2020年5月28日，上海积塔半导体有限公司与盛美半导体设备（上海）股份有限公司正式达成战略合作，签约仪式在位于临港新片区的积塔半导体公司临港工厂举行，由积塔半导体首席执行官洪沨博士与盛美半导体董事长王晖博士作为双方代表进行签约。
盛美半导体官微消息指出，正式签约构建全面深化的战略合作伙伴关系，双方将发挥各自优势，加速我国集成电路装备国产化进程，在半导体设备及其相关工艺方面进行深入合作。
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积塔半导体首席执行官洪沨博士表示：将不遗余力推动半导体设备、材料国产化进步。当前是完善国产供应链体系的好机遇，与盛美半导体共同合作将中国半导体产业事业推向新高度。盛美半导体董事长王晖博士指出，半导体设备国产化是一条非常崎岖的道路，将于积塔半导体共同为中国半导体装备和水平作出贡献。
盛美半导体是积塔选择合作的第二家国产战略供应商，此次战略合作将充分发挥积塔半导体和盛美的技术优势，积极支持和共同参与集成电路产业链协同创新，并在此基础上进一步加深双方战略合作的广度和深度。随着盛美临港项目的落地，盛美也将与积塔成为并肩“邻居”，持续为“发展临港”输出力量。
5月31日，总投资195亿元的16个“主题产业园”项目集中签约、成功落户无锡江阴高新区，江阴集成电路设计创新中心揭牌成立并举行揭幕仪式，此次集中签约的16个项目涉及特钢新材料、大数据、生命健康、智能装备等领域。这些项目的成功落地，将为高新区加快推进产业建设高质量、科技创新高效益、对外开放高层次提供坚实支撑。
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包括微波芯片封装产品产业化项目、AI生物识别算法芯片及指纹识别传感器研发项目、嵌入式CPU及操作系统研发项目、物联网核心芯片研发与产业化项目、SiP芯片及模组研发项目成功入驻江阴集成电路设计创新中心，半导体用铝合金项目入驻智能装备主题产业园，易捷半导体芯片测试项目则入驻大数据主题产业园。
中国科学院微电子研究所所长叶甜春介绍，江阴集成电路设计创新中心由江阴市人民政府、中科院微电子研究所、江阴高新区和新潮集团共同发起设立，从最初的方案设计到签约揭牌，仅用了2个多月时间，并且是在重大疫情防控期间完成的，体现了“江阴速度”、“江阴精神”、“江阴效率”。当前，国内集成电路产业发展进入到以产品为中心、以行业解决方案为突破口的新阶段，微电子研究所将与江阴及新潮集团强强联手，推动江阴集成电路技术创新与产业发展，共同打造一个以江阴为中心、辐射长三角、影响全国的产业生态。
无锡市领导陈兴华介绍了高新区表示，目前，江阴高新区积极抢抓长三角一体化、新基建等战略机遇，依托中信泰富特钢、中芯国际、中国中药三个“中字头”龙头企业，围绕“1+3+1”产业发展规划，着力打造特钢新材料、大数据、生命健康、智能装备、新能源汽车及关键零部件等领域的五个主题产业园，并按照“一个产业园一所研究院一个龙头企业一套扶持政策”“四个一”的架构，全面推动主导产业集团化、特色产业集群化、战略产业集聚化，力争到2022年形成1个两千亿级、4个五百亿级产业集群。
5G芯片是5G手机的核心部件之一。得益于上游供应链尤其是芯片环节的放量，5G SoC制程走向成熟，性能不断优化。一系列5G中端芯片的推出，更是使5G手机售价逐渐亲民化，进一步加速了5G手机的普及。
低功耗是性能优化焦点
5G作为一种新一代通信技术，对芯片处理能力和基带协作性能的要求会更高。为了给5G手机消费者提供更优质的服务，芯片厂商也在不断优化5G芯片的性能。目前，低功耗是5G芯片的主要技术发展趋势，也是各大芯片厂商竞技的焦点之一。
