联发科P70 传抢下OPPO新订单

联发科P70 传抢下OPPO新订单

IC设计龙头联发科第二季订单传捷报。中国第二大手机品牌OPPO本月10日发表新款Reno系列在即,消息传出联发科确定雀屏中选,在中阶机种与高通分食订单,加上OPPO子品牌Realme 3也将搭载P70芯片前进印度,联发科在中、低阶机种大获全胜,稳住基本盘,第二季拉货动能启动,营运谷底翻身。

OPPO上半年新机发表尚未到来,媒体却已提前从中国工信部通过认证、欧洲知识产权局及英国知识产权局登录商标得知,OPPO此次将一口气发表五款型号手机,分别为「Reno Pro」、「Reno Plus」、「Reno Zoom」、「Reno Youth」及「Reno Lite」,大打机海战术,其中Reno Pro已知将搭载高通骁龙855处理器的旗舰机种,及另一款则搭载骁龙710处理器,而Reno Lite则将搭载联发科P70处理器芯片。

另外,OPPO子品牌Realme 3智能型手机则采用联发科P70芯片,目前该款手机已在印度市场开卖,市场反应佳。显然OPPO在各机种配备策略上,高阶机种采用高通处理器,低阶则由联发科负责,中阶机种则是高通与联发科平分,由于中、低阶机种销量大,有助于联发科稳住中国手机芯片市占率。

再次获得OPPO青睐,主要于P70拥有高性能及性价比优势,采用台积电12纳米FinFET制程,应用多核APU,工作频率高达 525 MHz,可实现快速、高效的终端人工智能处理能力,可说是增强AI引擎结合CPU与GPU的升级,性能比上一代的P60提升13%,对于时下消费者要求手游及照相功能,该芯片提供更流畅与高性能质量。

法人圈预料,OPPO于本季发表新机,预期在5月开始进入密集拉货高峰期,加上华为也于上季发表新机,中阶及低阶同样采用联发科芯片,也于本季开始拉货,均有助于联发科本季营运成长表现。

松果”团队分拆出“大鱼”,小米加入物联网芯片战局

松果”团队分拆出“大鱼”,小米加入物联网芯片战局

虽然松果处理器并无新进展,但松果团队却“剥离”出一个新公司。

4月2日,小米集团组织部发布组织架构调整邮件,小米旗下全资子公司松果电子团队进行重组,其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体,并开始独立融资。

雷军表示,对于芯片研发,小米还将在更多维度上进行更大、更多样、更长远的持续投入。

经此调整后,小米持有南京大鱼半导体25%股权,团队集体持股75%。南京大鱼半导体研发半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术,并以开放的形式服务包括小米在内的更多客户。松果则延续原来的路线,继续研发手机SoC芯片和AI芯片。

公开资料显示,松果电子成于2014年, 2017年2月28日,小米发布了澎湃S1芯片,但过去一年并无动作。雷军在2018年度业绩发布会上表示,松果处理器还在研发当中。

小米此番调整,是为了配合小米AIoT战略。年初,小米宣布AIoT战略,称将AIoT摆放到与手机同等重要的位置上。

目前,小米在消费IoT领域处于领先地位,但在物联网芯片的开发上却落后于阿里和华为。去年9月,阿里云发布首款神经处理芯片AliNPU,称将于今年6月面世。华为消费者业务首席战略官邵洋曾透露,其IoT商用芯片凌霄芯片也将于今年上市。两家公司还拥有自己的物联网操作系统。高通、联发科、展讯等芯片公司也发布了物联网芯片。

大鱼的成立,有望让小米弥补这项空白。相比于手机核心处理器,物联网芯片研发相对容易,攻克的难度和资本的压力,都会小一些。

具体的操作上,小米并没有全资控股大鱼公司,只持有25%股权,剩下的交给创始团队。这类似于小米生态链公司的股权架构。

这种做法,一来可以更好地激发团队热情,二来也有利于分散风险,毕竟芯片开发需要大量的资金投入。目前,小米生态链已孵化出多个估值超过10亿美元的独角兽公司,并有多家公司成功上市。

