2018年6月，功率半导体厂商扬杰科技与半导体材料企业中环股份宣布携手发力半导体封装领域，日前扬杰科技在互动平台上透露了该合作项目的进程。
根据此前公告，扬杰科技与中环股份、宜兴经济技术开发区签订《集成电路器件封装基地战略合作框架协议》，各方同意联合在江苏宜兴投资建设集成电路器件封装基地，其中扬杰科技与中环股份成立合资公司（无锡中环扬杰半导体有限公司），负责封装基地的建设和运营。
封装基地总投资规模约10亿元（分期进行），将分两期实施。其中一期为塑封高压硅堆系列产品、小型化硅整流桥产线，二期计划2020年启动，将建设半导体分立器件自动化生产线以及8英寸晶圆的集成电路封装线和测试平台。
今日（4月8日），扬杰科技在互动平台上表示，无锡中环扬杰半导体有限公司的封装基地已于2018年下半年开工建设，预计2019年下半年可以投产。
2018年6月，功率半导体厂商扬杰科技与半导体材料企业中环股份宣布携手发力半导体封装领域，日前扬杰科技在互动平台上透露了该合作项目的进程。
根据此前公告，扬杰科技与中环股份、宜兴经济技术开发区签订《集成电路器件封装基地战略合作框架协议》，各方同意联合在江苏宜兴投资建设集成电路器件封装基地，其中扬杰科技与中环股份成立合资公司（无锡中环扬杰半导体有限公司），负责封装基地的建设和运营。
封装基地总投资规模约10亿元（分期进行），将分两期实施。其中一期为塑封高压硅堆系列产品、小型化硅整流桥产线，二期计划2020年启动，将建设半导体分立器件自动化生产线以及8英寸晶圆的集成电路封装线和测试平台。
今日（4月8日），扬杰科技在互动平台上表示，无锡中环扬杰半导体有限公司的封装基地已于2018年下半年开工建设，预计2019年下半年可以投产。
日前，在苹果的春季发表会中，市场原本预计苹果可能会发表旗下屏幕最小的 iPhone SE 改良版 iPhone SE 2，不过，最终仍让大家失望了。而如今，根据国外媒体《PC-Tablet》的报导，苹果仍将会发表 iPhone SE 改良版的改良版，只是名称可能会改变，而且最快将会在 2019 年的第 3 季正式问世。
因为目前竞争对手的产品，越来越朝向大屏幕的方向发展，因此使得苹果的 iPhone 也不得不跟随潮流，使得仅有 4.7 寸屏幕的 iPhone SE 越来越不吃香。所以，之前有市场传言，苹果最终将放弃 iPhone SE 的后续发展。不过，根据《PC-Tablet》的报导，他们自印度富士康内部所得到的消息显示，目前苹果并没有准备放弃 iPhone SE 系列，而且还将采用新的命名方式，使得新一代的 iPhone SE 改名为 iPhone XE。
报导进一步指出，新的 iPhone XE 可能将采用 4.8 寸的 AMOLED 屏幕，并且取消实体按键，支援 Face ID 解锁功能，而且预计将搭载最新的 A12 处理器，使其运算功能强大。至于，在许多人所关心的摄影功能方面，iPhone XE 的后置镜头预计将搭载一颗 f/1.8、具备 1,200 万像素的单摄摄影镜头，这将与当前的 iPhone XR 配备相类似。
最后，在售价方面，新的 iPhone XE 预计将会从 600 美元起跳，而高大储存容量版本的 iPhone XE，售价则将近 800 美元。新的 iPhone XE，则是预计将会在 2019 年的第 3 季推出。而在手机逐渐走向大屏幕、高屏幕占比的趋势下，新一代小屏幕的 iPhone XE 是否能受到市场的青睐，就有待市场的反应而定了。
随着晶圆代工厂的投片量回升，加上韩国SK海力士无锡厂第二期自4月开始进入量产阶段，硅晶圆第二季需求明显止稳，下半年将进入成长复甦阶段。
硅晶圆大厂环球晶圆上半年依长约出货，调整产品组合后平均出货价格仍略高于去年下半年，由于半导体生产链中的硅晶圆库存维持在4周的正常水平，第二季硅晶圆价格无跌价压力，下半年营运优于上半年，乐观看待今年会比去年好。