“对于5G手机用户来说，在关注手机网速的同时，最关注的就是手机的功耗问题，因为这是影响手机使用的最主要的一个因素。然而性能的提升往往会造成功耗较大，如何解决这个矛盾，让高性能和低功耗两者兼顾，是目前5G芯片的主要发展目标。” 行业研究员钟新龙在接受《中国电子报》记者采访时表示。
那么如何才能打破5G高功耗的“怪圈”呢?为此，各大芯片厂商可谓“各显神通”。今年2月，紫光展锐发布新一代5G SoC芯片虎贲T7520，采用6nm EUV制程工艺，相比7nm工艺，晶体管密度提高了18%，功耗降低了8%，相较其上一代产品虎贲T7510，5G数据场景下整体功耗降低35%，待机场景下功耗降低15%。紧接着，高通发布5G基带芯片X60，该芯片是通过缩小芯片体积并使用5nm制程，使得芯片的能耗、发热进一步降低。
与此同时，其他芯片厂商也不甘示弱。近期，联发科发布天玑系列 5G SoC新品——天玑 820。该5G芯片采用 7nm 工艺制造采用MediaTek 5G UltraSave 省电技术，可根据网络环境及数据传输情况，动态调整调制解调器的工作模式，包括电源配置和工作频率等，降低终端的5G功耗。
此外，对于5G手机来说，外挂基带一直是一个痛点。这是由于外挂基带的设计，不仅增加功耗，还占用了手机内部空间。由于本身基带是耗电比较大的硬件，集成5G基带的芯片将会解决目前外挂基带存在的所有问题，可以减少手机内部空间占用的同时降低功耗，进而提升手机续航表现带来更好的散热。
因此，通过将5G基带芯片集成在手机处理器之中来降低功耗也是目前5G手机的发展趋势。例如，华为自研芯片麒麟820，高通765G和联发科天玑1000等均采用了集成芯片技术，使得功耗大大降低，近期发布的荣耀X10便是搭载麒麟820芯片的最新5G手机。
中端5G芯片大量铺货
丰富5G手机产品线推出中端5G手机，也是目前5G芯片的主要研发趋势。为了让用户能够以更低廉的价格买到更划算的5G手机，中端5G芯片成为了5G手机厂商眼中的“香饽饽”。“随着联发科和三星等厂商在中端5G芯片的大量铺货，使得目前5G手机价格逐步降低，“如今消费者甚至可以以一个低于2000元的价格买到一个性能还不错的中端5G手机，这是得益于中端5G芯片的发展的。”钟新龙说道。
日前，中端5G芯片在很多大牌国产手机中得到了广泛的应用，大大丰富了5G手机的产品线。例如，联发科天玑820、天玑1000plus不仅具备了强悍的硬件性能，内置5G基带、双卡双待双网5G的优势，并且在价格上更加低廉。最近，搭载联发科天玑820、天玑1000plus 5G芯片的新机Redmi 10X、iQOO Z1陆续发布，这些机型的整体性能、功耗散热、网络信号等综合表现也非常出众。此类物美价廉且性能出众的拥有中端5G芯片的5G手机成为了广大用户的热衷对象。
集邦咨询研究总监谢雨珊向记者表示，2020年5G芯片卡位战已经展开，高通、联发科、海思、三星、紫光展锐等芯片厂商皆推出自家5G SoC方案。华为、爱立信、诺基亚、三星、中兴等通信设备商亦积极推出端对端解决方案以抢占商机。随着今年5G SoC制程走向成熟，加上5G终端技术提升与运营商网络投资加大，预计2020年底将迎来芯片和终端成本的下降，大力发展中端5G手机，以便增加5G手机的用户量。
5G手机普及缓中有进
得益于上游供应链尤其是芯片环节的放量，5G SoC制程走向成熟，中端5G芯片的推出，加速5G手机售价的亲民化，使5G手机普及获取了一定的加速度。
有数据显示，今年第一季度，中国5G智能手机出货量约1450万台，占整体市场21.8%，环比上季度增长64%。平均单价已降至600美元(不含税)以内。
