Intel发布Optane Memory H10规格 即将向OEM市场出货

Intel发布Optane Memory H10规格 即将向OEM市场出货

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英特尔的Optane Memory H10固态硬盘将很快出现在主要OEM计算机厂商产品当中。Optane Memory H10与现有的Optane Memory系列产品相比发生了重大变化，是一款独特的二合一SSD，在单个M.2模块上结合了3D Xpoint内存和QLC NAND快闪存储器。

H10基本上是将现有的Optane Memory M10模块和Intel 660p QLC SSD整合到单个驱动器上。Optane部分用作QLC部分的缓存，使用英特尔先前推荐用于独立Optane内存M.2模块和机械硬盘的Windows optane内存缓存驱动程序。到目前为止，Optane产品很难适应超级本，在其中安装两个M.2插槽可能具有挑战性。

Optane Memory H10有三种类型，QLC NAND容量从256GB到1TB不等。 256GB型号将拥有16GB的Optane存储容量，而512GB和1TB将拥有32GB的Optane存储容量。所有三个容量均作为单侧M.2模块实现，其中约一半卡专用于Optane控制器、媒体和PMIC，另一半卡包含Silicon Motion SM2263控制器、DRAM和QLC NAND。

这张卡整体上有一个PCIe3.0x4界面，但是两个SSD控制器中的每一个都只有两个PCIe通道。英特尔的缓存软件将同时支持从Optane和QLC读取和写入数据，因此他们将H10评级为高达2.4GB/s的顺序读取，即使其中两者单独顺序读写速度都不能超过2GB/s。4KB随机读取QD1 32k IOPS，QD2 55k IOPS，4kB随机写入QD1 30k IOPS，QD2 55k IOPS。写耐力300 TB。空闲功率总计低于15mW，保修5年。

英特尔要求H10与300系列PCH和第8代核心U系列移动处理器一起使用，英特尔尚未承诺将H10用于零售市场以用于桌面系统，但许多300系列主板都有固件更新，可以从H10启动。

台基股份发布业绩预告，中国功率半导体市场需求如何？

台基股份发布业绩预告，中国功率半导体市场需求如何？

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近日，台基股份发布2019年第一季度业绩预告，预计实现归属于上市公司股东的净利润为2202.96万元—2434.85万元，较去年同期相比基本持平。

台基股份指出，2019年第一季度，功率半导体器件市场需求平稳，公司对功率半导体产品结构进行了优化调整，高端产品、高毛利产品比重有所上升，半导体板块收入及净利润较去年同期均有所增长。

资料显示，台基股份主营产品包括晶闸管、整流管、IGBT模块、电力半导体模块等，目前拥有晶闸管和模块晶圆厂及IGBT封测线。公司产品主要应用于冶金铸造、电机驱动、大功率电源、输配电、轨道交通、电焊机、新能源、军民融合等领域。

台基股份正筹划非公开发行事项，其中，项目包括月产4万只IGBT模块（兼容MOSFET等）的封测线，可以兼容月产1.5万只SiC等宽禁带半导体功率器件封测。

功率半导体作为需求驱动型的产业，吸引了众多厂商布局，除了台基股份之外，另有比亚迪、士兰微、华微电子、扬杰科技、积塔半导体等多家厂商在布局功率半导体业务。

从终端需求来看，新能源汽车仍然为中国功率半导体市场最大需求来源，根据集邦咨询资料显示，2019年中国新能源车产量预估为150万辆，较前一年成长45%，其ADAS系统、电控以及充电桩的需求将带动功率分立器件市场规模约270亿元。

同时，5G建设所需的基站设备及其普及后带来物联网、云计算的快速发展，将对功率半导体产生长期大量需求，另外，工业自动化规划持续推进，与之相关的电源、控制、驱动电路将持续推升中国功率半导体的采购。

