos作为新的中国区总裁和亚洲区业务发展主管加入格芯，这也是中国市场战略重要性的另一个证明。

4月22日，格芯官网宣布将其位于美国纽约州East Fishkill的300mm (12英寸) Fab 10晶圆厂卖给安森美半导体。

安森美4.3亿美元收购格芯Fab 10

格芯与安森美半导体宣布，他们已就安森美半导体收购格芯位于纽约East Fishkil的300mm晶圆厂达成最终协议。这次收购总代价为4.3亿美元，其中1亿美元已在签署最终协议时支付，并且将在2022年底支付3.3亿美元。

交易完成后，安森美半导体将获得该工厂的全面运营控制权，该工厂的员工也将过渡到安森美半导体。该交易的完成须经监管部门批准和其他惯例成交条件。

此外，该协议允许安森美半导体在几年内在East Fishkill工厂增加300mm的生产，并允许格芯将其众多技术转移到该公司另外三个规模的300mm工厂。格芯将为安森美半导体生产300mm晶圆，直至2022年底。安森美半导体首批300mm晶圆生产预计将于2020年开始。

收购协议还包括技术转让和开发协议以及技术许可协议，这提供了经验丰富的300mm制造和开发团队，使安森美半导体晶圆工艺从200mm转换为300mm。安森美半导体还将立即获得先进的CMOS功能，包括45纳米和65纳米技术节点。这些流程将成为安森美半导体未来技术发展的基础。

对于这次收购，安森美半导体总裁兼首席执行官凯斯杰克逊表示，收购格芯East Fishkill 300mm晶圆厂是格芯在电源和模拟半导体领域取得领先地位的又一重大举措。他表示，这起收购将增加未来几年的额外容量，以支持公司电力和模拟产品的增长，实现增量制造效率，并加快实现目标财务模式的进程。

“我对这次收购为两家公司的客户、股东和员工创造机会感到非常兴奋，并期待在未来几年与格芯成功合作。”

格芯进一步精简版图、优化资产

自去年以来，格芯开始了一系列的收缩性调整。

2018年8月，格芯宣布将搁置7纳米FinFET项目，并调整相应研发团队来支持强化的产品组合方案。 格芯副总裁兼大中华区总经理白农后来在活动上表示，在搁置7nm研发后，格芯的新发展方向是将研发注重于提供有差异化和特色的专项工艺平台和产品。

2018年10月，格芯与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案，宣布将取消对成熟工艺技术（180nm/130nm）的原项目一期投资。同时将修订项目时间表，以更好地调整产能，满足基于中国的对差异化产品的需求，包括格芯的22FDX技术。

2019年1月，世界先进与格芯宣布，世界先进将购买格芯公司位于新加坡Tampines的Fab 3E 8英寸晶圆厂厂房、厂务设施、机器设备及MEMS智财权及业务。此交易金额总计2.36亿美元，预计2019年12月31日交割。格芯表示，这是格芯全球制造蓝图优化策略的一部分。

对于新加坡Fab 3E厂的出售，格芯表示这是基于战略转型做出的决策，以持续关注技术投资，为客户提供最大的价值，可使格芯能够精简在全球制造业的版图，将新加坡业务的重点放在拥有明显差异化的技术上，如射频、嵌入式储存器和高级模拟功能。

如今再将纽约300mm晶圆厂出售，格芯方面表示，这是将格芯打造成世界领先专业代工厂的的一个变个性步骤，能够进一步优化格芯的全球资产，加强对差异化技术的投资、推动增长。

格芯这一连串调整，有业内人士认为这或是意味着格芯的财务状况不太乐观，业界亦猜测格芯接下来仍有可能出售。不过，前不久格芯曾公开否认将出售新加坡Fab厂，并严正声明称，“任何关于出售Fab 7厂和出售格芯的传闻均为无稽之谈”，并强调其目前财务状况稳定。

而格芯大股东的阿布达比穆巴达拉投资公司主事者阿布达比王储穆罕默德(Sheikh Mohamed bin Zayed)亦曾在参访格芯新加坡厂区后表示，格芯将一如既往地是穆巴达拉核心投资组合中不可或缺的一部分。

从数据上看，台积电遥遥领先，但格芯与联电的市占率差距已不大，格芯可谓前有王者后有强敌，其最终凭借收缩战线、精简版图、专注差异化以实现破局，或是逐渐退出晶圆代工市场，则有待时间验证了。

苹果和亚马逊在大众消费市场多领域展开竞争，同时也有相当紧密的合作关系，亚马逊最重要的利润来源是云端服务 AWS，苹果则是 AWS 业务最大的单一客户，每个月在 AWS 支出超过 3,000 万美元。

苹果在云端服务的支出表明，为推动软件与服务业务体系发展，为用户带来更快捷的网络服务，花费巨资购入云端储存和云端运算资源，即使必须依靠竞争对手亚马逊的合作来完成目标，苹果也没有降低云端服务的费用。

由于苹果的核心产品 iPhone 销量疲软，智能手机市场趋于饱和，软件与网络服务业务的重要性提升，照苹果的发展战略，软件和服务奖成为利润主要来源，同时也停止公开 iPhone 和其他硬件产品的销量数字，取而代之的是 iOS App Store、AppleCare、Apple Pay 和 iCoud 等网络服务的利润率，还推出信用卡、串流影音平台和新闻订阅服务。

苹果 iPhone 全球拥有超过 10 亿月活跃用户，这意味着苹果的网络服务有巨量储存和运算要求，除了主动投资建设云端服务平台，苹果还依靠外部云端服务供应商，先后与亚马逊、Google、微软建立云端服务合作关系，目前全球最大的云端服务供应商亚马逊旗下 AWS 是苹果主要的云端服务供应商。

