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受惠于NAND Flash晶圆供给量充足，封测厂华泰去年第四季由亏转盈，以减资后股本计算每股净利0.11元(新台币，下同)，优于市场预期。今年以来上游原厂持续释出NAND Flash晶圆，虽然市场供给过剩且价格走跌，但对以量计价的封测厂华泰来说却是营运利多，3月产能利用率已逼近满载。法人看好华泰今年季季都赚钱，营运已确定走出谷底。

去年下半年全球主要NAND Flash原厂全面量产64层3D NAND，带动华泰第四季封测产能利用率明显回升，加上EMS事业受惠于美中贸易战带动的转单效应发酵，去年第四季营运由亏转盈。

华泰去年第四季合并营收季增2.3%达42.07亿元，较前年同期成长18.0%，平均毛利率季增1倍达8.6%，较前年同期拉升8个百分点，代表本业获利的营业利益由负转正达0.75亿元，归属母公司税后净利0.61亿元，与前年同期亏损3.01亿元相较，营运面大幅好转，以减资后股本计算，单季每股净利0.11元。

华泰去年上半年营运仍低迷，下半年才明显好转，所以去年仍出现小幅亏损。华泰去年合并营收年增9.4%达151.88亿元，平均毛利率年增近1倍达3.5%，归属母公司净损1.12亿元，与前年亏损7.14亿元相较，亏损幅度已大幅收敛逾8成，每股净损0.20元。

华泰今年营运表现优于去年同期，受惠于NAND Flash晶圆供给充足，金士顿、群联、江波龙等3大客户扩大封测订单，今年前2个月合并营收达25.24亿元，较去年同期成长28.6%。至于EMS事业则受惠于美中贸易摩擦影响下，客户有意迁移产线避免关税影响，带动华泰EMS模块接单强劲。

整体来看，华泰3月以来接单畅旺，包括特殊规格记忆卡、固态硬盘（SSD）、云端服务器及工业计算机次系统模块等接单均优于预期，封测事业产能利用率接近满载，EMS事业维持稳健。法人预估华泰第一季维持获利，今年营收逐季成长，每季营运都会赚钱。

2019年2月22日，以“不忘初芯，硅积千里”为主题，2018深圳半导体产业总结大会暨深圳市半导体协会会员大会在凯宾斯基酒店隆重举行。政府领导、行业专家、协会领导与会员企业代表齐聚一堂，共同总结深圳半导体产业发展成果，并探讨和规划半导体产业发展方向。作为大会重要议程之一：深圳市半导体行业协会存储分会正式宣告成立，佰维存储荣誉当选会长单位。

市、区领导与佰维董事长孙日欣先生共同为“存储分会”揭牌

据WSTS数据显示，存储器已成为近年来全球半导体产业增长的主力引擎。2017年全球半导体产业规模达到了4122 亿美元，同比增长21.6%，增长的主要原因便在于存储器芯片需求大幅增加，其销售额增长量占据全球半导体产业收入增长量的三分之二左右。 2018年，全球半导体行业规模达到4767亿美元。其中，存储器作为最大半导体类别，占据了半导体市场近35％的份额。

深圳市半导体行业协会 周斌 会长 主持会议

哪里有数据，哪里就会需要存储芯片，存储产业的重要性不言而喻。为了发展存储产业，国家在战略层面给予了大量投入。长江存储（NAND），合肥长鑫（DRAM），福建晋华（DRAM）等一批晶圆厂在国内相继建成，将带动设计、封测、材料、设备等整个产业链的发展，促进国内半导体产业生态的建立。以深圳佰维为代表的一批优秀存储企业也加快了追赶世界领先水平的步伐，有力地推动了存储应用的国产化进程。

深圳市、区各级领导及行业专家分别发表致辞

在存储行业良好的发展态势下，存储分会作为深半协首个细分领域分会，将积极吸纳产业链上下游企业入会，并依托协会资源，发挥好政府和企业之间的桥梁作用，既为产业资源提供政企对接服务，也为产业发展提供协会专业服务。同时，通过策划、组织交流活动，加强行业企业之间的联系与合作，进一步促进我国半导体存储产业的快速发展。

关于存储分会

存储分会全称：深圳市半导体行业协会存储分会
存储分会精神：深耕存储 合作共赢
存储分会性质：专注存储技术开发与应用的平台型组织
欢迎存储产业上下游企业加入存储分会！
联系邮箱：​memory@szsia.com
公众号：szMemory2019

宁波北仑芯港小镇建设管理中心显示，3月27日弘硕科技（宁波）有限公司（以下简称“弘硕科技”）锡球、锡条等半导体集成电路材料生产项目（以下简称“封装材料项目”）在芯港小镇举行开工奠基仪式。