联发科淡季不淡，3 月份营收月成长翻倍

联发科淡季不淡，3 月份营收月成长翻倍

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台系IC设计大厂联发科于10日盘后发布 2019 年 3 月份及第 1 季营收资料，根据资料显示，2019 年 3 月份的自结合并营收为223.19 亿元（新台币），较 2 月份的 141.61 亿元翻倍成长，比例高达 57.6%，也较 2018 年同期的 201.1 亿元增加 10.98%，创下半年来的新高纪录。累计，2019 年第 1 季营收为 527.22 亿元，较 2018 年同期的 496.54 亿元，成长 6.18%，整体表现呈现淡季不淡的情况，令市场惊艳。

对于联发科的营运表现，原本之前的法人报告预估，由于非苹手机的需求持续低迷，使得联发科本季行动处理器的出货可能低于 8,000 万颗，低于 2018 年第 4 季的 1 亿颗数字，再上工作天数减少等等传统淡季效应下，营收将季减少逾 15%的情况。

不过，在手机产品方面，受惠于中国手机品牌包括华为、OPPO等厂商采用的情况之下，联发科相关产品的销量有回温的态势，进一步带动整体营收成长。再加上联发科所新推出的产品，在相关效能上不逊于其他竞争对手的情况下，获得客户青睐的比例提高，也对营运有所助益。不过，在目前联发科所主攻的中阶处理器市场，竞争对手高通于 10 日一口气推出 3 款新处理器，使得联发科必须面临的压力不小，后续的因应方式也值得关注。

除手机产品之外，联发科之前也大秀 AI 芯片、车载与新一代 Wi-Fi 6 芯片。其中，AI 领域分别进军智能电视、智能语音设备等平台，车载应用则宣布推出车载芯片品牌 Autus。联发科指出，毫米波雷达方案 2018 年底已量产，智能座舱系统预定 2019 年下半年搭配量产车型推出市场，至于车载通讯系统和视觉驾驶辅助系统也已送样，预计最快 2020 年将会正式出货的情况下，在非手机产品领域预计也能有不错的表现。

对话紫光集团：看好5G技术发展前景 明确“从芯到云”战略

对话紫光集团：看好5G技术发展前景 明确“从芯到云”战略

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2019年4月9日，第七届中国电子信息博览会（CITE2019）在深圳会展中心隆重开幕。紫光集团携芯片、云网多家子公司共同参展，整体打造“从芯到云，创新铸就梦想”的主题展区，带来了紫光在5G领域最新的技术成果和产品。

展览期间，紫光集团旗下新华三集团联席总裁韩志刚、紫光展锐副总裁周晨接受媒体采访，分析5G技术演进趋势，从产品层面解读紫光集团发展规划。

展锐：跻身5G芯片第一梯队

此次展会，紫光展锐展出基于马卡鲁5G通信技术平台的5G基带芯片——春藤510，推动5G商用全面提速，也跻身了5G芯片第一梯队。

众所周知，我国每年从国外进口芯片的数量庞大，经济价值已经达上千亿，在这背后，体现出了自研芯片的重要，但是能进入这个领域的玩家并不多，行业技术门槛极高，芯片领域的难点主要体现在两方面，分别是互联互通、功耗。

紫光展锐副总裁周晨表示：“目前在做5G芯片的企业可能只有3家，这个领域的门槛越来越高，我们在这个领域里，希望通过相应技术与产品，扩大影响力。”

周晨进一步解释道：“5年以前，我们就已经着手准备5G芯片研究，投入了几百位工程师工作，我们认为物联网领域是5G最大的发展空间，也是我们的重要机会点，所以我们推出了春藤510。”

春藤510可同时支持SA（独立组网）和NSA（非独立组网）组网方式，充分满足5G发展阶段中的不同通信及组网需求。在5G的主要应用场景方面，春藤510以其高速的传输速率，可为各类大流量应用提供支持。春藤510还获得了本届博览会颁发的“中国电子信息博览会金奖”。

