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就在16日一早，韩国晶圆代工厂三星宣布发展完成 5 纳米制程，并且推出 6 纳米制程，并准备量产 7 纳米制程的同时，晶圆代工龙头台积电也在傍晚宣布，推出 6 纳米 (N6) 制程技术，除大幅强化目前领先业界的 7 纳米 (N7) 技术之外，还协助客户在效能与成本之间取得高度竞争力的优势，同时藉由 N7 技术设计的直接移转而达到加速产品上市的目标。

根据台积电的指出，藉由目前试产中的 7 纳米加强版 (N7+) 使用极紫外光 (EUV) 微影技术所获得的新能力，台积电的 N6 技术的逻辑密度较 N7 技术增加 18%。同时，N6 技术的设计法则与台积公司通过考验的 N7 技术完全兼容，使得 7 纳米完备的设计生态系统能够被再使用。因此，N6 提供客户一个具备快速设计周期，且只需使用非常有限的工程资源的无缝升级路径，支援客户采用此项崭新的技术来达成产品的效益。

台积电进一步指出，延续 7 纳米家族在功耗及效能上的领先地位，支援多样化的产品应用，包括高阶到中阶行动产品、消费性应用、人工智能、网通、5G 基础架构、绘图处理器、以及高效能运算。台积电预估， N6 技术预计于 2020 年第1季进入试产，提供客户更多具成本效益的优势。

台积电业务开发副总经理张晓强表示，台积电的 N6 技术将会比目前的 N7 进一步延续台积电的领先地位，提供客户更高的效能与成本效益。另外，台积电建立于在 7 纳米技术广泛成功的基础之上，使得台积电深具信心使客户也能够藉由现今完备的设计生态系统，迅速的从此项新技术之中获取更高的产品价值。

虽然，目前三星目前也宣称已经完成 5 纳米制程的研发，并准备好对客户提供样品，同时在 6 纳米制程上已经成功流片，7 纳米制程则即将进入量产阶段。但是相比之下，台积电 5 纳米制程脚步更快，目前已经进入试产阶段，加上现在有6纳米制程将在 2020 年第 1 季加入阵容，所以台积电与三星在  5，6，7 等制程节点上的竞争，似乎进入白热化状态。不过，有市场人士表示，三星之前在 2018 年就已经宣布完成 7 纳米的量产准备，但是却是直到 2019 年才因为产线完成，能够真正进入生产的阶段。如今的 5 纳米，6 纳米制程是不是也有这样的情况，也值得后续观察。

日前，韦尔股份收购北京豪威的交易再获进展。

4月16日，韦尔股份发布公告称，公司于北京时间4月16日收购美国外国投资委员会（CFIUS）于美国时间4月15日签发的通知函，CFIUS已经正式审阅公司本次重大资产重组收购北京豪威的交易材料，并确定上述交易不存在未解决的国家安全考虑因素。CFIUS据此通知公司，本次交易所涉及的CFIUS审查已经完成。

2018年12月1日，韦尔股份发布《韦尔股份发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）》 ，拟以发行股份的方式购买25名股东持有的北京豪威85.53%股权、8名股东持有的思比科42.27%股权以及9名股东持有的视信源79.93%股权。

同时，韦尔股份拟采取询价的方式向不超过10名符合条件的特定投资者非公开发行股份募集配套资金不超过20亿元，用于标的公司建设项目及支付中介机构费用。

本次交易方案通过了CFIUS，表明韦尔股份离成功收购北京豪威更近一步。不过韦尔股份表示，本次重大资产重组方案能否获得中国证监会的核准尚存在不确定性。

4月15日，海关总署官网发文表示，目前，江苏省无锡市已建成涉及200余家企业、涵盖电路设计、晶圆制造、封装测试、配套设备与材料等多个领域，年产值超千亿的新兴产业集群，成为了无锡高质量发展的新名片。

据统计，2018年江苏省无锡市集成电路产值实现1000亿元。2019年第一季度，无锡海关为集成电路企业办理征免税证明250份，减免税款2496.39万元，同比增长685.98%。

在政策红利的驱动和吸引下，近年来，总投资100亿美元的华虹半导体、投资86亿美元的SK海力士以及中环大硅片等一大批集成电路项目相继落户无锡，均成为无锡产业高质量发展的顶梁柱。

近日发布的江苏省2019年重大项目投资计划中，无锡华虹集成电路、无锡SK海力士半导体二工厂等集成电路企业均有上榜。

日前，华微电子发布公告，宣布其配股发行成功，本次募集资金扣除发行费用后将用于新型电力电子器件基地项目（二期）的建设，国内将再添8英寸生产线。

根据公告，华微电子此次按照每股人民币3.90元的价格，以每10股配3股的比例向股东配售人民币普通股，共计可配售股份总数约为2.25亿股。

截至认购缴款结束日（2019年4月11日，T+5日），华微电子配股有效认购数量约为2.13亿股，认购金额约8.3亿元，本次无限售条件流通股股东及有限售条件流通股股东合计认配率达94.48%，本次配股发行成功。

值得一提的是，华微电子这次配股发行获得了控股股东上海鹏盛的力挺。发行结果显示，上海鹏盛承诺将以现金形式全额认购其可获配的股份，合计全额认购其可配股数约5205.07万股，占本次可配股份总数的23.09%。根据配股方案估算，上海鹏盛此次将出资约2.03亿元。

配股说明书显示，此次华微电子配股发行拟募集资金不超过10亿元（含发行费用），扣除发行费用后的净额拟全部用于新型电力电子器件基地项目（二期）即8英寸生产线的建设。项目建成后，华微电子将具有加工8英寸芯片24万片/年的加工能力。

该项目的产品包括重点应用于工业传动、消费电子等领域，形成600V-1700V各种电压、电流等级的IGBT芯片；同时包括应用于各领域的具有成熟产业化技术的MOSFET芯片，以及与公司主流产品配套的IC芯片。

事实上，华微电子筹备该项目已有近10年时间。公告显示，2011年12月吉林发改委已同意华微电子建设新型电力电子器件基地项目（建设内容为年产8 英寸芯片96万片），总投资为39.86 亿元。华微电子于2013年12月开工建设新型电力电子器件基地项目一期，此次建设的项目二期亦为上述项目的组成部分。

据华微电子在路演中介绍，目前公司拥有4英寸5英寸与6英寸等多条功率半导体晶圆生产线，报告期内各尺寸晶圆生产能力为330万片/年，目前开工率处于接近满负荷生产状态，订单情况良好。

华微电子指出，目前日本和美国等发达国家的功率器件领域，生产线已大量采用8 英寸、0.18微米工艺技术，本次募投项目产品IGBT和Trench MOS都采用关键的Trench工艺，IC 产品则要求光刻最小分辨率0.18um，现有生产线的设备水平和加工精度已无法满足8英寸生产线产品的工艺水平和质量要求。

据称，华微电子本次募投项目涉及研发人员共计62人，项目达产后预计将实现年销售收入9.18亿元，生产期平均年税后净利润为1.90亿元，项目内部收益率（税后）为16.22%，投资回收期（税后）为6.54年。

华微电子表示，公司以功率分立器件为主，目前国内同类型上市公司中，尚未见有上市公司建成与华微电子同类型的8寸线。