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根据 《美联社》 的报导，全球晶圆代工大厂格芯 （GlobalFoundries)22日晚间宣布，与半导体大厂安森美 (ON Semiconductor) 达成最终协议，将格芯位于美国纽约州 East Fishkill 的 12 寸晶圆厂 Fab 10 出售给卖给安森美半导体，其出售的最终价格价格为 4.3 亿美元 。

根据报导指出，在 4.3 亿美元的出售金额中，1亿美元将以立即支付，其余的 3.3 亿元则是在 2022 年底之前支付，届时安森美将获得该工厂的完全控制权，同时完成所有相关员工的转移。格芯表示，随着 12 寸晶圆厂 Fab 10 的出售，格芯除了可以获得 4.3 亿美元的现金之外，还可以将技术和精力转移到其他剩余的 3 座 12 寸晶圆厂上，以优化全球资产布局，强化差异化技术。

另一方面，从格芯手中取得这座 12 寸晶圆厂之后，安森美半导体将获得 12 寸晶圆的制造能力，提升过去只有生产 8 寸晶圆的技术，同时立即从格芯获得相关的制成技术和授权协议，尤其是 65 纳米、45 纳米等制程技术，将成为该公司其未来发展的重要基础。

据了解，格芯出售给安森美半导体的这座位于纽约州 12 寸晶圆厂，过去曾经属于 IBM。2014 年 10 月，格芯收购了 IBM 的全半导体技术业务之后，这座工厂和位于佛蒙特州 Essex Junction 的另一座工厂都在此时归属格芯。只是，格芯没想到的是，该工厂不过易主短短 4 年多的时间，此时又再度出售。而对于此工厂，格芯则将于 2020 年开始，为安森美生产制造 12 寸晶圆，一直到 2022 年底交易全部完成之后，届时就完全由安森美半导体自己负责营运。

事实上，自 2018 年 6 月份开始，格芯就启动全球了撙节计划，其中包括了大规模的裁员。另外，包括兴建中的中国成都 12 寸晶圆厂的第 2 期兴建计划暂时停止之外，格芯也在 2018 年 8 月份宣布，无限期停止 7 纳米及其以下先进制程的投资研发，转而专注现有 14/12 纳米 FinFET 制程和 22/12 纳米 FD-SOI 制程的发展。

另外，在 2019 年 2 月初，格芯又以 2.36 亿美元 (约新台币 72.9 亿元) 的价格，将位于新加坡的 12 寸晶圆厂 Fab 3E 卖给世界先进之后，市场又传出格芯正在为其位于新加坡伍德兰的 12 寸晶圆厂 Fab 7 寻找买家。不过，随后格芯否认了该传闻。只是，在一连串出售旗下资产的动作之后，市场开始传言格芯有意整体打包出售。

一直以来，格芯现金流不佳的情况，退出晶圆代工市场的传闻始终不断，甚至点名韩国三星有意接手。只是，日前格芯大股东的阿布达比穆巴达拉投资公司主事者阿布达比王储穆罕默德 (Sheikh Mohamed bin Zayed)  在参访格芯新加坡厂区后表示，将会对格芯鼎力支持以破除出售的谣言。不过，在当前格芯于市场上获利艰难，而且其他竞争对手又几乎瓜分大部分市场的情况下，格芯还能维持多久，也引起市场的持续关注。

全屏幕手机带动屏幕下指纹（In-Display Fingerprint）辨识技术快速发展，目前两大屏幕下指纹辨识技术包括光学式屏幕下指纹辨识和超音波屏幕下指纹辨识，都有品牌大厂正式导入，相关供应链也已经成形。不过，还有一种由 TFT LCD 液晶面板厂商主导开发的新型 FoD（Fingerprint on display）屏幕下指纹辨识技术也正积极酝酿。

屏幕下指纹辨识渗透率提升，最快 2021 年挑战 3 成

有机构预测，屏幕下指纹辨识技术发起于 2018 年，预计在今年会有越来越多可行技术陆续导入商品，并陆续被检验，最快在 2020 年，渗透率可望快速提高 ，预估 2021、2022 年屏幕下指纹辨识在手机屏幕渗透率可能挑战 3 成。以全球手机市场规模 16 亿支来看，将有超过 5 支手机导入屏幕下指纹辨识技术。