新华三：结合自身特点布局5G

新华三集团是紫光旗下战略的核心企业，在交换机、路由器、服务器、存储等领域在国内都处于领先的地位。谈到5G战略时，韩志刚表示要结合自身特点来布局5G，要明确定位。

他指出，新华三是5G专用产品的供应商，是5G政企运用的最佳合作伙伴。另外，在云化的电信网络新华三是有力推动者，在5G时代，结合未来发展方向，全力推动，让新华三创造更多价值。

据了解，紫光集团在5G领域展出了从芯到云的多款相关产品与解决方案，包括紫光国微与5G基站网络相匹配的FPGA产品及解决方案，以及紫光集团旗下新华三从ORAN架构白盒化小基站到承载网、电信云和边缘计算的系列5G产品与方案等。

存储产业是紫光集团“从芯到云”大战略中重要一环。本届博览会上，紫光集团首次展出了全部采用紫光核心技术芯片的企业级固态硬盘P8260，其中包括长江存储的32层三维闪存晶圆、紫光得瑞的SSD控制器芯片，和西安紫光国芯的DRAM。

除此之外，紫光还在本届博览会上展示了全线存储产品，包括针对服务器市场的企业级SSD高端产品P8160和面向主流市场的S6110。 P8160同样采用紫光得瑞的SSD控制器，性能足以对标国际主流品牌的高端产品，已经在紫光旗下新华三等客户开始大规模导入。

紫光集团的“从芯到云”战略正在稳步推进，在多个细分领域上已经形成可观规模，产品处于领先地位，面对即将到来的5G时代，紫光集团正快速前进，释放自身无限价值。

高通新发表 3 款中阶行动处理器

高通新发表 3 款中阶行动处理器

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行动处理器龙头高通（Qualcomm）于 10 日在美国旧金山举行的「AI Day」，正式发表 3 款中阶行动处理器，包括骁龙 665、730、730G 等。高通指出，除了为人工智能、电竞、相机、效能等卓越体验而设计，更把高通在中阶处理器的产品线进一步加强与优化。

首先，骁龙 665 处理器是 2017 年极畅销的骁龙 660 处理器进化版，采用三星 11 纳米 LPP 制程，CPU 部分采 8 核心设计，具 4 个 Kryo 260（A73）大核心，以及 4 个 Kryo 260（A53）小核心，频率分别为 2.0GHz、1.8GHz。

GPU 图形核心方面，骁龙 665 处理器将前一代 Adreno 512 升级为 Adreno 610，变化非常大。在支持 Vulkan 1.1 的情况下，可节省 20% 能耗。此外，骁龙 665 处理器另有升级的 Heagon 686 DSP、Spectra 165 ISP，支援最高 4,800 万像素单摄影镜头，并支援最多 3 摄影镜头。目前大家都非常关心的 AI 运算，高通虽宣称 AI 性能较之前产品快两倍，但并没有多透露。

其他性能大致相同，包括支援 2×16-bit LPDDR4-1866 存储器、采用骁龙 X12 LTE 基频芯片，支援 Cat.12/13 标准，达下载 600Mbps、上传 150Mbps 速度、2K 30fps/1080p 120fps 影音编码等。

另一款骁龙 730 处理器则是中阶骁龙 700 旗舰系列的最新产品，也可视为骁龙 710 处理器的进化版。首次采用三星 8 纳米 LPP 制程生产，CPU 则采 2 大 6 小的 8 核心设计，包含 2 个 Kryo470（A76）大核心，再加上 6 个 Kryo 470（A55）小核心，频率也一举提升到 2.2GHz 及 1.8GHz，性能号称能较骁龙 710 处理器提升 35%，终于解决骁龙 710 CPU 性能不如骁龙 675 的窘境。

骁龙 730 处理器 GPU 部分，小幅升级到 Adreno 618。AI 运算方面，整合最新 Hexagon 688 DSP，以及高通张量加速器后，可用于机器学习，再搭配高通第 4 代 AI 引擎，AI 处理性能较前一代提升 2 倍。摄影图像功能方面，整合 Spectra 350 ISP，可支援 CV 运算视觉加速，这是旗舰骁龙 800 系列处理器功能下放。

