4月10日，全球晶圆代工大厂台积电发布其3月营收报告。报告显示，台积电3月合并营收约为新台币797.22亿元，环比增长30.9%、同比下降23.1%；累计1-3月，台积电营收约为新台币2187.40亿元，同比下降11.8%。
起初，台积电预计2019年第一季度合并营收预计介于73亿美元至74亿美元之间；毛利率预计介于43%至45%之间。不过后来受光阻原料事件影响，台积电下调第一季度业绩，预估第一季度营收将介于70亿美元至71亿美元之间（折合新台币营收介于2156～2186亿元之间），毛利率将介于41％至43％之间。
从公布的数据来看，台积电2019年首季营收虽然较去年有所下降，但仍达成了下调后的业绩目标。由于第一季度报废的晶圆将于第二季度补足，此外传闻华为第二季度向台积电追加订单，业界预测台积电第二季度的营收和毛利率有望回升。
作为国内老牌集成电路重镇，江苏省无锡市正在加大力度支持产业发展。
日前，无锡市人民政府发布《关于进一步深化现代产业发展政策的意见》（以下简称“《意见》”），以更大力度促进企业创新发展、集群发展，更大力度支持重大产业项目招引建设、重点产业发展壮大，加快优化营商环境，加快建设现代化经济体系，努力打造国内一流、具有国际影响的现代产业新高地。
《意见》指出要支持企业攻关关键核心技术，其中集成电路等新一代信息技术产业是重点之一。 具体而言，在支持集成电路产业发展方面，《意见》提出了3点：
——对首次通过“国家规划布局内的集成电路设计企业”备案的，给予最高不超过50万元的一次性奖励。对产品和技术列入当年“中国半导体创新产品和技术评选”名单的单位，给予最高不超过20万元的一次性奖励。
——每年重点支持研发一批拥有自主知识产权、市场前景好的优秀集成电路高端核心技术和产品，根据项目工艺先进程度，最高按照项目技术、设备和人力资源投入的15%给予分档支持，总额不超过500万元。
——对拥有自主知识产权，且对工艺制程达到一定节点的产品进行工程流片（含MPW）的设计企业，择优最高按照该款产品首轮流片（含IP授权、掩模制版）费用的40%给予支持。对在本地生产企业掩模流片的，择优最高按首轮流片费用的60%给予支持。工艺制程为45nm以上的，单个企业支持总额不超过300万元；工艺制程达到45nm及以下的，单个企业支持总额不超过600万元。
从上述支持政策上看，《意见》着重支持的是无锡市产业链环节中比重偏低的设计业。整体而言，这次《意见》涉及的现代化产业十分广泛，对集成电路的支持力度并不是最高，但不可否认的是，集成电路是无锡的重点发展产业之一。
事实上，此前无锡市已针对集成电路产业发布过专项支持政策，如2016年推出《无锡市加快集成电路产业发展的政策意见》、2018年推出《无锡市关于进一步支持集成电路产业发展的政策意见（2018-2020）》等。
今年江苏省的重大项目投资计划中，无锡市有28个项目上榜，其中包括多个集成电路产业项目：无锡华虹集成电路、无锡SK海力士半导体二工厂、江阴中芯长电3D集成芯片、无锡海辰8吋晶圆、无锡华润上华8吋晶圆、无锡亚太昱宸光学芯片、无锡中环集成电路用大直径硅片等。
目前，无锡已形成了一条涵盖设计、材料、制造、封装等环节的完整集成电路产业链，聚集了SK海力士、华虹、长电科技、华润微电子、太极实业、中芯长电、无锡新洁能、中环股份、江化微等一系列知名集成电路企业。媒体报道称，2018年无锡集成电路产值已突破1000亿元。
据了解，无锡华虹集成电路项目自2018年3月开工以来一直加速前进，目前主要工程节点均较原计划提前多天完成，预计今年6月进行主要设备安装，有望在9月底实现投产。随着这一总投资100亿美元、该市历史上单体投资规模最大的项目建成投产，无锡集成电路产业的集聚效应将进一步显现。