超音波、光学式屏幕下指纹辨识，供应链各自成形

现阶段两大屏幕下指纹辨识技术，包含超音波（ultrasound）屏幕下指纹辨识技术和光学式（optical imaging）屏幕下指纹辨识技术，从上游芯片厂商到下游主推的品牌大厂，供应链已渐成形。

其中，超音波屏幕下指纹辨识技术由通讯芯片大厂高通和触控解决方案大厂 GIS-KY 业成科技合作开发，中国欧菲光与高通技术授权同时推广，并获得三星旗舰机种导入，虽然结构简单，但制造技术难度较高、成本也较高，初期锁定高阶手机，接下来往中高阶扩展的方向确立。

光学式屏幕下指纹辨识技术因为技术难度较低，目前上下游供应链投入的厂商最多，在华为、OPPO 等等中国非苹厂牌手机大厂的导入下，应用发展速度看来也最快，有机会从高阶、中高阶、甚至中阶市场同步展开。

主要光学式屏幕下指纹辨识技术上游 IC 芯片供应商包括联发科转投资的汇顶、中国厂思立微、台厂神盾、敦泰等等，OLED 面板有中国众多面板厂可供应，光学镜头主要切入者则包括新巨科、先进光、大立光、玉晶光等。

TFT LCD 整合 FoD 屏幕下指纹辨识，提高附加价值

不过，不论何种屏幕下指纹辨识技术，都必须制作于 OLED 面板结构下，若 TFT LCD 面板厂商仅能提供 TFT LTPS 背板，这对于现存庞大 TFT LCD 面板产能来说，就算厂房设备都已折旧完毕，对厂商来说效益也有限。因此，如何提高中小尺寸面板、手机面板的附加价值，是 TFT LCD 面板厂当前重要课题。

为了维持生存空间，同时提高既有 TFT LCD 手机面板的附加价值，事实上，已经有几家 TFT LCD 液晶面板大厂，包括深天马、友达近来积极投入整合在 TFT 背板上的新一代 FoD 屏幕下指纹辨识技术，亦即直接在 TFT 背板上加制一层 TFT image sensor。

虽然多加这一层 image sensor 在 TFT LCD 背板上，估计可能要让面板制程再多出 10 道光罩，若以现在 OLED 背板 LTPS 就已经 10-15 道光罩来看，再加上 10 道光罩制作 image sensor 可能导致良率太低。但若以 a-Si 做为背板再加上 10 道光罩来制作 image sensor，或许有机会让良率问题的影响降低，并逐渐展现 TFT FoD 屏幕下指纹辨识技术的优势。

群联在业界具有竞争优势，享有低成本优势，且目前快闪存储器市场供需失衡的情况，已经受到上游原厂的重视，加上随着各产品的容量提升下，也将有助于群联营运成长，拉高产品单价。

目前全球大型存储器厂都是Controller IC厂商的主要客户，韩国厂控制芯片大都采自家设计生产，群联主要掌握日本美国厂商，控制芯片若无法与原厂合作，很难在NAND Flash市场生存，NAND Flash价格下跌后，将带动各产品的容量的提升，有助群联营收往上。

群联认为，目前快闪存储器市场供需失衡的情况，已经受到上游原厂的重视，开始缩紧资本资出，因此，这波景气寒冬很可能在本季回稳。

群联在产业界竞争力强，市占率持续扩大，法人分析指出，目前全球SSD控制芯片市场约2.4亿颗，NAND Flash原厂自主开发约占6成，剩下的才能轮到Marvell、慧荣、群联纯芯片控制IC厂，独立芯片控制IC厂则占4成，若以SSD SATA Controller每颗3美元、SSD PCIe Controller报价每颗5美元计算，独立芯片厂SSD SATA Controller市场为2.88亿美元或SSD PCIe Controller市场规模4.8亿美元，DATA center和工业用的市场更小，每年约8000万台，渗透率40%，三星和Intel的市占率已达80%，剩下只有400万台，因此，对非原厂而言，SSD Controller IC每年增加的颗数有限，加上开发成本高，Controller IC报价下跌快，规模小的公司无竞争力，群联芯片开发早于对手，故享有低成本优势，故较具竞争力。