在新冠肺炎疫情的影响下，今年上半年5G手机普及节奏面临一定放缓。但中国国内市场由于疫情爆发时间早于海外，同时控制措施有效，手机的生产和市场需求也是最早恢复的。在这一背景下，手机厂商纷纷加速变换5G策略，推动整个市场向5G方面转换。
目前的5G手机市场，华为依旧占据半数以上份额，达到55.4%。但随着众多头部厂商面向各价位段、不同产品定位的5G手机陆续进入市场，二至四名也已占据了超过40%的市场，分别为vivo、OPPO与小米，且竞争关系日趋激烈。
从主要手机品牌的5G策略来看，三星、华为全力布局5G的市场策略不变，但由于既有库存以及上半年生产仍以4G为多，因此在下半年推进5G的同时需兼顾去化4G库存;苹果预期发表4款5G新机，但由于主要销售区域在欧美市场，加上售价较高，后续需求是否被削弱值得关注;小米在5G手机策略上将主打低毛利的定价优势，以期提高在中国的市占，补足海外销售劣势;OPPO一直巩固中高端价位5G市场表现，在产品实力以及高端市场扩展上做准备;vivo正致力于将5G产品覆盖到更广泛的价位段以及用户群体。
行业分析人士王希在接受《中国电子报》记者采访时表示，短期内更低价位的5G手机，为各厂商端对产品定位的准确度提出了更严格的考验。既要考虑5G带来的成本提升，又需要紧跟市场趋势，将价位下沉至更主流的价位段。因此，现阶段的5G手机应面向不同目标群体，灵活和精准地采取更具针对性的产品功能及营销定位，激发对应目标群体的换机需求。
半导体先进制程的检测又有新进步！荷商半导体设备大厂艾司摩尔（ASML）29日宣布，已经完成针对5纳米以上先进制程节点研发的第一代HMI多光束检测（MBI）系统的整合测试。型号HMI eScan1000成功展示了多光束检测操作，透过9条电子束检测扫描，可检测较多数量的晶圆。这与目前单个电子束检查工具相比，eScan1000因有9条电子束，将使作业速度提高多达600%。
ASML表示，新MBI系统包含一个电子光学系统，发射及控制多个检测电子束，然后收集和处理反射后的电子束，并将电子束对电子束的干扰限制在2%以下，提供一致的成像品质。它还有高速平台以提高系统的整体执行速度，并有高速运算架构即时处理多个电子束检测后的资讯。
ASML表示，随着每项新技术的制程技术不断缩小，缺陷忍受度也变得越来越小，以至于无法透过传统光学检测发现许多关键性缺陷。透过ASML的MBI新型多电子光束检测系统，能检测到微小的缺陷，同时解决以前电子束检测的执行速度限制，使其更适合大量制造环境。
ASML还强调，目前第一个多电子束检查系统已在本周交付客户验证。ASML计划为后代增加光束数量和提高光束解析度，以符合芯片制造商的产品路线图要求。
5月30日，西部半导体集成电路高科技产业园项目在四川绵阳游仙高新区(南区)五里梁举行。
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据四川在线和绵阳日报报道，该项目总投资80.26亿元，涵盖集成电路(芯片)研发、设计、制造、生产等环节，将在游仙建设年产能60万片的8英寸晶圆工厂，计划两年内形成年产60万片8英寸晶圆芯片生产能力。
项目建成达产后，可实现年销售收入50亿元，年上缴税收4亿元，解决就业约2000人。此外，项目建成后，还将引进10余家上下游配套企业，与游仙现有的诺思微系统、移柯通讯等芯片制造企业协同发展，努力建设“绵阳之芯”。
绵阳游仙高新区区委书记江彬表示，西部半导体集成电路产业园项目的开工，既是落实中央、省委和市委、市政府抓“六保”促“六稳”的重要举措，也是游仙区坚持“工业强区不动摇”、狠抓先进制造业的重要见证。
