集邦咨询:受惠5G商转带动,2020年全球服务器出货将攀高峰

集邦咨询:受惠5G商转带动,2020年全球服务器出货将攀高峰

集邦咨询:受惠5G商转带动,2020年全球服务器出货将攀高峰

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出,2019年全球服务器市场预估仍持续成长,但在经济景气循环影响与全球大环境不确定性的压力下,今年服务器出货较2018年略微收敛,来到3.9%。

DRAMeXchange资深分析师刘家豪指出,从市场面来分析,2018年全球服务器主要成长动能仍来自于北美品牌厂的贡献,占比超过三成。就服务器属性来看,商务型服务器(Enterprise Server)仍为现阶段出货大宗,而出货至网络型资料中心(Internet Data Center)比重则逐年攀升,2019年将从2018年的35%成长至近四成。随着5G开始商转,无论是电信业者还是网络服务提供者,对于服务器的需求都将会逐渐提升,预期2020年服务器出货将会达到高峰。

回顾今年第一季,资料中心需求较不受传统淡季影响,整体出货仍然稳定成长,北美直接代工(ODM Direct Business)出货较前一季成长1.3%。第二季随着订单陆续到位,预估季成长仍有1%-3%左右,市占约26.6%。

而在品牌端,第一季受到淡季冲击,出货较前一季衰退两成以上,但迈入第二季后市况明显回温,预计出货量季成长将超过两成。若以2019上半年全球服务器品牌厂出货市占率排名来看,前三名分别为Dell EMC、HPE(含H3C)与Inspur,出货市占率分别为15.8%、13.7%、7.5%。

值得一提的是,受到全球贸易摩擦影响,今年中国一线云端服务提供业者(Cloud Service Providers, CSP)服务器采购需求将较去年衰退约15%,而北美业者受到的影响较有限,今年预计仍会成长5%-10%。反观二线业者,如中国的字节跳动(Bytedance)与北美的NetApp,今年受惠于海外业务拓展与自建资料中心需求挹注,服务器采购量将较去年成长超过四成。

 

 

神工股份冲刺科创板,募投8英寸抛光片项目

神工股份冲刺科创板,募投8英寸抛光片项目

4月19日,科创板受理企业名单再添一家半导体企业。国内半导体级单晶硅材料供应商锦州神工半导体股份有限公司(以下简称“神工股份”)申请拟在科创板首次发行股票不超过4000万股,占发行后总股本比例25%。

打入国际供应链体系

招股书显示,神工半导体成立于2013年7月,主要业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售,核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料,产品形态包括硅棒、硅筒、硅环和硅盘。

据介绍,半导体级单晶硅材料指纯度达到9至11个9的单晶硅材料,是集成电路制造的基础材料,按应用领域主要可分为芯片用单晶硅材料和刻蚀用单晶硅。神工股份目前主要生产刻蚀用单晶硅材料,产品主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件,是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。

刻蚀用单晶硅材料全球范围内已实现商用的最大尺寸可达19英寸,神工股份产品尺寸范围已覆盖8英寸至19英寸,其中14英寸以上产品占比超过90%,已可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。

神工股份在招股书中表示,目前公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。经其调研估算,目前全球刻蚀用单晶硅材料市场规模约1500吨-1800吨,公司2018年全球市场占有率约13%-15%。

具体而言,神工股份的主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana、Silfek、Trinity、Wakatec、WDX等,2016年-2018年其对前五大客户的销售收入合计占总营收的比例分别为95.51%、96.14%、88.78%,客户集中度较高。

业绩方面,神工股份2016年-2018年度营业收入分别为4419.81万元、1.26亿元、2.83亿元,2017年、2018年的营收复合年均增长率达152.83%;归母净利润分别为1069.73万元、4585.28万元和1.07亿元,2017年、2018年净利润的复合年均增长率达到215.64%。

报告期内,神工股份的主营业务毛利率水平较高,2016年-2018年其产品综合毛利率分别为43.73%、55.10%和63.77%,呈现逐年提升之势。神工股份表示报告期内其销售毛利率高于可比上市公司的毛利率水平。

