日前，采用“中芯宁波”晶圆级微系统集成技术的射频前端模组正式发布，成为目前该领域最紧凑的射频前端器件。该产品可满足5G市场对于射频前端模组的微型化需求，计划今年上半年在北仑小港N1项目基地投产。
作为“中芯宁波”的首个项目，“中芯宁波”N1项目基地去年投产仅一个月，产值便达到了3000万元。数据显示，通过强链补链，去年宁波市集成电路产业完成工业总产值195亿元，同比增长7.6%。
总投资9.6亿元的南大光电项目将在国内首次建立“ArF光刻胶”产品大规模生产线，形成年产25吨“ArF光刻胶”产品的生产能力；主要生产化学机械抛光液的安集微电子项目将形成年产3500吨高端微电子材料的规模，预计今年下半年投产，年产值5亿元……去年以来，宁波市加快集成电路产业链上下延伸，60余个强链补链项目相继落地。今年1月落户的德国普莱玛半导体项目，建成后将与“中芯宁波”的部分核心产品进行互补，为我市发展汽车、家电等智能终端奠定坚实的基础。
按照计划，宁波市将重点突破5G射频、人工智能、工业控制、车用芯片等关键核心技术，推动集成电路产业跨越式发展。
根据彭博社报导，三星今 (26) 发出警告表示，第一季业绩可能不如市场预期，因为面板和存储器市场疲软。
三星将在下个月初公布业绩，而在业绩公布前提早宣布获利的警讯让市场大出意外，而三星股价在开盘时下滑约 1%。
三星指出，因其它面板厂产能扩张增加淡季面板供应，导致面板价格跌幅超出预期；此外，因存储器需求不振，其价格跌幅也超出预期，是业绩下滑主因。不过，三星强调将有效利用资源来提高价格竞争力。
这家全球最大存储器制造商突然示警，意味着在智能手机市场销售停滞的情况下，存储器价格下跌情况比预期更严重。同时，全球经济减缓和贸易局势不明更加深这不利局面，而这一向是三星重要的获利来源。
集邦咨询在 3 月初就指出，今年第一季，DRAM 价格下跌近 30%，是自 2011 年以来单季跌幅最大的一次，而原先预估的降价幅度为 25%。
此外，集邦咨询近期更表示 DRAM 价格下跌并未刺激需求回温，因此预估在库存尚未去化完成的影响下，DRAM 价格跌势恐将持续至今年第三季。
集邦咨询补充说道，DRAM 供应商累积的库存水平在第一季底已经普遍超过六周，而买方的库存水平虽受到不同产品类别的影响略有增减，但平均至少达五周，在服务器及 PC 客户端甚至超过七周。
除了 DRAM 业务陷入困境，三星还一直在努力对抗智能手机销售量的下滑，因为消费者更换新机的意愿降低。与此同时，为苹果供应手机荧幕的显示器部门也饱受打击，主要在于 iPhone 销售量同样不如预期，及面临来自中国手机面板制造商和电视面板制造商的激烈竞争。
记者昨日获悉，国家工信部日前组织专家评审通过并正式同意了四川省成都高新区筹建国家“芯火”双创基地。该平台的建设将为成都高新区集成电路企业特别是中小设计企业提供更好的创新创业环境，促进集成电路产业持续快速发展。
政产学研金一体 打造设计创新生态体系
据了解，国家“芯火”双创基地（平台）是由国家工信部牵头，面向国内集成电路产业一线城市，在现有集成电路设计产业化基地基础上，提升专业创新创业服务能力与水平，加速集成电路自主创新成果转化及推广应用。同时以整机系统需求为牵引，加强软硬协同，推动形成“芯片-软件-整机-系统-信息服务”的生态体系。为有效整合现有优质集成电路设计公共服务资源，“芯火”双创基地将重点围绕射频微波、信息安全、北斗导航、功率半导体、人工智能、智能物联网等领域，着力打造政产学研金一体的集成电路设计创新生态体系。
记者从高新区了解到，成都“芯火”双创基地初步选址电子科技大学国际菁蓉创新中心，规划面积：约4000平方米。该基地将采用政府主导、行业协会充分参与，企业化运营的模式，充分发挥科技公司、高等院校、产业园区等各方优势，形成多方共建、多渠道投入、多形式共享的运行机制，着力打造“芯片-软件-整机-系统-信息服务”一体发展的产业创新生态体系。
基地将由集成电路原始创新促进服务中心、集成电路产业技术研究院、集成电路设计技术综合服务平台、集成电路人才交流投资服务平台构成的“1心+1院+2平台”体系组成，开展技术、人才、金融等多层次、多维度专业化服务。