2020年6月1日，联芸科技以“构筑生态，十一家联动”为主题，联合十一家一线SSD品牌，面向全球发布NVMe主控芯片及解决方案，为固态存储生态带来更多样性的选择。此次联芸科技面向全球强势发布的新品主控包括MAP1001及MAP1002两款芯片，其中MAP1001主打高端NVMe解决方案，为用户带来极速的性能体验；MAP1002主打综合性价比NVMe解决方案，为客户带来差异化价值体验。
参与此次联动的一线SSD品牌（以英文首字母先后顺序排序）包括：ADATA（威刚科技）、Apacer（宇瞻科技）、Asgard（阿斯加特）、BIWIN（佰维存储）、COLORFUL（七彩虹）、HIKVISION（海康存储）、Innodisk（宜鼎国际）、KingSpec（金胜电子）、Netac（朗科科技）、SK（商科集团旗下台电&铭瑄）、Tigo（金泰克半导体）等。产品全面覆盖工业控制SSD、高端竞技应用SSD、笔电PC专用SSD等众多应用场景。
新品一：ADATA（威刚科技）即将推出联芸主控系列高品质NVMe固态硬盘
威刚科技董事长陈立白先生表示：全球内存领导品牌威刚科技多年深耕全球存储市场，长期以来，持续与联芸科技深化合作、互为策略伙伴，共同拓展全球固态硬盘市场，打造快速高效且可靠的存储方案，为全球客户保存珍贵数据与存储记忆共同努力。
新品二：Apacer（宇瞻科技）即将推出联芸主控系列工业级NVMe固态硬盘
宇瞻科技总经理张家騉先生表示：全球存储领导品牌宇瞻科技与联芸科技联手,采用MAP100X系列高质量主控芯片,推出最新 PCIE 解决方案固态硬盘产品, 共同精进工控固态硬盘的产品力。
新品三：Aagard（阿斯加特）全面推出联芸主控系列高品质NVMe固态硬盘
嘉合劲威董事长张丽女士表示：嘉合劲威与联芸科技在SSD上具有多年深度合作的基础，从2018年起就开始推出基于联芸科技SSD主控芯片开发的SSD产品，主要应用于“光威”、“Asgard”相关品牌中。此次嘉合劲威将采用联芸科技MAP1001及MAP1002两款NVMe主控芯片，投入核心研发资源重金打造系列高品质NVMe固态硬盘产品，为行业树立NVMe产品标杆。
新品四：BIWIN（佰维存储）即将推出联芸主控系列高品质NVMe固态硬盘
佰维存储董事长孙日欣先生表示：佰维存储致力于为客户提供优质可靠的存储芯片产品，公司拥有全系列、全容量、全场景的存储产品矩阵，掌握存储芯片从晶圆分析、固件算法、软硬件设计、封装制造、产品测试等全流程核心技术。在存储芯片控制器方面，佰维与全球领先的数据存储管理芯片供应商联芸科技达成了长期稳定的沟通与合作，我们期待，通过双方的精诚协作，不断促进中国存储生态的繁荣与共赢。
新品五：COLORFUL（七彩虹）即将推出联芸主控高端电竞BOOST系列NVMe固态硬盘
七彩虹存储事业部负责人曹剑先生表示：七彩虹与联芸科技从2018年起便在存储领域展开深入合作，七彩虹作为已经有20多年历史的国产PC硬件品牌，与联芸科技的合作能将前沿的中国科技落地为商品，带给国内外用户更丰富的优秀产品选择。此次与联芸科技共同发布的旗下高端电竞BOOST系列NVME固态硬盘，相信能带给游戏玩家们更淋漓畅快的游戏体验，敬请大家期待。
新品六：（HIKVISION）海康存储即将推出联芸主控系列高品质NVMe固态硬盘
海康存储总经理孙承华先生表示：海康存储从成立之初就与联芸科技保持深度合作关系，目前采用联芸科技全系列SATA接口SSD主控芯片推出消费级SSD、工业控制SSD、监控专用SSD以及企业级SSD解决方案。联芸科技此次推出NVMe系列主控芯片，经过我们近半年的持续的超大压力测试，给了我们极大信心，海康存储将全线采用联芸科技系列NVMe主控芯片开发具备业界领先系列化NVMe固态硬盘产品，为存储产业带来新的动力和更多的选择。
