3月26日，紫光集团官方发布新闻稿，公司已于3月22日向上海证券交易所提交了非公开发行不超过100亿元纾困专项债券申请，以帮助民营企业、中小企业解决融资困境及化解上市公司股票质押风险。目前，该纾困专项债正在上海证券交易所受理审核中。
新闻稿中指出，紫光集团此次申请发行纾困专项债，计划将部分募集资金用于投向与紫光集团主营业务有协同效应，但存在暂时流动性困难的优质企业，如集成电路上下游企业等，以共同做强做大产业。
紫光集团主要聚焦芯片与云网业务，是全球第三大独立手机芯片提供商，2016年始紫光集团相继在武汉、南京、成都开工建设总投资额近1000亿美元的存储芯片与存储器制造工厂，推动了国内存储器产业的重大突破。
兴柜IC测试载板厂商雍智科技，27日举行上市前业绩说明会，说明在未来5G、IoT、AI人工智能应用大增，使其市场对于IC芯片需求大幅提升的情况下，看好未来的营运表现。雍智科技将在4月上旬进行竞拍，预计4月下旬正式在台湾挂牌上柜。
雍智成立于2006年，主要提供各式集成电路(IC)测试载板(LoadBoard,ProbeCardandperipheral)高频高速的解决方案。其中包括了晶圆测试到IC封装成品的最终测试，测试载板所需搭配ICSocket、ProbeHead及ICBurn-inBoard测试，以及IC测试实验室等，都是雍智提供服务的专业领域。在过去，以IC设计大厂联发科为主要客户。
之后随着手机由2G逐步推进至4G，产品线由IC测试载板延伸至晶圆深针卡和IC老化测试板，使得目前很多IC设计厂商、半导体晶圆制造、封测等厂商皆为其客户，其中除了原有的联发科之外，其他包括台积电、日月光、硅品等厂商都是客户群。
雍智科技进一步解释，IC测试载板是介于IC与电路板之间的相关零组件，主要功能为乘载IC的载体之用，而IC测试载板内部有线路连接IC及电路板，因此相对成本高，一般都用在高阶的封装制程中，使得IC载板与封装产业关系密切。至于，探针卡则是一片布满探针的电路板，用于机台和待测晶圆间测试分析的界面测试，以检验晶圆制作完成后整片晶圆的良率。目前雍智科技在IC测试载板的营收，2018年达到68.82%，晶圆探针卡业务则是占营收的12.34%，其他在IC老化测试方面则是达到14.86%。
雍智科技自2016年起的近3年营收分别为新台币6.68亿元、5.54亿元及6.48亿元，每股EPS则是分别来到8.07元、4.39元以及5.94元，其中2017年度营收下滑，主要因IC设计产业受大陆低价竞争，加上新产品尚在开发阶段，导致客户降低对IC测试载板需求所造成。
雍智科技进一步指出，自2018年起，随着上游IC设计客户新产品开发成功，提升对IC测试载板需求外，雍智科技于晶圆探针卡测试载板及IC老化测试载板的产品布局也有新商机，而且营收皆较2017年有倍数成长，将能提升雍智科技的整体营收及获利。
展望未来，随着5G发展相关应用愈加广泛及多元、车用雷达IC整合RF射频与影像感测芯片、人工智能、巨量资料高速运算、IC高频高速运算等多项终端应用的发展已是必然趋势，IC设计及封装测试也必须注入新的整合技术，因此对IC测试载板业者来说有新商机。另外，在相关业务方面，因为目前客户群多为台系厂商，未来将布局大陆封测及晶圆制造厂，以扩大其业务规模。
OPPO、vivo、OnePlus透过升降式镜头创造更大屏占比
自2018年vivo和OPPO分别推出NEX和Find X两款手机后，升降式镜头热潮似乎减退，但vivo于2019年2月发布的vivo V15 Pro与即将发布的vivo X27系列新机，皆延续vivo升降式镜头方案。其中，主打高阶的X27 Pro，其升降式前镜头除镜头本身设有LED闪光灯，也使得X27 Pro屏占比提升至91.6%。
vivo升降式镜头技术不仅用于高阶手机，也逐步渗透至自家中阶手机，例如V15 Pro便搭载32MP的升降式前镜头，画素甚至高于部分旗舰机后置镜头画素，镜头升起时间也加快至只需0.46秒，显示vivo在此技术上发展更趋成熟。