根据自身条件,神工股份本次发行上市申请选择《上市规则》第2.1.2条第一款第(一)项规定的标准,即预计市值不低于人民币10亿元,最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元,或者预计市值不低于人民币10亿元,最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。

募资11.02亿元投建两大项目

神工股份本次拟发行不超过4000万股、募集资金11.02亿元,资金扣除发行费用后,拟全部用于8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目和研发中心建设项目。

其中,8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目拟使用募集资金投入金额8.69亿元。该募投项目建设期计划为两年,目前正在推进项目环评工作,建设完成并顺利达产后,神工股份将具备年产180万8英寸半导体级硅单晶抛光片以及36万半导体级硅单晶陪片的产能规模。

神工股份表示,芯片用单晶硅材料行业的新产品研发对资金实力要求较高,报告期初公司尚不具备开展大规模新产品研发的资金实力,但随着公司盈利能力和资金实力不断增强,现逐步启动新产品研发项目,2018年末已开始重点布局芯片用单晶硅产品研发项目。

研发中心建设项目拟使用募集资金投入金额2.33亿元,项目建设期计划为两年,目前正在推进项目环评工作。该研发中心建成后将主要围绕超大直径晶体研发、芯片用低缺陷晶体研发、硅片超平坦加工和清洗技术研发和硅片质量评价分析技术研发等研发工作。

神工股份表示,未来将继续依托自身的技术优势及丰富的半导体市场经验,增加技术研发投入,提高生产管理效率,并紧密围绕“半导体材料国产化”的国家战略,成为中国乃至世界半导体硅材料领域的领先者。

围绕上述发展战略,神工股份将在刻蚀用半导体单晶硅材料领域进一步提升产品性价比水平、维护现有市场份额的同时进一步开拓新市场、提升产品美誉度和市占率,巩固全球市场竞争地位;此外,神工股份计划持续增加在芯片用半导体级单晶硅材料领域的研发投入。

旺宏本周开法说 法人关注两大重点

旺宏本周开法说 法人关注两大重点

存储器大厂旺宏将于周四 (25 日) 召开法说,公布第 1 季财报与释出第 2 季营运展望,除后市展望外,由于去年底库存水位偏高,预期市场也将关注存货去化程度,及包括 NOR、NAND Flash 与 ROM 等产品价格表现。

旺宏去年第 4 季虽受到美中贸易战影响客户拉货动能,使 ROM 旺季不旺,但在东芝权利金的业外收入挹注下,第 4 季税后纯益达 28.67 亿元(新台币,下同),季增 5 成,年增 11%,每股纯益 1.57 元,创单季新高。不过,第 1 季持续受到市场不确定性氛围影响,合并营收 60.29 亿元,季减 32.86%、年减 33.46%,为近 11 季新低。

对于上半年营运展望,旺宏董事长吴敏求日前表示,美中贸易纷争造成客户转趋观望,纷纷降低库存因应,他并认为,上半年产业表现都不会太好。

不过,吴敏求预期,美中贸易谈判将在 6 月达成协议,市场不确定性因素也将因此消失,使产业再度回归正轨,意即需求可望在 6 月时落底,下半年市场需求动能可望回温,看好消费性电子产品需求将增加。

库存方面,由于去年下半年受到市场需求不如预期影响,旺宏营运旺季不旺,去年底存货金额由第 3 季的 171.6 亿元,增加至 179.49 亿元,为近年来相对较高水位,其中,ROM 存货占比为 6 成,其余 4 成中,NOR Flash 与 NAND Flash 各半,并先行提列存货损失 4.3 亿元,若后续存货售出会再回冲,预期法人也将关注目前存货去化情况。

此外,任天堂 Switch 游戏机传出将首度进军中国市场贩售,由腾讯科技代理,任天堂并预计 6 月在美国洛杉矶 E3 电玩展上发表 2 款新机,旺宏今年库存去化压力预期将获纾解,营运可望同步加温。