新品七：Innodisk（宜鼎国际）即将推出联芸主控系列工业级NVMe固态硬盘
宜鼎国际相关负责人表示：宜鼎国际为工业数据存储及工业级内存模块全球市占第一的领导品牌，在与联芸的长期深耕合作下，持续提供成熟的工业等级SATA以及PCIe Gen3 系列解决方案，并透过软硬韧体高度整合，带领中国工控存储走向高稳定、高效能、高质量的时代。
新品八：KingSpec（金胜电子）即将推出联芸主控系列高品质NVMe固态硬盘
金胜电子董事长沈金良先生表示：联芸开创新时代，金胜迎来新挑战。十年一剑试锋芒，存储现在与未来。
新品九：Netac（朗科）即将推出联芸主控系列高品质NVMe固态硬盘
朗科总经理杜铁军先生表示：作为中国移动存储第一股，朗科愿与联芸强强联合，在国产化产品自主创新之路上：借助朗科在存储领域供应链的优势，以及专业化的研发生产能力和各类销售渠道通路，使双方在国产存储产品应用领域的合作更加顺畅，让市场及消费者的认可度不断提高。我们愿共同努力，携手共创一片属于中国存储产品的新天地。
新品十：SK（商科集团）即将推出联芸主控系列高品质NVMe固态硬盘
商科集团产品总监宁俊武先生表示：作为国内领先的存储品牌，商科集团秉承“品质至上，精益求精”的原则，始终将过硬的质量与强悍的性能放在第一位，从研发、生产，到销售、售后，全力做好每一个环节，以双品牌运营的方式，满足多样化的市场需求，为消费者提供稳定可靠的存储产品。联芸科技作为我们主要的合作伙伴之一，其SATA产品在市场上的稳定表现给予了我们足够的信心。为此，我们再次联手联芸科技，基于联芸新一代PCIe主控开发了新一代NVMe系列固态硬盘，其卓越的性能再次让我们为之振奋，相信在不久的未来能够成为我们PCIe阵营的主力产品之一。
新品十一：Tigo（金泰克半导体）即将推出联芸主控系列高品质NVMe固态硬盘
金泰克半导体董事长李创锋先生表示：金泰克专注存储20年，致力成为专业的存储方案提供商。联芸科技是存储管理芯片的优秀企业，金泰克与联芸科技强强联合，将为中国存储生态的繁荣发展贡献力量。
联芸科技副总经理胡文锋表示：联芸科技作为SSD主控芯片新生代，一直致力于SSD主控芯片的技术和产品创新，通过技术、产品和服务的创新给客户带来价值。经过5年多的发展，联芸科技SATA SSD主控芯片已经获得行业的极大认可。此次强势量产发布的NVMe主控芯片，获得众多一线品牌认可，见证联芸科技在固态存储技术的持续创新以及产业化能力，为全球存储生态的建立贡献自己应尽的力量。当前市面上，高性能NVMe的方案并不多，广为模组厂和各级客户接受并认可的主控型号也不多，联芸这次发布的2款NVMe主控芯片，将为整个NVMe的推广和普及贡献了自己的核心技术力量，让更多的消费者享受到高性能SSD所带来极速性能体验。同时衷心感谢一直以来对联芸科技鼎力支持的客户和合作伙伴。
5月31日晚间，卓胜微披露非公开发行股票预案，公司拟向不超过35名特定投资者，募集资金不超过30.06亿元，扣除发行费用后，主要用于高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目5G通信基站射频器件研发及产业化项目、以及补充流动资金。
其中，“高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目”，总投资为227,430.12万元，用于高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目。本项目拟使用募集资金141,760.77元。