OPPO中阶手机产品F11 Pro在2019年2月已于印度发布，前镜头采用单独弹出式设计，屏占比达90.9%。OnePlus新机OnePlus 7也预期采用升降式前镜头设计，这将是OnePlus旗下首支采用此设计的手机，将听筒、传感器等零件隐藏于手机顶部，借此创造更大屏占比。
升降式方案往中阶手机渗透，拉动精密金属工艺升级与需求
前镜头是手机实现真正全面屏效果的主要限制之一，目前厂商的解决方案是透过自动升降或手动滑盖设计隐藏前镜头，增加手机屏占比，vivo NEX可说是升降式镜头代表，将前置镜头隐藏在顶端边框中，借微型步进马达驱动前镜头模块的升降。
另外，以OPPO Find X为代表的双轨潜望式隐藏配置，则将3D感测元件、前后镜头、天线等放进同个模块中，透过滑盖式机械机构，达成整体模块自动升降。
从结构上说，不管是升降或滑盖设计，势必要牺牲手机内部空间、体积或一体性等，也增加限制镜头模块功能、防水防尘性不佳、滑动模块损耗、算法等问题，但升降镜头的优势是仅需调整手机顶端空间，对整体重量、厚度的影响范围较小。
由于OPPO和vivo看中此方案能为消费者带来更好体验，以及具备市场潜力，便开始将升降式镜头向下渗透至自家中阶机型，预期2019年升降式镜头手机会有较多发展，拉动精密金属件需求。
根据韩联社消息，3月27日，SK海力士在首尔都市圈建设半导体集群的计划获得批准，这得益于政府决定取消该地区的发展法规。
该项目价值120万亿韩元 (约合1360亿美元)。上个月，韩国贸易、工业和能源部请求国土交通运输部，放松对该地区工业区总规模的限制。
该规划将在首尔以南的龙仁市建造4座半导体制造厂，预计将创造约17万个就业岗位。此外，超过50家分包商也计划进入集群，为整个地区的经济注入活力。
韩国经济部表示，将计划向SK海力士提供一切必要的支持，以确保投资能够及时推进。另外还表示，政府将继续努力推动来自私人部门的大规模投资项目，尤其是芯片行业这类韩国经济的主要支柱产业。
该集群项目预计将在2021年第三季度进行破土动工，预计将于2024年第四季度完成。
在芯片集群项目完工之后，龙仁市将作为SK海力士的DRAM和下一代存储芯片的基地。而位于首尔以南80公里的利川市将作为研发和DRAM中心，距离首都137公里的清州市区将成为其NAND闪存芯片中心。
媒体报道称，3月26日，家电企业美的集团与三安光电全资子公司厦门市三安集成电路有限公司（以下简称“三安集成”）在厦门举行了“第三代半导体联合实验室”揭牌仪式。
据介绍，美的集团与三安集成双方将展开战略合作，共同推动第三代半导体功率器件的创新发展，以加快国产芯片导入白色家电行业。具体而言，未来双方合作方向将聚焦在GaN（氮化镓）、SiC（碳化硅）半导体功率器件芯片与IPM（智能功率模块）的应用电路相关研发，并逐步导入白色家电领域。
官方资料显示，三安集成成立于2014年，项目总投资额30亿元，是涵盖微波射频、高功率电力电子、光通讯等领域的化合物半导体制造平台，具备衬底材料、外延生长、以及芯片制造的产业整合能力，拥有大规模、先进制程能力的MOCVD 外延生长制造线。
第三代半导体在白电市场潜力巨大，美的集团作为国内前列的家电企业，据称一直在积极寻找第三代半导体在白家电领域替代方案的国内供应商，以及导入第三代半导体的新型应用场景。媒体报道显示，2017年9月，美的家用空调研发中心与华南理工大学、镓能半导体（佛山）有限公司、厦门芯光润泽科技有限公司四方共建第三代半导体器件研发应用联合实验室。
随着这次美的集团与三安集成战略合作，将于有望进一步加速第三代半导体在家电终端市场的应用进程。
自中微半导体接受上市辅导以来，业界认为中微半导体在选择这个时间点是有意登陆科创板，如今中微半导体证实了这一猜测。
3月27日，上海证监局发布中微半导体上市辅导工作进展报告以及辅导工作总结报告。辅导工作报告称，中微半导体拟上市交易所板块发生变更，根据公司发展需求，结合企业自身定位及经营情况，公司拟变更首次公开发行股份上市的板块为上海证券交易所科创板。