环球晶去年合并营收年增27.8%达590.64亿元（新台币，下同），营业利益年增137.1%达175.78亿元，归属母公司税后净利年增158.4%达136.31亿元，同步创下历史新高纪录，每股净利31.18元，赚逾3个股本。环球晶董事会决议今年每普通股拟配发25元现金股利，稳坐半导体类股股利王宝座，以3日收盘价330.5元计算，现金殖利率高达7.6%。
虽然第一季半导体市场需求降温，硅晶圆市场不免受到影响，但包括日本、韩国、台湾等硅晶圆供应商仍对今年抱持乐观看法。日本大厂SUMCO日前出席美系外资投资论坛时指出，全球硅晶圆去年库存水位降至2周新低，今年以来虽上升至4周水平，但仍是正常季节性水平，至于大陆业者开出的8吋硅晶圆产能仍未见到获得半导体厂认证通过，对市场供需影响十分有限。
环球晶圆第一季虽面临客户库存修正导致出货放缓，但并没有立即性的降价压力，目前出货仍依长约维持稳定。环球晶圆80～85%产能已被客户长约包下，其中包括90%的12吋硅晶圆、80%的8吋硅晶圆以及低于50%的6吋硅晶圆。且因为近年来签订的长约有不错的价格保证，所以预估今年全年平均出货价格仍会较去年高出3～5%幅度。
环球晶圆公告2月合并营收仅月减9.0%达47.27亿元，较去年同期成长10.1%，累计前2个月合并营收99.25亿元，较去年同期成长9.9%，并为历年同期新高。环球晶董事长徐秀兰日前指出，虽然今年订单热度较去年降温，但因长约在手所以产能利用率维持满载，第一季营运成果不会让大家失望，第二季展望不差，下半年需求将回升。
业界指出，美中贸易纷争对半导体生产链的负面影响已明显降低，晶圆代工厂第二季投片量已见回升，约较第一季增加10～15%幅度。存储器厂虽有减产动能，但SK海力士无锡厂第二期将在4月开始投片量产，下半年又是存储器市场旺季，投片量预估会在第二季回升。整体来看，硅晶圆需求第二季止稳，下半年将见回升。
华为手机最新一代旗舰手机P30系列首批供货高达600万支，全年上看2,000万支。P30系列这次主要在富士康的河南郑州工厂生产，为了因应急单，工厂继续招人，预计华为手机生产线员工将超过5万人。
环球网报导，华为官方数据显示，上一代旗舰手机P20系列上市仅五个月，全球累积销量就突破1,000万支，2019年1月底突破1,700万支，外界估计，拍照十倍变焦及夜拍等卖点十足的P30有望取得更好销售成绩。
华为P30系列将于11日在大陆上市，产业链消息指出，P30系列的第一批订单已经准备的差不多，预计初期备货量就会超过600万支，这是针对全球市场的。而P30系列全年的订单量，预估2,000万支。P30系列这次主要在富士康的河南郑州工厂生产。
富士康郑州工厂一直是苹果iPhone的主产地，但是由于iPhone订单量锐减，华为趁机接收生产线和产能，使得P30系列的订单推进速度比原计划快不少，备货量得以不断增加。此外富士康郑州工厂仍在招人，预计华为手机生产线员工将超过5万人。
新浪科技报导，余承东曾表示，华为手机今年的目标是努力完成2.5亿支出货量，相比2018年的2.06亿支增加21%，2020年则会进一步挑战3亿支出货量。
其实，华为手机P30系列在3月26日于法国巴黎首发，华为消费者业务CEO余承东在发布会上提到的最多的就是P30系列强大的夜拍能力。同时，华为P30系列在马来西亚4月2日开放预售，首批已经售罄。由于亚太地区华为定价相差不大，所以马来西亚的预售价应该和大陆售价接近。市场推测，华为P30系列在大陆售价估P30 6GB+64GB为人民币3,988元、8GB+128GB为人民币4,488元，P30 Pro 8GB+128GB为人民币5,588元。预计这将是华为旗舰手机最后一次提供64GB储存容量。
华为的P30 Pro有四个镜头，包括一个所谓的「TOF深感」镜头，这款手机力争挑战三星电子的Galaxy S10和苹果的iPhone X。
大陆手机品牌厂华为新旗舰P30市场反应好，台积电供应链透露，华为旗下芯片厂海思半导体提前下单，第3季订单提前到第2季生产，连带后段封测厂日月光和存储器主要供应商南亚科、旺宏等也获得订单挹注。
台积电不对单一客户订单评论，本月17日法说会对外说明。台积电董事长刘德音日前表示，今年半导体景气除存储器外，整体产业预期在本季会慢慢变好，且一季比一季好。上半年陆续有5G手机推出，「如同看到春天的新叶」。