据介绍，弘硕科技由台湾恒硕科技股份有限公司100%出资建立。台湾恒硕公司成立于1998年，为全球领先的芯片级封装材料供应商，是台积电唯一的锡球供应商。

弘硕科技封装材料项目占地18.2亩，预留40亩，总投资3.4亿元，主要生产产品为用于集成电路装配的重要材料锡球，预计项目达产后年产值10.7亿元，计划于2020年第一季度竣工验收，并完成生产设备安装及开始试生产。

根据弘硕科技规划，在2020年2条产线投产后，将陆续增资新建10条产线，预计锡球月产能达到1500亿颗以上，目标在2025年成为全球最大锡球供货商基地。

3月38日，华虹半导体发布2018年度业绩报告。在被业界认为市场不太景气的“艰难”一年里，华虹半导体却交出了一份不错的成绩单。展望2019年，华虹半导体将迎来无锡工厂的量产，进入新的发展阶段。

回顾2018年：需求旺盛，业绩创新高

数据显示，2018年华虹半导体销售收入、毛利率、年内溢利和净资产收益率均再创历史新高。其中，销售收入9.3亿美元，同比增长15.1%；年内溢利创1.86亿美元，占销售收入的20%，同比增长27.8%；毛利率33.4%，同比增长0.3%。

华虹半导体表示，2018年度的优秀业绩来源于全球消费电子、工业电子和汽车电子等半导体市场对本公司差异化技术需求的持续增长、技术的创新、技术组合的持续优化以及公司产能的扩充。

从技术类型看，2018年嵌入式非易失性存储器技术是华虹半导体的第一大营收来源，营收占比38.7%，营收同比增长15.8%，主要来自智能卡芯片和MCU两大类。智能卡芯片方面，90纳米嵌入式非易失性存储器技术是国内新一代银行IC卡技术，其2018年度银行卡芯片出货量同比增长超100%，创历史新高，是该技术平台营收的主要增长点，也是未来几年营收的主力点，MCU方面则利润丰厚。

分立器件是华虹半导体技术平台的第二大营收来源，营收占比33.4%，营收同比增长40.5%，出货量同比增长16%，其中中高压分立器件技术营收占比超过50%，是该公司营收和研发的重点。

从客户类型看，2018年华虹半导体来自无厂芯片设计公司和系统公司的营业收入占比为77.5%，同比增长16.0%，营收增长主要来自中国区的无厂芯片设计公司客户群；来自整合器件制造商的营业收入占比为22.5%，同比增长12.3%。

从区域市场看，2018年中国区仍然是华虹半导体营收最大的市场，营收占比为56.4%，营收同比增长17.7%；其次为美国区，营收占比17.4%，营收同比增长14.2%；亚洲其他区域的营收增长最快，同比增长23.1%；欧洲区营收同比增长9.1%；日本区营收则同比下滑8.5%。

从终端市场看，2018年华虹半导体的营业收入中最大的是消费电子市场，营收占比64.3%，营收同比增长7.1%；工业和汽车电子市场是其2018年第二大终端市场营收来源，营收占比20.2%，营收同比增长78.7%。

在产能方面，2018年华虹半导体现有三个厂区产能均略有提升，晶圆制造月产能合计17.4万片，产能利用率达99.2%；运营晶圆201.6万片，同比增长7.9%，是其营收增长的重要原因。华虹半导体表示，2018年度晶圆出货量首次突破200万片，实现了自2014年上市以来出货量140万片至今9.5%的年复合增长率。

对于华虹半导体这一份漂亮的成绩单，一位不愿具名的业内人士表示并不意外。在他看来，一方面是8英寸晶圆代工需求旺盛、订单一直在排队中，而且华虹半导体去年还新增了产能；另一方面华虹半导体在特色工艺领域的技术和工艺均很强，就纯晶圆代工厂而言，华虹半导体在该领域的竞争对手并不多。

该人士预估，2019年华虹半导体的成绩将依旧优秀。

展望2019年：继续聚焦差异化 迎无锡工厂量产

展望2019年，华虹半导体认为，基于更多终端应用衍生的需求、更多集成电路设计公司的蓬勃发展与IDM公司持续委托晶圆代工的趋势，全球晶圆代工产业预期将持续健康的增长，增速高于同期全球半导体产业的增速。

对于2019年的发展计划，华虹半导体表示将继续聚焦8英寸差异化技术的研发和优化，聚焦物联网、汽车电子、5G以及其他新兴市场，进一步优化现有95纳米和90纳米等嵌入式非易失性存储器平台，追求更高效低耗的新型IGBT技术，完善0.13微米RF-SOI射频技术，并致力研发90纳米BCD技术。