Diodes完成收购德州仪器苏格兰晶圆厂GFAB

Diodes完成收购德州仪器苏格兰晶圆厂GFAB

4月1日,模拟IC厂商达尔科技Diodes官网宣布,已完成对德州仪器位于苏格兰格里诺克的晶圆制造厂和运营部门(GFAB)的收购。

正如此前所述,Diodes将整合Greenock工厂和晶圆厂业务,包括将所有GFAB员工转移到Diodes。此外,Diodes还向18位支持GFAB运营的承包商提供永久性就业机会。作为多年晶圆供应协议的一部分,当TI转移到其他晶圆厂时,Diodes将继续从GFAB制造TI的模拟产品。GFAB厂房产能高达每月21666—256000片8英寸等效晶圆,具体产能取决于产品组合。

Diodes的总裁兼首席执行官Keh-Shew Lu博士表示,GFAB的收购与Diodes的战略增长计划完全一致,特别是在汽车和工业市场的扩张,预计GFAB将在实现公司收入和利润增长目标方面发挥重要作用。随着交易的结束,Diodes现在将注意力转向在GFAB积极推进新的晶圆制造工艺和功能以支持Diodes的战略计划。

据了解,GFAB是国家半导体(National Semiconductor)在美国之外的首个FAB,也是苏格兰Silicon Glen地区早期晶圆厂之一,该工厂于1970年投产、1987年重建,2009年改建为8英寸/6英寸兼容的生产线,2011年德州仪器收购国家半导体时将GFAB收入囊中。

媒体报道称,2016年初德州仪器就曾表示未来三年内有计划关闭GFAB,GFAB逐步将产品转移到德国、日本和美国的8英寸晶圆厂。

资料显示,Diodes主要提供分立器件、逻辑器件、模拟和混合信号芯片等产品,包括二极管,整流器、晶体管、MOSFET等。此次收购完成后,Diodes在英国拥有两座晶圆厂(6英寸和8英寸),在中国上海拥有两座晶圆厂(6英寸和8英寸)。

苹果向服务领域转型,华为余承东怎么看?

苹果向服务领域转型,华为余承东怎么看?

苹果今年春季新品发布会上硬件产品缺席,Apple News+、Apple Card、Apple TV+、Apple Arcade等服务类新品挑大梁,这一变化受到了外界关注。

对此,华为消费者业务CEO余承东近日接受外媒采访时表示,苹果走向服务转型是件好事情,因为他们很难在硬件上与华为竞争,他们在硬件上缺乏创新,所以才进入服务领域。

今年3月29日,华为发布的2018年年度报告显示,2018年消费者业务收入3489亿元,首次取代运营商业务,成为华为第一大营收来源。

以智能手机为代表的消费者业务正强劲发展,4月2日,余承东在微博表示,华为消费者业务已经发展到全新历史阶段,今年华为+荣耀很可能成为全球第一的手机厂商。

展望未来,余承东设定了以下目标:

华为单品牌未来要做到全球第一;荣耀品牌要做到中国前二,全球前四;全力支持荣耀发展,将给荣耀极具竞争力的产品,在渠道、零售上加大投入;华为与荣耀都要敢于创新,做智慧全场景产业的王者。

冲刺科创板!澜起科技募资23亿元投建三大项目

冲刺科创板!澜起科技募资23亿元投建三大项目

科创板申报工作正如火如荼,昨日(4月1日)晚间上交所披露了3家新增受理企业名单,其中包括一直备受业界看好的澜起科技股份有限公司(以下简称“澜起科技”)。

招股书显示,澜起科技由中信证券承保,拟在科创板公开发行不超过1.13亿股,募资23亿元用于新一代内存接口芯片研发及产业化项目、津逮服务器CPU及其平台技术升级项目、人工智能芯片研发项目。

从纳斯达克回归科创板

官方资料显示,澜起科技成立于2004年、总部位于上海,致力于为云计算和人工智能领域提供高性能芯片解决方案,主营产品为内存接口芯片、津逮®服务器CPU以及混合安全内存模组,是一家集成电路设计企业,采用Fabless模式。