群联将于6月12日举办股东常会。

4月22日，华为发布2019年第一季度经营业绩，这是华为第一次以集团角度披露季度业绩情况。

Q1华为营收达1797亿元人民币，同比增长39%，净利润率约为8%，同比略有增长。

华为表示，公司聚焦于ICT基础设施和智能终端，提升效率和质量，经营结果稳健。

三大业务板块中，运营商业务得益于5G发展开始增加，截至4月15日，华为与全球运营商签订了 40 个 5G 商用合同，70000 个 5G 基站发往世界各地。

企业业务，截至Q1华为WIFI 6 发货数量全球第一。

消费者业务上，Q1华为智能手机发货量超过5900万台。

除此之外，华为还介绍了云计算业务的发展。目前，超过100万企业用户和开发者使用华为云。今年一季度，华为云新加坡大区开服，发布 AI 模型市场，一站式 AI 开发平台 ModelArts 在斯坦福 DAWNBench 榜单获得图像识别训练和推理双料世界冠军。

日前，上海新阳发布公告称，公司向上海硅产业转让上海新昇26.06%股权的交易已经完成。

2019年3月18日，上海新阳董事会通过《关于公司拟与上海硅产业集团股份有限公司签署发行股份购买资产协议的议案》，拟将所持有的上海新昇26.06%的股权转让给上海硅产业。上海硅产业采用增发股份购买资产的方式进行交易，交易对价略经调整最终约为4.82亿元。

公告显示，上海新昇与上海硅产业均双方均已在市场监督管理局完成了工商变更事宜。工商变更完成后，上海硅产业在上海新昇持股98.50%，上海新阳在上海新昇持股1.50%、在上海硅产业持股7.51%。

此外公告指出，本次交易相关的审计报告及资产评估报告已于2019年4月18日完成国资备案程序。至此，本次交易已经完成。

上海新阳表示，本次交易是公司自身及上海新昇未来经营发展的需要，符合公司长期发展战 略，预计使公司2019年第二季度增加约2.5亿元的净利润。

韩国智能手机大厂「三星电子」表示，原订这个星期在上海与香港所举办的「Galaxy Fold」折叠屏幕手机发布会，决定延期，至于延期多久，还没决定。

三星电子研发的「Galaxy Fold」折叠型智能手机，原订这个星期召开发布会，不过在目前所释出的一些实测机上，却状况频频，包括屏幕破裂、隆起，以及画面闪烁等等。

外电报导，三星只说这个星期在上海与香港的新品发布会，将会延迟，不过没有说明延迟的原因，也没有说要延到什么时候。

怀化日报消息显示，4月21日五夷·芯视界半导体产业园项目在湖南怀化高新区举行开工奠基仪式，怀化市委副书记、市长雷绍业出席并宣布项目开工。

报道称，五夷·芯视界半导体产业园项目计划总用地面积1090亩，计划投资460亿元，主要建设半导体研发、生产、销售于一体的产业核心区，其相关产品适用于无人机、无人驾驶汽车、手机、照相机等领域。

据了解，湖南五夷·芯视界半导体产业园为五夷·芯视堺生态科技新城项目核心组成部分之一。2018年12月15日，怀化市政府与湖南五夷实业投资有限公司、湖南南粤基金管理有限公司就共同推进五夷·芯视堺生态科技新城项目建设签约。

雷绍业表示，五夷芯视界半导体产业园是一项聚焦半导体产业和芯片生产领域、推动解决一批“卡脖子”核心关键技术、促进军民融合产业发展的大项目、好项目，产业园建成后将激活相关配套产业链，形成物流、人流、信息流汇聚的产业集群。

中国日报网报道，4月21日，成都天府新区紫光芯城项目正式开工建设。

据悉，紫光芯城项目包含紫光集成电路产业园暨紫光集成电路产业研究院、紫光大数据研究院、紫光智慧城市研究院、紫光天府工业云研发应用中心、紫光工业云四川基地。

该项目投资约500亿元，总用地面积约为2000亩，预计在2022年投入运营。

项目建成后，将对集成电路、大数据、云计算和人工智能等产业从研发源头上形成强势引领。

另据中新网报道，早在2016年12月12日，成都市政府便与紫光集团签订《紫光IC国际城项目合作框架协议》，表示要建设紫光存储器制造基地与紫光芯城项目，规划总投资约为2000亿元。

其中，紫光存储器制造基地已于2018年10月在成都双流区开工建设。