此外，根据辅导工作总结报告，中微半导体公司已具备了辅导验收及向中国证监会、上海证券交易所报送首次公开发行 A 股股票并在科创板上市的申请条件，不存在影响首次公开发行股票并在科创板上市的法律和政策障碍。
资料显示，中微半导体成立于2004年5月，注册资本4.81亿元，是由尹志尧博士等40多位半导体设备专家创办，是国内首家加工亚微米及纳米级大规模集成线路关键设备的公司，主要深耕集成电路刻蚀机领域，研制出中国大陆第一台电介质刻蚀机。
目前，在全球可量产的最先进晶圆制造7纳米生产线上，中微半导体是被验证合格、实现销售的全球五大刻蚀设备供应商之一，与泛林、应用材料、东京电子、日立4家美日企业为7纳米芯片生产线供应刻蚀机。此外，中微半导体自主研制的5纳米等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5纳米制程生产线
2019年1月8日，中微半导体与海通证券、长江证券签署辅导协议并进行辅导备案，正式开启了A股IPO征程。集成电路是科创板重点支持领域之一，中微半导体如今改道科创板，为其成功上市增添多一份胜算，而随着完成上市辅导，中微半导体离登陆科创板又近了一步。
近日，在加利福尼亚州圣何塞的开放计算项目会 (OpenComputeProject, OCP) 中，SK海力士展示了应用于数据中心的 Zoned Namedspaces (ZNS) SSD。
SK海力士指出，与以往的SSD产品相比，新款ZNS SSD在速度和可靠性上均提高了30％，寿命也更长了。值得关注的是，它还具备数据分类存储的功能。
普通SSD在存储音乐、照片及视频等资料时，一般不考虑数据类型。而得益于海力士自主研发的ZNS数据管理技术，新型的ZNS SSD可以根据使用的类型和频率，对不同类型的数据进行分组储存。
图源：SK Hynix
SK海力士表示，ZNS SSD的开发预计将在2019年年底完成，商用版SSD将于2020年上半年正式发布。该产品将采用72层512Gb 3D TLC NAND，符合NVMe1.2.1规范，支持PCIe Gen3传输速度，M.2 22110，容量高达2TB。
SK海力士发言人在接受韩国先驱报采访时表示：“随着人工智能和大数据时代的到来，数据中心运营商对优化版SSD的需求在不断增加。得益于30%的速度提升以及更长的寿命，预期此次推出的ZNS SSD将能满足厂商的需求。”
source: 全球SSD
过去几天，上海的天气经历了烈日和暴雨的极端涌动，似有英雄汇聚于八方，气势磅礴于天地的架势。原来是全球半导体界盛会SEMICON开幕，整个半导体供应链系统的各路大师齐聚上海。作为半导体测试测量行业的引领者，NI展出了包括5G芯片测试系统等明星产品。展台人头攒动，工程师们大汗淋漓地为参观者讲解NI此次重点展出的创新方案，如果你还意犹未尽，跟随我们一起回顾这几天的先锋之旅！
5G热点，我们很资深
2010年，NI就进入5G市场。从最开始5G设计的原形，一直到这两年开始的5G商用化，NI一直扮演着非常重要的角色。此次NI展出最新5G射频芯片测试方案，通过NI软硬件平台实现大规模天线、毫米波频段等5G重点方向的原型平台设计。
NI携手Skyworks，展示了如何利用NI以软件为中心的模块化仪器、充分满足针对5G RFIC的各类测试需求。借助于NI 1GHz高带宽的最新矢量信号收发仪，集成高性能数字和功率测试模块，使得测试射频前端芯片变得非常便捷。
NI打造了符合3GPP标准的sub-6G NR参考测试方案，其中RFIC测试方案支持802.11、2G、3G、4G以及5G NR等标准，现全新软件已支持5G NR新波形OFDMA及DFT-s-OFDM等调制方式。
基于PXI的ADC/DAC测试方案，我们很优秀
高性能仪器同步
最佳交互体验
可扩展标准工业平台
半导体测试系统STS，我们很高效
NI的半导体测试系统（STS）可快速部署到生产的测试系统，适用于半导体生产测试环境（实验室验证、晶圆级测试、FT测试等），可进一步提升半导体测试效率，降低测试成本。