其他功能包括内建 2×16-bit LPDDR4X-1866 存储器、1MB 系统快取、骁龙X15 LTE 基频，支援 Cat.15/13 标准，达下载 800Mbps、上传 150Mbps 速度，以及 2K 30fps/1080p 120fps 影音编码等，都与骁龙 710 处理器相同。

这次新处理器发表，令人惊艳的就是在骁龙 730 处理器之上，还发表了骁龙 730G 处理器。高通宣称，骁龙 730 处理器是专为顶尖电竞玩家打造，能将骁龙 730 处理器的体验更升级。

据高通资料，骁龙 730G 处理器真是为电竞市场而来。相关硬件架构都与骁龙 730 处理器相同的情况下，骁龙 730G 处理器硬把 GPU 部分改为增强版的 Adreno 618，并拉升频率，号称图像处理速度再提升达 15%。

此外，骁龙 730G 处理器还透过自有的游戏实验室与最受消费者青睐的游戏公司合作，优化处理器执行能力，以适应目前市场颇受好评的游戏。透过丰富图像功能，以及可呈现超过 10 亿色阶的剧院级处理能力，体验逼真的 HDR 电竞。加上利用高通 Jank Reducer 技术，降低 90% 游戏执行时延迟停格。其他还有反作弊外挂程序，以及优化网络设定与 Wi-Fi 组合，使玩家进行游戏时有更好的体验。

高通表示，搭载骁龙 665、骁龙 730、骁龙 730G 等 3 款行动处理器的终端装置，预计 2019 年中陆续问世。

OPPO陈明永：2019年研发预算达百亿 研发人员超万人

OPPO陈明永：2019年研发预算达百亿 研发人员超万人

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OPPO CEO陈明永出席Reno新品发布会暨客户答谢会，并发表讲话。陈明永在讲话中明确了OPPO新阶段三大发力点：深耕手机业务，发力IoT，重视技术创新与品牌建设；通过百亿研发投入以及万人研发团队提升OPPO科技实力；期待与渠道客户秉承共同理念，共同行动，共同发展。

现场，OPPO Reno 5G版手机在真实5G网络下实现了数据连接以及云游戏体验。5G商用，更近一步。

以下是陈明永讲话全文：

尊敬的各位朋友：

大家好！感谢大家百忙中抽时间，参加OPPO Reno客户答谢会，我代表OPPO公司，对各位的到来，表示热烈的欢迎！

从2008年OPPO开始做手机算起，我们已经走过了10个年头。过去的每一年，我们都觉得是困难的一年，但每一年我们又都战胜了困难。2018年大环境不算太好，但OPPO还是取得了一些不错的成绩：我们在高端市场上推出了Find X；相继日本和欧洲市场；全球销量持续增长；ColorOS用户突破2.5亿。这些成绩离不开各位伙伴的支持，感谢大家！

手机行业竞争激烈又变化迅速，面向未来，OPPO将不断突破自我，从以下几个方面发力：

第一，继续深耕手机这一核心业务，创造现象级的产品。5G时代来临，我们要紧抓机遇，争取首批推出5G手机；加上极具竞争力的Reno系列和Find X系列，我们有信心在未来引领高端市场。今天外场体验区还有OPPO Reno 5G版以及5G网络，欢迎大家去体验。

第二，加大投入，重视科技创新和品牌建设。今年将有100亿研发预算，之后逐年增加。我们还将研发队伍扩大到一万人以上，全面提升OPPO的科技实力；同时，我们会坚定推进品牌升级，用卓越内容打造世界级品牌，用与众不同的产品持续带给用户和行业惊喜——刚刚发布的Reno就体现了我们这一贯的追求。

第三，拓展新业务，发力IoT。除手机之外，我们将不断推出运动、健康、家庭、娱乐等场景下更多的IoT产品。在5G+万物互融时代，OPPO敢于尝试，为用户创造更大的价值。