搭建综合服务平台 建立人才培养服务体系
在集成电路原始创新促进服务中心方面，成都高新区以科研院所和高校为依托，建立IP资源池、推广IP应用，推广自主EDA工具应用和推广本地企业的芯片到整机厂商应用；在集成电路产业技术研究院方面，将以科研院所、高校、企业为依托，推进合建学术共同体和联合实验室，开展射频和功率半导体技术和开源芯片项目的攻关研究，促成企业、科研院所和高校的成果应用示范推广；考虑到平台搭建的相对完整性和后续发展的可扩充性，在集成电路设计技术综合服务平台方面，将搭建具备EDA、IP、封装测试、流片等一站式的技术服务平台，开展专业化、多领域、多层次的特色创新创业服务；在集成电路人才交流投资服务平台方面，将联合电子科技大学示范性微电子学院、专业培训机构、厂商、EDA提供商等单位，建立完善的人才培养服务体系，开展培养应用、创新、复合的“三型人才”，同时将引入各类基金，支持研发和初创期企业并开展综合的孵化服务。
延伸阅读
成都：集成电路设计新高地
目前，成都市集成电路设计企业120余家，产业主营收入57.6亿，到2020年目标达到70亿，设计企业130家。下一步，成都高新区将围绕增强关键芯片自主开发和国产化替代能力，强化集成电路产业链，提升成都集成电路设计国家级产业化基地建设水平，尽快缩小与国际先进水平的集成电路设计软、硬件平台的差距，高标准建成集成电路“芯火”双创基地。为集成电路产业的发展创造优良环境，助力电子信息产业功能区建设，助推成都高新区建设生产、生活、生态融合的电子信息产业功能区。
英特尔 14 纳米处理器（CPU）缺货问题持续一年仍未解，市场原认为 2019 年首季就能缓解，如今根据品牌厂华硕及代工厂仁宝说法，缺货看来要到第三季才能开始改善，第二季缺口还有进一步扩大疑虑，AMD（超微）将趁势崛起。
缺货越来越凶，第二季最严重
仁宝副董事长陈瑞聪 22 日说，处理器整体来说是「真缺货」，预计最快第三季开始供应量增加，第四季才会改善。仁宝粗估，第一季虽然预期笔电出货会季减 10%~15%，但笔电处理器缺口还达 10%~20%。从此推算，第二季处理器缺口恐上看二成以上。
陈瑞聪表示，从 1~2 月来看，月初客户给的规划订单，才月中就已经看到 CPU 缺货，第二季随教育笔电需求上升，笔电出货将 2 位数季增长，处理器缺口会扩大，4~5 月的需求预计要到 6 月才能供给，当今任务是如何让产能极大化，支援到最后。
仁宝总经理翁宗彬也表示，他不是半导体专家，英特尔 10 纳米处理器预计第三季开始慢慢出货，处理器至第四季纾解，英特尔是龙头，不可能永远不解决。
虽然处理器缺货，但仁宝全年在电竞笔电与超薄机种获得客户肯定下，翁宗彬认为受影响低一点，全年笔电出货还是要拚正成长。
AMD 趁势崛起，PC 跟服务器双进击
翁宗斌彬表示，仁宝而言，商用、电竞会成长，现在笔电换机周期延长到 3 年，所以消费者愿意选好一点的机种，虽英特尔 CPU 还是缺货状态，但会优先供应高单价产品，所以不影响仁宝笔电称王目标。
华硕也同样预估，今年处理器缺货问题最快要下半年开始缓解，第四季才有全面纾解机会。共同执行长许先越表示，英特尔处理器第三季供货将改善，但真正完全纾解可能要到第四季，目前因应之道是增加 AMD 比例，预估从个位数百分比占比再往上拉，不过华硕主管也认为，虽倍数成长，但超微占比仍然很低。
鉴于处理器缺货问题延烧一年未解，仁宝也同样增加 AMD 机种比例，弥补缺口，「AMD 有进步，我们可很明显观察到，在服务器市场也有成长机会。」陈瑞聪说。
笔电上半年没有喜讯，仁宝预估今年成长动能最好将来自汽车电子及服务器，出货将有倍数成长，营收贡献预估 3%~4%，而智能装置受惠 Apple Watch 重庆厂扩厂，新产能奥援下，预估有 2 位数百分比成长。
根据外媒报导，目前中国华为海思正在进行新一代的旗舰处理器麒麟 985 的试产，并预计搭配在华为的 Mate 30 新款智能型手机上首发。而该款处理器将采用台积电内含 EUV 技术的 7 纳米加强版制程，将可能是台积电 7 纳米加强版制程的首个客户。
事实上，华为海思一直是台积电新进制程的爱用者。继当前的麒麟 980 处理器采用了台积电的首代 7 纳米制程之后，现在麒麟 985 处理器也抢台积电 7 纳米加强版制程的首个客户。
