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2019年3月20日，上海 – 作为一家致力于提供高性能电子产品保护解决方案的全球领先制造技术公司，莱尔德高性能材料首次亮相“2019慕尼黑上海电子展”，携旗下专注于五大产业的前沿电子保护应用范例，涵盖汽车、电信、数据通信、半导体，以及电子设备，如可穿戴设备、平板电脑、笔记本电脑、游戏机和无人机。

本次展会，莱尔德高性能材料将以“We Make Technology Work”为主题展示其在无线和热管理技术、高性能材料及汽车互联解决方案方面的最新产品。莱尔德高性能材料展台将一直持续到3月22日。

莱尔德高性能材料的创新性能材料技术受到全球客户的广泛利用，以保护体积更小、更敏感、更复杂的组件不受破坏性电磁干扰（EMI）和过热系统的破坏，类似这些问题可能会阻碍各种应用程序的性能。破坏性电磁干扰和不断升高的元件温度会影响日常关键电子元件和设备的性能与可靠性，更不用说其他因素，诸如对设备用户产生的健康风险，以及是否符合法规要求。此外，莱尔德高性能材料能够确保生产项目经理、设计工程师在设计的早期阶段检测到潜在的性能问题，从而节省成本。

莱尔德高性能材料首席执行官张晓群博士表示：“中国是莱尔德高性能材料最重要的市场之一。中国是全世界电子及半导体、电信及网络设备、汽车等的主要制造国之一。得益于莱尔德高性能材料的革新和热情，使客户能够持续设计出最佳性能的产品。随着政府对行业数字化转型的推动，中国将有望成为引领在这些行业趋势的强国，而莱尔德高性能材料致力于帮助客户将设计创新不断推向最前沿。

2019年是慕尼黑上海电子展举办的第17年，是电子元件与系统，以及电子应用与解决方案方面国内领先的展会平台之一。

借助此次展会的优势，莱尔德高性能材料通过展台重点介绍的散热产品、射频/微波吸波材料和多功能解决方案（MFS），以期吸引设计工程师、分销商、买家及合作伙伴的关注。随着全球范围内政府对电子制造商的监管日益严格，这些解决方案可以帮助应对设计密度的挑战和苛刻的性能阈值。

散热解决方案包括用于散热传导材料性能关键型产品，如移动设备、无线和汽车电子产品，其性能和可靠性对热量积聚较为敏感。莱尔德高性能材料拥有包括热间隙填充垫和散热片在内的热管理解决方案，提供保证其最佳性能所需的防护。

莱尔德高性能材料所研发的多元化吸波材料，专为自由空间和空腔共振应用而设计。诸如低损耗介电填充聚合物，定制模塑弹性体与网状泡沫，以及纺织、定制复合材料产品等产品能够帮助工程师在设计或测试阶段，亦或是电磁建模、热能及电磁干扰管理中解决常见的挑战。

莱尔德高性能材料的多功能解决方案（MFS）包括提供运用最佳材料的卓越解决方案，以满足客户的设计挑战和需求。例如，将板级屏蔽盾与散热产品加以融合，或将结构金属屏蔽和各种吸波材料相结合，亦或组合不同种类的泡沫织物。利用一款集成解决方案，使得设计和性能层面的众多挑战得以迎刃而解。

本次展会期间，莱尔德高性能材料还安排技术专家现场坐镇，一系列每日研讨会可以帮助潜在客户及现有客户更好地了解如何利用莱尔德高性能材料的技术优势，提供卓尔不群的新一代解决方案。

莱尔德高性能材料首次亮相2019 慕尼黑上海电子展

莱尔德高性能材料产品研讨会

莱尔德高性能材料市场及产品管理副总裁周小古（右）
与热能产品总监Mark Wisniewski （左）

莱尔德高性能材料首席执行官张晓群博士（右）与参观者热烈交流

3月27日， 安森美半导体公司和Quantenna Communications，Inc宣布已达成最终协议，安森美将以全场现金交易每股24.50美元、总价10.7亿美元收购Quantenna。此次收购通过增加Quantenna的Wi-Fi技术和软件功能，显著增强安森美的连接产品组合。

据介绍，Quantenna成立于2006年，总部位于美国加州，是一家高性能Wi-Fi解决方案提供商，其在Wi-Fi技术方面拥有众多行业第一，从芯片、系统到软件提供全面的Wi-Fi解决方案。安森美是全球知名的汽车电子供应商，提供全面的节能电源管理、模拟IC、传感器、分立器件、SoC和定制设备等产品。

安森美总裁兼首席执行官Keith Jackso表示，收购Quantenna是加强公司在工业和汽车市场地位的又一步，安森美高效电源管理方面的专利知识、广泛的销售和分销网络与Quantenna业界领先的Wi-Fi技术和软件专业知识平台结合，可增强安森美在快速增长的工业和汽车应用中低功耗连接市场的实力。

该交易已获得安森美和Quantenna董事会的批准，交易的完成还须经Quantenna的股东批准以及监管部门批准和其他惯例成交条件，预计将于2019年下半年完成。

3月27日，硅晶圆大厂环球晶圆董事长徐秀兰指出，今年半导体景气在前段时间需求热络下，进入存货修正期，但市场存货还在合理范围，半导体业并没有变得不健康。对于大陆大力发展半导体，她则说，目前台厂不会受冲击，但以后一定会，不过，半导体需要生态系支持、半导体晶圆与终端产品规格持续改变等，都是大陆发展半导体的阻力。

展望今年半导体产业景气，徐秀兰指出，与2008年金融海啸相比，今年半导体景气与当时的环境不同，当时市场存货过多、需求冷却很长一段时间，而现在则是在历经需求热络、各国贸易角力等不确定性影响下，使市场转趋保守，存货进入修正，但目前市场存货还在合理范围，半导体产业并没有变得不健康。

对于大陆扩大投资半导体，徐秀兰认为，目前不会台厂不会受到冲击，但以后肯定会，至于是在多久以后，还很难界定。她认为，大陆发展半导体的困难之处在于，第一，半导体业需要整个生态系的建立与支持，第二，半导体晶圆与终端产品的规格一直在变、难度越来愈高。

徐秀兰指出，半导体业不是在比较谁资金多，而是与国际产业的连结、信任，及本身技术进步的速度。她也比喻，一旦踏上子弹列车，追兵一定会来，不能期待他立定不动，而是自己要跑得比别人快。