东芝开发新技术,大幅提升计算机运算能力

东芝开发新技术,大幅提升计算机运算能力

东芝公司宣布,已开发出可大幅提升传统计算机运算能力的新技术,进行「组合最适化问题」计算时,达成全球最快速目标。

日本放送协会(NHK)报导,根据发表,东芝开发出的新技术,藉由把多个运算并列同时进行,达到大幅提升传统计算机运算能力的目标。

在选择最适当解答的「组合最适化问题」运算,以采用 NTT 开发雷射的计算机 10 倍速度运算,达成全球最快速目标。

这类高速运算可望应用在诸如新药开发时分子设计或选择最有效率配送路线等各种领域,由于传统计算机需要耗费庞大时间运算,因而有必要仰赖目前尚在开发中的「量子计算机」。针对这项新技术,东芝目标在今年内实用化。

东芝研究开发中心主任研究员后藤隼人表示:「能照原样活用传统数位计算机(传统计算机)是最大成果,希望有助提升社会及产业的效率。」

郭明錤预期明年5G iPhone带起换机需求

郭明錤预期明年5G iPhone带起换机需求

苹果与高通专利和解,天风证券分析师郭明錤最新报告表示,明年下半年新 iPhone将支持5G,正向看待5G iPhone将带动高端机型换机需求,相关供应链可望受惠,主要受惠行业包括基频芯片、射频前端、天线、主机板、散热、电池软硬板,预估能见度将自今年第4季明到第1季开始转佳。

郭明錤指出,苹果与高通和解,且进入6年授权协定,意味明年下半年的新 iPhone将支持5G,高通与三星为5G基频芯片可能供应商;他同时正向看待5G iPhone带动高端机型换机需求。

郭明錤预期,今年及明年总iPhone出货量分别约1.88~1.92亿支、1.95~2亿支;在运营商增加5G机型补贴下,明年5G iPhone机型出货可望增加,预期今年新款iPhone出货将达6,500~7,000万支;明年新款 iPhone出货将达7,000~7,500万支。

郭明錤表示,iPhone的5G供应链明年可望显著受惠,主要受惠行业包括基频芯片、射频前端、天线、主机板、散热、电池软硬板,大部分受惠供应商的能见度将自今年第4季到明年第1季开始转佳。

深耕存储行业十五年 宏旺半导体ICMAX化茧成蝶

深耕存储行业十五年 宏旺半导体ICMAX化茧成蝶

2019年,是宏旺半导体成立的第十五年,宏旺半导体一步一个脚印,以技术为先导,以科技为支撑,从电脑移动存储产品起家,发展至今成立存储芯片国产自主品牌ICMAX,这是质的飞跃。

回首十五年的奋斗足迹,宏旺半导体成立仅仅3年时间,便成长为深圳市最大的U盘生产工厂之一,2013年,宏旺半导体强势推出嵌入式存储产品,准确把握住了时代的脉搏,成为中国大陆MCP芯片第一品牌和唯一供应商。在今后几年,一直保持飞速增长的宏旺半导体ICMAX自主研发的eMCP、eMMC、LPDDR 等芯片通过MTK、展讯等原厂验证。现今宏旺半导体规划在2019年进行产业链全方位战略投资,建设属于自己的封测与成品制造厂,逐步实现晶元设计业务国产化,建立以存储芯片封装、测试等为核心封测厂,最终目标实现芯片自主。

这一路的成长蜕变见证了宏旺半导体ICMAX十五年不懈努力的蓬勃发展之芯。

深耕芯片行业十五载 自主研发谋发展

加大科技投入和自主研发创新是宏旺半导体的发展之道,宏旺半导体每年数千万经费投入到研发中,IC Design / HW / FW / SYS 等工程师人数更是超过全员一半。如今,秉承“中国芯 宏旺梦”的企业使命的宏旺半导体,已经在存储行业深耕15年,宏旺半导体实现从Design、研发、封装、测试、销售一条龙服务,能及时发现问题、改进、并能做到有针对性的产品解决方案,提高产品良率,将存储产品做到精益求精。宏旺半导体的总部位于中国深圳, IC设计中心、研发及封测中心位于韩国、台湾,并在香港、美国、新加坡等地设立办事机构,战略布局遍布全球。