台积电近期营运屡有杂音，包括半导体产业库存调整、客户下单保守；苹果智能型手机销售不如预期；南科14B发生光阻剂污染事件影响出货，下修第1季营运数字等，外资对台积电营运也多空看法分岐。
不过，多数外资在台积电下修首季营运目标后，仍认为不影响台积电在先进制程、尤其7纳米以下的领先地位。台积电在整体半导体产业朝5G和AI发展下，仍是最大赢家。
市场普遍认为，MOSFET 在 2019 年价格预估有衰退可能，原因来自全球 MOSFET 需求吃紧状况减缓，以及中国自有 12 吋厂功率半导体逐步放量。英飞凌（Infineon）2 月初公布财报，提及扩大委外代工及新建 12 吋功率半导体厂计划，或许就是英飞凌为因应市场波动所提前制定的策略，一方面提高委外代工份额，加强合作关系巩固主要营收市场；另一方面凭借 12 吋功率半导体厂转型成功的优势，因应市场供需与价格波动。
扩大委外代工比重，巩固主要营收市场
回顾 2018 年英飞凌营收区域分布，大中华区营收占 34%（含中国与台湾），成为英飞凌最主要单一营收收入区域。面对同样在中国 12 吋功率半导体厂可能带来的 MOSFET 价格波动，或许让英飞凌的扩大委外代工策略，在合作伙伴分配的代工比例有调整。
▲ 英飞凌委外代工布局。（Source：英飞凌；拓墣展业研究所整理，2019.3）
英飞凌与相当多中国晶圆代工厂合作，预计未来 5 年在功率半导体委外代工规模扩大至 15%，并可能会将多数订单给既有的中国合作厂商，例如 HHGrace & Hua Li、CSMC、ASMC、JSMC 等，就近供应中国内需市场以提升产品竞争力，应付 MOSFET 市场的价格波动。对于台湾厂商，由于英飞凌分配给世界先进的代工份额与 HHGrace & Hua Li 接近，汉磊的代工份额属小量，虽然技术层面较为成熟，但在产品生产成本竞争下，受惠程度将有些许影响。
附带一提，CMOS 的委外代工量预计从 50% 提升至 70%，借重台厂优良技术期望继续推升英飞凌在 MCU 市场居于落后地位，中国晶圆代工厂如中芯国际、SSMC、Founder Electronics 也同样可望受惠，以因应未来中国广大的汽车内需市场。
12 吋功率半导体持续布局，可望拉大与竞争对手的距离
▲ Infineon’s Major Manufacturing Fab Distribution。（Source：英飞凌；拓墣展业研究所整理，2019.3）
12 吋功率半导体厂或将成为未来趋势，再加上既有的 8 吋厂产能，可提供市场足够需求。但反过来说，2018 年因 8 吋厂 MOSFET 产能吃紧造成的价格上扬恐不易重现，可能致使 IDM 厂总营收下降；另外，对比产品制程生产线，虽有制造成本上的优势，但 12 吋厂在制程与原料控管也较 8 吋厂困难，尤其是对产品良率与容错率的要求更加严格，一旦有晶圆报废，其影响数量也会是过去 8 吋的两倍以上。
英飞凌在功率半导体市占率居首位，首座专门生产功率半导体的 12 吋厂，提升英飞凌成本控管的弹性。从英飞凌公布的 12 吋厂规划来看，将持续加重功率半导体的生产比例，减少高成本国家的生产支出，也显示英飞凌在 12 吋功率半导体发展确实有独到之处，克服制程生产线转型困难，持续布局 12 吋功率半导体厂房，相信英飞凌能更稳固在功率半导体的领先地位，拉大与竞争对手的距离，拿下更多市占率。
5G技术正式进入商用，三星上周五在韩国开卖全球首款5G手机Galaxy S10 5G，《日经新闻》记者在首尔电信龙头SK Telecom旗下门市实际测试，发现5G目前速度仅为4G的4倍快，使用三星Galaxy S10 5G下载速度每秒193MB，同时2018年旗舰机Galaxy S9则是47MB每秒，当下载一个1.9GB的手游，4G手机所花的时间为6分28秒，5G为1分51秒，速度不像先前宣传的20倍快。