在此之前,澜起科技曾经历一段跨洋美股之旅。2013年9月,澜起科技赴纳斯达克上市,募资7100万美元,当时发行价为10美元,上市后股价一度超25美元。

2014年3月,澜起科技收到了上海浦东科技投资有限公司的初步非约束性私有化要约,拟将以每股普通股21.5美元的现金收购澜起科技的全部流通股。随后,2014年11月由上海浦东科技投资有限公司和中国电子投资控股有限公司共同成立的合资公司以6.93亿美元完成对澜起科技的私有化收购。

尽管这段“留美”上市时间只维持了一年多,但为澜起科技国内上市积累了经验。时隔4年,澜起科技重整旗鼓,2018年10月完成股改,如今正式冲刺科创板。

深耕内存接口芯片,业绩优秀

自2004年成立至今,澜起科技在内存接口芯片领域深耕十多年,在该领域已取得一定成绩。

据介绍,澜起科技已成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一。其发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被JEDEC采纳为国际标准,其相关产品已成功进入全球主流内存、服务器和云计算领域,并占据国际市场的主要份额。

在其主要产品中,内存接口芯片最为核心,先后推出了DDR2、DDR3、DDR4系列高速、大容量内存缓冲解决方案;津逮®服务器平台则由津逮®CPU以及自主研发的混合安全内存模组组成,该产品已于2018年底研发成功,现已进入市场推广阶段。

业绩方面,招股书显示,2016年至2018年澜起科技的营业收入分别为8.45亿元、12.28亿元、17.58亿元,净利润分别约为9280.43万元、3.47亿元、7.37亿元,增幅尤为明显;毛利率亦分别高达51.20%、53.49%、70.54%。

同时,2016年至2018年澜起科技经营活动产生的现金流量净额分别有3.87亿元、2.27亿元、9.69亿元;研发费用分别为1.98亿元、1.88亿元、2.77亿元,研发投入占营收比例分别为23.46%、15.34%、15.74,占营业总成本比例分别为26.22%、20.03%和27.29%。

从各方面数据看来,澜起科技近年来的经营状况不错,在科创板目前受理的企业中亦显优势。

募资23亿元,投建三大项目

招股书披露,澜起科技拟申请首次公开发行不超过11298.1389万股人民币普通股(A股),本次所募集的资金扣除发行费用后,将全部用于主营业务相关的三个项目,总投资约为23亿元。

其中,新一代内存接口芯片研发及产业化项目将在公司现已内存接口芯片产品的基础上,开展新一代DDR4内存接口芯片、面向DDR5寄存式双列内存模组和减载双列直插内存模组的DDR5内存接口芯片的研发。该项目总投资10.18亿元,预计建设期为3年。

津逮®服务器CPU及其平台技术升级项目将依据数据中心对数据安全的更高要求,对津逮®服务器CPU及其平台进行技术升级,包括可重构计算处理器及混合安全内存模组的升级研发。该项目总投资7.45亿元,预计建设期为3年。

人工智能芯片研发项目将开发用于云端数据中心的AI处理器芯片和SoC芯片,项目总投资5.37亿元,预计建设期为3年。澜起科技表示,在人工智能芯片领域,公司将聚焦客户需求,挖掘潜在商机,研发有竞争力的芯片解决方案,为公司的可持续发展提供新的业务增长点。

澜起科技表示,公司未来三年的发展目标是通过持续不断的研发创新,提升公司在细分行业的市场地位和影响力。

瞄准第三代半导体材料产业,总投资10亿元的海外项目落户南京

瞄准第三代半导体材料产业,总投资10亿元的海外项目落户南京

南报网报道,近日,总投资10亿元、其中外资到账不低于1亿美元的海外项目——“SMCD”项目正式落户中国(南京)软件谷。

项目首个注册公司——江苏桑德斯半导体技术有限公司领取了营业执照,预示着项目正式启动。

“SMCD”项目主营半导体材料产业,重点打造第三代半导体材料及器件研发中心、基于新硬件设备的软件研发平台,将在软件谷开建SMCD(南京)新型半导体材料应用研发中心及在线制造(MadeInNet)电子产业互联网综合服务平台。