NI STS T1系统与Reid Ashman机械手完美搭配，可面向不同测试系统、定制各种应用，易于使用和低维护配重设计，能够轻松集成到生产测试设备中。
Talos实验室工程Handler
NI的合作伙伴——esmo采用NI STS T1系统、打造的Talos实验室工程Handler在本届SEMICON的展台上吸引了不少眼球。其实现了全自动化生产测试，并支持三温测试、温度稳定性优于+/-0.5度、自动激光定位系统等功能。也因为使用了统一开发环境LabVIEW和测试管理执行软件TestStand，这一台分选机将同样在实验室和量产测试中使用，并减少数据关联（Correlation）时间，进一步提升半导体测试效率。
I2C，SPI验证方案
电源管理芯片性能测试
过去几日，NI与半导体行业精英们在这里分享着创新技术与行业洞察，SEMICON精彩旅程完美结束。但我们并未停止。5月20日，NI将在美国召开一年一度的NIWeek，发布航空、国防、汽车、半导体等应用领域中的重大科技创新。让我们拭目以待！
关于National Instruments（简称“NI”）
NI以软件为中心的平台集成了模块化硬件和庞大的生态系统，助力工程师和科学家应对各种挑战。 这一久经验证的方法可让用户完全自主地定义所需的一切来加速测试测量和控制应用的系统设计。 NI解决方案可帮助用户构建超出预期的高性能系统，快速适应需求的变化，最终改善人类的生活。
近日，在加利福尼亚州圣何塞的开放计算项目会 (OpenComputeProject, OCP) 中，SK海力士展示了应用于数据中心的 Zoned Namedspaces (ZNS) SSD。
SK海力士指出，与以往的SSD产品相比，新款ZNS SSD在速度和可靠性上均提高了30％，寿命也更长了。值得关注的是，它还具备数据分类存储的功能。
普通SSD在存储音乐、照片及视频等资料时，一般不考虑数据类型。而得益于海力士自主研发的ZNS数据管理技术，新型的ZNS SSD可以根据使用的类型和频率，对不同类型的数据进行分组储存。
图源：SK Hynix
SK海力士表示，ZNS SSD的开发预计将在2019年年底完成，商用版SSD将于2020年上半年正式发布。该产品将采用72层512Gb 3D TLC NAND，符合NVMe1.2.1规范，支持PCIe Gen3传输速度，M.2 22110，容量高达2TB。
SK海力士发言人在接受韩国先驱报采访时表示：“随着人工智能和大数据时代的到来，数据中心运营商对优化版SSD的需求在不断增加。得益于30%的速度提升以及更长的寿命，预期此次推出的ZNS SSD将能满足厂商的需求。”
source: 全球SSD
过去几天，上海的天气经历了烈日和暴雨的极端涌动，似有英雄汇聚于八方，气势磅礴于天地的架势。原来是全球半导体界盛会SEMICON开幕，整个半导体供应链系统的各路大师齐聚上海。作为半导体测试测量行业的引领者，NI展出了包括5G芯片测试系统等明星产品。展台人头攒动，工程师们大汗淋漓地为参观者讲解NI此次重点展出的创新方案，如果你还意犹未尽，跟随我们一起回顾这几天的先锋之旅！
5G热点，我们很资深
2010年，NI就进入5G市场。从最开始5G设计的原形，一直到这两年开始的5G商用化，NI一直扮演着非常重要的角色。此次NI展出最新5G射频芯片测试方案，通过NI软硬件平台实现大规模天线、毫米波频段等5G重点方向的原型平台设计。
NI携手Skyworks，展示了如何利用NI以软件为中心的模块化仪器、充分满足针对5G RFIC的各类测试需求。借助于NI 1GHz高带宽的最新矢量信号收发仪，集成高性能数字和功率测试模块，使得测试射频前端芯片变得非常便捷。
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Talos实验室工程Handler
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I2C，SPI验证方案
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