当外界以为苹果与高通这对昔日合作伙伴即将对簿公堂时，两家公司突然联合宣布和解，而英特尔则同时宣布退出5G基带芯片业务。
4月17日凌晨，苹果与高通同时在官网发布声明，两者联合宣布达成协议，解除双方在全球范围内的所有诉讼。根据和解协议，苹果公司将向高通支付一笔费用，双方还达成了一份为期六年的全球专利许可协议，该全球专利许可协议已在2019年4月11日起生效，包括两年的延期选择权和多年芯片组供应协议。
此外，高通在投资者关系网站上公布此次和解协议的主要内容，包括：1.高通获得对于苹果的直接授权；2.双方撤回在全球范围内的所有诉讼；3.多年的芯片供应协议；4.稳固了高通的授权许可模式；5.反映了高通专利价值和力量。
这对“冤家”的和解，再次验证了商场上“没有永远的朋友，也没有永远的敌人，只有永远的利益”。
两年专利大战
众所周知，苹果与高通在此之前经历了从多年合作到相互指控的过程。
高通是苹果多年的芯片供应商，从iPhone 4S到iPhone 6S/6S plus的基带芯片均由高通独家供应。不过，由于苹果一直不希望依赖唯一的供应商，因此苹果开始在iPhone 7/iPhone 7plus的某些型号中使用英特尔的基带芯片，但此时高通依然是其基带供应商。
直至2017年1月，多年紧密合作的苹果与高通展开了一场持久的专利诉讼大战，双方你来我往地斗得不可开交。
苹果相继在美国国际贸易委员会（ITC）、联邦贸易委员会（FTC）以及美国地方法院发起针对高通的反垄断诉讼，高通亦相继在美国、中国、德国等全球多地法院以专利侵权为由发起针对苹果的专利侵权诉讼。
据不完全统计，过去2年来，高通和苹果一共在全球6个国家、16个司法管辖区进行了总计超过50项的司法诉讼。
两家公司的诉讼案一直僵持、近日更是进入白热化，原本未来一周苹果对高通的专利权诉讼将进入审判程序。媒体报道称，在和解消息公布之前，律师已经在南加州的法院提出了开场辩论，双方CEO也已预备好辫答内容，即将公堂对峙。
如今双方协议和解，也就意味着这一场旷日持久的专利大战终于落下帷幕。
和解利好双方
尽管苹果与高通此番和解宣布得颇为突然，但业界并不感到意外。
某业内人士表示：“其实并没有感到太大的意外，因为苹果并没有太多的选择。”在该人士看来，这次和解的最大促成因素应该是5G基带芯片。
正如此前报道，苹果由于与高通仍处于专利诉讼案中，在其最新一代iPhone中英特尔完全取代了高通成为唯一的基带芯片供应商。但今年将迎来第一波5G手机发布，苹果在5G基带芯片方面颇为尴尬。
目前，5G基带芯片领域走在第一梯队的是高通与华为，苹果的基带芯片合作伙伴英特尔的进度一直赶不上。此前，英特尔曾表示其5G基带芯片将于2020年上市，苹果若等待英特尔则将无法赶上第一波5G手机发布。
若无法指望英特尔，传言苹果正在自研基带芯片，那也需要一定的时间，如此一来，苹果在5G基带芯片方面的选择便只有高通和华为。
近日，华为方面也表示愿意向其开放销售芯片，“但由于苹果与华为智能在手机领域的竞争关系，不到迫不得已的境地，苹果应该都不会使用华为的芯片。因为一旦使用，苹果就已经输了。”上述人士表示。
综合各方利弊，苹果选择与高通和解就不难理解了。
尽管从某种角度上看，这次和解苹果无奈妥协的可能性更大，但上述人士认为，对于苹果与高通双方而言，这个结局都是利好的。“苹果不用再愁5G基带芯片，可继续巩固其在智能手机领域的市场地位，高通重获大订单，两者都摆脱了长久的诉讼烦扰。”
英特尔放弃5G基带芯片
苹果高通世纪大和解、互利共赢之后，英特尔在其官方发布新闻稿，宣布退出5G基带芯片市场。
英特尔宣布打算退出5G智能手机调制解调器业务，并完成对其它调制解调器业务机会的评估，包括PC、物联网设备及其它以数据为中心的设备。不过，英特尔还将继续投资其5G网络基础设施业务。
此外，英特尔表示将继续满足其现有4G智能手机调制解调器产品线的现有客户承诺，但不会在智能手机领域推出5G调制解调器产品，包括最初计划于2020年推出的产品。
“我们对于5G和网络‘云化’的机遇感到兴奋，但对于智能手机调制解调器业务而言，显然已经没有明确的盈利和获取回报的路径。”英特尔公司首席执行官司睿博（Bob Swan）表示，但他强调5G依然是英特尔的战略重点。
尽管英特尔此前已花费了大力气研发5G基带芯片，但如今宣布退出该业务似乎并没有不被看好，该决定宣布后其股票反而明显上涨。