预案披露，本项目的建设将有助于打破国外厂商在高端应用领域的垄断，抢位高端滤波器的国产化，实现进口替代。同时，通过与Found r y合作自建生产专线，是充分利用各自优势，快速实现高端滤波器产品工艺技术能力和量产能力。
“5G通信基站射频器件研发及产业化项目”，总投资为163,801.33万元，用于5G通信基站射频器件研发及产业化项目。本项目拟使用募集资金83,793.00万元。
预案显示，本项目的建设将有助于打破国外厂商在基站通信应用领域的垄断，加快通信基站射频器件的国产化替代进程。同时，通过设置本项目布局通信基站射频器件相关产品，有助于打破国外厂商在该领域的持续垄断，抢位5G通信基站射频器件的国产化发展先机。
卓胜微表示，本次募投项目的实施，是公司把握国家在高端射频滤波器芯片、通信基站射频器件领域的政策支持，顺应射频芯片行业和下游手机及新兴消费电子等领域蓬勃发展市场机遇的重要举措，符合公司进一步提升核心技术、深化业务布局的战略规划。
公开资料显示，卓胜微主营业务为射频集成电路领域的研究、开发与销售，公司主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器等射频前端分立器件及各类模组的应用解决方案，同时还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。
作为国内射频芯片龙头企业之一，卓胜微上市以来，受到市场追捧，截至5月29日收盘，公司股价548.62元/股，较发行价上涨1454.60%，成为江苏“股王”，在整个A股市场，其股价也仅次于贵州茅台、长春高新。
数据显示，2019年，卓胜微实现营业收入15.12亿元，同比增长169.98%；实现归属于上市公司股东的净利润4.97亿元，同比增长206.27%。业绩高增之下，卓胜微拟以1亿股为基数，向全体股东每10股派发现金红利10元（含税），以资本公积金向全体股东每10股转赠8股。
近日，厦门市发改委发布2020年《厦门招商手册》以及“厦门招商地图”2.0，列出重点发展产业并更新产业相关信息与规划，其中半导体和集成电路产业是厦门市着力打造的12条千亿产业链之一，现已初步形成涵盖设计、制造、封测、装备与材料以及应用的产业链布局。
根据招商手册，厦门市在地区分布上形成了火炬高新区、海沧台商投资区、自贸试验区湖里片区三个集成电路集聚区，园区载体包括同翔高新技术产业基地、火炬（翔安）产业区、火炬湖里园、软件园、厦门科技创新园、海沧信息产业园、厦门中心、厦门两岸集成电路自贸区产业基地，上述园区载体过半位于火炬高新区。
据了解，厦门市集聚半导体和集成电路产业链企业300多家，2019年完成产值433.33亿元（其中集成电路产业产值237.99亿元），而厦门火炬高新区管委会在关于市政协十三届四次会议第20201115号提案办理情况的答复函中提及，火炬高新区现已集聚半导体与集成电路企业超过200家，2019年实现产值339.41亿元（其中集成电路产业产值205.42亿元）。
可见，无论在企业数量和产业产值上，火炬高新区均占据了厦门市的大部分份额，是厦门市集成电路发展的主要承载点，该区亦正在不断通过招商引资等方式强链补链、完善上下游产业配套与产业链布局，“芯”动能十足。
磁吸众多优质项目/企业 持续完善产业链配套
作为厦门市创新创业高地，近年来厦门火炬高新区如巨型“磁石”般吸引了众多优质项目/企业聚集落户，尤其是半导体和集成电路企业。