根据南韩媒体 《etnews》 的报导，目前全球最大的 DRAM 存储器供应商三星电子，除了面临因存储器价格下跌，使得营运业绩严重下跌的危机之外，日前还爆发出该公司提供给美国亚马逊（Amazon）使用的1x（18nm）纳米制程产品出现瑕疵，让亚马逊紧急更换由另一家南韩存储器大厂SK海力士（SK Hynix）来供应，并且对三星进行索赔的情况，严重冲击了三星 DRAM 的市场商誉。
根据报导指出，南韩知情的市场人员透漏，亚马逊是全世界最大的电商公司，而旗下的 AWS 则是全世界最大的云端运算服务公司，因此每年对于采购存储器供自家的服务器或储存设备使用都是非常大手笔，也是三星电子重要的客户之一。
而本次发生瑕疵的三星 DRAM 是由 1x 纳米的制程打造。只是，三星 1x 纳米制程的 DRAM 之前就已经发生过类似的瑕疵事件，这次供应给亚马逊的 DRAM 出问题，更凸显了这样的现象。
而对于这次供货出现瑕疵的事件，亚马逊方面除了紧急寻找南韩的另一家 DRAM 供应商 SK 海力士来供应之外，也进一步准备对三星进行求偿的动作。报导表示，市场人士虽然没有说明这次的供货数量，仅表示数量不是很大，不会影响到三星的正常营运。不过，可能将因为这次的事件，再次重创三星的商誉。对此，三星不愿意表达任何的意见。
报导进一步表示，随着半导体制程技术的推进，在 DRAM 上出现质量问题的情况越越来越普遍。以这次出现瑕疵情况的三星 1x 纳米制程 DRAM 来说，2018 年下半年也发生过同样的事件。因此，亚马逊可能会因此调整向三星与 SK 海力士采购的比例，使得 SK 海力士将会因此而受惠。而三星方面也可能会以降低售价的方式，来巩固这一大客户的订单。
另外，也有外媒报导，为了直接根除 1x 纳米制程的缺陷问题，并且提高单位生产数量，三星将在 2020 年将制程全面推进到 1y （16nm） 纳米制程。目前三星是在 2018 年开始量产 1x 纳米制程容量 8Gb (1GB) 的服务器 DRAM，预计 2020 年开始将会以 1y 纳米容量 16Gb (2GB) 的服务器 DRAM 来逐步取代。
处理器大厂 AMD 于 9 日宣布，推出旗下 PRO 处理器产品线的最新产品，分别为内建 Radeon Vega 绘图核心的 AMD 第 2 代 Ryzen PRO 行动处理器，以及内建 Radeon Vega 绘图核心的 AMD Athlon PRO 行动处理器。
未来两款处理器将用在高阶商用笔电上，合作伙伴包括惠普与联想的终端产品预计在本季上市，其他 OEM 厂商的产品和更多新平台则预计在 2019 年陆续问市。
AMD 指出，采用 12 纳米制程技术打造的新款 AMD Ryzen PRO 3000 系列行动处理器，不仅具备同级产品最佳的效能，在提升生产力上，多执行绪处理器效能更比对手高出多达 16%。另外，全新处理器还将为商用笔电使用者带来省电效能、最先进的安全功能以及商业级可靠度与管理功能，让全球 PC 制造商开发涵盖企业级专业笔电与日常作业笔电的各种商用系统。
AMD 进一步指出，新款 AMD Ryzen PRO 行动处理器优点包括了可连续执行高达 12 小时的一般办公室作业，或是播放影片长达 10 小时，而且从 3D 建模涵盖到影片编辑，内建的 Radeon Vega 绘图核心让内容创作以及日常办公应用速度提高达 14%。另外，所有 Ryzen PRO 处理器皆具备强大安全功能，AMD 安全协同处理器内建在芯片中，甚至为系统制造商提供 18 个月的影像稳定性、24 个月的处理器供货期、商业等级的质量、企业级管理功能，以及 36 个月的有限保固。