只是，虽然麒麟 980 处理器为台积电首代 7 纳米制程的第一个客户，但是围着竞争对手包括苹果的 A12X 处理器及高通的骁龙 855 处理器，陆续也采用 7 纳米制程之后，麒麟 980 的性能就远远地被超前拉开。
所以，要维持相关的竞争优势，华为海思随即加紧脚步，开始新一代的麒麟 985 处理器开发，并且已经开始进入试产的阶段，以在新一代的处理器上抢得先机。
根据外媒的报导，华为海思的麒麟 985 处理器，在台积电内含 EUV 技术的 7 纳米加强版制程打造下，预估处理器的效能将比前辈麒麟 980 处理器提升 10%，晶体管密度更加提升 20%。就以目前苹果 A12X 处理器内含晶体管数量达到 100 亿个为标准，麒麟 985 处理器的晶体管密度将达到 120 亿个，超越苹果 A12X 处理器的水平。
而除了采用新一代的 7 纳米制程之外，麒麟 985 处理器还将采用自行研发的 GPU，放弃过去采用的 Mali 架构，期望能进一步提升过去麒麟系列处理器 GPU 偏弱情况。而至于麒麟 985 处理器的首发机款，预料将会是在 2019 年下半年推出的 Mate 30上。
而随着 2019 年下半年各家采用新制程的处理器也会陆续推出的情况下，麒麟 985 处理器是否能维持一贯的首发优势，有待后续进一步观察。
随着英伟达确定收购Mellanox，英特尔官方几乎在同一时间宣布成立CXL (Computing Express Link)联盟。CXL是英特尔提出的最新资料传输技术，旨在提高效能，进一步消除运算密集工作负载中的瓶颈。
目前该联盟成员有：阿里巴巴、Cisco、Dell EMC、Facebook、Google、HPE、华为与Microsoft，就英特尔官方信息来看，该技术应是英特尔领军，协同联盟成员进行开发与商用，将该技术成为业界共通标准，且首发版本预计2021年在英特尔资料中心平台出现，涵盖Xeon处理器、FPGA、GPU与SmartNIC等产品。
英伟达递出NVLink共创双赢，无奈英特尔不予理会
谈到资料总线技术发展，业界普遍以PCIe作为主要规格，在资料中心与通讯基础建设市场等，都是不可或缺的重要角色，事实上英特尔除了在运算领域居龙头地位外，在PCIe规格制定上也有相当大的话语权，加上过去和Microsoft已有相当密切合作，无怪乎英特尔在资料中心市场生态系统中的地位难以撼动。
就运算特性来说，针对图像运算或游戏执行，乃至极为大量的资料运算工作负载，CPU运算能力仍远不及GPU，这也是英伟达这几年能快速在资料中心市场窜升的主要原因。
但英伟达也意识到，若要全面提升资料中心的性能表现，光是GPU运算性能还远远不够，若能在资料搬运速度有进一步提升，透过两者相辅相成，将为资料中心发展带来革命性突破，因此英伟达在2014年提出NVLink技术，试图提升CPU与GPU间的资料传输速度，NVLink传输速度相较于PCIe Gen3，约莫有3～5倍的性能表现，在发表初期英伟达也携手IBM，希望能广获市场认同。
不过如前所提，在英特尔资料中心市场地位仍无可撼动的情况下，即便英伟达推出NVLink，若英特尔不买单且未释出善意对接该技术，NVLink仍旧无法有效推广，深入到各大OEM与服务器代工厂商上，最后英伟达只能唱独角戏，让NVLink在HGX-1等服务器相关产品上发扬光大。
英特尔成立CXL联盟，牵制英伟达发展动能
英特尔成立CXL联盟，显然是想挟自身在资料中心市场的影响力，从资料总线市场的领导地位，进一步跃升为共主地位，将CXL转成业界共通标准。随着AI、云端运算抑或近期兴起的边缘运算等技术，如何有效提升整体系统乃至资料中心综效，成了产业能否进一步发展的当务之急，因此基于此前提下的三大必备要素：高速运算、资料总线与网络速度，就成为芯片商必然的布局重点。
综上所述，观察目前英特尔与英伟达在资料中心市场发展情况，前者挟其CPU绝对优势使自身供应商地位不变外，更拥有FPGA、乙太网络芯片方案，以及PCIe技术规格制定的话语权；后者如未遭各国政府阻挠，也将确定收购Mellanox，但英特尔提出CXL策略联盟，无疑要牵制英伟达近期在资料中心的快速兴起，才会选择此时发布该消息，因此接下来资料中心市场发展，英特尔与英伟达间的角力恐将逐渐升温。