回顾过去几年，厦门火炬高新区陆续引进了联芯、紫光展锐、星宸科技、鑫天虹等重点项目。其中，联芯是由中国台湾晶圆代工厂联电、厦门市政府、福建省电子信息集团合资成立，是海峡两岸合资建设的第一座12英寸晶圆厂，该项目总投资62亿美元，2016年第四季度已实现量产。
联芯项目落户后，充分发挥了龙头项目的集聚效应，带动更多产业项目落户，厦门火炬高新区随后还相继引进了泛林半导体、KLA、ASML、应用材料等知名设备厂商以及美日丰创光罩项目等配套项目，其中，美日丰创光罩项目总投资10.67亿元，是由光罩巨头美国丰创股份和日本DNP（大日本印刷株式会社）合资设立。
厦门火炬高新区近年来引进的重大项目还有由紫光集团打造、总投资40亿元的厦门紫光科技园、联发科旗下总投资10亿元的星宸IC产业园、总投资2亿美元的鑫天虹项目等，这些项目均已启动落成。
今年以来，虽然各行业均不同程度地受到疫情影响，但厦门火炬高新区的招商引资工作仍进行得热火朝天。
2月26日，厦门火炬高新区集中签约智多晶、冠捷、三德信、美塑、韦尔通、国青创新、北斗国科等7个项目，涉及平板显示、光电显示、集成电路、新材料等领域。其中，智多晶是一家专注于提供FPGA芯片及相关软件设计工具和系统解决方案的企业，计划在火炬高新区成立全资子公司。
此外，厦门市级项目中顺半导体大规模高端LED封装测试产线项目亦于2月26日签约落户厦门火炬高新区，计划在厦门投入16.69亿元，分三期投建1600组高端LED封装产线，全部达产预计可实现年产值人民币20亿元。
值得一提的是，5月18日天马第6代柔性AMOLED生产线项目正式开工，该项目总投资?480 亿元，项目达产后亦将带动引进芯片设计、发光材料、光刻胶、高端装备等配套项目/企业落户，进一步完善和强化平板显示产业链条，与半导体和集成电路产业发展相得益彰。
项目增资扩产、基金再签约 产业发展再添“芯”动能
随着新项目不断引进落户、开工建设等，厦门火炬高新区的重大项目亦在今年增资扩产，产业基金方面亦再迎喜讯，为该区半导体和集成电路产业发展再添新动能。
4月29日，厦门火炬高新区在招商项目“云签约”仪式上共签约16个项目，其中多个为增资扩产项目，联芯增资扩产项目亦于现场完成签约。签约完成后，母公司联电将向联芯增资35亿元，主要用于采购生产设备及开展22纳米、28纳米高压制程工艺研发等，预计增资资金采购的设备全部投入生产后，将可新增年产值20亿元。
据了解，联芯目前月产能已达1.85万片，随着增资事项落实，将进一步加速联芯扩充产能、提升市场份额，为厦门集成电路产业发展再增助力，也将进一步增强大陆晶圆代工业能力，为大陆IC设计企业提供更为稳定的工艺能力与产能保障。
众所周知，集成电路产业发展离不开资金支持，基金在产业发展中起到了重要的推动作用。在这次活动中，厦门联和集成电路产业股权投资基金（二期）亦完成签约厦门火炬高新区。
2018年，厦门联和集成电路产业股权投资基金由厦门火炬高新区与金圆集团、联电等共同组建设立，主要面向集成电路全产业链进行投资，规模超5亿元。据介绍，自厦门联和集成电路产业股权投资基金自成立运作以来，已投资了凌阳华芯、明晟鑫邦、星宸科技、鑫天虹等一批项目企业。
联和资本董事长黄国谦表示，经厦门市产业投资基金理事会第十七次会议批准，计划设立厦门市联和股权投资基金（二期），总规模5亿元，基金二期将继续利用专业化优势，延续过往投资策略、发掘优质项目，引导更多优秀集成电路企业落户厦门。
据悉，目前厦门火炬高新区已推动联和集成电路产业股权投资基金、厦门芯半导体产业基金、中电中金基金等3只集成电路产业基金在该区签约落户。
对于厦门火炬高新区而言，在新冠疫情对全球集成电路产业链带来较大冲击的大环境下，联芯等项目增资扩产以及厦门联和集成电路产业股权投资基金（二期）的签约，无疑体现对该区集成电路产业发展的信心，有望吸引更多集成电路产业相关项目/企业落户。