AMD 指出，未来两款处理器将用在高阶商用笔电上，合作伙伴包括惠普与联想的终端产品预计在本季上市，其他 OEM 厂商的产品和更多新平台则预计稍后在 2019 年陆续问市。
存储器模组厂威刚 (3260-TW) 今 (9) 日公告 3 月合并营收 22.69 亿元（新台币，下同），受惠 NAND Flash 产品出货增温，带动营收月增 10.96%，年减 30.26%；第 1 季合并营收 64.08 亿元，受到 DRAM 价格转弱、市况保守影响，季减 5.9%，年减 19.45%，为近 10 季低点。
威刚表示，3 月 DRAM 产品营收占比达 50.85%、非 DRAM 产品营收占比 49.15%。其中，固态硬盘 (SSD) 自去年第 4 季起，出货量与产品平均容量均稳步向上，3 月单月营收比重已达到近 25%，为 2017 年 2 月以来单月高点。
从第 1 季整体表现来看，威刚指出，第 1 季受到英特尔处理器缺货、及 DRAM 价格转弱影响，DRAM 整体市况保守，惟 NAND Flash 历经 1 年多价格回档，有效刺激 SSD 需求回笼。第 1 季 DRAM 产品营收贡献由去年第 4 季的 54.75%、略为下滑至 53.3%，非 DRAM 产品营收占比达 46.7%。
凭借存储和微控制器而声名鹊起的兆易创新(GigaDevice)最近又悄悄的做了一件大事。
该公司日前宣布，其GD25全系列SPI NOR Flash产品已完成AEC-Q100认证，是目前唯一的全国产化车规闪存产品，可为汽车前装市场以及需要车规级产品的特定应用提供高性能和高可靠性的闪存解决方案。
汽车业为国产闪存敞开大门
尽管没有三星、美光等厂商名号响亮，但作为中国国内第一款静态存储器及IP技术、第一款SPI NOR Flash、第一款SPI NAND Flash、……这一个个开创中国存储器IC设计先河的重要产品的创造者，自2005年4月成立以来，兆易创新凭借卓越的创新精神，占据了全球NOR Flash领域8%的市场份额，全球排名第五。同时，兆易创新也是世界第三大SPI NOR FLASH供应商，累计出货量达100亿颗。
在外界看来，兆易创新很多时候不过是在近乎饱和的存储和微控制器市场中从事着“捡芝麻”的工作。但兆易创新汽车市场总监史有强却并不这样认为，他在接受媒体专访时表示，GD25全系列SPI NOR Flash产品通过认证，意味着每个产品都需要进行单独的设计、制造和认证，需要合理部署大批量认证资源以及认证时间。此外，除了基础的AEC-Q100标准认证外，日本、欧洲、北美Tier 1的客户都还有自己的专有标准，需要跟他们进行密切沟通和进一步的测试。当然，整个公司的质量体系认证也非常重要，跟产品品质认证同样重要。
AEC-Q100是AEC汽车电子协会组织所制订的车用可靠性测试标准，主要是针对车载应用、汽车零部件、汽车车载电子实施标准规范，预防可能发生各种状况或潜在的故障状态，特别对产品功能与性能进行标准规范测试。
目前GD25全系列SPI NOR Flash产品现已量产，更高性能的大容量产品(1Gbit)以及高可靠性SPI/SLC NAND产品的扩展认证也在密切进行中。接下来，兆易创新将开始着手调研和申请准备其他车规如ISO26262的芯片需求。
不过，对于整车厂而言，兆易创新仍然属于初出茅庐的新军，如何打消整车厂对公司在产品、供货、支持等方面的种种顾虑，是摆在史有强及其团队面前的巨大挑战之一。