报道指出,中电集团和中科院半导体研究所将会参与项目运营,负责线上线下平台并提供技术及科技成果转化支持。

半导体材料是芯片制造的关键,目前在该领域,软件谷已聚集了包括南瑞微电子等在内的一批“大咖”。“SMCD”项目的落户,为软件谷半导体材料产业集群新添了“重量级成员”。

联想杨元庆:去年所有业务获最好成绩 PC重夺第一

联想杨元庆:去年所有业务获最好成绩 PC重夺第一

4月1日,联想新财年首日,联想董事长兼CEO杨元庆发布内部信称,去年联想所有业务都创下历史最好成绩,以创纪录的市场份额重夺个人电脑全球市场第一。

杨元庆表示,回顾过去的一年,我们坚定执行三波战略,所有业务都创下历史最好成绩;两大转型进展显著——从产品导向转向客户导向,从单一业务转向多元业务,公司未来发展的新基石已经具备雏形。

杨元庆还透露,移动业务在完成对摩托罗拉并购后,首次在全球范围内全面实现扭亏为盈;数据中心业务营业额持续高速增长,盈利水平不断改善。

以下为内部信全文:

各位联想小伙伴:

今天是我们开启联想新财年的第一天。辞旧迎新之际,我要感谢所有小伙伴的专注和努力,推动公司的业绩跨过拐点,逆势上扬;推动转型战略稳步推进,成效初显;推动联想为正在徐徐展开画卷的智能化新时代准备好了各种建材,大家齐心协力,谱写了联想历史上最浓墨重彩的一年!

回顾过去的一年,我们坚定执行三波战略,所有业务都创下历史最好成绩;两大转型进展显著——从产品导向转向客户导向,从单一业务转向多元业务,公司未来发展的新基石已经具备雏形。第一波,我们不仅成功捍卫了个人电脑和平板电脑领域的领导地位,更以创纪录的市场份额重夺个人电脑全球市场第一,并收获了行业领先的盈利能力。第二波,我们的移动业务在完成对摩托罗拉并购后,首次在全球范围内全面实现扭亏为盈;数据中心业务营业额持续高速增长,盈利水平不断改善。而在 “设备+云”与“基础设施+云”的第三波领域,我们大力投资于新型智能设备,投资于能够提供云内容与云服务的新平台,投资于打造超大规模数据中心的自主设计与制造能力,投资于大数据及行业智能解决方案,我们的不懈投入已经开始看到可喜的成效。

所有这些成绩,离不开每一位联想人的努力,同学们辛苦了!

展望新财年,我们看到智能化新时代带来的巨大机遇。对联想人而言,这不但蕴藏着千载难逢的发展机会,更是我们将过去四年来通过千锤百炼打造而成的竞争优势付诸实践的最好时机,我们将毫不犹豫地把握住!

在开启新财年的时候,我想对那些为联想所取得的成就做出突出贡献的同学们提出特别的表彰。2019联想年度评优的获奖者包括110位优秀个人及联想英雄、17支优秀团队(约500人),他们的卓越表现有目共睹,是我们全体联想人学习的榜样! 请大家阅读联想集团年度评优获奖者名录,并向他们表示祝贺。

从下周起,全球各个大区将陆续开启新财年誓师大会。我将与领导团队飞赴各地与大家见面,庆祝过往战绩,表彰优秀员工,展望未来目标。更重要的是,我们将共享新的战略蓝图,凝聚共识,团结一致,满怀信心地把握新财年的无限机遇。

新财年首日,朝阳已经升起。让我们保持昂扬斗志,共同向着下一座更高的山巅,进发!