在座各位都是OPPO十分珍视的合作伙伴。接下来，OPPO会通过资源与政策倾斜、打通线上线下等措施，助力渠道健康发展。

同时，欢迎大家给OPPO多提意见，督促我们改进产品、提升服务。有你们的陪伴和支持，OPPO才会越来越好。我坚信，当我们拥有共同的信念，未来更加可期！

OPPO推出Reno系列，侧旋升降摄像头成为最大亮点

OPPO推出Reno系列，侧旋升降摄像头成为最大亮点

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4月10日下午，OPPO在上海召开发布会，正式推出Reno系列。作为OPPO新系列开篇之作，这款手机明确了其高端定位，也提供了让人印象深刻的亮点。

拍照是这款手机主要的亮点，与此前小米9、华为P30一样讲述同样的产品故事。不过，Reno系列在外观上做了改变，取消前置摄像头，以升降摄像头代之，保持了全面屏的完整。

OPPO在Find X首次采用升降设计，借此成功站稳4000元以上市场。Reno延续了这一思路，不同的是采用了侧旋升降结构，将前摄、前置柔光灯、听筒、后置闪光灯等器件隐藏其中，可以在0.8秒内上旋11°进行自拍，比Find X的双轨式潜望结构更加酷炫、简洁。

外观设计的变化，是撬动消费者购机的主要驱动力之一。在手机行业陷入创新贫乏的窘境下，Reno的设计让人耳目一新。

Reno标准版后置双摄，主摄4800万像素，加持AI超清引擎，售价2999元（6G+128G版）起，最高3599元（8G+256G版），将于4月19日开售。10倍变焦版后置三摄，售价3999元（6G+128G版）起，最高4799元（8G+256G版），搭载骁龙855处理器，将于5月中上旬上市。

跟华为P30系列一样，OPPO Reno系列也强调其拍照可达到专业相机的程度，并邀请大师辈出的公司玛格南图片社站台。5月，OPPO将联手马格南图片社启动影像创造力计划，为用户提供一个拍照交流平台。

在拍照之外，智能机用户尤其年轻用户最关注的功能就是游戏。相比OPPO此前的旗舰机，Reno系列在游戏上进行了优化，搭载Game Boost 2.0加速引擎，新增Touch Boost触控加速、Frame Boost帧率加速技术，来降低游戏卡顿，提高操作的跟手性。

随着智能机承载的娱乐功能越来越重，用户也越来越青睐大屏手机。Reno手机的标准版达到6.4英寸的大屏，10倍变焦版为6.6英寸，比IPhone XS Max还要更大一些。

此外，这款手机采用了全新的ColorOS 6系统，搭载Breeno智能助理，集合识屏，语音和识物等多种功能。

作为OPPO新系列开篇之作，这款手机明确了其高端定位，主攻3000元、4000元市场，也提供了让人印象深刻的亮点。但相似的亮点设计，也让Find系列在创新和区分度上迎来更大的挑战。

OPPO副总裁沈义人宣布，OPPO将在4月24日苏黎世发布会上发布Reno 5G手机，这也是OPPO旗下的首款5G手机。由于欧洲5G网络建设更加成熟，OPPO、华为、小米都选择优先在欧洲发布5G手机。

沈义人还介绍，2019年OPPO将围绕5G、AI、影像、云、新材料这5大技术主航道，投入超过100亿人民币的研发成本，未来还将不断加大投入力度。

日月光Q1营收季减22% 陆续扩大电子代工服务范围

日月光Q1营收季减22% 陆续扩大电子代工服务范围

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日月光投控第1季业绩季减22%，符合季节性淡季表现。展望第2季和今年，法人预估业绩可望逐季成长。

日月光投控自结3月合并营收295.66亿元（新台币，下同），较2月262.4亿元成长12.7%，其中3月封装测试及材料营收190.83亿元，较2月166.77亿元成长14.4%。