他对此回应称，自2014年以来，兆易创新开始布局汽车行业，多年来在车载应用领域的耕耘积累了雄厚的技术开发基础以及市场调研经验。更重要的是，公司在NOR Flash存储器行业耕耘了14年，累计全球出货量超过100亿颗，熟悉了解各个应用领域对Flash存储器的要求及行业规范，并针对不同的应用领域定义了相应的产品系列。
在生态系统建设方面，兆易创新目前与国内Tier 1大厂和模块厂商均实现了紧密合作，其产品和方案得到了国内车厂的广泛采用。同时，也在积极接触日本与欧美车厂，力图针对其需求在产品定义上做出突破。
考虑到成为汽车电子供应商的准入门槛非常高，保证十年以上的供货和支持能力是必选项。兆易创新为此专门制订了Flash存储器产品的长期供货协议(Product Longevity Program)，此协议中涵盖的产品都严格按照行业要求提供长期供货。在生产制造方面，2017年9月，兆易创新与中芯国际签署《战略合作协议》，约定至2018年底采购金额为12亿元或以上，以确保产品的质量和供货及时、可靠，并且符合汽车行业的严苛标准。此外，兆易创新还具有成熟的本地及全球的供应链部署以及技术支持团队，可以保证对客户的需求进行快速响应。
NOR Flash的春天
车载娱乐系统(智能座舱)、车联网、无人驾驶是兆易创新未来最为关注的三大汽车应用领域。在史有强看来，随着自动驾驶、车联网和新能源汽车的发展，汽车产业对存储器的需求与日俱增，成为存储芯片中重要的新兴增长点和决定市场格局的重要力量。同时，实现汽车的智能化需要更多的环境感知，随着传感器和更多MCU集成到系统中，汽车电子各功能单元的数据、程序存储都需要更高性能的闪存，从而对非易失性存储器件的需求形成海量增长。
众所周知，由于使用环境恶劣，汽车电子应用对存储器的要求非常高。而NOR Flash之所以能够受到汽车电子的青睐，主要源于其优异的高速随机读取性能和高可靠性。以目前大热的无人驾驶为例，需要存储器具备快速的反应能力和绝对的可靠性，这些只有NOR Flash才可以满足。
而且NOR Flash在高温条件下擦写次数可达10万次，数据保留时间长，不会产生坏块，最大限度保证了数据可靠性，十分适合在汽车、工业等对于可靠性要求更高的应用场景。当前，还没有其他的成熟存储器技术可以取代NOR Flash，虽然有一些新的技术处于研发状态，但还没有实现大规模生产。
其实，并非只有汽车电子领域需要更短的启动时间和更快的数据与图形访问。按照业内专家的说法，“几乎整个嵌入式设计都普遍有此需求，都需要具备更快启动速度、更高访问质量与可靠性的NOR方案。”因为如此的高速度能实现更快的启动时间，也可实现程序的片内执行，更少的代码映射，从而整体上减少了RAM内存容量。对消费者而言，这将意味着他们的应用将具有更强大的功能性、互动性与性能。
不过，在NOR Flash领域，尽管2017年2月美光科技宣布剥离旗下NOR芯片业务，全面转向DRAM和NAND Flash。但同年4月，赛普拉斯却表示将退出中低容量的NOR Flash市场，全力冲刺高容量车用和工业领域。显然，面对国际大厂的竞争，兆易创新要准确找到突破点并实现突围，并非说说这么简单。
史有强对此并不否认。他说中国本土IC公司往往喜欢将“具备高性价比”作为产品的最大优势之一，但在车载应用中，这招并不好使。因为所有产品必须要保证高质量和高可靠性，企业必须要付出更多成本，低价不是关键竞争要素，品质才是第一要素。