日益完善的产品体系 赢得国内外企业青睐

经过十五年的发展,宏旺半导体产品线日臻完善, 并与多家行业内知名企业建立了战略合作关系。旗下产品线分为六大类:嵌入式、移动存储、微存储、SSD、内存、车载电子,产品型号包含了EMMC、EMCP、UFS、UMCP、SPI、LPDDR、DDR、SSD、内存、TF,广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、电脑及周边、医疗、办公、汽车电子及工业控制等设备的各个领域,为客户提供更专业化和个性化的产品解决方案。2019计划向AI、VR、5G、IOT、车载、智能穿戴等领域全面发力,大步迈进存储T时代,充分满足市场对大容量、高性能的存储需要。

 

宏旺半导体ICMAX存储芯片已经实现多平台应用,受到行业内多家知名企业的肯定,给公司带来了大额的销售订单。同时,宏旺半导体出色的成绩,受到行业内经验丰富分销商的青睐,认准ICMAX产品,齐心共同开拓中国国内存储市场。

ICMAX多平台应用

厚积薄发 展望未来信心十足

未来,宏旺还将继续聚焦存储核心技术,持续加大研发投入,通过软硬件系统的高度整合,为全球客户提供更全面的存储应用解决方案,助力民族产业由“中国制造”转型为“中国创造”,让中国“芯”走向世界。

更多详情请登录官网:http://www.icmax.com.cn/ 或关注宏旺半导体微信公众号
商务合作请联系:139 2522 9292

加速AI应用落地!看Xilinx如何从Intel、NVIDIA群强中崛起

加速AI应用落地!看Xilinx如何从Intel、NVIDIA群强中崛起

AI(人工智能)俨然是近年全球科技产业最重要的热门词汇,作为生产AI创新核心芯片的供货商们,自然也不能放过藉助这项重要技术应用重新洗牌的机会。除了 Intel、NVIDIA、Qualcomm等芯片巨头皆在 AI 布下重兵,FPGA 大厂 Xilinx 同样投入 AI 战场,且发展势头强劲。

美国时间 2019 年 1 月 23 日,美国老牌芯片大厂 Xilinx 公布 2019财年第三季(截至2018年12月29日为止)财报单季营收来到 8 亿美元,这已是Xilinx连十三季营收YoY成长,也让 Xilinx股价站上每股 106 美元,回首 2016 年底以前,Xilinx 每股在 40、50 美元徘徊。截至今日,Xilinx股价已超过每股 130 美元。

(Source:Xilinx)

Xilinx 被视为下一个NVIDIA,也是在苹果、高通、NVIDIA、AMD 等大厂之外,被台积电视为重要的7纳米客户伙伴。Xilinx 如何迎来这华丽转身?

中标:FPGA 为何在 AI 浪潮中出线

对科技产业不陌生的人,对Xilinx第一印象就是FPGA(可编程逻辑门阵列)产品的供货商。Xilinx 与现已被Intel所收购的 Altera 并称全球FPGA两大翘楚。Xilinx 为何在这波 AI 浪潮中崛起,关键也在 FPGA。


(Source:Xilinx)

FPGA先天本身就具备平行运算与高度弹性可配置的能力,能灵活运用在诸多不同的垂直应用市场,像是量测、通讯基础建设、ADAS(先进辅助驾驶系统)、数据中心加速组件与国防航天等领域。在更早之前,FPGA甚至是被用来做为终端产品初期量产的重要组件,在逐渐大量量产之后,才会以ASIC或是ASSP所取代。

但FPGA先天上也有弱势──初期开发相对不易,研发人员不易将常见的C语言等常见的程序语言移植到FPGA上,所以FPGA的能见度不如CPU或是GPU等来得这么高。

不过,Xilinx在这几年不断致力于开发工具的改善,再加上FPGA产品整合了Arm的CPU之后,进一步扩展了使用族群,让市场大多数的Arm相关工程师也能接触Xilinx的产品,在能见度上确实有了不少提升。

Xilinx 凭借着FPGA与NVIDIA、Intel 共同争抢 AI 加速器市场,AI 加速器主要分为模型训练(Training)与事件推论(Inference),自2017年开始发展至今,在模型训练端虽然被Intel与NVIDIA等业者所把持,但近期却没有新的芯片推出,反倒是在事件推论方面有不少的着墨,这也不难想象,这个领域其实商机无穷。