疫情阴霾之下，厦门火炬高新区“芯”火却仍旺盛，新项目持续引进落户、重点项目增资扩产以及产业基金继续发力等将进一步加速其“芯”火发展成燎原之势。
按照此前规划，厦门火炬高新区发展集成电路产业目标是力争到2025年产值达1500亿元，打造集成电路千亿产业链，建设成国家集成电路产业重镇，成为国内领先、具有国际影响力的集成电路产业集聚区，在部分领域占据国际半导体产业版图中的一席之地。
5月28日，中国证监会第十八届发审委2020年第81次会议审核结果显示，无锡新洁能股份有限公司（以下简称“新洁能”）（首发）获通过。
发审委会议上，发审委针对新洁能2019年扣非归母净利润、综合毛利率较上年同期降幅较大，采用直销为主、经销为辅的销售模式，前五大供应商采购占比较高，华虹宏力报告期内均为发行人第一大供应商等相关问题提出询问。
资料显示，新洁能成立于2013年，是国内主要半导体功率器件设计企业之一，主营业务为MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发设计及销售，目前初步完成先进封装测试生产线的建设，将少部分芯片自主封装成功率器件后对外销售，公司销售的产品按照是否封装可以分为芯片和功率器件。
数据显示，2016年至2019年1-6月，新洁能的营业收入分别为4.22亿元、5.04亿元、7.16亿元和3.28亿元，归母净利润分别为3603.85万元、5189.11万元、1.41亿元、3743.16万元，综合毛利率分别为18.89%、24.69%、31.63%和19.65%。
根据招股书，新洁能本次申请主板上市拟公开发行股票不超过2530万股，不低于发行后总股本的25%，拟募集资金10.21亿元，扣除发行费用后将用于投资以下项目：超低能耗高可靠性半导体功率器件研发升级及产业化、半导体功率器件封装测试生产线建设、碳化硅宽禁带半导体功率器件研发及产业化、研发中心建设、补充流动资金。
新洁能表示，未来公司将进一步依托技术、品牌、渠道等综合优势，全力推进高端功率MOSFET、IGBT的研发与产业化，持续布局半导体功率器件最先进的技术领域，并投入对SiC/GaN宽禁带半导体的研发及产业化，提升公司核心产品竞争力和国内外市场地位。
28日，南通信创产业高端制造基地奠基活动暨重大项目集中签约仪式在崇川开发区举行。现场，通富微电集成电路、苏州南极光电子南通智能物联网芯片、灏迹生物灭菌制品研发生产、苏州牧星智能科技、拜沃医疗、思岚科技机器人等项目集中签约。
通富微电总裁石磊表示，作为全球第五和全国第二的集成电路封测企业，通富微电将会全力以赴支持南通信创产业高端制造基地的建设，为地方经济社会发展作贡献。
南通市委常委、区委书记刘浩指出，此次奠基的南通信创产业高端制造基地，将成为信创产业高端制造集聚地，为集成电路、人工智能、车联网等信创产业项目提供有力支撑。
南通区委副书记、区长钱锁梅则表示，南通信创产业高端制造基地奠基仪式的举办，既是贯彻落实市委市政府“大项目突破年”的具体行动，也是加快崇川高质量发展步伐的重要举措，旨在进一步凝聚全区上下“项目为王”的强烈共识，激发拼搏争先的旺盛斗志，营造“抓招商、上项目、兴产业、促发展”的浓厚氛围，再掀项目建设新热潮。
此次奠基的南通信创产业高端制造基地，占地约103亩，规划建筑面积约为8万平方米，项目计划总投资20亿元，基地以标准化厂房建设为切入点，在提升承载力上下功夫，为电子信息高端制造项目入驻做好前期准备工作。该项目的实施将推动崇川信创产业集群集聚发展，为打造成全国乃至全球信创产业高地奠定基础。