“我们当然更看重品质而不是低价，通过高性能的产品、优质的服务和可靠的质量为客户提供满足他们需求的解决方案。同时，合理的成本优化也是芯片行业的必需性，但是绝对不能对产品品质要求有任何松懈。”史有强认为兆易创新的竞争力，一是来自于始终致力于提供一站式服务，在灵活度和产品更新度上都会优于友商；二是汇集和培养了一批国内在半导体存储器领域，尤其是在Flash 技术、产品和管理领域的优秀人才，并拥有丰富的技术专利，涵盖NOR Flash、NAND Flash、MCU等芯片关键技术领域。
晶圆代工龙头台积电计划在今年启动全球首座5纳米晶圆厂，近日宣布制程进入试产阶段，虽然因景气状况传出厂房投片速度可能放缓，供应链相关人士表示，台积电仍在全力推动5纳米晶圆厂生产状态。
据《MIT科技评论中文网》引述供应链透露，随着全球半导体环境增长放缓，台积电5纳米厂之后投片速度可能会因此放慢，然而，尽管受到2019年半导体行业放缓，以及智能型手机市场需求日渐疲软等因素影响，导致台积电放缓今年营收预期，其对于先进工艺的投资却没有停止。
台积电的5纳米晶圆厂计划自2018年启动后，动员5000多名工作人员赶工，目前已建置完成并进入安装机台阶段，宣布正式进入试产，符合公司在第2季进行风险试产的目标，计划2020年进入量产。
供应链相关人士表示，「5纳米制程的机台几乎以平均1.5小时搬入一台的速度进场」，显示台积电正全力推动5纳米晶圆厂进入生产状态。
另外，负责5纳米制程「关键18厂」的内部人事安排也是明显征兆。厂长由曾任中科15厂长，负责7、28纳米制程的刘晓强担任，两位副厂长则由曾任南科14厂，专注12、16纳米制程技术的杨怀德、林俞谷出任，盼能借镜7纳米以及16纳米的量产经验，有效提升制程的效益。
台积电表示，在开放创新平台(Open innovation Platform, OIP)下推出的5纳米设计架构完整版本，目标锁定5G、人工智能领域，盼未来能在相关应用的带领之下，将潜在客户应用范围延伸至苹果、华为、Nvidia、AMD等公司。
台积电积极推动高端工艺技术。尽管三星(Samsung)在导入EUV技术至7纳米制程的速度领先全球，其量产速度却不如预期，加上关键客户数量掌控的不足，成为三星在晶圆代工业务上的致命伤。
而近期台积电5纳米晶圆厂的启动，驱使三星加速5纳米制程布局，宣布携手ARM并协议共同优化7纳米以及5纳米的技术，其中5纳米LPE制程将带来更小的芯片及更低的功耗。
作为晶圆代工的两大龙头，台积电与三星在先进工艺制程的缠斗也持续延伸至3纳米技术上。
2018年底，台积电宣布其斥资将近200亿美元的3纳米晶圆厂正式通过环评标准，预计2020年开工兴建、隔年试产，并在2022至2023年间进入量产，成为第一座为3纳米工艺而建造的厂房。
尽管三星宣布已完成3纳米性能验证，并积极将量产目标设置在2020年，但依其过去放话领先7纳米量产的经验，外界对于该公司实际的进度仍存有疑惑。
据彭博社报道，高通宣布将提供一款可以加速人工智能处理速度的新型数据中心芯片。
高通高管基斯·克里辛（Keith Kressin）表示，该公司将使用其在移动领域的技术专长，并借助其利用最新制造技术设计芯片的能力。而这款芯片的关键特征在于能耗效率。这个市场到2025年的规模预计可达170亿美元。
由于智能手机增速放缓、竞争加剧和法律诉讼增多，高通已经陷入增长停滞。为了应对这一状况，该公司开始寻找新的市场来扭转局势。图像和语音识别以及数据决策业务都在快速增长，并且拓展了芯片的能力范围。
半导体企业都在为谷歌、亚马逊和Facebook努力优化传统芯片或提供全新的方法，这些云计算提供商甚至开始自主设计芯片。