韩媒etnews引用产业链的消息报道，2020年苹果将全面转向OLED屏幕，而且刘海全面屏也会消失。
届时，苹果有望推出三款iPhone，屏幕尺寸分别为5.8、6.06和6.4英寸，对应目前的iPhone XS、iPhone XR和iPhone XS Max，三款手机均将采用OLED，LCD屏幕成为历史。
2020年款iPhone可能会取消刘海屏，原深感测相机（TrueDepth）组件缩小，以进一步提升屏占比。业界指出，不排除苹果会弃用Face ID，转向屏下指纹解锁技术。
2020年5G技术将开启大范围商用，因而有关苹果将推出5G iPhone的消息也越来越多。目前来看，iPhone能否用上5G，还依赖英特尔的芯片。如果英特尔2代5G芯片在明年初量产，预计可以赶上2020款iPhone的立项与测试。
除此之外，智能手机市场掀起的折叠屏风潮，苹果也不想错过。已有媒体报道，苹果更新了折叠屏iPhone专利，而且屏幕还会使用新型涂层以解决刮痕与折痕问题。
不过，苹果首款折叠手机会在何时亮相，目前仍是未知。
3月25日，上海证监局消息显示，乐鑫信息科技（上海）股份有限公司（以下简称“乐鑫科技”）、安集微电子科技（上海）股份有限公司（以下简称“安集微电子”）已完成科创板上市辅导。
乐鑫科技成立于2008年，是一家专业的集成电路设计企业，采用Fabless经营模式，主要从事物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售，主要产品Wi-Fi MCU是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片。
乐鑫科技营业收入全部来自核心技术产品，2016-2018年度其营业收入分别为1.23亿元、2.72亿元、4.75亿元，归属于母公司所有者的净利润分别为44.93万元、2937.19万元、9388.26万元。
安集微电子成立于2006年，是目前国内唯一实现集成电路领域高端化学机械抛光液量产的高新技术企业，主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。
数据显示，安集微电子2016-2018年度的营业收入分别为1.97亿元、2.32亿元、2.48亿元，归属于母公司股东的净利润分别为3709.85万元、3973.91万元、4496.24万元。
安集微电子、乐鑫科技分别于2018年10月、2018年11月开始进行上市辅导，辅导机构分别为申万宏源、招商证券。时隔数月，两家企业现已完成上市辅导，双方辅导机构在总结报告中均表示，公司已具备了上市辅导验收及首次公开发行A股股票并上市的基本条件，不存在影响发行上市的实质问题。
值得一提的是，总结报告显示，辅导期间，乐鑫科技拟变更申请上市交易所及板块为上海证券交易所科创板， 该事项已履行报备程序。有独无偶，安集微电子亦在辅导期间将拟上市的交易所和板块由深圳证券交易所创业板调整至上海证券交易所科创板。
除了这两家外，前不久存储芯片设计厂商聚辰半导体、机顶盒芯片设计厂商晶晨半导体等集成电路企业也将上市地点调整至科创板。目前，晶晨半导体已成为科创板首批受理企业名单之一。
可见，科创板现已成为集成电路企业IPO聚集地，在首批受理企业名单中集成电路企业亦成为大赢家、拿下三个席位，可预见未来将有一批集成电路企业登陆科创板。
集邦咨询：DRAM均价受库存尚未去化完成影响，跌势恐将持续至下半年
集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）指出，受库存过高影响，DRAM第一季合约价跌幅持续扩大，整体均价已下跌逾20%。然而价格加速下跌并未刺激需求回温，预计在库存尚未去化完成的影响下，DRAM均价跌势恐将持续至第三季。
根据DRAMeXchange调查，DRAM供应商累积的库存水位在第一季底已经普遍超过六周 (含wafer bank)，而买方的库存水位虽受到不同产品别的影响略有增减，但平均至少达五周，在服务器以及PC客户端甚至超过七周。