据知情人士透露，截至 2019 年 3 月底，2019 年第一季每月苹果在 AWS 支出超过 3,000 万美元，比 2018 年同期成长至少 10%。如果苹果保持现有支出，2019 年在 AWS 花费就超过 3.6 亿美元，2018 年苹果约在 AWS 花费 3.5 亿美元。苹果和亚马逊就云端服务合作签订了一份长期合约，苹果承诺未来 5 年内 AWS 业务支出至少 15 亿美元。

同时苹果也在大规模投资自建云端服务平台，2018 年 1 月宣布计划未来 5 年投资美国资料中心 100 亿美元，2018 年 12 月确认约有 45 亿美元将在 2019 年前完成投资。

期望能重新抢下苹果 A 系列处理器订单，韩国媒体表示，三星电子将收购子公司三星电机的半导体封装 PLP 事业，发展半导体封装业务。而且，根据相关知情人士指出，双方已经完成收购 PLP 业务的协议，将在 30 日的理事会进行讨论，并在月底或下个月初公布。

报导表示，三星电子将收购子公司三星电机的半导体封装 PLP 事业的原因，起源于 2015 年时，当初苹果 iPhone 的 A 系列处理器还是由台积电、三星电子分别生产。但是，台积电自己研发出扇出型晶圆级封装技术（InFO FOWLP）技术后，不仅首次在手机处理器上商用化，并以此技术击退三星电子，拿下到 2020 年为止 5 代的苹果 A 系列处理器的独家生产订单。

相关人士表示，当时会有这样的结果，完全是三星电子忽视半导体封装技术所付出的代价。封装技术是指芯片加工完毕后的包装作业，该工程为的是要保护芯片不受外部湿气、杂质影响，并使主要印刷电路板能够传送信号。该工程在半导体制程中属于后期工程，相对来说较不受关注，但却也是影响半导体性能的一个重要环节。

报导进一步指出，三星有之前的失败经验后，就在 2015 年成立特别工作小组，以三星电子子公司三星电机为主力，与三星电子合力开发「面板级扇出型封装 (FOPLP）技术」。FOPLP 是将输入/输出端子电线转移至半导体芯片外部，可以提高性能的同时，也能降低生产成本。特别的是，FOPLP 是利用方型载板进行竞争的技术，预计将比台积电的 FOWLP 的生产效率要高。

之前，三星电机已经成功达成 FOPLP 开发与商用化的目标。2018 年，三星电子推出的智能型手表 Galaxy Watch，其中的处理器就是该技术的成果。不过，虽然三星顺利取得 FOPLP 初步成果，但该技术仍有许多不足的地方。市场人士指出，三星虽然拥有智能型手表处理器封装技术的经验，但是还需要能提供给数千万台智能型手机的产能与经验。目前，三星电子 FOPLP 技术只有一条 FOPLP，产能相对不足。

而就因为三星看重该项技术，因此认为子公司三星电机投资力不足，所以希望透过三星电子并购三星电机半导体封装 PLP 事业之后，注入集团的资源，并让技术与生产力快速提升，在 2020 年苹果与台积电合约结束后，希望有机会重新争取苹果代工订单。知情人士指出，一旦收购动作成功，预计三星电子也能藉此加强半导体封装竞争力。近期三星电子加快 7 奈米、5 奈米等制程发展，随着三星电子在晶圆制造前进更先进的制程，届时封装技术能发挥的效用也会越趋明显。

除此之外，三星电子为扩大半导体封装技术阵容，不仅开发 FOPLP，也开发与台积电类似的 FOWLP 技术。若三星正式投资半导体封装，则半导体封装产业的重要性能够被凸显，预计也能刺激南韩该产业的发展。不过，对于相关报导，包括三星电子与三星电机两公司均三缄其口，不发表任何评论。

22日，福建省省委常委、厦门市委书记胡昌升，厦门市长庄稼汉会见了美国丰创股份有限公司首席执行官、厦门美日丰创光罩有限公司董事长Peter Kirlin一行。

厦门美日丰创光罩项目是福建省市重点项目，主要从事集成电路用光罩的研发和生产，总投资10.67亿元人民币，一期项目高效、顺利竣工投产，于今日开业。该项目达产后，将成为中国大陆规模最大的集成电路商用光罩生产基地。

胡昌升代表市委市政府对项目一期竣工投产表示祝贺，并简要介绍了厦门半导体和集成电路产业的发展现状和未来规划。他说，厦门市委、市政府高度重视半导体和集成电路产业发展，美日丰创落户厦门，是具有战略眼光的选择。厦门是中国集成电路产业生产力布局规划的重点城市，厦门火炬高新区是“全国十大集成电路优秀产业园区”，联芯、美日丰创光罩等一大批重大项目落户厦门、竣工投产，进一步完善了厦门集成电路全产业链。集成电路已经成为一个快速成长的产业，美日丰创有意在厦门打造世界顶级光罩研发中心，我们非常欢迎。相信这一定是多赢的合作，我们将一如既往支持项目发展，全力做好各项服务。希望企业继续加大投资力度，扩大生产规模，将光罩事业做强做大，共同推动厦门集成电路产业发展。

Peter Kirlin感谢厦门市委市政府大力支持，各相关部门高效工作，使项目一期得以快速推进。他表示，厦门的营商环境令人赞赏，集成电路在中国具有巨大潜力和广阔市场，美国丰创及合作伙伴都对厦门项目充满信心。美日丰创将把最尖端的技术带到厦门，计划投入1亿美元在厦门打造世界顶级光罩研发中心，助力厦门吸引更多集成电路设计企业加入，提升集成电路产业集聚效应，实现互利共赢发展。