而走出SK Telecom门市外，5G网络体验马上打了折扣，《日经新闻》记者在首尔街头测试，手机讯号显示4G的时间较5G多了30%，在地铁站甚至收不到5G讯号，可见韩国基础的5G网络建置还未到位。不过，在整体使用经验上还是比4G快速的，在市中心快约3倍，5G平均速度为430MB每秒。
SK Telecom表示，在2019年将会把速度提升到2.7GB每秒，到了2020年将来到7GB每秒，韩国电信商KT则表示，预期在2019年底让10%智能型手机用户使用上5G网络。有了5G网络，用户可在3秒内下载一支2小时长的电影，不用花到几分钟，但就韩国(或者首尔)目前现有的5G网络可能还做不到这点。
分析师表示，5G网络的稳定性还需要更多时间来判断，毕竟还处于过渡期，且与4G网络共享基础设施，韩国峨山政策研究院的James Kim认为，除非在(韩国)全国范围建置独立的5G网络，否则还无法了解5G的能力。
LG旗下的韩国电信商LG U+目前在首尔江南区设立5G网络体验快闪店，同时在多支手机上播放韩团Nature预录的虚拟实境(VR)演唱会，LG U+发言人Kwon Myung Jin表示，要达到最好的效果还是需要更多的基站。因此，实际上能使用的5G网络还是只有SK Telecom。
英特尔5G调制解调器芯片至少到2020年之后才能量产，导致苹果5G版iPhone难产，日前苹果打算向三星采购5G芯片却遭对方打枪，5G iPhone时程确定落后。近日又有外媒报导，高通认为，5G等待期愈长，门槛和标准风险愈高，只要苹果开口，高通愿意提供5G芯片支援。
瑞银证券分析师表示，苹果芯片供应商英特尔5G调制解调器芯片延后量产，加上苹果与高通的专利侵权诉讼尚未落幕，这些原因造成5G iPhone最快要等到2021年才有望问世。
尽管有消息传出，苹果正在寻求其他供应商，如向三星、联发科等采购5G芯片，然三星以5G芯片产能不足为由，直接拒绝苹果，至于联发科恐因5G芯片效能未达高标准而遭苹果排除。眼见苹果采购5G芯片屡踢铁板，高通态度也软化，愿意伸出援手。
Apple Insider报导，高通总裁Cristiano Amon坦言，在5G的发展停滞越久，所形成的门槛和标准风险就越高，并说，「我们的联络方式没改变，只要苹果打通电话提出要求，高通愿意随时提供5G调制解调器芯片给苹果使用。」
市场人士也认为，苹果吃回头草找高通支援，或许是最佳解决方案，不过将视2家公司侵权官司如何寻求解套而决定，后续发展仍有待观察。
晶圆级先进封装技术是各大封测厂商技术必争目标
今年SEMICON上海展N5馆中国大陆三大封测厂及晶方科技皆有参展，各大封测厂的展示重点主要是显现企业自身所具备的封装技术的多样性及完整性，尤其凸显晶圆级封装技术及SiP技术，具备晶圆级先进封装量产能力成为专业IC封测代工业者(OSAT)的技术竞争目标，而具备SiP封装技术则体现对潜在客户的客制化能力。
从技术特点上来看，晶圆级封装技术可分为FIWLP（Fan-In WLP扇入型晶圆级封装）、FOWLP（Fan-Out WLP扇出型晶圆级封装)两种，相对于FI，FO可不受芯片面积的限制，将I/O bumping通过RDL层扩展至IC芯片周边，在满足I/O数增大的前提下又不至于使Ball pitch过于缩小。
图表1 FIWLP与FOWLP示意图
资料来源：集邦咨询，2019.04
目前晶圆级封装约占整个先进封装（主要包括Flip Chip、Embedded Die in Substrate、FIWLP、FOWLP、2.5D/3D）20%的份额，扇入型封装器件主要为WiFi/BT集成组件、收发器、PMIC和DC/DC转换器，全球主要参与者日月光、矽品、长电科技、德州仪器、安靠、台积电约占全球FIWLP 60%的份额。而扇出型封装可分为低密度扇出型封装（小于500个I/O、超过8um的线宽线距）及高密度扇出型封装，其中低密度扇出型封装主要用于基频处理器、电源管理芯片、射频收发器，高密度扇出型封装主要用于AP、存储器等具备大量I/O接脚的芯片。相对而言，扇出型晶圆级封装的参与者较少，长电科技、台积电、安靠、日月光约占全球85%的份额。