进入第二季，受惠于1Ynm制程贡献，供给位元仍持续成长。在极力消化库存的考量下，DRAM供应商普遍采取持续大幅降价的策略以刺激销售。与第一季相似，跌幅最大的产品别为PC与服务器内存，跌幅约两成。而行动式内存受惠于新机潮的拉货动能跌幅较小，约10~15%，预估DRAM均价在第二季将持续下跌近两成水位。
至于今年下半年跌幅是否有效收敛，则取决于需求端的回温以及第二季底库存去化的成效。DRAMeXchange分析，2019年各产品的DRAM平均搭载容量成长表现将不若去年，因此，终端需求的回温是DRAM景气是否落底的关键因素。单纯就供需预测来看，上半年供过于求的状况远高过下半年，预期价格跌幅在今年第三季与第四季可望逐渐收敛。
PC、服务器用DRAM 2Q跌价幅度未见收敛，行动内存跌幅趋缓
观察DRAM各应用别今年的价格走势，由于库存水位较高的关系，自去年第四季以来，以标准型内存与服务器内存的跌幅最为明显。以PC需求面来说，今年缺乏刺激出货量成长的因素，再加上Intel CPU缺货状况在中低阶机种仍未缓解，使得出货不振的状况在上半年特别显著。以主流标准型内存模组8GB解决方案来看，第一季度的价格已经下滑近三成，最低价已落在近40美元。展望第二季，均价持续下探35美元，年底恐怕要挑战30美元关卡。
服务器在经历连续两年的需求高峰后，第一季由于库存偏高，加上进入传统OEM的淡季，备货动能显著衰退。虽然三月开始，部分北美资料中心业者开始陆续洽单，但整体采购力道仍未明显复苏。再者，现阶段供需双方普遍库存偏高，在既有库存去化与需求动能恢复前，预估服务器内存价格将持续走跌。DRAMeXchange预估，第二季仍将有两成左右的跌幅，第三与第四季也会维持接近一成左右的降价空间。
在行动内存方面，第一季受到智能手机市场需求不旺，生产总量较去年同期衰退逾10%的影响，行动内存供应商库存无法有效去化，导致价格持续下探，discrete以及eMCP产品平均跌幅接近2成，市场报价混乱。
展望第二季以及第三季，除了受惠Android / iPhone双阵营旗舰新机备料带动单机搭载容量提升外，也同时受惠传统市场旺季，整体需求将转趋热络，预估合约价跌幅将较第一季收敛，不过考虑到今年智能手机总生产数量将呈现负成长，中、低阶手机平均搭载容量成长有限，第二、三季的合约价格依旧难以止跌。
而就利基型存储器价格走势来看，农历假期过后，中国有部分机上盒、网通标案订单出现带动小量拉货需求，然一次性标案结束后，整体需求仍然疲软。DDR3供给仍高于需求的情况下，预期今年第二季与三季利基型存储器价格仍将分别走跌15%与10%。
SSD天下大势，PCI-E是也！以往SATA还能占据价格优势，但金泰克P500 SSD出炉后，凭借高性价比决胜SATA，并且体积更小更便携，台式机和笔记本都可以使用，现在有推出256GB和 512GB两种容量。
金泰克P500采用PCI-E 3.0 x2接口，支持NVMe 1.3协议，理论带宽达到16Gbps，SATA 3.0的带宽只有6Gbps，带宽翻了近三倍，带来了数据的吞吐量大幅度提高，信号的速度更快，相应的数据传输的延迟也更低，功耗也节省了不少。
一般SATA3.0的连续读取速度500MB/s，实验室测试的金泰克P500 512G数据显示，连续读取速度高达1640 MB/s，写入速度高达1210MB/s；4K随机读取速度高达165K IOPS，写入速度高达110K IOPS，速度飙升一日千里。
为了让数据传输和存储更安全，P500在国际通用的AES加密算法的基础上，增加了三种强悍的国密算法。国密算法是指国家密码管理局制定的自主可控的国产算法，常用的三种商用密码算法是SM2椭圆曲线公钥密码算法、SM3密码杂凑算法以及 SM4分组密码算法。这三种算法金泰克P500都有应用到，并且国密算法在加密强度和运算性能上都优于同类国际通用算法。
P500还支持HMB功能，利用该功能可以自动开启提速，借用内存的高速读写特性，开启之后SSD的连续读写和4K随机读写能力均有大幅度提升，并且更加节能。当遇到系统内存不稳定危及SSD数据安全时，HMB功能会自动被禁用保全数据。