DRAM行情 各家看法不一

DRAM行情 各家看法不一

动态随机存取存储器(DRAM)价格自去年第四季反转,今年第一季跌势扩大。目前市场供过于求,第二季仍难止跌。展望下半年,随着旺季到来,预期需求增加有助于价格跌势趋缓并进而止跌。

由于供需失衡,产业能见度仍低、美国存储器大厂美光(Micron)先前表示,该公司DRAM投片量将减5%,使美光在2019年的位元供应增加贴近需求。美光已削减2019会计年度资本支出预算、目前正对2020年度资本支出进行评估,将采取审慎行动因应当前的市况。

产业龙头三星电子也预警,第一季获利可能低于市场预期,主因存储器价格跌不停、面板需求疲弱。目前DRAM市场供过于求,供应链持续去化库存,随着库存调整告一段落,业者预期第三季可望止跌,研调机构虽预期跌势恐延续至第三季,但也预估跌幅将收敛为一成以内。

针对美光决定减产5%,台湾DRAM大厂南亚科总经理李培瑛表示,这对产业具正面意义,预期产品价格跌幅可望逐步缩小。

展望后市,李培瑛表示,第二季DRAM价格跌幅可望逐步缩小,第三季将步入市场传统旺季,包括行动存储器及消费型存储器需求可望升温,以及服务器市况将好转,预计下半年优于上半年,仍需观察中美贸易摩擦的协调结果,以及客户的库存调整状况。

针对存储器走势,下游模块厂十铨总经理陈庆文表示,去年上游厂的量跟价都高,因而抑制需求。今年上半年市场在去化库存,第一季DRAM价格下跌,预计第二季续跌;待第三季库存去化完成,预估DRAM、NAND Flash同步于第三季价格回稳。

威刚表示,NAND Flash及DRAM供不应求的景气循环分别自2018年第一季及第四季开始反转向下,短期内存储器价格仍偏弱,但今年下半年整体市况可望回温好转,且公司已做好多项新兴事业的布局准备。

另一家存储器模块厂宇瞻看DRAM市场买卖方仍在拔河,目前在供过于求的情况下,价格续看跌造成下游不愿备货。宇瞻总经理张家騉表示,第二季价格续跌已是市场共识,在3月DRAM落刀式下跌后,预估4月、5月DRAM可能逐月下跌15%,6月有机会落底。

存储器制造厂旺宏董事长吴敏求预期,美中贸易谈判可望于6月达成协议,待不确定因素消除后,下半年市场需求应可好转。

就供需的预测来看,上半年供过于求的状况远高过下半年,预期价格跌幅在今年第三季与第四季可望逐渐收敛。DRAMeXchange预估,第三季DRAM均价跌幅约在10%。

DRAMeXchange预估DRAM均价在第二季将持续下跌近两成,至于今年下半年跌幅是否有效收敛,取决于需求端的回温以及第二季底库存去化的成效。

降价+扩产,苹果要积极提升iPhone销量

降价+扩产,苹果要积极提升iPhone销量

2019 年 1 月,中国各大电商平台的 iPhone XR 已经进行大幅降价,甚至已经有电商平台将 iPhone XR 售价一举下降至 5,000 人民币以下。

3月30日苹果中国调整了旗下产品的售价,而调整的原因是,从今天开始新政开始执行,制造业增值税将由此前的16%降至13%。

目前,苹果中国官网已经显示这次降价调整。其中,iPhone XS系列和iPhone XS MAX系列便宜了500元,iPhone XR系列、iPhone 8系列和iPhone 7系列都便宜300元。iPad、Mac、AirPods也都有不同程度的降价。

这能吸引不少果粉,事实上,根据各电商平台的销售资料统计,销量也的确有明显提升。

另根据产业链的消息,苹果为了积极提高 iPhone 在各市场的销量,计划对旗下的 iPhone XR 进行增产的动作。而目前已经有不少关键供应商都获得了这一项消息,并计划自本月份开始扩大的 iPhone XR 零组件生产。

据了解,此次苹果将扩产约 2,000 万支 iPhone XR,而这批订单也将分批来执行。根据苹果的计划,在 2019 年 9 月本年度新 iPhone 发布之前,希望通过增产与降价两种方方式,让各地更多的消费者购买 iPhone XR。