累计今年前3月，日月光投控自结合并营收888.61亿元，较去年第4季1140.28亿元减少22.1%。其中封装测试及材料营收543.71亿元，较去年第4季641.2亿元减少15.2%。

法人指出，日月光投控今年第1季季节性淡季表现，表现仍符合预期。

日月光投控将在4月30日举行法人说明会。展望第2季和今年，法人预估，日月光投控业绩可望逐季成长。

展望今年，日月光投控先前预估，今年在封装测试材料和电子代工服务目标维持逐季成长，今年新的系统级封装项目可望持续成长。

从资本支出来看，日月光投控先前表示，今年集团整体资本支出可较去年持稳。其中在封装测试及材料部分，增加新科技研发比重，包括增加扇出型（fan-out）、系统级封装（SiP）等，并扩大制造据点，以及增加工厂自动化。在电子代工服务部分，另增加在墨西哥、台湾地区和中国大陆的据点。

在新商机部分，日月光投控指出，未来几年在新的封装测试以及系统级封装，每年目标成长增加1亿美元；此外扇出型封装目标年成长5000万美元到1亿美元。

针对车规标准，佰维为车载存储定制解决方案

针对车规标准，佰维为车载存储定制解决方案

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根据发改委《智能汽车创新发展战略》征求意见稿，到2020年，智能汽车新车占比达到50％。汽车智能化发展将极大改变汽车对于数据存储的需求。预测到2020年，每辆车对NAND Flash平均容量需求将增加到200GB，而无人驾驶汽车对NAND Flash存储量将在TB级以上。

智能汽车新车市场预测

将视角转换到现下的车载存储市场，以新一代NAND Flash为存储介质的SSD、eMMC产品的优越性，主要表现在对传统HDD、NOR Flash的升级、替代。NOR Flash因为单位成本高，许多应用已经被NAND Flash取代。最大的NOR Flash制造商美光甚至有意退出该市场。而HDD则由于防震、抗摔、耐高温等方面存在先天劣势，加之NAND Flash单位成本也随技术进步而不断下降，车载应用设备制造商倾向于采用可靠性和性能更好的SSD产品。所以，在车载存储领域，产品除了需要满足性能、成本、容量需求以外，更基础的是必须能达到车规级标准，保证严酷行车环境下稳定、持久使用。

车载存储应用领域

产品支持

佰维结合自身技术推出的系列工控存储产品，具备高品质、高性能、高耐用性，完全适用于各类车载应用。以佰维2.5 SATA SSD产品为例，该产品采用2.5寸SATA3接口，最大容量2TB，连续读的最大速度为540MB/s，连续写的最大速度为450MB/s，最大功耗10W，同时支持温度感应、耐高低温、固件备份、SMART监控、掉电保护等功能，可极大提升行车监控器、行车记录仪等车载应用数据存储的稳定性与可靠性。也正是由于这样的产品和技术支撑，佰维可根据接口标准、嵌入条件、读写速度、容量大小等需求提供定制化解决方案。

技术亮点

车载SSD最高2TB，支持大容量车载应用。

佰维车载SSD系列容量规格240G~2T。在3D NAND等技术的支持下，佰维车载存储产品轻松满足行车监控器、行车记录仪、车载娱乐内容，以及自动驾驶高精度地图等应用对大容量存储的需求。

-40℃~85℃环境下正常工作，适应极端气候变化。

汽车作为交通工具，要能适应不同的地理环境，不同的气候变化。所以，车载存储的耐高低温要求相对典型。为了达到汽车的环境可靠性标准，佰维通过贴片前颗粒宽温筛选，成品宽温筛选，保证每一片都能在（-40℃~85℃）宽温环境下正常工作。

佰维车载存储技术特点

支持断电保护20000次，应对车载供电异常。

行车环境复杂多变，车载供电系统电压不稳，意外断电情况时有发生。佰维车载SSD内置电源侦测芯片实时监控供电情况，一旦发现异常立即启用断电保护，保证 DRAM 中缓存的数据可靠地传输到闪存，从而避免了固件故障，为车载应用存储数据提供了可靠性保障。佰维车载SSD支持电压波动3~18V，异常断电保护20000次。