中标:出手快速、拉高规格抢占市场

包含GPU、FPGA、ASIC、仿人脑芯片都是 AI 加速器的技术架构,GPU阵营如 NVIDIA,FPGA阵营则如Intel Altera与Xilinx。Intel Altera 与 Xilinx 在这近半年,其实都有揭露新产品的细节,但以规格来看,Altera仍然沿用四核的Cortex-A53,相较于Xilinx ACAP(Adaptive Compute Acceleration Platform)系列的双核A72设计,再加上Xilinx在ACAP平台又再加上AI与DSP引擎,对应不同的工作负载,两者相较之下,后者显然有满满的诚意。

▲Xilinx推出的ACAP平台的系统架构图 (Source:Xilinx)

另外,Xilinx在产品开发工具上,也不断地持续精进,希望提升开发人员的开发速度,以进一步因应变化快速的市场。以Versal组件与Vivado开发工具为基础,串连起硬件与软件开人员,再搭配函式库与API,让软件应用与AI模型开发人员也能使用该平台,满足其开发需求。

而Xilinx的另一利基点在于,合作伙伴台积电的7nm产能供应无虞,ACAP系列中的AI Core与Prime系列,可在2019年下半年问世应不是太大的问题,反倒Intel在10nm产能状况仍然不甚明朗的情况下,新一代的FPGA产品能否顺利送到客户手上,恐怕仍有变数,这一来一往之间,不难想见Xilinx的ACAP在市场更具市场优势。

在数据中心的FPGA 应用上,Xilinx在去年10月Xilinx推出了数据中心所需要的推论加速卡Alveo,手牵百度、浪潮等中国网络巨擘,从CSP(云端服务供货商)不断开发新型态的商业模式的情况下,自然就会产生多元的工作负载,在这样的基础之上,再加上FPGA本身就具备高度弹性配置的能力,选用FPGA为基础的加速卡,自然就能为数据中心的负载配置多了不少选择的空间,同时也能对应不同的应用场景。

总结来看,Xilinx虽然在16纳米制程的产品线停留了不少的时间,但在这段期间,持续开发出因应不同市场需求的产品线,涵盖车用、通讯建设、工业自动化、量测与国防航天等,再加上Xilinx推出推论加速卡,锁定数据中心领域,Xilinx建立起有别于CPU与GPU的特色,透过 FPGA 在广泛的AI市场中走出一条自己的路。


▲Xilinx新一代Versal产品蓝图规划 (Source:Xilinx)

5纳米制程独立显卡有机会?英特尔可能找三星代工GPU

5纳米制程独立显卡有机会?英特尔可能找三星代工GPU

根据外媒报导,就在处理器龙头英特尔 (intel) 即将推出独立显示卡,与英伟达 ( NVIDIA) 及 AMD 两大独立显示卡强权互别苗头的情况下,英特尔负责独立显示卡开发的 GPU 业务负责人 Raja Koudri,日前在 Twitter 上所放置的一些照片,被眼尖的网友认出其拍摄地点在于三星京畿道器兴市的晶圆厂。而这样的事件引发了联想,也传出英特尔未来独立显卡的部分将交由三星代工的传闻,引起各界的瞩目。

报导指出,英特尔负责独立显示卡开发的 GPU 业务负责人出现在三星晶圆厂内,其中的原因绝对不会只是喝茶纯聊天。而其中双方见面最大的可能,就是未来英特尔独立显示卡上的绘图芯片将交由三星代工,而非由自家最新,并且在 2019 年将量产的 10 纳米制程所生产。

报导进一步报导指出,虽然英特尔的产品将由三星来代工的情况,目前听起来的确有些荒谬。不过,市场人士指出,基于下面几项理由,其或许也可以得到合理的解释。首先,就是在英特尔本身的制程上。虽然 2019 年底即将量产 10 纳米制程,但是即便届时英特尔的 10 纳米制程产能充足,但是相较 AMD 与 NVIDIA 的 7 纳米制程产品来说,仍有一段差距。所以,要追赶上这样的差距,英特尔将考虑采用三星更先进的制程来生产。