市场人士评估,苹果这个计划并不让人意外,原因是苹果最近几年的首要目标就是让利益最大化。就以最近刚刚发布的 iPad Air和 iPad mini 来说,内装 A12 处理器的这两款平板计算机价位上做出新的价格。而这其主要目的就是为了在新机和 A13 新处理器出来之前,带动 A12 处理器产品的销量,除了先清一波库存之外,也能提高营收。

另外,在苹果的扩产计划中,之所以不选择定位更高的 iPhone XS 和 XS Max,主要是因为它们是苹果目前最高规的产品,无论是定位还是用料都远胜于 iPhone XR。因此,它们不可能像 iPhone XR一样大幅降价。

至于,iPhone XR 本身定位的是一款中阶等级的产品,相比 XS 系列,这款机型在很多地方都进行规格下修。因此,就算 iPhone XR 降价,也丝毫不会影响苹果品牌的相关定位,同时也能带动 2018 年 iPhone 的总销量,因此算是考虑性价比的一个方案。

英飞凌12英寸功率半导体持续布局,可望拉大与竞争对手的距离

英飞凌12英寸功率半导体持续布局,可望拉大与竞争对手的距离

市场上普遍认为,MOSFET在2019年价格预估有开始衰退的可能,其原因来自全球MOSFET需求吃紧状况减缓,以及中国自有12英寸厂功率半导体的逐步放量。

英飞凌在2019年2月初公布的财报,提及扩大委外代工及新建12英寸功率半导体厂计划,或许就是英飞凌为因应市场波动所提前制定的策略,一方面提高委外代工份额,加强合作关系巩固主要营收市场;另一方面凭借12英寸功率半导体厂转型成功的优势,因应市场供需与价格波动。

扩大委外代工比重,巩固主要营收市场

回顾2018年英飞凌营收区域分布,大中华区营收占34%(包含大陆地区与台湾地区),成为英飞凌最主要单一营收收入区域。面对同样在中国12英寸功率半导体厂可能带来的MOSFET价格波动,或许让英飞凌的扩大委外代工策略,在合作伙伴分配的代工比例上有调整。

英飞凌与相当多的大陆地区晶圆代工厂合作,预计未来5年在功率半导体委外代工规模扩大至15%,并可能会将多数订单给既有的大陆地区合作厂商,例如上海华虹宏力、上华、上海先进、JSMC等,就近供应大陆地区内需市场以提升产品竞争力,以应对MOSFET市场的价格波动。对于台湾地区厂商,由于英飞凌分配给世界先进的代工份额与上海华虹宏力接近,汉磊的代工份额属小量,虽然技术层面较为成熟,但在产品生产成本竞争下,受惠程度将有些许影响。

附带一提,CMOS的委外代工量预计从50%提升至70%,借重台厂优良技术期望继续推升英飞凌在MCU市场居于落后地位,大陆地区晶圆代工厂如中芯国际、华润上华、方正微电子也同样可望受惠,以因应未来中国广大的汽车内需市场。

12英寸功率半导体持续布局,可望拉大与竞争对手的距离

12英寸功率半导体厂或将成为未来趋势,再加上既有的8英寸厂产能,可提供市场足够需求。但反过来说,2018年因8英寸厂MOSFET产能吃紧造成的价格上扬恐不易重现,可能致使IDM厂总营收下降。

另外,对比产品制程生产线,虽有制造成本上的优势,但12英寸厂在制程与原料控管上也较8英寸厂困难,尤其是对产品良率与容错率的要求更加严格,一旦有晶圆报废,其影响数量也会是过去8寸的两倍以上。

英飞凌在功率半导体市场份额居于首位,其首座专门生产功率半导体的12英寸厂,提升英飞凌在成本控管上的弹性。从英飞凌公布的12英寸厂规划来看,将持续加重在功率半导体的生产比例,减少高成本国家的生产支出,也显示英飞凌在12英寸功率半导体发展确实有其独到之处,克服制程生产线转型困难,持续布局12英寸功率半导体厂房,相信英飞凌能更稳固其在功率半导体领先地位,拉大与竞争对手的距离,拿下更多市场份额。