Facebook产品经理乔·斯比萨克（Joe Spisak）表示，该公司每天要进行200万亿次预测。如此庞大的工作量导致数据中心难以满足日益增长的需求。这也凸显出开发新型解决方案的迫切需求。
作为数据中心处理器市场的主导企业，英特尔已经收购了一些开发另类芯片的小型企业，希望帮助其处理人工智能任务。该公司还增加了其他一些功能，加强数据处理能力。英伟达也组建了庞大的业务，为数据中心提供图形处理芯片。
克里辛表示，高通将在今年晚些时候披露关于其Cloud A1 100芯片的更多细节。这款芯片的目标是根据数字化的语音或图片数据流分析来制定决策。他表示，这不是手机处理器的简单改版，其人工智能处理能力达到该公司旗舰手机芯片的50倍。该产品将于2020年开始生产。
新华网报道，4月8日，工信部电子信息司集成电路处处长任爱光介绍了中国集成电路产业发展的最新情况。
2018年中国集成电路产业销售额6532亿元，2012年到2018年的复合增长率20.3%。
其中，中国集成电路设计业销售收入2519.3亿元，所占比重从2012年的35%增加到38%；制造业销售收入1818.2亿元，所占比重从23%增加到28%；封测业销售收入2193.9亿元，所占比重从42%变为34%，中国集成电路产业结构趋于优化。
与全球半导体市场比较，2018年全球半导体市场规模4779.4亿美元，2012年到2018年的复合增长率为7.3%，中国集成电路产业规模复合增长率是全球的近三倍。
不过，在设计、制造与封测产业链上，我国集成电路仍有需要做强的地方。
任爱光介绍，我国集成电路设计业产业规模不断壮大，先进设计水平达到7纳米，但仍以中低端产品为主；集成电路制造业，存储器工艺实现突破，14纳米逻辑工艺即将量产，但与国外仍有两代差距；集成电路封装测试业是与国际差距最小的环节，高端封装业务占比约为30%，但产业集中度需进一步提高。
集邦咨询分析师陈彦尹指出，自iPhone改采Face ID技术以后，智能手机指纹识别市场仅剩安卓阵营独挑大梁。另外，虽然各手机品牌并没有如外界最初所担心，在所有机种都采取“弃指纹识别，改人脸识别”的策略，然而，市场上确有部分品牌商针对成本最敏感的入门级机种上，仅采用以算法执行“人脸解锁”的功能，舍弃成本较高的指纹识别模组，而实际上面对使用移动支付时仍须靠传统数字或图形解锁以确保信息安全问题，但这样的手机产品会侵蚀电容式指纹识别的部分市场占比。
尽管Face ID的推出一度让外界担心众指纹识别相关业者的未来发展，但随着新思(Synaptics)、汇顶(Goodix)于2018年推出光学FOD方案，除能兼容手机的全面屏设计外，成本上也较具优势，不少手机品牌厂因此竞相投入此技术的导入，再加上三星于2019年初发布搭载高通(Qualcomm)超声波FOD方案旗舰机种，因此预估2019年搭载FOD技术的智能手机数量将有望超过2亿支，其中光学及超声波方案占整体FOD技术市场比重分别约82%、18%。
以整体手机指纹识别市场发展来看，若苹果未来没有计划重新导入指纹识别技术，那么手机指纹识别技术的渗透率要至2021年才有机会突破七成。
同时，相关业者当前正致力开发能适用于LCD屏幕手机，及具备大面积感测能力的FOD指纹识别技术。由于上述技术需要在TFT玻璃基板上制作sensor，有别于现行是以Silicon基板为主，集邦咨询认为，这样的技术转变将会对当前主要供应商如汇顶(Goodix)、神盾(Egis)、FPC等业者造成一定的影响，反观已具备面板相关技术及深厚供应链关系的显示驱动芯片业者则有望切入指纹识别市场。