其次,就是即便根据英特尔所公布的资料显示,自家的 10 纳米制程在晶体管密度上比三星、台积电的 7 纳米制程还要好,但是英特尔的 10 纳米制程最初也是规划了 10 纳米及 10 纳米+ 至少两个世代的进程,首代 10 纳米制程的性能其实还不如自家的 14 纳米 +++ 制程,而且用于制造 GPU 这样的大核心其效能能否发挥还很难说,这或许也是英特尔寻求以更高阶制程来生产的原因。

最后,即便英特尔自家的 10 纳米制程技术、产能都可以获得解决,但是到了 2020 年底,台积电与三星都要进行 5 纳米 EUV 制程的量产,这使得英特尔在理论上自家的 10 纳米制程要落后台积电与三星两代的水平了,而这也是个重要影响因素。所以说,三星代工英特尔 GPU 的可能性还是存在的,而且还可能一口气搭上 5 纳米制程的时代。

报导最后指出,而除了英特尔,三星本身应该也对能争取到这样的代工单非常感兴趣。尤其是三星目前在 7 纳米制程都还没有重要客户下单的情况下,更别说是更先进、价钱更昂贵的 5 纳米制程了。因此,如果英特尔释出这样的意愿,相信三星应该也会以较低的价格来抢攻这份订单。届时是不是会出现由三星代工的英特尔独立显示卡,就有待后续的观察。

台积电完成首颗 3D 封装,继续领先业界

台积电完成首颗 3D 封装,继续领先业界

台积电完成全球首颗 3D IC 封装,预计将于 2021 年量产。

台积电此次揭露 3D IC 封装技术成功,正揭开半导体制程的新世代。目前业界认为,此技术主要为是为了应用在 5 纳米以下先进制程,并为客制化异质芯片铺路,当然也更加巩固苹果订单。

台积电近几年推出的 CoWoS 架构及整合扇出型封状等原本就是为了透过芯片堆栈摸索后摩尔定律时代的路线,而真正的 3D 封装技术的出现,更加强化了台积电垂直整合服务的竞争力。尤其未来异质芯片整合将会是趋势,将处理器、数据芯片、高频存储器、CMOS 影像感应器与微机电系统等整合在一起。

封装不同制程的芯片将会是很大的市场需求,半导体供应链的串联势在必行。所以令台积电也积极投入后端的半导体封装技术,预计日月光、矽品等封测大厂也会加速布建 3D IC 封装的技术和产能。不过这也并不是容易的技术,需搭配难度更高的工艺,如硅钻孔技术、晶圆薄化、导电材质填孔、晶圆连接及散热支持等,将进入新的技术资本竞赛。

台积电总裁魏哲家表示,尽管半导体处于淡季,但看好高性能运算领域的强劲需求,且台积电客户组合将趋向多元化。不过目前台积电的主要动能仍来自于 7 纳米制程,2020 年 6 纳米才开始试产,3D 封装等先进技术届时应该还只有少数客户会采用,业界猜测苹果手机处理器应该仍是首先引进最新制程的订单。更进一步的消息,要等到 5 月份台积大会时才会公布。

仁宝服务器出货将翻倍增 明年贡献获利

仁宝服务器出货将翻倍增 明年贡献获利

尽管笔电市场成长趋缓,加上英特尔CPU缺货冲击,但仁宝受惠微软Windows 10带动商用市场换机潮,今年出货将优于去年,加上智能手持、穿戴装置、服务器与车载产品线出货大跃进,逐季成长可期。

据了解,在服务器业务方面,近年布局已有长足进展,目前掌握至少3家客户,今年出货量年增将逾倍,亏损幅度也将大幅收敛,有机会拼损平,目标明年产品线转盈贡献获利。

法人指出,仁宝第二季笔电出货量将从首季的910万台回升到千万台之上,达1,030万台,并以商用机种占比较高,消费机种的CPU缺货问题可望逐月改善,而平板与智慧手表也将步出淡季,推升第二季业绩将较首季呈现双位数增长,较同期也有低个位数的成长,下半年进入传统旺季动能增强,全年合并营收将首度突破兆元新台币大关,续创历史新高纪录。