耐插拔设计、底部填充，稳固车载存储物理连接。

对比HDD，SSD内无机械部件，抗损性方面具有先天优势。即便如此，佰维也对车载SSD进行了多项加固设计，如：采用 IC底部填充技术，使PCB和芯片之间牢固粘连；采用高强度金属外壳，保护内部元件；采用特殊定制的加固接口，不仅使物理连接稳固，而且具备超强的耐插拔性，能有效地降低接口故障率。最终，确保颠簸、震动行车环境下数据存储的稳定性。

V-REC算法优化，支持多个高清摄像头同时录制。

行车记录仪、行车监控器（主要应用于公交车）等车载视频监控产品已经十分普通，并朝更高像素、联网、平台化发展。佰维针对此类大量数据、长时间的读写需求，通过V-REC算法优化进行专项的固件调校，可保持车载SSD在高密度的读写下不掉速，从而支持多个高清摄像头同时录制。

小结：

即便在极端环境条件下，也应该确保行车安全，与之相关的车载应用必须具备高度的可靠性。佰维车载SSD、eMMC等产品拥有大容量、低功耗、强固设计和宽温、宽电压等技术优势，并通过了IATF 16949汽车质量管理体系认证。我们保证设计的解决方案适合您的车载应用程序。

关于IATF 16949

IATF16949:2016是由IATF（国际汽车工作组）在ISO9001:2015的基础上，结合汽车行业的特殊要求制定出来的汽车行业质量管理体系标准。该技术标准注重落实和过程控制，综合了全球顶尖汽车链企业最好的经验。目前，该标准已经成为进入汽车行业的通行证，不少全球知名车厂已强制要求其供应商通过IATF16949认证。

更多讯息请访问：www.biwin.com.cn
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半导体设备出货量增长较快 晶盛机电2018年净利润同比增长50.57%

半导体设备出货量增长较快 晶盛机电2018年净利润同比增长50.57%

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日前，晶盛机电发布其2018年业绩报告。数据显示，2018年晶盛机电实现营业收入25.36亿元，同比增长30.11%；实现归属于上市公司股东的净利润5.82亿元，同比增长50.57%。

晶盛机电表示，报告期内，晶体生长设备尤其是单晶硅生长炉及智能化加工设备需求较好，验收的产品较上年同期增长；半导体设备销售增长较快，对报告期业绩也有积极影响。

在晶盛机电三大主要产品线中，2018年实现晶体生长设备营业收入19.40亿元，营收占比76.50%；智能化加工设备营业收入2.77亿元，营收占比10.92%；蓝宝石材料营业收入1.25亿元，营收占比4.93%。

半导体领域，晶盛机电表示2018年公司加快以单晶炉、区熔炉为核心设备，单晶硅截断机、单晶硅滚圆机、单晶硅棒滚磨一体机等智能化加工设备为重要配套的设备出货力度，2018年公司新签半导体设备订单超过5亿元，较去年大幅增长。同时公司开发的全自动硅片抛光机、双面研磨机 等新产品也加速推向市场，获得市场认可。

此外，2018年晶盛机电进一步完善半导体关键辅材、耗材及半导体精密部件的供货能力。晶盛机电表示，报告期内公司投资的半导体级石英坩埚项目顺利投产，填补了我国大尺寸半导体石英坩埚产业化空白，产品已经进入国内大型半导体硅片厂商供应链，规模稳步扩大。

展望2019年，晶盛机电在半导体领域将加大以半导体单晶炉、滚圆机、截断机、抛光机等为主半导体设备的国产化应用力度，继续做好半导体新产品研发储备；做大对我国集成电路8英寸、12英寸硅片生产与加工设备的供应规模，进一步推动我国半导体关键装备和材料产业化突破；此外还将加大半导体重要耗材、辅材、部件的市场开拓工作，推动半导体零部件精密制造推广。