值得一提的是，扇出型封装新进玩家华天科技继推出自有IP特色的eSiFO技术后，于今年的SEMICON China新技术发布会上推出了eSinC（埋入集成系统级芯片，Embedded System in Chip）技术。eSinC技术同样采用在硅基板上刻蚀形成凹槽，将不同芯片或元器件放入凹槽中，通过高密度RDL将芯片互连，形成扇出的I/O后制作via last TSV实现垂直互连。eSinC可以将不同功能、不同种类和不同尺寸的器件实现3D方向高密度集成。
图表2 华天科技eSinC示意图
资料来源：华天科技，集邦咨询，2019.04
随着未来电子产品高性能、小尺寸、高可靠性、超低功耗的要求越来越高，晶圆级封装凭借固有的、无可比拟的最小封装尺寸和低成本（无需载板）相结合的优势，将驱使晶圆级封装技术应用到更多的新兴的细分市场，比如5G毫米波器件、MEMS、ADAS汽车应用等领域。
1）具有前道工艺的代工厂在先进封装技术研发方面具有技术、人才和资源优势，因此在高密度扇出型集成（尤其在3D集成）方面将来还是以Foundry厂主导，台积电将是主要的引领者；
2）在扇入型及低密度扇出型方面主要以OSAT、IDM为主，而且随着时间的推移，进入的OSAT厂将越来越多，各企业将展开差异化竞争；
3）为了进一步降低封装成本，不少厂商在做panel-based研发，预计两年后的SEMICON China将出现panel-based技术的发布。
先进封装有望带动国产设备进一步提高国产率
本次SEMICON China有关封装设备的展览中，传统封装设备以国际大厂设备为主，而在先进封装领域则中国厂商展览数目较多，包括北方华创、上海微电子、中微半导体、盛美半导体等，其中北方华创可为Flip Chip Bumping、FI、FO等封装技术提供UBM/RDL PVD以及为2.5D/3D封装提供高深宽比TSV刻蚀、TSV PVD工艺设备；上海微电子展示用于先进封装的500系列步进投影光刻机；盛美半导体则发布了先进封装抛铜设备和先进封装电镀铜设备。
先进封装生产过程中将用到光刻机、蚀刻机、溅射设备等前道设备，但是相对于前道制造设备，先进封装所用设备的精度、分辨率等要求相对较低，以光刻机为例，上海微电子用于先进封装所用步进光刻机分辨率约为其用于前段制造光刻机分辨率的十分之一。
根据集邦咨询统计，2018年中国先进封装销售额为179.2亿元，约占2018年中国封测总销售额的8.9%，远低于全球先进封装比例30%，未来中国先进封装的成长空间巨大，中国设备厂商在不断研发前段设备的同时，切入精度、分辨率较低的后段设备，是带动国产设备进一步提升国产率的一大机遇。
图表3 扇出型晶圆级封装所用设备及主要厂商
资料来源：集邦咨询，2019.04
国产测试机设备厂暂难以在AI、5G新兴产业相关主题中分一杯羹
在本次展会上，国际测试机龙头企业爱德万（Advantest）、泰瑞达（Teradyne）推出在AI、5G等新兴产业中先进的测试解决方案，其中爱德万V93000可扩充式平台，具备每脚位1.6Gbps快速的资料传输速率、主动式温度控制（ATC）等功能，采用最新IC测试解决方案和服务来支持AI技术；而Teradyne重点推出的适用于AI及5G测试机US60G可达60Gbps串行接口测试。
目前全球集成电路FT测试机主要掌握在美日厂商手中，美国泰瑞达、科休和日本爱德万约占全球FT测试设备80%市场份额。中国本土企业如长川科技、北京华峰测控虽通过多年的研究和积累，在模拟/数模测试和分立器件测试领域已经开始实现进口替代，但在SoC和存储等对测试要求较高的领域尚未形成成熟的产品和市场突破，基本只用于中国本土封测厂中低端测试领域。
如今在AI、5G等新兴产业下，芯片集成度更高、测试机模块更多，国际寡头凭借技术优势、人才优势、市场优势，大有强者恒强的趋势。同时由于在SoC芯片测试领域涉及到算法、硬件设计、结构设计等多个领域技术的综合运用，在单一平台上实现多功能的全面综合测试且有效控制测试时间，存在非常高的技术壁垒，本土企业起步较晚，需要通过自主创新进行整体系统研发，在高端测试领域实现国产化道路远阻。