此外，华虹半导体还表示，由于全球分立器件需求旺盛，公司计划未来一到两年扩充每月约2万片200mm晶圆产能，进一步满足客户和市场需求。

值得一提的是，2019年华虹半导体还将迎来无锡工厂的量产。华虹无锡已于2018年底主体结构全面封顶，预计将于2019年第二季度末完成厂房和洁净室的建设，下半年开始搬入设备，并于2019年第四季度开始300mm晶圆的量产。

为加快实现华虹无锡的顺利投产、风险量产和上量，华虹半导体在2018年就启动了55nm逻辑工艺及相关IP的研发，预计2019年下半年开始导入客户，同时开始研发55纳米嵌入式闪存工艺的存储单元，功能验证已通过，为未来55纳米嵌入式闪存技术量产打下坚实的基础。

华虹半导体表示，华虹无锡是公司产能的升级，也是公司发展的新阶段和新的里程碑。

三星及华为都推出了折叠智能手机之后，鸿海旗下子公司夏普（SHARP），也有望针对折叠智能手机市场推出特别规格的折叠面板，进一步争取商机。

根据外媒报导，夏普 2017 年向 WIPO（世界知识产权组织）送交的外观设计专利，可确认夏普折叠屏手机的设计，它继承了过去日本手机翻盖式特点，也就是上下合盖时看起来是普通的翻盖机，展开后就是彻底的全屏手机，比例似乎比 Sony Xperia 1 更细长。前摄像头似乎因全面屏的关系，可能彻底取消，或采用其他放置方式取代，例如屏幕下。

根据曝光专利，夏普折叠式手机的理念和其他竞争对手不太相同。三星或华为是左右折叠开启，夏普面板设计是上下折叠开启。国外媒体假设性画出夏普面板的折叠手机造型，两部分由类似铰链的结构连接，展开后正面是全屏，后面仅留一颗摄像头。不过仅是假想图，未来产品不一定是同样设计。

夏普一直是手机屏幕技术发展的领导者。已普及到大部分手机的全屏概念，最初就是夏普手机产品先实现。由于后续产品有种种瓶颈，夏普没有因全面屏技术成为手机市场的先行者。

如今新专利曝光，证明这家厂商在新时代依旧有创新能力。不过，专利设计还有可靠性和可实施性等问题需要解决，夏普要能将设计转化为实际产品，未来才有机会让消费者接受。

三星 Galaxy S10 系列全球刚开卖，另一系列的 Galaxy Note 10 已有消息曝光。根据南韩媒体《ETNews》报导，三星 Galaxy Note 10 系列将抢在苹果秋季发表会前的 8 月发表，且全机可能采用无物理按键设计。

报导指出，三星 Galaxy Note 10 将商用所谓的无按键技术，也就是这款手机预计取消电源和音量物理按键。为此三星开发了一种技术，无需触摸按钮就可开启和关闭电源，以及增大或降低音量，Galaxy Note 10 或会成为三星首款无按键设计手机。

三星始终致力于此技术应用到 Galaxy Note 系列智能手机，之前还向一家名为 NDT 的公司购买提供类似 3D Touch 压力感测器的无按键模块。未来三星不仅将无按键技术应用于 Galaxy Note 系列手机，还可能将技术下放到 Galaxy A 系列等中阶手机。

报导还指出，三星除了针对 Galaxy Note 10 研发无按键技术，还致力于消除前置镜头的开孔设计，也就是可望达成隐藏式屏幕下摄影镜头。如果三星 Galaxy Note 10 搭载该技术，这将使无按键手机时代正式来临，未来甚至会影响到整体供应链。

近几年随着手机屏幕尺寸扩大，三星 Galaxy S 系列和 Galaxy Note 系列定位变得模糊。部分市场人士认为，Galaxy Note 系列已没有存在的必要。如果不是还有 S Pen，Galaxy Note 系列和 Galaxy S 系列几乎没有太大差别。

不过，依照三星的定义，除了最初的大屏幕和商务手写定位，Galaxy Note 系列还承担三星新技术试水温的角色。如三星 Galaxy Note 3 试用 USB 3.0 界面，Galaxy Note edge 试用单边曲面屏幕，Galaxy Note 7 试用虹膜辨识。不过近两年 Galaxy Note 系列手机因过于注重销量稳定，缺乏亮点。

如 Galaxy Note10 真采用全机无按键设计，相信会和 Galaxy S10 系列形成更明显的定位差异，并吸引一批追求新技术的粉丝，也让市场有所期待。